一種雙列直插封裝芯片拆卸裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種可以用于從電路板上拆卸雙列直插封裝芯片的裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著微電子技術(shù)的飛速發(fā)展，現(xiàn)代武器裝備中雙列直插封裝芯片的應用數(shù)量和種類很多。當芯片損壞時需要將其從電路板上拆卸下來以進行測試或替換維修。雙列直插封裝芯片通常引腳多、跨度大，拆卸時通常需要同時加熱熔化芯片上所有引腳的焊錫，目前尚無合適的工具裝置。一種方法是采用人工使用電烙鐵手動拆卸，同時融化所有引腳上的焊錫并將芯片取出較為困難，通常要重復多次，分次將部分管腳卸下，容易造成電路板變形、焊點脫落，使后續(xù)維修操作變得十分困難。另一種常用方法是采用錫爐，錫爐的加熱面較大，可以同時融化芯片的所有管腳并取下，但大面積的加熱容易造成待拆卸芯片的受熱過高造成損壞，也易對待拆芯片周邊的元件和電路板形成不可修復的損壞。這個過程既需固定待修電路板，還需操作電烙鐵，用芯片起拔器將待拆芯片取下，操作過程十分復雜，銜接應十分緊湊才能拆卸成功。這個過程一般需要兩人協(xié)作才能完成。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是:提供一種在電路板維修過程中操作簡便、可以用于從電路板上快速、無損拆卸不同管腳數(shù)量的雙列直插封裝芯片的裝置。
[0004]為了解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明涉及的一種雙列直插封裝芯片拆卸裝置采用如下技術(shù)方案:該裝置包括電路板固定單元、錫槽單元、加熱溫控單元、定位單元、操作顯示單元和邊框。
[0005]電路板固定單元位于所述拆卸裝置的頂部，其一端垂直連接在拆卸裝置的前邊框上，另一端垂直連接在后邊框上的圓柱型橫桿上，用于固定電路板；錫槽單元、加熱溫控單元和定位單元位于所述拆卸裝置的內(nèi)部，錫槽單元安裝在加熱溫控單元上部，加熱溫控單元通過連接裝置固定在定位單元上；所述錫槽單元是將待拆雙列直插封裝芯片的管腳進行局部加熱的執(zhí)行機構(gòu)，在錫槽單元上有與芯片管腳排布相近的兩道錫槽，錫槽內(nèi)盛有焊錫；所述加熱溫控單元通過所述錫槽單元的溫度監(jiān)控實現(xiàn)對錫槽單元的加熱控制；所述定位單元可以在橫向、縱向和垂向三個自由度上運動，負責運載所述錫槽單元對準待拆雙列直插封裝芯片的管腳，完成所述錫槽單元的定位，使錫槽內(nèi)熔化的焊錫能與待拆雙列直插封裝芯片管腳充分接觸；所述操作顯示單元，位于所述拆卸裝置前邊框下部的前面板上，用于對所述拆卸裝置進行操作及狀態(tài)的顯示；所述加熱溫控單元、定位單元和操作顯示單元內(nèi)部的電路部分由微控制器進行控制與通信。
[0006]使用時，將電路板固定在電路板固定單元上，通過操作顯示單元操作定位單元將錫槽單元對準待拆芯片的管腳，加熱溫控單元開始對錫槽單元進行加熱，當錫槽溫度達到焊錫的熔點溫度時，錫槽內(nèi)熔化的焊錫能與芯片管腳充分接觸，此時可將待拆芯片從電路板上拔出。由于錫槽單元上的錫槽長度、寬度和深度與需拆卸的芯片管腳分布相匹配，錫槽只對芯片管腳加熱，保證拆卸過程中熱量集中使管腳上的焊錫同時熔化，同時縮小拆卸過程中電路板的受熱面積。當錫槽溫度高于焊錫的熔點溫度時，加熱溫控單元停止對錫槽單元加熱，防止溫度過高損壞芯片和電路板。
[0007]要簡化芯片拆卸的操作流程，可以利用機電自動控制技術(shù)使錫槽準確對準待拆芯片管腳。當前，機電控制技術(shù)已較為成熟，利用各種控制用步進電機、位移傳感器和機械傳動機構(gòu)的控制精度能夠滿足錫槽位置控制精度的需求。
[0008]由于采用了上述技術(shù)方案，不同管腳的雙列直插封裝芯片可以從電路板上快速、簡便、無損地拆卸下來。
【附圖說明】
[0009]為了更好地理解本發(fā)明，下面結(jié)合附圖作進一步的說明。
[0010]圖1是雙列直插封裝芯片拆卸裝置的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0011]圖2是錫槽單元結(jié)構(gòu)示意圖頂視圖；
[0012]圖3是錫槽單元結(jié)構(gòu)示意圖橫向切面圖；
[0013]圖4是雙列直插封裝芯片拆卸裝置的硬件組成原理示意圖。
【具體實施方式】
[0014]下面通過實施例對本發(fā)明作進一步的詳細說明。
[0015]雙列直插封裝芯片拆卸裝置(以下簡稱拆卸裝置)的結(jié)構(gòu)示意圖如圖1所示，包括電路板固定單元1、錫槽單元2、加熱溫控單元3、定位單元4、操作顯示單元5和邊框6、7、9,10ο
[0016]其中，電路板固定單元I位于拆卸裝置的頂部，其一端垂直連接在拆卸裝置的前邊框6上，另一端垂直連接在與前邊框6水平的后邊框7上的圓柱型橫桿8上，沿著電路板固定單元I的垂直方向可推動電路板固定單元I。電路板固定單元I的左、右兩側(cè)面均有三道與電路板厚度相匹配的凹槽，同時拆卸裝置的左邊框9、右邊框10的對應水平位置上也均有三道與電路板厚度相匹配的凹槽，在固定電路板時，將電路板的一邊嵌入到左右邊框其中一邊的某一凹槽內(nèi)，再通過移動電路板固定單元I將電路板的另一邊嵌入到電路板固定單元I對應水平位置的凹槽內(nèi)，即可固定電路板。這樣，根據(jù)電路板的尺寸，可通過調(diào)節(jié)電路板固定單元I固定尺寸不同的電路板。設(shè)置上中下三個高度的凹槽，可以根據(jù)實際情況來選擇將電路板固定在三個不同的高度上。
[0017]錫槽單元2是將待拆雙列直插封裝芯片的管腳進行局部加熱的執(zhí)行機構(gòu)，錫槽單元2采用導熱性能好的金屬材料制成。如圖2、圖3所示，其上有與芯片管腳排布相近的兩道錫槽11、11’，錫槽11、11’內(nèi)盛有焊錫。錫槽單元2的上部中間有兩個螺絲孔12、12 ’，用于將錫槽單元2固定在加熱溫控單元3的上部。錫槽單元2上的錫槽11、11’長度、寬度和深度與需待拆卸芯片的管腳分布相匹配，保證拆卸過程中管腳上的焊錫同時熔化。
[0018]加熱溫控單元3、定位單元5和操作顯示單元6內(nèi)部的電路部分由微控制器13進行控制與通信，如圖4所示。
[0019]加熱溫控單元3通過對錫槽單元2的溫度監(jiān)控實現(xiàn)對錫槽單元2的加熱控制，由加熱器、溫度傳感器和溫度控制電路組成，加熱器可采用大功率的電熱管構(gòu)成，拆卸裝置內(nèi)部采用微控制器13對溫度傳感器傳送回來的錫槽單元2的溫度與焊錫的熔點溫度比較，當錫槽單元2的溫度低于焊錫的熔點溫度時，微控制器13通過溫度控制電路控制加熱器通電，使其溫度升高給錫槽單元2加熱；當錫槽單元2的溫度高于焊錫的熔點溫度時，微控制器13通過溫度控制電路控制加熱器斷電，停止對其加熱。溫度反饋控制過程不斷進行，可以使所述的錫槽單元2的溫度保持在焊錫的熔點溫度附近，保證焊錫熔化能夠使芯片拆卸下來并且不至于溫度過高損壞芯片和電路板。
[0020]定位單元4負責運載所述的錫槽單元2到合適的拆卸位置，使錫槽11、11’內(nèi)熔化的焊錫能與芯片管腳充分接觸。定位單元4包括橫向定位單元14、縱向定位單元15和垂向定位單元16，這使得定位單元4攜帶錫槽單元2可以在橫向、縱向和垂向三個自由度上運動。橫向、縱向和垂向每個定位單元14、15、16分別包括一個執(zhí)行機構(gòu)、方向控制電路和位置傳感器，所每個執(zhí)行機構(gòu)上各設(shè)置有一個步進電機、一個線性導軌和一個螺旋傳動塊，位置傳感器采用線位移傳感器。步進電機轉(zhuǎn)軸與線性導軌連接，可帶動線性導軌轉(zhuǎn)動。螺旋傳動塊安裝在線性導軌上，線性導軌轉(zhuǎn)動可帶動螺旋傳動塊移動。錫槽單元2和加熱溫控單元3安裝在螺旋傳動塊上，與螺旋傳動塊一起運動。線位移傳感器安裝在螺旋傳動塊上，測量螺旋傳動塊運動的距離長度和方向，其輸出的電信號傳送給方向控制電路，形成閉環(huán)位置反饋。