專利名稱：Smt網(wǎng)板單點厚度環(huán)形測量方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種用于SMT網(wǎng)板單點厚度環(huán)形測量方法，特別是激光微加工產業(yè)中使用激光位移傳感器的厚度測量方法。
背景技術：
在激光微加工產業(yè)中，對于SMT (表面組裝技術)網(wǎng)板都需要測量網(wǎng)板厚度以檢驗該網(wǎng)板是否滿足要求，一般都是在網(wǎng)板幅面中以平均間隔取一定數(shù)量的點，測量這些點的厚度以表示該網(wǎng)板厚度的平均值，如圖1。而常規(guī)的測量方法在測量點的厚度時只取一點， 沒有考慮到附近范圍內網(wǎng)板的平整度，所以并不能代表該點附近位置的厚度，如圖2所示， 網(wǎng)板的局部是不平整的。因而使用此種測量方法得到的點位置厚度的平均值以表示網(wǎng)板厚度會導致數(shù)據(jù)誤差較大，影響工業(yè)生產質量。
本專利發(fā)明一種點位置厚度的測量方法，可以表示該點位置附近范圍的厚度，以保證網(wǎng)板厚度的誤差較小。發(fā)明內容
本發(fā)明所要解決的技術問題是現(xiàn)有技術中激光微加工產業(yè)中SMT網(wǎng)板厚度測量中誤差較大的問題。提供一種新的SMT網(wǎng)板單點厚度環(huán)形測量方法，該方法提高了 SMT網(wǎng)板的厚度測量準確性，降低誤差。
為解決上述技術問題，本發(fā)明采用的技術方案如下:一種SMT網(wǎng)板單點厚度環(huán)形測量方法，包括如下幾個步驟:a)測量前設定表示相鄰圓環(huán)半徑差的變量r，采集的圓環(huán)的數(shù)量η；b)若測量點M在網(wǎng)板幅面上坐標為M(x，y)，首先通過軸系運動，將激光位移傳感器移動到測量點M位置,然后向X軸正方向移動r距離，即測量點為M(x+r, y)；c)傳感器沿著以測量點M為圓心，r為半徑的圓移動，并采集傳感器讀數(shù)獲取厚度數(shù)據(jù)，完成整個圓的掃描后停止數(shù)據(jù)采集，取該圓上采集到的厚度數(shù)據(jù)的平均值作為該圓的厚度；其中，使用同軸的雙立式激光位移傳感器采集數(shù)據(jù)，測量前使用標準塊定標，確定兩傳感器之間的距離，在測量厚度時使用傳感器之間的距離減去兩傳感器測得的距離即為厚度 目息;d)再沿X正方向移動r 距離，即以M(x+2r，y)為測量點，以步驟c)的方法獲取該圓的厚度；e)重復步驟d)，直到獲取夠η個圓環(huán)的厚度；f )若第η個圓環(huán)的厚度為Hn,則擬合圓心的厚度H為:H = (Η1*η + Η2*(η_1) +...+ Ηη*1)*2/ (η*(η_1))。
本發(fā)明的技術方案，釆用一種點位置厚度的測量方法，可以表示該點位置附近范圍的厚度，以保證網(wǎng)板厚度的誤差較小。該方法解決了激光微加工產業(yè)中SMT網(wǎng)板厚度測量中誤差較大的問題，提高了 SMT網(wǎng)板的厚度測量準確性，降低誤差，取得了較好的技術效果O



圖1為現(xiàn)有技術中取9個點的厚度平均值以表示網(wǎng)板厚度。
圖2為不均與厚度網(wǎng)板的局部橫截面形貌示意圖。
圖3為測量點位置厚度時的掃描示意圖。
下面通過具體實施例對本發(fā)明作進一步的闡述，但不僅限于本實施例。具體實施例
實施例1一種SMT網(wǎng)板單點厚度環(huán)形測量方法，包括如下幾個步驟:a)測量前設定表示相鄰圓環(huán)半徑差的變量r，采集的圓環(huán)的數(shù)量η；b)若測量點M在網(wǎng)板幅面上坐標為M(x，y)，首先通過軸系運動，將激光位移傳感器移動到測量點M位置,然后向X軸正方向移動r距離，即測量點為M(x+r, y)；c)傳感器沿著以測量點M為圓心，r為半徑的圓移動，并采集傳感器讀數(shù)獲取厚度數(shù)據(jù)，完成整個圓的掃描后停止數(shù)據(jù)采集，取該圓上采集到的厚度數(shù)據(jù)的平均值作為該圓的厚度；其中，使用同軸的雙立式激光位移傳感器采集數(shù)據(jù)，測量前使用標準塊定標，確定兩傳感器之間的距離，在測量厚度時使用傳感器之間的距離減去兩傳感器測得的距離即為厚度 目息;d)再沿X正方向移動r距離，即以M(x+2r，y)為測量點，以步驟c)的方法獲取該圓的厚度；e)重復步驟d)，直到獲取夠η個圓環(huán)的厚度；f )若第η個圓環(huán)的厚度為Hn,則擬合圓心的 厚度H為:H = (Η1*η + Η2*(η_1) +...+ Ηη*1) *2/(η* (η_1))。
該方法提高了 SMT網(wǎng)板的厚度測量準確性，降低誤差。
實施例2一種SMT網(wǎng)板單點厚度環(huán)形測量方法，包括如下幾個步驟:a)測量前設定表示相鄰圓環(huán)半徑差的變量r，采集的圓環(huán)的數(shù)量10；b)若測量點M在網(wǎng)板幅面上坐標為M(0，O)，首先通過軸系運動，將激光位移傳感器移動到測量點M位置,然后向X軸正方向移動r距離，即測量點為M(r, O)；c)傳感器沿著以測量點M為圓心，r為半徑的圓移動，并采集傳感器讀數(shù)獲取厚度數(shù)據(jù)，完成整個圓的掃描后停止數(shù)據(jù)采集，取該圓上采集到的厚度數(shù)據(jù)的平均值作為該圓的厚度；其中，使用同軸的雙立式激光位移傳感器采集數(shù)據(jù)，測量前使用標準塊定標，確定兩傳感器之間的距離，在測量厚度時使用傳感器之間的距離減去兩傳感器測得的距離即為厚度 目息;d)再沿X正方向移動r距離，即以M(2r，y)為測量點，以步驟c)的方法獲取該圓的厚度；e)重復步驟d)，直到獲取夠10個圓環(huán)的厚度；f)若第10個圓環(huán)的厚度為HlO則擬合圓心的厚度H為:H = (Hl*10 + H2*9 +...+ Hl*l)*2/(10*(10-1))。
實施例3該方法會采集測量點附近范圍內一定數(shù)量的以測量點為圓心的圓環(huán)的厚度，取其加權平均值以表示該點的厚度。
1、測量前設定表示相鄰圓環(huán)半徑差的變量r，采集的圓環(huán)的數(shù)量5。
2、若測量點在網(wǎng)板幅面上坐標為(1，O)，首先通過軸系運動將激光位移傳感器移動到測量點位置，然后像X軸正方向移動r距離，即(1+r，y)。
3、傳感器沿著以測量點為圓心，r為半徑的圓開始移動，并采集傳感器讀數(shù)獲取厚度數(shù)據(jù)，完成整個圓的掃描后停止數(shù)據(jù)采集，取該圓上采集到的厚度數(shù)據(jù)的平均值作為該圓的厚度。此處使用同軸的雙立式激光位移傳感器采集數(shù)據(jù)，測量前使用標準塊定標，確定兩傳感器之間的距離，在測量厚度時使用傳感器之間的距離減去兩傳感器測得的距離即為厚度信息。
4、再沿X正方向移動r距離，以第三步為例獲取該圓的厚度。
5、重復第四步，直到獲取夠5個圓環(huán)的厚度。
6、若第5個圓環(huán)的厚度為H5，則擬合圓心的厚度H = (Hl*5 + H2*(5-l) +...+ H5*l) *2/(5* (5-1))。
此方法在測量點的附近采集多個同心圓環(huán)厚度信息，取其加權平均值來表示點位置的厚度，避免了在該點處因為鋼板表面平整度不夠導致數(shù)值片面而不能代表此處的厚度。
權利要求
1.一種SMT網(wǎng)板單點厚度環(huán)形測量方法，包括如下幾個步驟:測量前設定表示相鄰圓環(huán)半徑差的變量r，采集的圓環(huán)的數(shù)量η ;若測量點M在網(wǎng)板幅面上坐標為M(x，y)，首先通過軸系運動，將激光位移傳感器移動到測量點M位置，然后向X軸正方向移動r距離，即測量點為M(x+r，y)；傳感器沿著以測量點M為圓心，r為半徑的圓移動，并采集傳感器讀數(shù)獲取厚度數(shù)據(jù)， 完成整個圓的掃描后停止數(shù)據(jù)采集，取該圓上采集到的厚度數(shù)據(jù)的平均值作為該圓的厚度；其中，使用同軸的雙立式激光位移傳感器采集數(shù)據(jù)，測量前使用標準塊定標，確定兩傳感器之間的距離，在測量厚度時使用傳感器之間的距離減去兩傳感器測得的距離即為厚度信息；再沿X正方向移動r距離，即以M(x+2r，y)為測量點，以步驟c)的方法獲取該圓的厚度；重復步驟d)，直到獲取夠η個圓環(huán)的厚度；若第η個圓環(huán)的厚度為Hn,則擬合圓心的厚度H為:H = (Η1*η + Η2*(η_1) +...+ Ηη*1) *2/(η* (η_1))。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種SMT網(wǎng)板單點厚度環(huán)形測量方法，主要解決現(xiàn)有激光微加工產業(yè)中SMT網(wǎng)板厚度測量中誤差較大的問題。本發(fā)明通過采用一種SMT網(wǎng)板單點厚度環(huán)形測量方法，包括如下幾個步驟測量前設定表示相鄰圓環(huán)半徑差的變量r，采集的圓環(huán)的數(shù)量n；若測量點M在網(wǎng)板幅面上坐標為M(x,y)，首先通過軸系運動，將激光位移傳感器移動到測量點M位置，然后向x軸正方向移動r距離，即測量點為M(x+r,y)；采集傳感器讀數(shù)獲取厚度數(shù)據(jù)；再沿x正方向移動r距離，根據(jù)上述方法獲取該圓的厚度；重復步驟上述步驟，直到獲取夠n個圓環(huán)的厚度的技術方案，較好地解決了該問題，可用于激光微加工產業(yè)中。
文檔編號G01B11/06GK103217116SQ20121001582
公開日2013年7月24日 申請日期2012年1月19日 優(yōu)先權日2012年1月19日
發(fā)明者魏志凌, 寧軍, 沈曉 申請人:昆山思拓機器有限公司