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一種晶棒性能連續(xù)測(cè)試架的制作方法

文檔序號(hào):5921105閱讀:301來(lái)源:國(guó)知局
專利名稱:一種晶棒性能連續(xù)測(cè)試架的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域
本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體生產(chǎn)技術(shù)領(lǐng)域,涉及半導(dǎo)體晶棒測(cè)試裝置,具體地說(shuō)是涉及一種晶棒性能連續(xù)測(cè)試架。
背景技術(shù)
晶棒性能測(cè)試架是安裝晶棒并使晶棒連接到電腦上的裝置,晶棒測(cè)試架兩端具有固定晶棒的卡具,卡具上具有連接電腦的導(dǎo)線,在現(xiàn)有技術(shù)中,所述的卡具在測(cè)試架上是固定不動(dòng)的,而且一個(gè)測(cè)試架上只有一個(gè)卡具,這樣在測(cè)試過(guò)程中,安裝好晶棒后還有等待電腦的反應(yīng)數(shù)據(jù),具有測(cè)試效率低的缺點(diǎn)。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型的目的就是針對(duì)上述缺點(diǎn),提供一種測(cè)試效率更高、不用等待的晶棒性能連續(xù)測(cè)試架。本實(shí)用新型的技術(shù)方案是這樣實(shí)現(xiàn)的一種晶棒性能連續(xù)測(cè)試架,包括兩個(gè)測(cè)試支架,其特征是所述的兩個(gè)測(cè)試支架分別轉(zhuǎn)軸連接有圓形的轉(zhuǎn)盤(pán),兩個(gè)轉(zhuǎn)盤(pán)上具有對(duì)應(yīng)的卡爪,所述的卡爪至少是兩對(duì),卡爪后邊有導(dǎo)線連接電腦。進(jìn)一步的講,所述的轉(zhuǎn)盤(pán)上還具有限位凸起,所述的測(cè)試架還具有擋著限位凸起的抵擋結(jié)構(gòu)。本實(shí)用新型的有益效果是這樣結(jié)構(gòu)的晶棒性能連續(xù)測(cè)試架具有測(cè)試效率更高、 不用等待的優(yōu)點(diǎn)。

圖1是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。其中1、測(cè)試支架 2、轉(zhuǎn)盤(pán)3、卡爪 4、限位凸起 5、抵擋結(jié)構(gòu)。
具體實(shí)施方式

以下結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步的描述。如圖1所示,一種晶棒性能連續(xù)測(cè)試架,包括兩個(gè)測(cè)試支架1,其特征是所述的兩個(gè)測(cè)試支架1分別轉(zhuǎn)軸連接有圓形的轉(zhuǎn)盤(pán)2,兩個(gè)轉(zhuǎn)盤(pán)2上具有對(duì)應(yīng)的卡爪3,所述的卡爪 3至少是兩對(duì),卡爪3后邊有導(dǎo)線連接電腦。進(jìn)一步的講,所述的轉(zhuǎn)盤(pán)2上還具有限位凸起4,所述的測(cè)試架還具有擋著限位凸起的抵擋結(jié)構(gòu)5。使用時(shí),在安裝第二個(gè)個(gè)晶棒時(shí)可以對(duì)第一個(gè)晶棒進(jìn)行測(cè)試,節(jié)約時(shí)間,可以達(dá)到提高效率的優(yōu)點(diǎn)。所述的限位凸起可以起到,防止轉(zhuǎn)盤(pán)朝著一個(gè)方向旋轉(zhuǎn)的作用。在測(cè)試過(guò)程中轉(zhuǎn)盤(pán)可以正轉(zhuǎn)、倒轉(zhuǎn)循環(huán),不影響接電腦的導(dǎo)線。
權(quán)利要求1.一種晶棒性能連續(xù)測(cè)試架,包括兩個(gè)測(cè)試支架,其特征是所述的兩個(gè)測(cè)試支架分別轉(zhuǎn)軸連接有圓形的轉(zhuǎn)盤(pán),兩個(gè)轉(zhuǎn)盤(pán)上具有對(duì)應(yīng)的卡爪,所述的卡爪至少是兩對(duì),卡爪后邊有導(dǎo)線連接電腦。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶棒性能連續(xù)測(cè)試架,其特征是所述的轉(zhuǎn)盤(pán)上還具有限位凸起,所述的測(cè)試架還具有擋著限位凸起的抵擋結(jié)構(gòu)。
專利摘要本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體生產(chǎn)技術(shù)領(lǐng)域,涉及半導(dǎo)體晶棒測(cè)試裝置,具體地說(shuō)是涉及一種晶棒性能連續(xù)測(cè)試架。包括兩個(gè)測(cè)試支架,其特征是所述的兩個(gè)測(cè)試支架分別轉(zhuǎn)軸連接有圓形的轉(zhuǎn)盤(pán),兩個(gè)轉(zhuǎn)盤(pán)上具有對(duì)應(yīng)的卡爪,所述的卡爪至少是兩對(duì),卡爪后邊有導(dǎo)線連接電腦,所述的轉(zhuǎn)盤(pán)上還具有限位凸起,所述的測(cè)試架還具有擋著限位凸起的抵擋結(jié)構(gòu),這樣結(jié)構(gòu)的晶棒性能連續(xù)測(cè)試架具有測(cè)試效率更高、不用等待的優(yōu)點(diǎn)。
文檔編號(hào)G01R1/04GK202153233SQ20112028845
公開(kāi)日2012年2月29日 申請(qǐng)日期2011年8月10日 優(yōu)先權(quán)日2011年8月10日
發(fā)明者劉寶成 申請(qǐng)人:河南恒昌電子有限公司
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