本發(fā)明涉及芯片測(cè)試設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種芯片測(cè)試基座。

背景技術(shù)：

一般而言，當(dāng)芯片制造完成之后，需要對(duì)此芯片進(jìn)行測(cè)試以確保此芯片功能的正確性。傳統(tǒng)芯片測(cè)試的方法為，先將芯片測(cè)試專用的測(cè)試基座(socket)固定于一印刷電路板(比如手機(jī)主板等)。然后，再將待測(cè)芯片置于測(cè)試基座中，通過(guò)測(cè)試基座將待測(cè)芯片的接點(diǎn)與印刷電路板電連接，以進(jìn)行芯片測(cè)試。

目前，常用的芯片封裝形式有pga(pingridarray的簡(jiǎn)稱，針柵陣列)、bga(ballgridarray的簡(jiǎn)稱，球柵陣列)等。根據(jù)芯片的封裝結(jié)構(gòu)，芯片測(cè)試基座也分為pga芯片測(cè)試基座以及bga芯片測(cè)試基座。通常，對(duì)于不同的bga芯片而言，其球柵圖案(ballmap)可能會(huì)不相同，球柵圖案是指芯片的各接點(diǎn)排列成的圖案。芯片測(cè)試基座內(nèi)的觸點(diǎn)用于電性連接芯片的接點(diǎn)，現(xiàn)有的芯片測(cè)試基座，其觸點(diǎn)與待測(cè)芯片的接點(diǎn)是一一對(duì)應(yīng)的。這樣，對(duì)于ballmap不同的芯片而言，都需要單獨(dú)定制芯片測(cè)試基座。因此目前需要針對(duì)不同ballmap的芯片設(shè)計(jì)、制造數(shù)量眾多的芯片測(cè)試基座，不僅工作量大、而且成本高，導(dǎo)致浪費(fèi)嚴(yán)重，不利于節(jié)約成本。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的在于提供一種芯片測(cè)試基座，使得芯片測(cè)試基座的通用性得以提高，從而有利于節(jié)約成本。

為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明的實(shí)施方式提供了一種芯片測(cè)試基座，包含：基座本體、可移動(dòng)地設(shè)置于所述基座本體的n個(gè)定位板，所述n為大于1的自然數(shù)；所述基座本體上預(yù)設(shè)有芯片承載區(qū)域；其中，所述芯片承載區(qū)域內(nèi)均勻設(shè)置有與待測(cè)芯片的接點(diǎn)間距對(duì)應(yīng)的觸點(diǎn)；所述n個(gè)定位板在所述芯片承載區(qū)域內(nèi)圍出用于放置所述待測(cè)芯片的放置區(qū)域；其中，所述n個(gè)定位板中，至少存在2個(gè)定位板在相對(duì)所述基座本體的不同平面內(nèi)可移動(dòng)。

本發(fā)明實(shí)施方式相對(duì)于現(xiàn)有技術(shù)而言，由于基座本體上預(yù)設(shè)有芯片承載區(qū)域，且芯片承載區(qū)域內(nèi)均勻設(shè)置有與待測(cè)芯片的接點(diǎn)間距對(duì)應(yīng)的觸點(diǎn)，從而，待測(cè)芯片放置于芯片承載區(qū)域的任意位置時(shí)，待測(cè)芯片的接點(diǎn)均與芯片測(cè)試基座的觸點(diǎn)導(dǎo)通；并且本實(shí)施方式的芯片測(cè)試基座包含有可移動(dòng)地設(shè)置于基座本體的多個(gè)定位板，多個(gè)定位板可在芯片承載區(qū)域內(nèi)移動(dòng)并圍出多個(gè)用于放置待測(cè)芯片的放置區(qū)域，所以本實(shí)施方式的芯片測(cè)試基座可以用于測(cè)試大小、ballmap不同的待測(cè)芯片；此外，本實(shí)施方式芯片測(cè)試基座中至少2個(gè)定位板可在相對(duì)于基座本體的不同平面內(nèi)移動(dòng)，因此，在測(cè)試不同大小的待測(cè)芯片時(shí)，可以更加方便地移動(dòng)各定位板以圍出待測(cè)芯片的放置區(qū)域。

優(yōu)選地，所述n為4，所述4個(gè)定位板分別為第一定位板、第二定位板、第三定位板和第四定位板；所述第一定位板和所述第二定位板相對(duì)設(shè)置，所述第三定位板和所述第四定位板相對(duì)設(shè)置；所述第三定位板和所述第四定位板與所述基座本體之間形成有間隙；所述第一定位板和所述第二定位板在所述間隙內(nèi)移動(dòng)。通過(guò)4個(gè)定位板圍出待測(cè)芯片的放置區(qū)域，使得芯片測(cè)試基座整體結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，使用方便。

優(yōu)選地，所述基座本體的四角分別設(shè)有導(dǎo)向座；所述第一定位板和所述第二定位板利用開(kāi)設(shè)于所述導(dǎo)向座內(nèi)的導(dǎo)槽進(jìn)行移動(dòng)；所述第三定位板和所述第四定位板利用開(kāi)設(shè)于所述基座本體內(nèi)的導(dǎo)槽進(jìn)行移動(dòng)。各定位板利用設(shè)置于基座本體以及導(dǎo)向座內(nèi)的導(dǎo)槽進(jìn)行移動(dòng)，使得芯片測(cè)試基座整體結(jié)構(gòu)簡(jiǎn) 單，操作方便。

優(yōu)選地，所述各定位板上分別設(shè)有刻度尺。從而便于觀察圍出的放置區(qū)域的大小和位置，使得芯片測(cè)試基座使用更加方便。

優(yōu)選地，所述刻度尺的精度等于所述接點(diǎn)間距，從而更加方便觀察圍出的放置區(qū)域的大小和位置。

優(yōu)選地，芯片承載區(qū)域?yàn)榫匦螀^(qū)域；所述n個(gè)定位板上用于圍出所述放置區(qū)域的各邊長(zhǎng)等于或大于所述矩形區(qū)域的對(duì)應(yīng)邊長(zhǎng)。從而可在芯片承載區(qū)域的任意位置圍出芯片放置區(qū)域，且封閉地包圍出芯片放置區(qū)域，提高芯片測(cè)試的便利性和穩(wěn)定性。

優(yōu)選地，所述基座本體為矩形，且所述芯片承載區(qū)域的中心對(duì)應(yīng)于所述基座本體的中心。從而可以有效利用芯片測(cè)試基座的使用面積。

優(yōu)選地，所述芯片承載區(qū)域?yàn)檎叫?，且所述正方形的邊長(zhǎng)為20毫米。從而使得芯片測(cè)試基座可滿足大部分芯片的測(cè)試需求。

優(yōu)選地，所述芯片測(cè)試基座還包含連接于所述基座本體的蓋體；所述蓋體面對(duì)所述芯片承載區(qū)域的一面設(shè)有若干個(gè)壓緊凸起。從而使得待測(cè)芯片的定位更穩(wěn)定。

優(yōu)選地，所述壓緊凸起可拆卸連接于所述蓋體，從而便于根據(jù)待測(cè)芯片的放置位置壓緊待測(cè)芯片。

附圖說(shuō)明

圖1是根據(jù)本發(fā)明第一實(shí)施方式芯片測(cè)試基座的俯視結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是根據(jù)本發(fā)明第一實(shí)施方式第三定位板側(cè)的側(cè)視結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3是根據(jù)本發(fā)明第一實(shí)施方式第一定位板側(cè)的側(cè)視結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4是根據(jù)本發(fā)明第一實(shí)施方式第一定位板的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖5是根據(jù)本發(fā)明第一實(shí)施方式圖4中第一定位板的側(cè)視結(jié)構(gòu)示意圖；

圖6是根據(jù)本發(fā)明第一實(shí)施方式第三定位板的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖7是根據(jù)本發(fā)明第一實(shí)施方式圖6中第三定位板的側(cè)視結(jié)構(gòu)示意圖；

圖8是根據(jù)本發(fā)明第一實(shí)施方式基板本體的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖9是根據(jù)本發(fā)明第一實(shí)施方式蓋體的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖10是根據(jù)本發(fā)明第二實(shí)施方式芯片測(cè)試基座的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

為使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚，下面將結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明的各實(shí)施方式進(jìn)行詳細(xì)的闡述。然而，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員可以理解，在本發(fā)明各實(shí)施方式中，為了使讀者更好地理解本申請(qǐng)而提出了許多技術(shù)細(xì)節(jié)。但是，即使沒(méi)有這些技術(shù)細(xì)節(jié)和基于以下各實(shí)施方式的種種變化和修改，也可以實(shí)現(xiàn)本申請(qǐng)各權(quán)利要求所要求保護(hù)的技術(shù)方案。

本發(fā)明的第一實(shí)施方式涉及一種芯片測(cè)試基座，其可滿足具有相同ballpitch的芯片的測(cè)試需求，ballpitch是指芯片的接點(diǎn)間距，包括芯片接點(diǎn)的行間距和列間距。該芯片測(cè)試基座包含：基座本體、可移動(dòng)地設(shè)置于基座本體的n個(gè)定位板，n為大于1的自然數(shù)?；倔w上預(yù)設(shè)有芯片承載區(qū)域，芯片承載區(qū)域內(nèi)均勻設(shè)置有與待測(cè)芯片的接點(diǎn)間距對(duì)應(yīng)的觸點(diǎn)。該多個(gè)定位板在芯片承載區(qū)域內(nèi)圍出用于放置待測(cè)芯片的放置區(qū)域。本實(shí)施方式的多個(gè)定位板中，至少存在兩個(gè)定位板在相對(duì)基座本體的不同平面內(nèi)可移動(dòng)。

如圖1所示，本實(shí)施方式中，基座本體1為矩形，芯片承載區(qū)域10為矩形，芯片承載區(qū)域10的中心對(duì)應(yīng)于基座本體1的中心。優(yōu)選地，本實(shí)施方式中的芯片承載區(qū)域?yàn)檎叫?，正方形的邊長(zhǎng)可以設(shè)置為20毫米，從而使得 本實(shí)施方式的芯片測(cè)試基座可以滿足目前大部分芯片的測(cè)試需求。本實(shí)施方式中芯片承載區(qū)域內(nèi)按照一定的行列間距均勻設(shè)置有用于接觸待測(cè)芯片的球柵的觸點(diǎn)，即在20毫米乘以20毫米的芯片承載區(qū)域內(nèi)滿足預(yù)設(shè)接點(diǎn)間距的位置上均設(shè)置觸點(diǎn)，也就是說(shuō)，在芯片承載區(qū)域內(nèi)布滿有用于接觸待測(cè)芯片的球柵的觸點(diǎn)，從而使得待測(cè)芯片位于芯片承載區(qū)域的任意位置時(shí)，芯片測(cè)試基座均能夠使待測(cè)芯片的接點(diǎn)與配合于該待測(cè)芯片的測(cè)試電路板對(duì)應(yīng)電性連接。芯片承載區(qū)域內(nèi)觸點(diǎn)的行列間距則根據(jù)待測(cè)芯片的ballpitch進(jìn)行設(shè)定，比如，當(dāng)有一些待測(cè)芯片接點(diǎn)的行間距為0.4毫米，列間距為0.5毫米時(shí)，則本實(shí)施方式芯片承載區(qū)域10中均勻地設(shè)置觸點(diǎn)間距為0.4毫米乘以0.5毫米的觸點(diǎn)矩陣。應(yīng)當(dāng)理解，本實(shí)施方式對(duì)于芯片承載區(qū)域的大小及其觸點(diǎn)的間距不作具體限制。

如圖4、5、6、7所示，本實(shí)施方式芯片測(cè)試基座包含有四個(gè)定位板，四個(gè)定位板分別為第一定位板20、第二定位板21、第三定位板22和第四定位板23。第一定位板20、第二定位板21、第三定位板22和第四定位板23在芯片承載區(qū)域10內(nèi)圍出用于放置待測(cè)芯片的放置區(qū)域。作為優(yōu)選，本實(shí)施方式的第一定位板20與第二定位板21相同，第三定位板22和第四定位板23相同。其中，第一定位板20包含第一本體和由第一本體兩端延伸出的“l(fā)”型卡腳200，第三定位板22包含第二本體和由第二本體兩端延伸出的“l(fā)”型卡腳220。作為優(yōu)選，第二本體包含第一板體以及與第一板體的一端垂直的第二板體，并且，第三定位板22的中間位置延伸形成支撐腳221。

如圖2、3以及圖8所示，第一定位板20和第二定位板21相對(duì)設(shè)置，第三定位板22和第四定位板23相對(duì)設(shè)置。第三定位板22和第四定位板23與基座本體1之間形成有間隙，第一定位板20和第二定位板21在間隙內(nèi)移動(dòng)，從而使得本實(shí)施方式中的四個(gè)定位板在移動(dòng)時(shí)互不干涉，均可以自由移動(dòng)。具體地，基座本體1的四角分別設(shè)有導(dǎo)向座11。第一定位板20和第二定位板21利用開(kāi)設(shè)于導(dǎo)向座內(nèi)的第一導(dǎo)槽110進(jìn)行移動(dòng)，第三定位板22和 第四定位板23利用開(kāi)設(shè)于基座本體1內(nèi)的第二導(dǎo)槽111進(jìn)行移動(dòng)。第三定位板22和第四定位板安裝于基板本體1時(shí)，四個(gè)導(dǎo)向座11分別暴露與基座本體1。第一定位板20的卡腳200卡入第一導(dǎo)槽110，第二定位板21以與第一定位板20相同的方式與第一導(dǎo)槽110相配合，第三定位板22的卡腳220和支撐腳221分別卡入第二導(dǎo)槽111，第四定位板23以與第三定位板22相同的方式與第二導(dǎo)槽111相配合。需要說(shuō)明的是，本實(shí)施方式中四個(gè)定位板可以由具有一定的彈性形變能力的塑料制成，在移動(dòng)各定位板時(shí)，需要克服各定位板與各導(dǎo)槽之間的摩擦力，在各定位板移動(dòng)至所需位置時(shí)(即用于圍成待測(cè)芯片的放置區(qū)域所對(duì)應(yīng)的位置)，各定位板通過(guò)其與各導(dǎo)槽之間的配合而保持于各自的位置。應(yīng)當(dāng)理解，本實(shí)施方式對(duì)于各定位板和基座本體之間的連接方式不作具體限制。于其他實(shí)施方式中，芯片測(cè)試基座還可以包含鎖附件，而各定位板與基座本體上對(duì)應(yīng)開(kāi)設(shè)定位孔，當(dāng)各定位板滑動(dòng)地移動(dòng)至所需位置時(shí)，通過(guò)鎖附件將定位板鎖附至基座本體。

值得一提的是，本實(shí)施方式中四個(gè)定位板上用于圍出放置區(qū)域的各邊長(zhǎng)等于矩形區(qū)域的對(duì)應(yīng)邊長(zhǎng)。從而使得圍成的用于放置芯片的放置區(qū)域始終為封閉的放置區(qū)域，進(jìn)而使得待測(cè)芯片在芯片承載區(qū)域的任意位置都能得到可靠、穩(wěn)定地定位。于其他實(shí)施方式中，四個(gè)定位板上用于圍出放置區(qū)域的各邊長(zhǎng)也可以大于或者小于矩形區(qū)域的對(duì)應(yīng)邊長(zhǎng)。

如圖9所示，本實(shí)施方式的芯片測(cè)試基座還包含連接于基座本體1的蓋體3。蓋體面對(duì)芯片承載區(qū)域的一面設(shè)有若干個(gè)壓緊凸起30。作為優(yōu)選，各壓緊凸起可拆卸連接于蓋體。比如各壓緊凸起可以為多個(gè)黏貼于蓋體的泡棉。于其他實(shí)施方式中，壓緊凸起還可以為其他方便固定的彈性結(jié)構(gòu)。通過(guò)在蓋體上增加壓緊凸起，從而可以將待測(cè)芯片壓緊于芯片測(cè)試基座，使得待測(cè)芯片與芯片測(cè)試基座之間可靠地導(dǎo)通，減小測(cè)試的誤判，提高測(cè)試的準(zhǔn)確性。

本實(shí)施方式芯片測(cè)試基座的使用方法如下：將芯片測(cè)試基座固定于測(cè)試 電路板，并確定芯片測(cè)試基座上與測(cè)試電路板相導(dǎo)通的觸點(diǎn)區(qū)域作為放置待測(cè)芯片的放置區(qū)域，分別移動(dòng)各定位板，使得各定位板圍成的放置區(qū)域與確定出的放置區(qū)域相重合，然后即可使用該芯片測(cè)試基板對(duì)待測(cè)芯片進(jìn)行測(cè)試。當(dāng)更換不同尺寸的待測(cè)芯片時(shí)，再重新移動(dòng)各定位板圍出相應(yīng)的放置區(qū)域即可。

本實(shí)施方式是以矩形芯片承載區(qū)域?yàn)槔M(jìn)行說(shuō)明，在實(shí)際應(yīng)用中，芯片承載區(qū)域可以為其他適應(yīng)于待測(cè)芯片的形狀。另外，本實(shí)施方式是以四個(gè)定位板中的每?jī)蓚€(gè)位于不同平面為例進(jìn)行說(shuō)明，在實(shí)際應(yīng)用中，多個(gè)定位板也可以分別位于不同的平面。

綜上所述，本實(shí)施方式與現(xiàn)有技術(shù)相比，通過(guò)在基座本體內(nèi)預(yù)設(shè)置芯片承載區(qū)域，并在芯片承載區(qū)域內(nèi)均勻設(shè)置用于導(dǎo)通待測(cè)芯片的接點(diǎn)的觸點(diǎn)，從而使得待測(cè)芯片放置于芯片承載區(qū)域內(nèi)的任意位置時(shí)，待測(cè)芯片的接點(diǎn)均可與芯片承載區(qū)域的觸點(diǎn)導(dǎo)通，確保滿足不同ballmap芯片的測(cè)試需求，根據(jù)待測(cè)芯片的外形尺寸，通過(guò)可移動(dòng)地設(shè)置于基座本體的多個(gè)定位板圍成用于放置待測(cè)芯片的放置區(qū)域，從而實(shí)現(xiàn)對(duì)于待測(cè)芯片的精確定位，并且本實(shí)施方式中的多個(gè)定位板中至少兩個(gè)定位板位于相對(duì)于基座本體的不同平面內(nèi)，從而可以避免定位板移動(dòng)時(shí)相互干涉，方便操作。因此，本實(shí)施方式提高了芯片測(cè)試基座的通用性，使得不同尺寸，不同ballmap的待測(cè)芯片，只要其ballpitch相同，即可使用該芯片測(cè)試基座進(jìn)行測(cè)試，從而可以減少芯片測(cè)試基座的制作數(shù)量，降低芯片測(cè)試成本。

本發(fā)明的第二實(shí)施方式涉及一種芯片測(cè)試基座。第二實(shí)施方式在第一實(shí)施方式的基礎(chǔ)上做出進(jìn)一步改進(jìn)，主要改進(jìn)之處在于：如圖10所示，在第二實(shí)施方式中，芯片測(cè)試基座的各定位板上分別設(shè)有刻度尺4。本實(shí)施方式中刻度尺由定位板和印刷于定位板上的刻度線構(gòu)成。作為優(yōu)選，刻度尺的精度等于待測(cè)芯片的接點(diǎn)間距。

本實(shí)施方式與第一實(shí)施方式相比，在圍出用于放置待測(cè)芯片的放置區(qū)域時(shí)，便于操作人員觀察放置區(qū)域的位置以及大小，有利于提高工作效率。

本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員可以理解，上述各實(shí)施方式是實(shí)現(xiàn)本發(fā)明的具體實(shí)施例，而在實(shí)際應(yīng)用中，可以在形式上和細(xì)節(jié)上對(duì)其作各種改變，而不偏離本發(fā)明的精神和范圍。