專(zhuān)利名稱(chēng)：一種適用于多種芯片的測(cè)試插座的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
一種適用于多種芯片的測(cè)試插座技術(shù)領(lǐng)域[0001]本實(shí)用新型屬于芯片插座領(lǐng)域，具體涉及一種適用于多種芯片的測(cè)試插座。
技術(shù)背景[0002]現(xiàn)代大規(guī)模集成電路的快速發(fā)展給集成電路測(cè)試帶來(lái)了極大的挑戰(zhàn)。為了實(shí)現(xiàn)對(duì)大規(guī)模器件的批量測(cè)試，使用測(cè)試插座是個(gè)很好的解決辦法。測(cè)試插座的特點(diǎn)在于可以實(shí)現(xiàn)被測(cè)試芯片的多次插拔測(cè)試，減少對(duì)器件引腳及封裝的損傷。測(cè)試插座的可靠性、連通性直接決定著芯片的測(cè)試結(jié)果。市場(chǎng)上的能夠買(mǎi)到的芯片測(cè)試插座都是針對(duì)標(biāo)準(zhǔn)封裝尺寸設(shè)計(jì)的，并且不是每種封裝都有專(zhuān)門(mén)的測(cè)試插座，因此，給芯片的篩選、測(cè)試帶來(lái)的問(wèn)題。各種不同封裝類(lèi)型的芯片需要不同類(lèi)型的測(cè)試插座。尤其隨著集成電路技術(shù)的發(fā)展，MCM和SOC 技術(shù)的不斷應(yīng)用，標(biāo)準(zhǔn)封裝難以滿足芯片封裝的要求。集成電路設(shè)計(jì)或者模塊設(shè)計(jì)采用非標(biāo)準(zhǔn)封裝進(jìn)行設(shè)計(jì)制造時(shí)就需要考慮到測(cè)試插座的問(wèn)題。因此，為解決上述問(wèn)題，需要設(shè)計(jì)一種具有兼容性的測(cè)試插座，該插座必須具有良好的連接性、便于插拔，不應(yīng)出現(xiàn)短路、斷路等問(wèn)題，并且保障產(chǎn)品的壽命長(zhǎng)，能夠長(zhǎng)期可靠使用，并且不應(yīng)對(duì)芯片造成傷害。發(fā)明內(nèi)容[0003]本實(shí)用新型的目的是解決現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種適用于多種芯片的測(cè)試插座。[0004]本實(shí)用新型所采用的技術(shù)方案是[0005]一種適用于多種芯片的測(cè)試插座，其中包括外殼，位于外殼內(nèi)部的鎖緊動(dòng)片以及控制鎖緊動(dòng)片鎖緊的鎖緊桿，在所述鎖緊動(dòng)片上開(kāi)有多個(gè)孔，在所述外殼正面中部按照被測(cè)芯片的引腳結(jié)構(gòu)開(kāi)有多個(gè)插槽，在所述外殼背面與插槽對(duì)應(yīng)處設(shè)有插針，在所述插槽及鎖緊動(dòng)片上孔的內(nèi)部設(shè)有一對(duì)簧片。[0006]如上所述的一種適用于多種芯片的測(cè)試插座，其中所述插槽為圓形或正方形。[0007]如上所述的一種適用于多種芯片的測(cè)試插座，其中所述一對(duì)簧片的高度是不相等的。[0008]如上所述的一種適用于多種芯片的測(cè)試插座，其中在所述測(cè)試插座中心開(kāi)有鏤空部分。[0009]如上所述的一種適用于多種芯片的測(cè)試插座，其中所述外殼外設(shè)有卡位結(jié)構(gòu)。[0010]本實(shí)用新型的有益效果是[0011]1.本實(shí)用新型提供的測(cè)試插座具備獨(dú)特的鎖緊結(jié)構(gòu)，有效的保障了測(cè)試芯片的連接可靠性，便于芯片的測(cè)試。[0012]2.本實(shí)用新型提供的測(cè)試插座可以兼容圓柱形引腳、長(zhǎng)方形引腳等多種形狀芯片引腳，并且易于散熱。[0013]3.本實(shí)用新型采用不等高簧片，即一長(zhǎng)一短可保證相鄰兩對(duì)簧片不會(huì)接觸，保障測(cè)試插座的電器連接性。


[0014]圖1是本實(shí)用新型提供的一種適用于多種芯片的測(cè)試插座的俯視圖；[0015]圖2是本實(shí)用新型提供的一種適用于多種芯片的測(cè)試插座的仰視圖；[0016]圖3是本實(shí)用新型提供的一種適用于多種芯片的測(cè)試插座的內(nèi)部結(jié)構(gòu)剖面圖；[0017]圖4是本實(shí)用新型提供的一種適用于多種芯片的測(cè)試插座的簧片結(jié)構(gòu)示意圖；[0018]圖中1.外殼，2.鎖緊桿，3.插槽，4.螺絲，5.卡位結(jié)構(gòu)，6.插針，7.鎖緊動(dòng)片， 8.黃片。
具體實(shí)施方式
[0019]
以下結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型提供的一種適用于多種芯片的測(cè)試插座進(jìn)行介紹[0020]如圖1 3所示，一種適用于多種芯片的測(cè)試插座，包括外殼1，在外殼1正面中部按照被測(cè)芯片的引腳結(jié)構(gòu)開(kāi)有插槽3，插槽3為圓形或正方形，為適用多種不同引腳形狀的芯片，插槽3應(yīng)設(shè)計(jì)為圓形；在外殼1的背面與插槽3對(duì)應(yīng)處設(shè)有用于將測(cè)試插座插到電路板上的插針6，插針6為扁平插針結(jié)構(gòu)。[0021]為便于被測(cè)試芯片的散熱，在測(cè)試插座中心，即所有插槽3圍成的中心開(kāi)有鏤空部分。在外殼周?chē)惭b有起固定作用的螺絲4。[0022]外殼1內(nèi)部置有鎖緊動(dòng)片7以及控制鎖緊動(dòng)片7鎖緊的鎖緊桿2，鎖緊桿2位于外殼1外的部分可通過(guò)卡位結(jié)構(gòu)5固定，在鎖緊動(dòng)片7上開(kāi)有多個(gè)孔。在插槽3以及鎖緊動(dòng)片7上孔的內(nèi)部置有一對(duì)簧片8，兩個(gè)簧片的8接觸由鎖緊動(dòng)片7帶動(dòng)。當(dāng)抬起鎖緊桿2 時(shí)，鎖緊桿2帶動(dòng)鎖緊動(dòng)片7移動(dòng)，測(cè)試插座中的簧片8由于自身的恢復(fù)能力使兩個(gè)簧片間的間距增大，此時(shí)被測(cè)芯片能夠輕松拔出。當(dāng)鎖緊桿2按入卡位結(jié)構(gòu)5時(shí)，鎖緊桿2帶動(dòng)鎖緊動(dòng)片7反向移動(dòng)，測(cè)試插座中的簧片8由于受到鎖緊動(dòng)片7的擠壓間距減小，使被測(cè)芯片被鎖緊。[0023]如圖4所示，更優(yōu)的設(shè)計(jì)是，每個(gè)被測(cè)芯片針腳插入一長(zhǎng)一短兩個(gè)簧片之間?；善?8 —長(zhǎng)一短可保證相鄰兩對(duì)簧片8不會(huì)接觸，保障測(cè)試插座的電器連接性?；善?可選銅質(zhì)材料。
權(quán)利要求1.一種適用于多種芯片的測(cè)試插座，其特征在于包括外殼(1)，位于外殼內(nèi)部的鎖緊動(dòng)片(7)以及控制鎖緊動(dòng)片(7)鎖緊的鎖緊桿O)，在所述鎖緊動(dòng)片(7)上開(kāi)有多個(gè)孔，在所述外殼(1)正面中部按照被測(cè)芯片的引腳結(jié)構(gòu)開(kāi)有多個(gè)插槽(3)，在所述外殼(1)背面與插槽C3)對(duì)應(yīng)處設(shè)有插針(6)，在所述插槽C3)及鎖緊動(dòng)片(7)上孔的內(nèi)部設(shè)有一對(duì)簧片 ⑶。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種適用于多種芯片的測(cè)試插座，其特征在于所述插槽(3) 為圓形或正方形。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種適用于多種芯片的測(cè)試插座，其特征在于所述一對(duì)簧片(8)的高度是不相等的。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種適用于多種芯片的測(cè)試插座，其特征在于在所述測(cè)試插座中心開(kāi)有鏤空部分。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種適用于多種芯片的測(cè)試插座，其特征在于所述外殼(1) 外設(shè)有卡位結(jié)構(gòu)(5)。
專(zhuān)利摘要本實(shí)用新型屬于芯片插座領(lǐng)域，具體涉及一種適用于多種芯片的測(cè)試插座。目的是解決現(xiàn)有測(cè)試插座兼容性差，連接性差的問(wèn)題。該測(cè)試插座包括外殼，位于外殼內(nèi)部的鎖緊動(dòng)片以及控制鎖緊動(dòng)片鎖緊的鎖緊桿，在所述鎖緊動(dòng)片上開(kāi)有多個(gè)孔，在所述外殼正面中部按照被測(cè)芯片的引腳結(jié)構(gòu)開(kāi)有多個(gè)插槽，在所述外殼背面與插槽對(duì)應(yīng)處設(shè)有插針，在所述插槽及鎖緊動(dòng)片上孔的內(nèi)部設(shè)有一對(duì)簧片。本實(shí)用新型提供的測(cè)試插座具備獨(dú)特的鎖緊結(jié)構(gòu)，有效的保障了測(cè)試芯片的連接可靠性，便于芯片的測(cè)試；且可以兼容圓柱形引腳、長(zhǎng)方形引腳等多種形狀芯片引腳，易于散熱。
文檔編號(hào)G01R1/04GK202305583SQ20112041753
公開(kāi)日2012年7月4日 申請(qǐng)日期2011年10月28日 優(yōu)先權(quán)日2011年10月28日
發(fā)明者朱天成, 王剛 申請(qǐng)人:中國(guó)航天科工集團(tuán)第三研究院第八三五七研究所