專利名稱：研磨用芯片的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及對(duì)裝設(shè)于評(píng)價(jià)半導(dǎo)體器件特性的評(píng)價(jià)試驗(yàn)裝置上的半導(dǎo)體安裝用插座的接觸腳進(jìn)行研磨、以去除附著在接觸腳上的異物用的研磨用芯片。
背景技術(shù)：
對(duì)于半導(dǎo)體器件的評(píng)價(jià)試驗(yàn)裝置，根據(jù)半導(dǎo)體器件的型式和評(píng)價(jià)試驗(yàn)的種類(lèi)(老化、測(cè)試及最后試驗(yàn)等)來(lái)使用各種型式的半導(dǎo)體器件安裝用插座。例如對(duì)于典型的半導(dǎo)體器件的IC，有一種帶有從IC本體下面向下方延伸的多個(gè)插腳的型式，這種IC使用了在與IC下面接合的上面設(shè)置IC安裝部的IC插座。IC安裝部包含例如與引腳數(shù)目相同數(shù)目的成對(duì)的接觸片，在IC安裝在IC插座上時(shí)，將各IC引腳插入一對(duì)接觸片間。另外，對(duì)于帶有從IC本體側(cè)面向側(cè)方延伸的多個(gè)引線片型式的IC，使用例如在插座本體中央部上設(shè)置IC容納空間的IC插座。這種IC插座，典型地具有設(shè)在插座本體的IC容納空間周?chē)遗cIC引線片相同數(shù)目的接觸片。接觸片的前端部從容納于容納空間的IC的上方朝向IC引線片的斜下方延伸。要將IC安裝在IC插座上，就要使與容納在插座本體的容納空間內(nèi)的IC相對(duì)配置的蓋體移動(dòng)到IC側(cè)，通過(guò)蓋體的移動(dòng)使接觸片的前端部向下移動(dòng)而使接觸片的前端面與IC引線片的前端部的平坦上面接觸，進(jìn)行IC與IC插座的連接。
在IC插座的接觸片和接觸腳(以下統(tǒng)稱為接觸腳)上，容易附著從外部飛來(lái)的灰塵或從IC引線上脫落的焊錫之類(lèi)的異物。若異物附著在接觸腳上，則會(huì)在IC引線與接觸腳之間產(chǎn)生接觸不良或短路，而不能進(jìn)行所要進(jìn)行的評(píng)價(jià)試驗(yàn)。因此，將IC插入IC插座之前，要進(jìn)行對(duì)IC插座的接觸腳吹高壓空氣等的異物去除處理，但難以可靠地將細(xì)微的異物去除。
一般，在IC引線片和引線腳(以下統(tǒng)稱為IC引線)上實(shí)施鍍焊錫，而在IC插座的接觸腳上實(shí)施鍍金。在評(píng)價(jià)試驗(yàn)中將試驗(yàn)對(duì)象的IC依次安裝在IC插座上，當(dāng)IC插座的接觸腳與IC引線接觸時(shí)，微量的焊錫從IC引線上轉(zhuǎn)移到接觸腳上。并且，在對(duì)多個(gè)IC進(jìn)行評(píng)價(jià)試驗(yàn)期間，從IC引線向接觸腳反復(fù)轉(zhuǎn)移焊錫而在接觸腳的表面上逐漸堆積焊錫，同時(shí)焊錫成分在接觸腳表面的鍍金當(dāng)中擴(kuò)散而形成擴(kuò)散層。該擴(kuò)散層隨時(shí)間推移而氧化形成被膜層，故接觸腳與引線間的電阻增大。因此，隨著IC插座的使用次數(shù)增加而不斷形成氧化被膜層，即使對(duì)于正常的IC來(lái)說(shuō)，在評(píng)價(jià)試驗(yàn)中也會(huì)有被誤認(rèn)為“不良”的評(píng)價(jià)。
因此，當(dāng)IC插座的使用次數(shù)達(dá)到規(guī)定的次數(shù)或使用時(shí)間達(dá)到規(guī)定的期間時(shí)，要進(jìn)行吹氣、超聲波清洗以及洗刷等的清洗，以去除附著在IC插座的接觸腳上的焊錫和氧化被膜等異物。但是，靠這樣的清洗來(lái)充分去除異物是困難的。
因此，必須早期地更換高價(jià)的IC插座，而且，在更換IC插座時(shí)，一般，需要將搭載有IC插座的印刷電路板與IC插座一起從試驗(yàn)裝置上卸下。另外，對(duì)于IC插座從印刷電路板上卸下和在印刷電路板上安裝新的IC插座需要時(shí)間。因此，要連續(xù)運(yùn)轉(zhuǎn)試驗(yàn)裝置，必須預(yù)先準(zhǔn)備已安裝IC插座的備用的印刷電路板。
日本發(fā)明專利公開(kāi)1998年第82826號(hào)公報(bào)上揭示了一種與上述的吹氣等清洗技術(shù)不同的清洗技術(shù)。揭示在該公報(bào)上的清洗方法及裝置專門(mén)適用于安裝那種IC型式的IC插座的清洗，即該IC具有從IC本體的下面延伸的引線腳。該IC插座在與IC的接合面上具有多個(gè)成對(duì)的接觸片，各IC引線被拔出和插入各對(duì)的接觸片。在清洗中，當(dāng)使代替試驗(yàn)對(duì)象的IC的清洗頭從IC插座的上方向該插座移動(dòng)、使其與IC插座上面接合時(shí)，清洗頭的各清洗腳(銼刀狀的研磨部)就被插入IC插座的各對(duì)的接觸片間，以去除附著在接觸片上的異物。如此，公開(kāi)在上述公報(bào)上的清洗技術(shù)揭示了通過(guò)研磨來(lái)去除附著在接觸片上的異物這種技術(shù)概念，但這種清洗技術(shù)只不過(guò)是可適用于具有從本體下面延伸的引線腳的IC型式的IC插座的清洗。另外，具有清洗腳的、該清洗腳帶有與IC引線腳相同數(shù)目的銼刀狀的研磨部的清洗頭結(jié)構(gòu)復(fù)雜且成本高，并有因使用銼刀狀的研磨部的研磨而使IC插座的接觸片過(guò)分磨損之虞。
在日本發(fā)明專利公開(kāi)1994年第314899號(hào)公報(bào)上所揭示的半導(dǎo)體插拔裝置及方法中，在將IC安裝在IC插座上之前的階段，朝向與安裝有IC插座的試驗(yàn)裝置另體并與該試驗(yàn)裝置相對(duì)配置的清洗裝置來(lái)輸送IC，使IC引線與清洗裝置的銼刀抵接來(lái)去除IC引線上的附著物。揭示在該公報(bào)上的裝置及方法只不過(guò)是要對(duì)IC引線進(jìn)行清洗，而不能用來(lái)去除IC插座的接觸腳上的異物。另外，在將IC相對(duì)于清洗裝置進(jìn)行定位、進(jìn)行異物去除處理后，必須將IC相對(duì)于IC插座進(jìn)行定位，而定位控制很難，并且需要清洗裝置和其配設(shè)空間，成本增高。而且，即使可將該清洗技術(shù)用于去除接觸腳上的異物，在去除異物時(shí)也必須將IC插座從試驗(yàn)裝置上卸下，那么，隨著這種卸下就會(huì)產(chǎn)生已敘述那樣的不良情況，并有因使用銼刀的清洗而使IC插座的接觸腳過(guò)分磨損之虞。
日本發(fā)明專利公開(kāi)1995年第234262號(hào)公報(bào)上所揭示的IC插座的洗凈方法及裝置是，將用于評(píng)價(jià)試驗(yàn)的IC插座從試驗(yàn)裝置上卸下，接著將IC插座電極(接觸腳)浸漬在酸性的藥液中來(lái)去除附著在電極上的焊錫，再將洗凈好的IC插座安裝在試驗(yàn)裝置上。采用如此IC插座洗凈技術(shù)，在去除接觸腳上的焊錫時(shí)，必須將IC插座從試驗(yàn)裝置上卸下。此外，還要用藥液化學(xué)性地去除焊錫，故裝置結(jié)構(gòu)變得較大。
發(fā)明的公開(kāi)本發(fā)明的目的在于，提供一種價(jià)廉的研磨用芯片，其可簡(jiǎn)單而良好地去除附著在半導(dǎo)體器件的評(píng)價(jià)試驗(yàn)裝置所使用的半導(dǎo)體器件安裝用插座的接觸腳上的異物。
為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供一種可卸下地安裝在插座的半導(dǎo)體器件安裝部上的研磨用芯片，而插座裝設(shè)在半導(dǎo)體器件的評(píng)價(jià)試驗(yàn)裝置上。與該研磨用芯片一起使用的插座具有多個(gè)接觸腳，這些接觸腳分別可與安裝在插座的半導(dǎo)體器件安裝部上的半導(dǎo)體器件所具有的多條引線接觸。
本發(fā)明的研磨用芯片，具有與半導(dǎo)體器件的本體相對(duì)應(yīng)的研磨用芯片本體、以及具有研磨材料層且與半導(dǎo)體器件的多條引線相對(duì)應(yīng)的延長(zhǎng)部。研磨用芯片本體具有實(shí)質(zhì)上與半導(dǎo)體器件本體的平面形狀相同的平面形狀，且具有實(shí)質(zhì)上與半導(dǎo)體器件本體的高度相同或比其低的高度，延長(zhǎng)部具有實(shí)質(zhì)上與半導(dǎo)體器件的多條引線的整體的平面形狀相同的平面形狀。當(dāng)研磨用芯片安裝在插座的半導(dǎo)體器件安裝部上時(shí)，插座的多個(gè)接觸腳可與研磨用芯片的研磨材料層抵接。
裝設(shè)于評(píng)價(jià)試驗(yàn)裝置上的插座，通常用于將作為評(píng)價(jià)試驗(yàn)對(duì)象的許多半導(dǎo)體器件依次與評(píng)價(jià)試驗(yàn)裝置連接，在去除插座的接觸腳上的異物時(shí)，本發(fā)明的研磨用芯片被安裝在插座的半導(dǎo)體器件安裝部上。換言之，在使用本發(fā)明研磨用芯片的異物去除中，不需要去除異物用的專用空間。而且，由于研磨用芯片的平面形狀實(shí)質(zhì)上是與半導(dǎo)體器件的平面形狀相同的，且其高度不超過(guò)半導(dǎo)體器件的高度，故可容易而正確地將研磨用芯片安裝在插座的半導(dǎo)體器件安裝部上。另外，例如，使用在插座上裝拆半導(dǎo)體器件用的自動(dòng)裝拆機(jī)，可在插座上安裝研磨用芯片。使用這種自動(dòng)裝拆機(jī)，在插座上安裝研磨用芯片時(shí)無(wú)需專用的機(jī)械，另外，無(wú)需以手工作業(yè)來(lái)安裝研磨用芯片。
在將研磨用芯片安裝在插座的半導(dǎo)體器件安裝部上的狀態(tài)下，插座的多個(gè)接觸腳可與研磨用芯片的研磨材料層抵接。并且，若使多個(gè)接觸腳與該研磨材料層抵接時(shí)，一般由于接觸腳具有可撓性，故在接觸腳與研磨材料層的表面抵接的狀態(tài)下沿該表面移動(dòng)。即，接觸腳在研磨材料層的表面上滑動(dòng)。通過(guò)該滑動(dòng)運(yùn)動(dòng)，多個(gè)接觸腳同時(shí)由研磨材料層研磨，從而去除附著在接觸腳上的異物。而且，由于延長(zhǎng)部的平面形狀實(shí)質(zhì)上是與半導(dǎo)體器件的多個(gè)引線整體的平面形狀相同，故要使插座的接觸腳與形成在延長(zhǎng)部上的研磨材料層抵接，只要與在半導(dǎo)體器件的引線上連接插座的接觸腳的情況大致相同地使接觸腳移動(dòng)就可以了。即，對(duì)于使接觸腳抵接用的接觸腳向研磨材料層的移動(dòng)不需要特別的設(shè)備。
另外，通過(guò)使用本發(fā)明的研磨用芯片，可仍將插座安裝在評(píng)價(jià)試驗(yàn)裝置上來(lái)去除異物。這樣，當(dāng)去除異物時(shí)，由于不必從評(píng)價(jià)試驗(yàn)裝置上卸下插座，故在卸下插座時(shí)，在要卸下安裝有插座的印刷電路板的結(jié)構(gòu)的評(píng)價(jià)試驗(yàn)裝置中，在去除異物時(shí)也無(wú)需準(zhǔn)備備用的印刷電路板。
另外，由于通過(guò)適當(dāng)選擇研磨材料的種類(lèi)等就較容易地使研磨用芯片的研磨材料層具有適當(dāng)?shù)难心ツ芰?，故可由研磨用芯片給接觸腳帶來(lái)適當(dāng)?shù)难心コ潭?。因此，可防止隨著去除接觸腳上的異物而產(chǎn)生的接觸腳的過(guò)分磨損，從而使插座的耐磨性提高，插座的使用壽命延長(zhǎng)。
在使用本發(fā)明研磨用芯片去除異物后，從插座上卸下研磨用芯片，再用已去除異物的插座對(duì)半導(dǎo)體器件進(jìn)行評(píng)價(jià)試驗(yàn)，從而增大插座的可使用次數(shù)，有利于降低成本。
另外，采用本發(fā)明，可提供適合于去除各種類(lèi)型的插座的接觸腳上的異物的各種研磨用芯片。
在本發(fā)明中，研磨用芯片本體最好具有實(shí)質(zhì)上與半導(dǎo)體器件本體的至少頂壁側(cè)部分的外形形狀相同的外形形狀，延長(zhǎng)部具有實(shí)質(zhì)上與半導(dǎo)體器件的多個(gè)引線整體的外形形狀相同的外形形狀。
采用這種較佳形態(tài)的研磨用芯片，由于研磨用芯片整體的外形形狀實(shí)質(zhì)上是與半導(dǎo)體器件的外形形狀相同，故容易使用裝拆半導(dǎo)體器件用的自動(dòng)裝拆機(jī)將研磨用芯片安裝在半導(dǎo)體器件安裝部上，以及容易使接觸腳與研磨材料層抵接。
研磨用芯片最好通過(guò)對(duì)具有研磨材料層的板材進(jìn)行成形來(lái)制作。
采用這種形態(tài)，由于通過(guò)對(duì)具有研磨材料層的板材進(jìn)行成形加工來(lái)制作研磨用芯片，故可降低研磨用芯片的成本。
在本發(fā)明中，研磨用芯片最好由混合有研磨材料的樹(shù)脂材料制成。研磨用芯片本體還最好具有實(shí)質(zhì)上與半導(dǎo)體器件本體的外形形狀相同的外形形狀。
采用上述二個(gè)較佳形態(tài)，由于處于研磨用芯片延長(zhǎng)部的接觸腳抵接面的研磨材料起到了研磨材料層的作用，且可簡(jiǎn)化或無(wú)需在研磨用芯片上形成研磨材料層的工序，故可低廉地制造研磨用芯片。另外，通過(guò)使用具有較佳的性狀的研磨材料層作為樹(shù)脂材料或研磨材料，或通過(guò)調(diào)整樹(shù)脂材料與研磨材料的混合比例，則可調(diào)整研磨用芯片帶給接觸腳的研磨程度，延長(zhǎng)插座的使用壽命。
另外，采用后者的較佳形態(tài)，可提供一種具有實(shí)質(zhì)上與半導(dǎo)體器件的外形形狀相同的外形形狀的研磨用芯片。采用這樣的研磨用芯片，容易在半導(dǎo)體器件安裝部上進(jìn)行安裝，且容易使插座的接觸腳與研磨材料層抵接。
本發(fā)明的研磨用芯片最好適用于那種插座，即該插座上安裝具有從半導(dǎo)體器件本體的側(cè)面延伸的多個(gè)引線的半導(dǎo)體器件。研磨用芯片的研磨用芯片本體具有頂壁和與其一體的至少一個(gè)側(cè)壁。研磨用芯片的延長(zhǎng)部從研磨用芯片本體的至少一個(gè)側(cè)壁上延伸。
采用上述較佳形態(tài)，可提供一種適于具有從本體側(cè)面延伸的多個(gè)引線的半導(dǎo)體器件的、適于去除附著在插座的多個(gè)接觸腳上的異物的研磨用芯片。
插座還最好具有插座本體、與該插座本體相對(duì)且在插座高度方向配置成移動(dòng)自如的蓋體。構(gòu)成插座的半導(dǎo)體器件安裝部一部分、并將半導(dǎo)體器件本體或研磨用芯片本體選擇性地容納的容納空間設(shè)在插座本體與蓋體之間。插座的多個(gè)接觸腳配置在容納空間的周?chē)?，并具有可與蓋體卡合的前端部。在將研磨用芯片本體容納在容納空間的狀態(tài)下，當(dāng)蓋體向插座本體側(cè)移動(dòng)時(shí)，各接觸腳與研磨用芯片的研磨材料層抵接。
半導(dǎo)體器件的多個(gè)引線及研磨用芯片延長(zhǎng)部和插座的多個(gè)接觸腳最好分別形成板狀。在將研磨用芯片本體容納在容納空間的狀態(tài)下，當(dāng)蓋體向插座本體側(cè)移動(dòng)時(shí)，在接觸腳的前端面與研磨用芯片的研磨材料層的平坦表面抵接。
插座本體還最好具有從其蓋體側(cè)的面向插座高度方向突出的定位部，該定位部劃分容納空間的下方部分。
在上述三個(gè)較佳形態(tài)中，利用具有插座的蓋體的移動(dòng)所產(chǎn)生的引線、接觸腳連接功能就可良好地去除接觸腳上的異物，而插座是安裝具有從本體側(cè)面延伸的引線的半導(dǎo)體器件用的。
此外，在適用于具有從本體側(cè)面延伸的引線的半導(dǎo)體器件用的插座的較佳形態(tài)中，插座的半導(dǎo)體器件安裝部最好包含選擇性地放置半導(dǎo)體器件本體或研磨用芯片本體的插板，該插板具有向插板厚度方向貫通形成的開(kāi)口。當(dāng)研磨用芯片本體放置在插板上時(shí)，研磨用芯片的研磨材料層面臨插板的開(kāi)口配置，另外，插座的多個(gè)接觸腳的前端部貫通插入插板的開(kāi)口而可與研磨材料層抵接。
采用上述的較佳形態(tài)，可提供一種適于去除插座的接觸腳上的異物的研磨用芯片，而插座是用于評(píng)價(jià)試驗(yàn)裝置的半導(dǎo)體器件的最后試驗(yàn)用的。
本發(fā)明的研磨用芯片最好適用于在半導(dǎo)體器件本體的下面安裝具有多個(gè)引線的半導(dǎo)體器件的插座，多個(gè)引線由格子狀排列的引線電極所構(gòu)成。研磨用芯片本體具有下面，研磨用芯片的延長(zhǎng)部，在研磨用芯片本體的下面具有格子狀排列的多個(gè)研磨部分，在多個(gè)研磨部分上形成研磨材料層。
采用上述較佳形態(tài)，可提供一種適于去除插座的多個(gè)接觸腳上的異物，而插座適于在本體下面具有格子狀排列的多個(gè)引線的半導(dǎo)體器件的安裝。
在上述較佳形態(tài)中，研磨用芯片最好由混合有研磨材料的樹(shù)脂材料制作。研磨用芯片本體還最好具有實(shí)質(zhì)上與半導(dǎo)體器件本體的外形形狀相同的外形形狀，延長(zhǎng)部具有實(shí)質(zhì)上與半導(dǎo)體器件的多個(gè)引線整體的外形形狀相同的外形形狀。
采用上述二個(gè)較佳形態(tài)，由于構(gòu)成研磨用芯片的接觸腳抵接面的混合有樹(shù)脂材料的研磨材料起到研磨材料層的作用，可簡(jiǎn)化或無(wú)需在研磨用芯片上形成研磨材料層的工序，故可價(jià)廉地制造研磨用芯片。另外，通過(guò)調(diào)整樹(shù)脂材料和研磨材料的種類(lèi)或兩者的混合比例，可防止隨著用研磨用芯片來(lái)去除接觸腳上的異物而產(chǎn)生的接觸腳的過(guò)分磨損。尤其，當(dāng)與半導(dǎo)體器件連接時(shí)，在去除為了在半導(dǎo)體器件本體的下面格子狀排列的引線電極插入接觸腳的前端而構(gòu)成的插座上的異物之際，通過(guò)采用調(diào)整研磨部分的硬度的研磨用芯片以使接觸腳插入分別與半導(dǎo)體器件的多個(gè)引線電極對(duì)應(yīng)的多個(gè)研磨部分，不使接觸腳的前端過(guò)分磨損，而可良好地去除附著在接觸腳上的異物。
另外，采用后者的較佳形態(tài)，可提供一種容易安裝插座的半導(dǎo)體器件安裝部上的研磨用芯片。
附圖的簡(jiǎn)單說(shuō)明

圖1是表示插座和安裝在該插座上的半導(dǎo)體器件的立體圖；圖2是以在該插座上已安裝圖1所示的半導(dǎo)體器件的狀態(tài)下表示圖1所示的插座的縱剖視圖；圖3是表示去除圖1及圖2所示的插座的接觸腳上的異物用的本發(fā)明的第1實(shí)施例的研磨用芯片的立體圖；圖4是以在研磨用芯片延長(zhǎng)部的前端部分的上面形成研磨材料層的狀態(tài)下表示圖3所示的研磨用芯片的局部縱剖視圖；圖5是表示在延長(zhǎng)部的上下兩面形成研磨材料層的研磨用芯片的局部縱剖視圖；圖6是以插座的接觸腳離開(kāi)該延長(zhǎng)部的狀態(tài)表示安裝在圖1及圖2所示的插座上且圖3所示的研磨用芯片的縱剖視圖；圖7是以在該延長(zhǎng)部的外緣部分上已抵接接觸腳的狀態(tài)表示安裝在插座上的研磨用芯片的縱剖視圖；圖8是放大表示接觸腳離開(kāi)延長(zhǎng)部的圖6所示狀態(tài)的局部放大縱剖視圖；圖9是表示在延長(zhǎng)部的外周部上已抵接接觸腳的狀態(tài)的局部放大縱剖視圖；圖10是表示沿延長(zhǎng)部的表面的接觸腳的滑動(dòng)運(yùn)動(dòng)的局部放大縱剖視圖；圖11是放大表示在延長(zhǎng)部的外緣部分上已抵接接觸腳的圖7所示狀態(tài)的局部縱剖視圖；圖12是表示不同于圖1所示的插座類(lèi)型的插座和安裝在該插座上且不同于圖1所示的半導(dǎo)體器件類(lèi)型的半導(dǎo)體器件的立體圖；圖13是表示適用于圖12所示的插座的本發(fā)明第2實(shí)施例的研磨用芯片的立體圖；圖14是以測(cè)試用插座的接觸腳離開(kāi)半導(dǎo)體器件引線的狀態(tài)表示用于進(jìn)行半導(dǎo)體器件的最后試驗(yàn)的測(cè)試用插座和安裝在構(gòu)成該測(cè)試用插座一部分的輸送用插板上的半導(dǎo)體器件的縱剖視圖；圖15是以使測(cè)試用插座的接觸腳與半導(dǎo)體器件的引線抵接的狀態(tài)表示測(cè)試用插座和半導(dǎo)體器件的縱剖視圖；圖16是本發(fā)明第3實(shí)施例的研磨用芯片的俯視圖；圖17是沿圖16中XVII-XVII線的研磨用芯片的剖視圖；圖18是沿圖16中XVIII-XVIII線的研磨用芯片的剖視圖；圖19是以放置在圖14及圖15所示的測(cè)試用插座的輸送用插板上的狀態(tài)表示圖16所示的研磨用芯片的縱剖視圖；圖20是以使測(cè)試用插座的接觸腳與研磨用芯片的延長(zhǎng)部接觸表示圖16的研磨用芯片的縱剖視圖；圖21是本發(fā)明第4實(shí)施例的研磨用芯片的俯視圖；圖22是沿圖21中XXII-XXII線的研磨用芯片的剖視圖；圖23是沿圖21中XXIII-XXIII線的研磨用芯片的剖視圖；圖24是本發(fā)明第5實(shí)施例的研磨用芯片的剖視圖；圖25是本發(fā)明第6實(shí)施例的研磨用芯片的立體圖；圖26是表示本發(fā)明第7實(shí)施例的研磨用芯片的局部剖切立體圖；圖27是本發(fā)明第8實(shí)施例的研磨用芯片的局部剖切立體圖；以及圖28是本發(fā)明第9實(shí)施例的研磨用芯片的剖視圖。
實(shí)施發(fā)明的最佳形態(tài)下面，說(shuō)明本發(fā)明第1實(shí)施例的作為使用研磨用芯片的異物去除處理的對(duì)象的插座和安裝在其上的半導(dǎo)體器件。
在圖1及圖2中，符號(hào)1表示具有伽路葉片式(ガルウィング型)端子的QFP型半導(dǎo)體器件。該半導(dǎo)體器件1包含本體2，本體2具有頂壁和與其一體的前后左右的側(cè)壁，多個(gè)曲軸式的引線3從半導(dǎo)體器件本體2的各側(cè)壁的高度方向中央部分向側(cè)方延伸。半導(dǎo)體器件本體2整體呈箱形形狀，其頂壁具有方形的平面形狀。
另外，符號(hào)11表示可安裝半導(dǎo)體器件1的插座。該插座11具有插座本體13；在該插座本體13的外周緣部向厚度方向貫通插座本體而分別延伸的接觸腳15；以及與插座本體13相對(duì)且向插座高度方向移動(dòng)自如地配置的蓋體12。
如圖2所示，整個(gè)插座本體13呈厚板狀，且具有方形的平面形狀。另外，蓋體12的平面形狀形成為與插座本體13大致相同的板狀。在蓋體12的中央部，向其厚度方向貫通而形成有可貫通插入半導(dǎo)體器件的方形的孔。即，插座11是開(kāi)頂式。
如圖1及圖2所示，4個(gè)定位部13b與插座本體13一體形成，從插座本體的上面13a突出。所述定位部13b在插座本體上面13a互相正交延伸，整體劃分有容納半導(dǎo)體器件本體2下方部分的空間。該空間設(shè)在插座本體13與蓋體12之間且構(gòu)成容納半導(dǎo)體器件本體2的容納空間的下方部分。
圖2中，符號(hào)14表示由小直徑的棒材構(gòu)成的卡合構(gòu)件。該卡合構(gòu)件14的主要部分是，在蓋體12的下方、在蓋體12的外周緣的內(nèi)側(cè)沿蓋體外周緣延伸，整體呈方形狀?？ê蠘?gòu)件14具有呈方形的、在其主要部分的四個(gè)角與蓋體12的下面間延伸的連接部。
在接觸腳15的蓋體側(cè)的端部，如圖2橫剖視圖，接觸腳15向插座本體外方彎曲成大致S字狀，并向插座本體內(nèi)方彎曲成半圓弧狀。接觸腳15在其S字狀部分與卡合構(gòu)件14卡合。接觸腳15的未圖示的另一端與評(píng)價(jià)試驗(yàn)裝置的印刷電路板(圖示省略)連接。
當(dāng)對(duì)半導(dǎo)體器件1進(jìn)行評(píng)價(jià)試驗(yàn)時(shí)，插座11的蓋體12朝下壓向插座本體13側(cè)。從圖6所示研磨用芯片安裝在插座11上的順序一部分得知，當(dāng)下壓蓋體12時(shí)，接觸腳15的S字狀部分因與蓋體12一體卡合而被下壓，接觸腳15的半圓弧狀部分的外方端、即接觸腳的前端從連接位置(與圖7對(duì)應(yīng))移動(dòng)到斜上方的退讓位置(與圖6對(duì)應(yīng))。因此，通過(guò)蓋體12的中央方孔而將半導(dǎo)體器件1插入插座本體13內(nèi)，將半導(dǎo)體器件本體2安裝在插座本體13的容納空間中。在該安裝狀態(tài)下，半導(dǎo)體器件1的引線3沿插座本體13的定位部13b外面及插座本體上面13a延伸。
接著，當(dāng)解除下壓蓋體12時(shí)，接觸腳15就靠其彈力而提起蓋體12、且接觸腳15的前端從退讓位置向斜下方移動(dòng)。并且，接觸腳15的前端面沿引線前端部(連接部)3a的表面滑動(dòng)而到達(dá)連接位置，以使半導(dǎo)體器件1與插座11連接。在該連接狀態(tài)下對(duì)半導(dǎo)體器件1進(jìn)行評(píng)價(jià)試驗(yàn)。評(píng)價(jià)試驗(yàn)結(jié)束時(shí)，下壓蓋體12而使接觸腳15退讓，將半導(dǎo)體器件1從插座11上卸下。并且，重復(fù)上述順序來(lái)對(duì)多個(gè)半導(dǎo)體器件進(jìn)行評(píng)價(jià)試驗(yàn)。
如已敘述那樣，隨著這種評(píng)價(jià)試驗(yàn)，從半導(dǎo)體器件的引線向插座的接觸腳轉(zhuǎn)移的焊錫等異物就附著在接觸腳上。
下面，結(jié)合圖3至圖11來(lái)說(shuō)明去除接觸腳上的異物用的本發(fā)明第1實(shí)施例的研磨用芯片。
當(dāng)該研磨用芯片對(duì)圖1及圖2所示的插座11的接觸腳15進(jìn)行異物去除處理時(shí)，設(shè)成取代半導(dǎo)體器件1而安裝在插座11上的狀態(tài)。
如圖6及圖7所示，本實(shí)施例的研磨用芯片21要安裝在在插座11的半導(dǎo)體器件安裝部上。如圖3所示，研磨用芯片21具有與半導(dǎo)體器件本體2對(duì)應(yīng)的研磨用芯片本體和整體與半導(dǎo)體器件1的多個(gè)引線3對(duì)應(yīng)的4個(gè)延長(zhǎng)部。研磨用芯片21通過(guò)對(duì)具有研磨材料層(圖4中用符號(hào)22表示)的板材進(jìn)行成形而制作，因此，研磨用芯片本體與4個(gè)延長(zhǎng)部互相形成一體。
研磨用芯片本體具有頂壁21a，其具有與半導(dǎo)體器件本體2的頂壁的平面形狀相同的方形的平面形狀；以及與其一體的左右前后的側(cè)壁21b。從圖2與圖7比較中得知，研磨用芯片本體的側(cè)壁21b沿與半導(dǎo)體器件本體2的頂壁側(cè)半高度相同長(zhǎng)度向研磨用芯片高度方向延伸。因此，研磨用芯片本體具有實(shí)質(zhì)上與半導(dǎo)體器件本體2的頂壁側(cè)半部的外形形狀相同的外形形狀。
另外，各個(gè)研磨用芯片延長(zhǎng)部形成實(shí)質(zhì)上與一組的引線3整體的外形形狀相同的外形形狀、即曲軸形狀，而一組引線3是從半導(dǎo)體器件本體2的側(cè)壁的對(duì)應(yīng)的一個(gè)延伸的。并且，在相鄰的延長(zhǎng)部之間形成有缺口21e。
各個(gè)研磨用芯片延長(zhǎng)部具有從研磨用芯片本體的側(cè)壁21b的下緣向側(cè)方且外方延伸的第1水平部分21c′；從該第1水平部分21c′的外緣垂直向下延伸的垂直部分21c；以及從該垂直部分21c的下緣向側(cè)方且外方延伸的第2水平部分21d。第2水平部分21d具有與半導(dǎo)體器件1的引線前端部3a(圖1)相同的長(zhǎng)度。如圖6及圖7所示，第1水平部分21c′的進(jìn)深稍大于插座11的定位部13b的寬度，另外，垂直部分21c具有與定位部13b相同的高度。
如上所述，由于研磨用芯片本體的外形形狀實(shí)質(zhì)上是與半導(dǎo)體器件本體2的頂壁側(cè)半部的形狀相同的且研磨用芯片延長(zhǎng)部的外形形狀實(shí)質(zhì)上是與半導(dǎo)體器件的一組引線3相同的，故整個(gè)研磨用芯片具有實(shí)質(zhì)上與半導(dǎo)體器件1相同的外形形狀。另外，研磨用芯片通過(guò)對(duì)板材成形來(lái)制作，研磨用芯片具有內(nèi)部空間。研磨用芯片的內(nèi)部空間的整體形狀是與使插座本體13的定位部13b和部分容納在其上的半導(dǎo)體器件1組合起來(lái)的外形形狀相同。因此，如圖6及圖7所示，通過(guò)在插座本體上面13a上配置研磨用芯片，以利用研磨用芯片遮住插座本體的定位部13b，就可將研磨用芯片安裝在插座11的半導(dǎo)體器件安裝部上。此時(shí)，由于在研磨用芯片上形成有缺口21e，故研磨用芯片不會(huì)干涉形成在插座11的四個(gè)角上的支柱(圖示省略)。
下面說(shuō)明研磨用芯片21的制造方法。
首先，準(zhǔn)備例如厚度為幾十微米～100微米左右(例如約100微米)的聚酯、PVC、紙以及金屬板(表面難以氧化的不銹鋼等)之類(lèi)的彈性的板材。其次，在該板材的、與半導(dǎo)體器件的至少引線前端部3a對(duì)應(yīng)的部分的一個(gè)面(上面)上，將例如氧化鋁、氧化鐵、氮化硅、人造鉆石、陶瓷以及鉻等研磨材料涂布層幾微米～幾十微米(例如約30微米)的厚度。并且，在將涂布有研磨材料的面朝上的狀態(tài)下，沖壓加工該板材來(lái)獲得圖3所示形狀的研磨用芯片21。在如此獲得的研磨用芯片21的延長(zhǎng)部的至少第2水平部分21d的上面就形成研磨材料層22。
另外，在制造本實(shí)施例的研磨用芯片21時(shí)，使用一個(gè)面(上面)形成有研磨材料層22的板材，但也可如圖5所示那樣使用上下兩面都形成有研磨材料層22的板材。由如此在上下面形成有研磨材料層22的板材所形成的研磨用芯片，在研磨用芯片延長(zhǎng)部的至少前端部21d的上下兩面上具有研磨材料層22，因此，如后所述，可用來(lái)去除各種類(lèi)型的插座的接觸腳上的異物。
研磨用芯片的前端部21d的厚度最好與半導(dǎo)體器件1的引線前端部3a的厚度大致相同，這樣，當(dāng)在板材的兩面形成研磨材料層時(shí)，可將板材做薄或?qū)⒀心ゲ牧蠈幼霰　５?，若做薄板材，則有強(qiáng)度降低之虞。因此，板材的厚度最好做成前述的100微米左右來(lái)確保強(qiáng)度，將研磨材料的粒子做細(xì)(例如為150微米左右)來(lái)做薄研磨材料層。
下面，說(shuō)明通過(guò)用研磨用芯片21對(duì)插座11的接觸腳15的研磨而去除接觸腳上的異物。
在從插座11上卸下半導(dǎo)體器件1后的狀態(tài)下，將插座11的蓋體12下壓，如圖6及圖8所示，使插座11的接觸腳15的前端15b從插座本體上面13a向斜上方后退。接著，用研磨用芯片21遮住插座本體上面13a的定位部13b地將研磨用芯片21安裝在插座本體13上。然后，解除對(duì)蓋體12的下壓，則蓋體12向上移動(dòng)，如圖9所示，接觸腳15的前端面15b與研磨用芯片21的前端部21d的研磨材料層22壓接。若蓋體12再稍向上移動(dòng)，則接觸腳15的前端面15b在與研磨材料層22壓接的狀態(tài)下，就如圖10所示那樣向研磨用芯片延長(zhǎng)部的垂直部分21c滑動(dòng)。并且，當(dāng)蓋體12的向上移動(dòng)結(jié)束時(shí)，如圖7及圖11所示，接觸腳15的滑動(dòng)運(yùn)動(dòng)就停止。通過(guò)這樣的接觸腳15的滑動(dòng)運(yùn)動(dòng)，就可去除附著在接觸腳15前端面15b上的焊錫和氧化被膜等異物。并且，對(duì)于將插座11的蓋體12予以下壓及解除下壓的接觸腳15的滑動(dòng)運(yùn)動(dòng)，通過(guò)例如反復(fù)4～5次，就能可靠地去除接觸腳15的前端面15b上的異物。異物去除結(jié)束后，下壓蓋體12而使接觸腳15退讓，取出研磨用芯片21。而所使用的研磨用芯片21因?yàn)檎成蟻?lái)自接觸腳15的接觸部15b上的焊錫和氧化被膜，故最好將它丟棄。
另外，由于研磨用芯片21被做成與半導(dǎo)體器件1大致同樣的外形形狀，故對(duì)于評(píng)價(jià)試驗(yàn)裝置中的半導(dǎo)體器件1的插座11上的自動(dòng)裝拆裝置，無(wú)需調(diào)節(jié)其行程等就可那樣使用，提高了異物去除處理的工作效率。
形成在插座本體上面13a上的定位部不限于如圖1所示的相鄰的定位部13b的鄰接端之間互相隔開(kāi)的結(jié)構(gòu)，例如，也可將4個(gè)定位部形成一體的方形框架。另外，不限于圖1所示的矩形截面的板狀的定位部13b，可以由形成在插座本體上面13a的適當(dāng)部位(例如四個(gè)角或四個(gè)角和中央位置)處的多個(gè)突起來(lái)構(gòu)成定位部。并且，研磨用芯片21也可用于它們具有任何形狀的定位部的插座，而對(duì)于插座本體上面13a上不形成定位部的插座也可使用。
另外，在上述的插座11中，說(shuō)明了接觸腳15的前端15b與引線前端部3a接觸的類(lèi)型的插座，為在評(píng)價(jià)試驗(yàn)半導(dǎo)體器件1時(shí)避免損傷引線前端部3a，也有一種使接觸腳前端15b與引線肩部3b接觸的類(lèi)型的插座。在去除這種類(lèi)型的插座上的異物時(shí)，使接觸腳前端15b與研磨用芯片21的第1水平部分21c′接觸。此時(shí)，如圖6及圖7所示，研磨用芯片21的水平部分21c′因由定位部13b支承，故防止接觸腳前端15b在與研磨用芯片的水平部分21c′接觸時(shí)因接觸壓力所產(chǎn)生的研磨用芯片部分21c′撓曲，從而能可靠地研磨接觸腳前端15b，可靠地去除異物。
下面，說(shuō)明本發(fā)明第2實(shí)施例的研磨用芯片。
本實(shí)施例的研磨用芯片所適用的插座，可安裝例如SOP(小型外殼封裝)或TSOP(薄型SOP)型半導(dǎo)體器件。如圖12所示，這種半導(dǎo)體器件31具有半導(dǎo)體器件本體32，從該本體32的互相相對(duì)的2個(gè)側(cè)壁的高度方向大致中央位置向外方延伸出多個(gè)曲軸式的引線33。即，半導(dǎo)體器件31具有2個(gè)引線組。插座34做成與第1實(shí)施例的插座11同樣的結(jié)構(gòu)，且由蓋體35、插座本體36及接觸腳37等構(gòu)成，其作用也相同。在插座本體上面36a上，2個(gè)定位部36b沿2組接觸腳37而與插座本體設(shè)成一體。當(dāng)半導(dǎo)體器件31安裝在插座本體36上時(shí)，定位部36b位于半導(dǎo)體器件31的2組引線33的基端部與前端連接部33a之間并與半導(dǎo)體器件本體32的下方部分兩側(cè)面抵接，以將半導(dǎo)體器件31定位。
參照?qǐng)D13，研磨用芯片40適用于圖12所示的插座35的接觸腳36的研磨，與第1實(shí)施例相同，形成與半導(dǎo)體器件31大致相同的外形形狀。即，研磨用芯片40具有研磨用芯片本體，該研磨用芯片本體呈與半導(dǎo)體器件本體32的上半部大致相同形狀的箱形。該研磨用芯片本體包括頂壁40a、與其形成一體的前后左右的4個(gè)側(cè)壁40b。研磨用芯片40具有分別與半導(dǎo)體器件31的2組引線33相對(duì)應(yīng)的2個(gè)延長(zhǎng)部40c，各延長(zhǎng)部40c做成與其對(duì)應(yīng)的一個(gè)引線組整體的外形形狀相同的曲軸式的外形形狀。研磨用芯片40與第1實(shí)施例的研磨用芯片20相同，通過(guò)對(duì)涂布研磨材料形成研磨材料層22的板材進(jìn)行沖壓加工來(lái)制作。該研磨用芯片40與研磨用芯片20同樣使用，對(duì)插座34的接觸腳37前端部進(jìn)行研磨來(lái)去除附著在其上的異物。
另外，在研磨用芯片40中，也可與第1實(shí)施例的研磨用芯片20相同地在研磨用芯片延長(zhǎng)部的上下兩面設(shè)置研磨材料層。此外，研磨用芯片40也可用于插座本體上面36a上不形成定位部的插座。并且，也可在研磨用芯片40的肩部40c′上形成研磨材料層。
下面說(shuō)明本發(fā)明第3實(shí)施例的研磨用芯片。
該研磨用芯片用于去除插座上的異物，而該插座用于半導(dǎo)體器件評(píng)價(jià)試驗(yàn)裝置的最后試驗(yàn)。
如圖14所示，安裝在試驗(yàn)裝置50上的插座的半導(dǎo)體器件安裝部具有放置半導(dǎo)體器件1的本體2的直接輸送用插板51；具有可按壓半導(dǎo)體器件的引線3前端連接部3a上面的引線按壓件53的搬運(yùn)器52；以及相對(duì)輸送用插板51而在插座高度方向移動(dòng)自如地配置的測(cè)試用插座部55。在半導(dǎo)體器件1的最后試驗(yàn)中，測(cè)試用插座部55如圖14箭頭所示那樣朝向放置有半導(dǎo)體器件1的輸送用插板51地向上移動(dòng)，測(cè)試用插座部55的接觸腳56的前端接觸部56a貫通插入于向其厚度方向貫通輸送用插板51而形成的開(kāi)口51a，然后，與半導(dǎo)體器件1的引線3連接部3a下面接觸而將半導(dǎo)體器件1與測(cè)試用插座部55連接起來(lái)。
如圖16至圖18所示，本實(shí)施例的研磨用芯片43，其結(jié)構(gòu)基本與第1實(shí)施例的研磨用芯片21相同。即，研磨用芯片43是由形成研磨材料層的板材進(jìn)行成形的，并具有本體，其包括頂壁43a與前后左右的側(cè)壁43b；以及與該研磨用芯片本體形成一體的4個(gè)延長(zhǎng)部。研磨用芯片本體，其整體形成與半導(dǎo)體器件本體2的上半部大致相同形狀的箱形。各個(gè)研磨用芯片延長(zhǎng)部具有水平部分(肩部)43c′、垂直部分43c及水平前端部分43d，其整體形成與半導(dǎo)體器件1的一組引線3的整體形狀相對(duì)應(yīng)的曲軸形狀。在研磨用芯片延長(zhǎng)部的前端部分43d下面形成有研磨材料層22，測(cè)試用插座55的接觸腳56的接觸部56a可與該研磨材料層22接觸。符號(hào)43e表示缺口。
與第1實(shí)施例的研磨用芯片不同，在本實(shí)施例的研磨用芯片40的本體頂壁21a的下面粘接著成形樹(shù)脂材料而獲得的實(shí)心部44。從研磨用芯片本體的頂壁21a上面到實(shí)心部44底面的長(zhǎng)度大致與半導(dǎo)體器件本體2的高度相等。
另外，可在研磨用芯片43的肩部43c′上下兩面形成研磨材料層22。在這種情況下，通過(guò)由在上下面形成研磨材料層的板材來(lái)形成研磨用芯片，則可在肩部43c′上下面上容易形成研磨材料層22。
本實(shí)施例的研磨用芯片43如圖19所示，使其實(shí)心部44與直接輸送用插板51抵接而放置在該輸送用插板上，并在其延長(zhǎng)部的前端部43d處由引線按壓件53保持。并且，如圖20所示，當(dāng)使測(cè)試用插座55朝向研磨用芯片43地向上移動(dòng)時(shí)，測(cè)試用插座55的接觸腳56前端部56a與形成在研磨用芯片延長(zhǎng)部的前端部分43d下面的研磨材料層22接觸。當(dāng)測(cè)試用插座55再稍向上移動(dòng)時(shí)，由于接觸腳56具有可撓性，故接觸腳56在研磨材料層22的表面上滑動(dòng)，通過(guò)這種滑動(dòng)運(yùn)動(dòng)，接觸腳56的前端部分56a由研磨材料層22研磨從而去除附著在接觸腳前端部56a上的異物。
基于第2實(shí)施例的研磨用芯片40，可將本實(shí)施例的研磨用芯片43變形，構(gòu)成適于去除SOP型或TSOP型半導(dǎo)體器件最后試驗(yàn)所用的插座上的異物的研磨用芯片。
下面說(shuō)明本發(fā)明第4實(shí)施例的研磨用芯片。
該研磨用芯片與第3實(shí)施例相同，是用于去除最后試驗(yàn)所用的插座上的異物。但是，在設(shè)于研磨用芯片本體的頂壁下面的實(shí)心部處不同于放置在試驗(yàn)裝置的輸送用插板上的第3實(shí)施例的研磨用芯片，本實(shí)施例的研磨用芯片47，在研磨用芯片延長(zhǎng)部的基端部分放置在輸送用插板上。
如圖21至圖23所示，本實(shí)施例的研磨用芯片47具有本體，其形成與圖1所示的半導(dǎo)體器件本體2的外形形狀大致相同的外形形狀。研磨用芯片本體由頂壁47a和前后左右的4個(gè)側(cè)壁47b所構(gòu)成，具有與半導(dǎo)體器件本體2的高度大致相同的高度。研磨用芯片是通過(guò)板材的成形加工來(lái)制作的，具有與研磨用芯片本體一體的4個(gè)研磨用芯片延長(zhǎng)部。各個(gè)研磨用芯片延長(zhǎng)部包括從研磨用芯片本體的側(cè)壁47d下緣向側(cè)方且外方延伸的第1水平部分47c橫截面呈倒U字狀的凸條部分47d；以及在下面形成研磨材料層22的第2水平部分47e。通過(guò)在研磨用芯片延長(zhǎng)部上設(shè)置凸條部分47d，可增大該延長(zhǎng)部的強(qiáng)度。該凸條部分47d包括從第1水平部分47c的外方緣向斜上方且外方延伸的傾斜部分；從該外方緣向側(cè)方且外方延伸的水平部分；以及從該外方緣垂直向下延伸的垂直部分。
使用本實(shí)施例的研磨用芯片47的測(cè)試用插座55的接觸腳56上的異物去除是，在可使測(cè)試用插座55的接觸腳56前端接觸部56a與研磨用芯片延長(zhǎng)部的研磨材料層22接觸地將研磨用芯片47配置在試驗(yàn)裝置的輸送用插板上的狀態(tài)下，與第3實(shí)施例的情況(圖19及圖20)大致同樣地實(shí)施。但是，在第3實(shí)施例中，是在將研磨用芯片放置在輸送用插板51上時(shí)使研磨用芯片的實(shí)心部44與輸送用插板51抵接，而在本實(shí)施例中，使研磨用芯片47的延長(zhǎng)部的基端部分47c與輸送用插板51抵接。其他與第3實(shí)施例的情況相同，因此，省略說(shuō)明由研磨用芯片47去除接觸腳56上異物的順序。
另外，本實(shí)施例的研磨用芯片47可與第3實(shí)施例一樣地變形。例如，可在研磨用芯片47的凸條部分47d上面47d′形成研磨材料層22，在這種情況下，容易預(yù)先在供制造研磨用芯片47的板材兩面上形成研磨材料層22。另外，可將研磨用芯片47變形，構(gòu)成適于去除SOP型或TSOP型半導(dǎo)體器件最后試驗(yàn)所用的插座上的異物的研磨用芯片。
下面說(shuō)明本發(fā)明第5實(shí)施例的研磨用芯片。
該研磨用芯片用于去除安裝有CSP·BGA(芯片尺寸封裝·球形格子陣列)型半導(dǎo)體器件的插座上的異物。這種半導(dǎo)體器件，在其本體的下面排列有球形的多個(gè)格子(半球狀的引線電極)、即將多個(gè)引線排列成格子狀。安裝這樣的半導(dǎo)體器件的插座具有格子狀排列的多個(gè)接觸腳。
如圖24所示，本實(shí)施例的研磨用芯片具有例如將樹(shù)脂材料成形為與半導(dǎo)體器件本體大致相同的外形形狀而獲得的板狀的研磨用芯片本體49；以及貼附在該研磨用芯片本體49下面的延長(zhǎng)部48。研磨用芯片延長(zhǎng)部48通過(guò)對(duì)一個(gè)面(下面)形成有研磨材料層22的板材進(jìn)行成形加工來(lái)制作。在研磨用芯片延長(zhǎng)部48的下面形成有多個(gè)半球狀的研磨部分48a，所述研磨部分48a的下面具有研磨材料層22。在與圖24所示橫截面正交的橫截面處的研磨用芯片的形狀與圖24所示的橫截面形狀大致相同。即，研磨用芯片的多個(gè)半球狀的研磨部分48a與半導(dǎo)體器件中的多個(gè)半球狀引線電極同樣地格子狀排列，并且，其整體的外形形狀與半導(dǎo)體器件的多個(gè)半球狀引線電極整體的外形形狀大致相同。
當(dāng)去除安裝有CSP·BGA型半導(dǎo)體器件的插座上異物時(shí)，將研磨用芯片安裝在該插座的半導(dǎo)體器件安裝部上。接著，使插座的接觸腳向研磨用芯片側(cè)移動(dòng)，使多個(gè)接觸腳的前端分別與研磨用芯片的多個(gè)研磨部分48a的研磨材料層22抵接，再使其在研磨材料層22的表面上滑動(dòng)。通過(guò)這種滑動(dòng)運(yùn)動(dòng)，可研磨插座的接觸腳的前端，從而可去除附著在接觸腳上的異物。
下面說(shuō)明本發(fā)明第6實(shí)施例的研磨用芯片。
本實(shí)施例的研磨用芯片用于去除評(píng)價(jià)試驗(yàn)裝置的最后試驗(yàn)(圖19)所用的插座上的異物。
如圖25所示，該研磨用芯片60具有實(shí)質(zhì)上與半導(dǎo)體器件本體的方形的平面形狀相同的方形的平面形狀的研磨用芯片本體和與該研磨用芯片一體的延長(zhǎng)部，整體形成平板狀。研磨用芯片延長(zhǎng)部與平板狀研磨用芯片60的外周緣部相對(duì)應(yīng)，在與研磨用芯片本體相同的平面上從研磨用芯片本體的外緣向側(cè)方且外方延伸。該研磨用芯片延長(zhǎng)部的平面形狀(方形的框)實(shí)質(zhì)上與半導(dǎo)體器件的多個(gè)引線整體的平面形狀相同。
圖25中，符號(hào)60c表示根據(jù)所使用的插座的形狀按需要而形成在研磨用芯片60四個(gè)角處的缺口。該缺口60c設(shè)在適用于在四個(gè)角設(shè)置支柱的插座的研磨用芯片上，避免這種安裝在插座上的研磨用芯片與插座支柱的干涉。
研磨用芯片60通過(guò)對(duì)混合有研磨材料的樹(shù)脂材料進(jìn)行平板狀成形來(lái)制作。作為研磨材料，使用氧化鋁、氧化鐵、氮化硅、人造鉆石、陶瓷、鉻或生碳(グリ-ンカ-ボン)。而作為樹(shù)脂材料，使用尿烷樹(shù)脂、尿素樹(shù)脂、環(huán)氧樹(shù)脂以及硅銅樹(shù)脂等。該研磨用芯片60的厚度與圖3所示的研磨用芯片21的厚度大致相同(例如約為100～130微米)。另外，當(dāng)平面看時(shí)，研磨用芯片60的形狀與尺寸與圖1所示的半導(dǎo)體器件1(圖3所示的研磨用芯片21)大致相同。
構(gòu)成研磨用芯片60的樹(shù)脂材料的硬度，根據(jù)插座相對(duì)半導(dǎo)體器件的引線的接觸腳的接觸方式來(lái)適當(dāng)選擇。例如，在制造適用于將接觸腳的尖銳的前端插入半導(dǎo)體器件引線的類(lèi)型的插座的研磨用芯片時(shí)，使用插上接觸腳前端程度硬度的樹(shù)脂材料。并且，當(dāng)用研磨用芯片60去除接觸腳上的異物時(shí)，將接觸腳的前端數(shù)次插入研磨用芯片。此時(shí)，構(gòu)成研磨用芯片60的接觸腳前端的插入部位的樹(shù)脂材料所包含的研磨材料起到研磨材料層的功能，從而可研磨接觸腳的前端部去除附著在其上的異物。
如此，通過(guò)由混合研磨材料的樹(shù)脂材料來(lái)形成研磨用芯片，與在板材的表面上涂布研磨材料層的情況相比可減少制造工序，降低成本。
下面說(shuō)明本發(fā)明第7實(shí)施例的研磨用芯片。
本實(shí)施例的研磨用芯片，在由混合研磨材料的樹(shù)脂材料來(lái)制作這一點(diǎn)上與第6實(shí)施例相同，研磨用本體的外形形狀與半導(dǎo)體器件本體大致相同這一點(diǎn)不同于將研磨用芯片本體形成平板狀的第6實(shí)施例。
如圖26所示，本實(shí)施例的研磨用芯片61具有外形形狀及尺寸與圖1所示的半導(dǎo)體器件本體2大致相同的厚壁的研磨用芯片本體61a；以及在該研磨用芯片本體61a的下部全周上與研磨用芯片形成一體的研磨用芯片延長(zhǎng)部61b。并且，研磨用芯片本體61a的上面是，當(dāng)使用將半導(dǎo)體器件安裝在插座上使用的負(fù)壓吸引式自動(dòng)裝拆機(jī)而將研磨用芯片61安裝在插座上時(shí)，提供相對(duì)于自動(dòng)裝拆機(jī)的提取面(ビックアップ面)。這樣，通過(guò)將研磨用芯片本體61a做成與半導(dǎo)體器件本體2大致相同的外形形狀及尺寸，可用自動(dòng)機(jī)在插座上裝拆研磨用芯片61，以提高工作效率。
另外，也可根據(jù)需要在研磨用芯片延長(zhǎng)部61b的四個(gè)角處設(shè)置缺口61c。
另外，對(duì)于研磨用芯片61，不一定要將研磨用芯片本體61a與研磨用芯片延長(zhǎng)部61b設(shè)成一體。例如也可以在圖25所示的平板狀的研磨用芯片上面貼附將樹(shù)脂材料成形而獲得的厚壁部。但是，如實(shí)施例那樣成形為一體的制造工序變少，可降低成本。
下面說(shuō)明本發(fā)明第8實(shí)施例的研磨用芯片。
本實(shí)施例的研磨用芯片，在研磨用芯片本體具有與半導(dǎo)體器件本體大致相同的外形形狀這一點(diǎn)上與第7實(shí)施例相同的，而在研磨用芯片延長(zhǎng)部的外形形狀與半導(dǎo)體器件的多個(gè)引線整體的外形形狀大致相同的這一點(diǎn)上，不同于將研磨用芯片延長(zhǎng)部的平面形狀設(shè)成與引線的平面形狀相同的第7實(shí)施例。
如圖27所示，本實(shí)施例的研磨用芯片62，通過(guò)對(duì)混合研磨材料的樹(shù)脂材料進(jìn)行成形加工來(lái)制作。研磨用芯片本體63具有與圖1所示的半導(dǎo)體器件本體2大致相同的外形形狀，且4個(gè)研磨用芯片延長(zhǎng)部64設(shè)成與該研磨用芯片本體63一體。各延長(zhǎng)部64包括從研磨用芯片本體63前后左右的側(cè)面對(duì)應(yīng)的一個(gè)高度方向中央位置向側(cè)方且外方延伸的水平部分、從其外緣垂直向下延伸的垂直部分、以及從其下緣向側(cè)方且外方延伸的水平前端部分64a，其整體形成與半導(dǎo)體器件的引線3的外形形狀相同的曲軸形狀?；旌显跇?gòu)成研磨用芯片延長(zhǎng)部64前端部分64a的樹(shù)脂材料中的研磨材料起到研磨材料層的作用。
如此，由于研磨用芯片62具有與半導(dǎo)體器件1大致相同的外形形狀，故如圖1及圖2所示那樣可用于去除在插座本體上面13a形成定位部13b這樣類(lèi)型的插座11的接觸腳上的異物，或去除圖14及圖15所示的最后試驗(yàn)用的測(cè)試用插座55的接觸腳上的異物。另外，可利用例如負(fù)壓吸引式的自動(dòng)機(jī)械在插座上裝拆研磨用芯片62，以提高工作效率。
另外，本實(shí)施例的研磨用芯片62與在板材表面上涂布研磨材料層的研磨用芯片相比，容易將其研磨材料層的硬度做軟，尤其在去除如圖14所示的最后試驗(yàn)用的插座那樣前端尖銳的接觸腳56上的異物時(shí)，可防止接觸腳前端部56a磨損，提高接觸腳的耐磨性。
下面說(shuō)明本發(fā)明第9實(shí)施例的研磨用芯片。
本實(shí)施例的研磨用芯片，在用于去除安裝CSP·BGA型半導(dǎo)體器件的插座的接觸腳上的異物這一點(diǎn)上與第5實(shí)施例相同，而在通過(guò)對(duì)混合研磨材料的樹(shù)脂材料進(jìn)行成形加工將本體與延長(zhǎng)部一體成形這一點(diǎn)上，與在本體49上貼附延長(zhǎng)部48而成的第5實(shí)施例的研磨用芯片不相同。
如圖28所示，本實(shí)施例的研磨用芯片65包括具有與半導(dǎo)體器件本體大致相同外形形狀的平板狀的主體部(研磨用芯片本體)、以及形成在該主體部下面的多個(gè)球狀的研磨部分(研磨用芯片延長(zhǎng)部)65a，整體形成與CSP·BGA型半導(dǎo)體器件大致相同的外形形狀。多個(gè)研磨部分65a與半導(dǎo)體器件中多個(gè)半球狀引線電極相同地排列成格子狀，并且，整體的外形形狀與半導(dǎo)體器件的多個(gè)半球狀引線電極整體的外形形狀大致相同。在構(gòu)成研磨部分65a的樹(shù)脂材料中混合的研磨材料起到研磨材料層的作用。
如此，本實(shí)施例的研磨用芯片65，因其本體與延長(zhǎng)部一體成形，故與圖24所示的第5實(shí)施例的研磨用芯片48相比，制造研磨用芯片所要的模具的個(gè)數(shù)較少。另外，由于研磨用芯片65由混合了研磨材料的樹(shù)脂材料形成，故與在板材表面上形成研磨材料層22而成的研磨用芯片48相比，可將研磨材料層22的硬度做軟，可減少模具的磨損，降低成本，另外，在去除如最后試驗(yàn)用的插座那樣前端尖銳的接觸腳56上的異物時(shí)，可防止接觸腳前端部56a的磨損，提高接觸腳的耐磨性。因此，插座的使用次數(shù)增多，可減少設(shè)備費(fèi)用。
另外，在研磨用芯片65中，使研磨部分65a的形狀與BAG型半導(dǎo)體器件的球狀引線端子相對(duì)應(yīng)而做成大致球狀，但并不限于此，在適用于具有橫截面為圓形或方形等板狀的引線端子類(lèi)型的半導(dǎo)體器件的插座時(shí)，只要將研磨用芯片的研磨部分形成板狀就可。
權(quán)利要求
1.一種研磨用芯片，系一種安裝在半導(dǎo)體器件的評(píng)價(jià)試驗(yàn)裝置上、并可卸下地安裝在具有多個(gè)接觸腳的插座的半導(dǎo)體器件安裝部上的研磨用芯片，而多個(gè)接觸腳分別可與該半導(dǎo)體器件所具有的多個(gè)引線接觸，其特征在于，具有與所述半導(dǎo)體器件本體對(duì)應(yīng)的研磨用芯片本體、和設(shè)有研磨材料層且與所述半導(dǎo)體器件的多個(gè)引線對(duì)應(yīng)的延長(zhǎng)部，所述研磨用芯片本體具有實(shí)質(zhì)上與所述半導(dǎo)體器件本體的平面形狀相同的平面形狀并具有實(shí)質(zhì)上與所述半導(dǎo)體器件本體的高度相同或比其低的高度，所述延長(zhǎng)部具有實(shí)質(zhì)上與所述半導(dǎo)體器件的多個(gè)引線整體的平面形狀相同的平面形狀，當(dāng)所述研磨用芯片安裝在所述插座的半導(dǎo)體器件安裝部上時(shí)，所述插座的多個(gè)接觸腳可與所述研磨用芯片的研磨材料層抵接。
2.如權(quán)利要求1所述的研磨用芯片，其特征在于，所述研磨用芯片本體的外形形狀實(shí)質(zhì)上與所述半導(dǎo)體器件本體的至少頂壁側(cè)的部分的外形形狀相同，所述延長(zhǎng)部的外形形狀實(shí)質(zhì)上與所述半導(dǎo)體器件的多個(gè)引線整體的外形形狀相同。
3.如權(quán)利要求1所述的研磨用芯片，其特征在于，通過(guò)對(duì)具有所述研磨材料層的板材進(jìn)行成形而制作。
4.如權(quán)利要求1所述的研磨用芯片，其特征在于，由混合研磨材料的樹(shù)脂材料制作。
5.如權(quán)利要求4所述的研磨用芯片，其特征在于，所述研磨用芯片本體的外形形狀實(shí)質(zhì)上與所述半導(dǎo)體器件本體的外形形狀相同。
6.如權(quán)利要求1所述的研磨用芯片，其特征在于，是一種適用于安裝半導(dǎo)體器件的插座、而該半導(dǎo)體器件具有從所述半導(dǎo)體器件本體的側(cè)面延伸的多個(gè)引線的研磨用芯片，所述研磨用芯片的所述研磨用芯片本體具有頂壁和與其一體的至少一個(gè)側(cè)壁，所述延長(zhǎng)部從所述研磨用芯片本體的所述至少一個(gè)側(cè)壁延伸。
7.如權(quán)利要求6所述的研磨用芯片，其特征在于，所述插座具有插座本體和與該插座本體相對(duì)且向插座高度方向移動(dòng)自如地配置的蓋體，構(gòu)成所述插座的半導(dǎo)體器件安裝部一部分、將所述半導(dǎo)體器件本體或所述研磨用芯片本體選擇性地容納的容納空間設(shè)在所述插座本體與所述蓋體之間，所述插座的多個(gè)接觸腳具有配置在所述容納空間周?chē)⒖膳c所述蓋體卡合的前端部，在將所述研磨用芯片本體容納在所述容納空間的狀態(tài)下，當(dāng)將所述蓋體向所述插座本體側(cè)移動(dòng)時(shí)各所述接觸腳與所述研磨材料層抵接。
8.如權(quán)利要求7所述的研磨用芯片，其特征在于，所述半導(dǎo)體器件的多個(gè)引線與所述研磨用芯片延長(zhǎng)部及所述插座的多個(gè)接觸腳分別形成板狀，在將所述研磨用芯片本體容納在所述容納空間的狀態(tài)下，當(dāng)將所述蓋體向所述插座本體側(cè)移動(dòng)時(shí)所述接觸腳的前端面與所述研磨材料層的平坦表面抵接。
9.如權(quán)利要求7所述的研磨用芯片，其特征在于，所述插座本體具有從其蓋體側(cè)的面向插座高度方向突出的定位部，該定位部劃分所述容納空間的下方部分。
10.如權(quán)利要求6所述的研磨用芯片，其特征在于，所述插座的半導(dǎo)體器件安裝部包含選擇性地放置所述半導(dǎo)體器件本體或所述研磨用芯片本體的插板，該插板具有向插板厚度方向貫通形成的開(kāi)口，當(dāng)所述研磨用芯片本體放置在所述插板上時(shí)，所述研磨材料層面臨插板的開(kāi)口配置，并且所述插座的多個(gè)接觸腳的前端部貫通插入所述插板的開(kāi)口而可與所述研磨材料層抵接。
11.如權(quán)利要求1所述的研磨用芯片，其特征在于，是一種適用于安裝半導(dǎo)體器件的插座、而該半導(dǎo)體器件具有由所述半導(dǎo)體器件本體的下面排列成格子狀的引線電極所構(gòu)成的多個(gè)引線的研磨用芯片，所述研磨用芯片本體具有下面，所述延長(zhǎng)部具有在所述研磨用芯片本體的下面排列成格子狀的多個(gè)研磨部分，在所述多個(gè)研磨部分上形成有所述研磨材料層。
12.如權(quán)利要求11所述的研磨用芯片，其特征在于，由混合研磨材料的樹(shù)脂材料制作。
13.如權(quán)利要求12所述的研磨用芯片，其特征在于，所述研磨用芯片本體的外形形狀實(shí)質(zhì)上與所述半導(dǎo)體器件本體的外形形狀相同，所述延長(zhǎng)部的外形形狀實(shí)質(zhì)上與所述半導(dǎo)體器件的多個(gè)引線整體的外形形狀相同。
全文摘要
一種研磨用芯片,外形形狀大致與半導(dǎo)體器件的外形相同,可在搭載在半導(dǎo)體器件試驗(yàn)裝置上的半導(dǎo)體器件安裝用插座(11)上裝拆,通過(guò)使插座的接觸腳(15)的前端(15a)與形成在安裝于該插座的研磨用芯片前端部上的研磨材料層(22)接觸來(lái)研磨接觸腳前端,從而去除接觸腳上的異物。
文檔編號(hào)G01R1/04GK1275204SQ99801425
公開(kāi)日2000年11月29日 申請(qǐng)日期1999年7月22日 優(yōu)先權(quán)日1998年7月24日
發(fā)明者松村誠(chéng) 申請(qǐng)人:松村誠(chéng)