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印刷電路板組件的測(cè)試裝置及方法與流程

文檔序號(hào):11249641閱讀:來源:國(guó)知局

技術(shù)特征:

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明涉及電子技術(shù)領(lǐng)域,公開了一種印刷電路板組件的測(cè)試裝置及方法。本發(fā)明中,印刷電路板組件的測(cè)試裝置用于對(duì)印刷電路板組件PCBA進(jìn)行測(cè)試,在PCBA上分別引出每個(gè)電子器件的正極端,在PCBA上引出公共接地端;程控電源用于讀取電子器件的正極端的電流曲線;終端設(shè)備,用于獲取程控電源讀取的電流曲線,將獲取的電流曲線與預(yù)存在終端設(shè)備內(nèi)的且與電子器件對(duì)應(yīng)的模型庫(kù)進(jìn)行匹配,并在匹配成功時(shí),判定PCBA測(cè)試通過,否則,判定PCBA測(cè)試失敗。與現(xiàn)有技術(shù)相比,本發(fā)明使得可以快速、可靠、便捷的判斷PCBA是否發(fā)生虛焊、短路等功能異常現(xiàn)象,提高測(cè)試效率,還可以避免上電或斷電時(shí)導(dǎo)致PCBA外圍器部件損壞的現(xiàn)象。

技術(shù)研發(fā)人員:李亞軍
受保護(hù)的技術(shù)使用者:上海與德科技有限公司
技術(shù)研發(fā)日:2017.05.15
技術(shù)公布日:2017.09.15
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