自動測試設(shè)備和升級自動測試設(shè)備的集成電路測試界面的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及一種集成電路測試界面，尤指一種可升級一自動測試設(shè)備，以測試一 待測組件的集成電路測試界面。
【背景技術(shù)】
[0002] 由于液晶顯示器（Liquid Crystal Display,LCD)的低價化與高質(zhì)量化,液晶顯示 器已經(jīng)被廣泛地應(yīng)用在個人計算機、筆記本電腦（notebook)、個人數(shù)字助理（PDA)、移動電 話、電視機，以及鐘表等信息產(chǎn)品中。
[0003] 液晶顯示器主要由一至多個源極驅(qū)動器（列驅(qū)動器，column driver)、一至多個 柵極驅(qū)動器（行驅(qū)動器，row driver)及一面板所組成。其中，液晶的穿透率對輸入電壓 (transmittance-voltage)的特性呈非線性曲線。圖1顯示現(xiàn)有液晶顯示器的一輸出電壓 曲線的示意圖。如圖1所示，在現(xiàn)有液晶顯示器的面板應(yīng)用上，內(nèi)部參考電壓VLO~VL6、 VHO~VH6對應(yīng)輸入數(shù)據(jù)產(chǎn)生的輸出電壓曲線（即一伽瑪曲線）分為正負極性并且有遞減 性（由負極性往正極性則為遞增），因此在數(shù)字至模擬轉(zhuǎn)換功能的電路中會具有伽瑪校正， 以補償液晶非線性的特性。
[0004] 由于源極驅(qū)動器需要接收多組外部參考電壓，將輸入的數(shù)字信號轉(zhuǎn)成相應(yīng)的模擬 電壓，以輸出正確的電壓至數(shù)據(jù)線，進而驅(qū)動液晶顯示器的面板的像素進行顯示，因此液晶 顯示器的驅(qū)動芯片的主要功能大致上可視為具有數(shù)字至模擬轉(zhuǎn)換功能的電路。因此，在現(xiàn) 有技術(shù)中，通常是利用測試機（tester)或測試板（test board)上的數(shù)字化儀進行液晶顯 示器驅(qū)動芯片的測試。
[0005] 集成電路的效能與測試速度一直以來都是產(chǎn)業(yè)技術(shù)追求的目標。在電子業(yè)迅速蓬 勃發(fā)展的時代，隨著集成電路不斷地進步，自動測試設(shè)備往往僅使用了五年即被汰換，以配 合電路往高頻發(fā)展、架構(gòu)日益復(fù)雜化的需求。舊的機臺，如Teradyne J750、SC312、Yokogawa TS6700等的測試規(guī)格只適用于測試單色的液晶顯示器驅(qū)動芯片（IXD driver 1C)，而無法 滿足目前的彩色液晶顯示器驅(qū)動芯片，因此已從業(yè)界的生產(chǎn)線淘汰。
[0006] 隨著芯片的售價不斷地往下走，集成電路測試的成本勢必得降低。其中，集成電路 測試的主要成本花費來自于自動測試設(shè)備（Automatic Test Equipment)的消耗與更新。然 而，若是依照以往自動測試設(shè)備五年即更新的汰換速率，集成電路測試的成本將會居高不 下，而導致產(chǎn)品失去競爭力。
[0007] 因此，如何發(fā)展低成本的自動測試設(shè)備，以大幅降低集成電路測試的成本，實為本 領(lǐng)域的重要課題之一。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0008] 本發(fā)明的其中一目的即在于提供一種低成本的集成電路測試界面，可用于現(xiàn)有的 自動測試設(shè)備中，以提升該自動測試設(shè)備的測試效能，進而降低集成電路測試的成本。
[0009] 本發(fā)明公開了一種集成電路測試界面，用來升級一自動測試設(shè)備，以測試一待測 組件，該集成電路測試界面包含至少一引腳，用來接收或傳送至少一測試信號至該自動測 試設(shè)備的一測試機；復(fù)數(shù)個數(shù)字化儀（digitizer)，耦接于該至少一引腳，以產(chǎn)生一數(shù)字信 號；一處理器，耦接于該復(fù)數(shù)個數(shù)字化儀，用來進行該數(shù)字信號的處理；以及一連接件，用 來連接該處理器與一計算機設(shè)備，以將該處理器的一輸出信號傳送至該計算機設(shè)備；其中， 該集成電路測試界面設(shè)置于該自動測試設(shè)備的該測試機與一針測機之間。
[0010] 本發(fā)明還公開了一種自動測試設(shè)備，以測試一待測組件，該自動測試設(shè)備包含一 測試機；一針測機，用來承載該待測組件；一探針卡，耦接于該測試機，用來探測該待測組 件；以及一集成電路測試界面，耦接于該測試機之外。該集成電路測試界面包含至少一引 腳，用來接收或傳送至少一測試信號至該自動測試設(shè)備的一測試機；復(fù)數(shù)個數(shù)字化儀，耦接 于該至少一引腳，以產(chǎn)生一數(shù)字信號；一處理器，耦接于該復(fù)數(shù)個數(shù)字化儀，用來進行該數(shù) 字信號的處理；以及一連接件，用來連接該處理器與一計算機設(shè)備，以將該處理器的一輸出 信號傳送至該計算機設(shè)備；其中，該集成電路測試界面設(shè)置于該自動測試設(shè)備的該測試機 與該針測機之間。
【附圖說明】
[0011] 圖1繪示現(xiàn)有一液晶顯示器的一輸出電壓曲線的示意圖。
[0012] 圖2為本發(fā)明實施例一自動測試設(shè)備20的示意圖。
[0013] 圖3為本發(fā)明實施例一集成電路測試界面30的示意圖。
[0014] 圖4為本發(fā)明實施例另一集成電路測試界面40的示意圖。
[0015] 圖5為本發(fā)明實施例一測試機與一集成電路測試界面602的接腳電子示意圖。 [0016] 圖6為本發(fā)明實施例一集成電路測試界面與待測組件的電流流向示意圖。
[0017] 圖7為本發(fā)明實施例一集成電路測試界面與待測組件的電流流向示意圖。
[0018] 圖8為本發(fā)明實施例一集成電路測試界面80的系統(tǒng)功能方塊圖。
[0019] 圖9繪示圖8的集成電路測試界面80中一組液晶顯示器輸出通道的示意圖。
[0020] 圖10為關(guān)于圖8的處理器800與模數(shù)轉(zhuǎn)換器804的一種實現(xiàn)方式的示意圖。
[0021] 圖11繪示本發(fā)明實施例一現(xiàn)場可編程門陣列中數(shù)字信號處理的示意圖。
[0022] 圖12為圖11所示的最大/最小單元的算法示意圖。
[0023] 圖13為圖11所示的數(shù)字信號處理流程的一輸出電壓曲線的示意圖。
[0024] 圖14為圖11所示的平均單元的算法示意圖。
[0025] 圖15為圖11所示的校正單元的算法示意圖。
[0026] 圖16為圖2所示的集成電路測試界面202的引腳212A、212B、212C的信號時序圖。
[0027] 其中，附圖標記說明如下：
[0028] VLO ~VL6、VHO ~VH6、VDDA、 內(nèi)部參考電壓
[0029] VSSA, Vcom
[0030] 20 自動測試設(shè)備
[0031] 200 測試機
[0032] 202、30、40、602、80 集成電路測試界面
[0033] 204 探針塔
[0034] 206 探針卡
[0035] 208 針測機
[0036] 212A、212B、212C 引腳
[0037] 214,304,404 連接件
[0038] 216 計算機設(shè)備
[0039] 22 待測組件
[0040] 300,400,90 數(shù)字化儀
[0041] 302A、302B、302C、402A、402B、處理器
[0042] 402C.606.800
[0043] 310 負載板
[0044] 410 探針界面板
[0045] SIG、SIG1、SIG2 測試信號
[0046] 802 運算放大器
[0047] 804 模數(shù)轉(zhuǎn)換器
[0048] BADC、BADC1、BADC2、S_DSP 數(shù)字信號
[0049] 600 液晶顯示器通道
[0050] 604 復(fù)數(shù)個數(shù)字化儀
[0051] 620 2個數(shù)字化儀
[0052] 622 參數(shù)量測單元
[0053] 624 測距電路
[0054] FPGA_A、FPGA_B、FPGA_C 現(xiàn)場可編程門陣列
[0055] 11 數(shù)字信號處理流程
[0056] 110 校正單元
[0057] 112 最大/最小單元
[0058] 114 平均單元
[0059] 116 解數(shù)據(jù)選擇器
[0060] 118、120 邏輯閘
[0061] CAL 校正值
[0062] max 最大值
[0063] min 最小值
[0064] average_pos、average_neg 平均值
[0065] RST 測試結(jié)果
[0066] pos_sum、neg_sum 加總值
[0067] LMT 門坎值
[0068] TOT 總和
[0069] Ideal_Min、Ideal_Max 理想值
[0070] RAM_max > RAM_miη 存儲器
[0071] ENB 致能信號
[0072] SAP 取樣信號
【具體實施方式】
[0073] 請參考圖2,圖2為本發(fā)明實施例一自動測試設(shè)備20的示意圖。自動測試設(shè)備 20包含一測試機（tester) 200、一集成電路測試界面202、一探針塔（probe tower) 204、一 探針卡（probe card) 206、一針測機（prober) 208及一計算機設(shè)備216,以測試一待測組件 22(例如一晶圓、一液晶顯示器驅(qū)動芯片）的功能、參數(shù)與特性。自動測試設(shè)備20中的測試 機200、探針塔204、探針卡206、針測機208、計算機設(shè)備216等可為舊機臺（如Teradyne J750、SC312、Yokogawa TS6700等）的原始設(shè)備，而集成電路測試界面202可整合一探針界 面板（probe interface board)、一負載板（load board)或一探測器板（probe board)，設(shè) 置于自動測試設(shè)備20的