專(zhuān)利名稱(chēng)：一種整體平板熱模式鉑電阻的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種空氣質(zhì)量檢測(cè)傳感器，具體涉及一種整體平板熱模式鉬電阻。
背景技術(shù)：
傳統(tǒng)鉬電阻一般采用0. 02mnT0. 04mm鉬絲繞制在特定的骨架上，由于受溫度實(shí)變的影響，加之鉬絲極細(xì)與骨架不是一整體，用時(shí)及易損壞。也不能過(guò)孔技術(shù)恒溫發(fā)熱，用來(lái)溫度檢測(cè)補(bǔ)償于一體；另外薄膜式鉬電阻由于膜厚只有2um，雖然精度較高，但其承載功率和電流的能力卻很小，加之設(shè)備及制造成本較高。實(shí)用新型涉內(nèi)容為了克服現(xiàn)有技術(shù)中存在的上述不足之處，本實(shí)用新型的目的是提供一種整體平板熱模式鉬電阻。為了達(dá)到上述之目的，本實(shí)用新型采用如下具體技術(shù)方案整體平板熱模式鉬電阻，包括無(wú)機(jī)載體、所述無(wú)機(jī)載體上設(shè)有補(bǔ)償鉬電阻、補(bǔ)償電阻以及測(cè)溫鉬電阻，所述補(bǔ)償鉬電阻的一端連接在第一鍵合區(qū)，其另一端連接在銀鈀導(dǎo)體的一端，所述銀鈀導(dǎo)體的另一端連接在補(bǔ)償電阻的一端，所述補(bǔ)償電阻的另一端連接在第二鍵合區(qū)的一端，所述第二鍵合區(qū)的另一端連接在測(cè)溫鉬電阻的一端上，所述測(cè)溫鉬電阻的另一端連接在第三鍵合區(qū)的一端，所述無(wú)機(jī)載體的正面設(shè)有第四鍵合區(qū)和第五鍵合區(qū)，分別通過(guò)過(guò)孔與背面的發(fā)熱鉬電阻連接。所述第二鍵合區(qū)的兩端相通連接。本實(shí)用新型的有益效果采用激光刻槽，打孔及厚膜過(guò)孔技術(shù)制作，厚膜鉬電阻恒溫發(fā)熱，集恒溫發(fā)熱，溫度檢測(cè)補(bǔ)償于一體，具有環(huán)保無(wú)污染、成本低、使用方便的功能。
以下結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步的詳細(xì)說(shuō)明。

圖1為本實(shí)用新型的正視圖。圖2為本實(shí)用新型的后視圖。
具體實(shí)施方式
如圖1、圖2所示，一種整體平板熱模式鉬電阻，包括無(wú)機(jī)載體1、所述無(wú)機(jī)載體1 上設(shè)有補(bǔ)償鉬電阻2、補(bǔ)償電阻3以及測(cè)溫鉬電阻4，所述補(bǔ)償鉬電阻2的一端連接在第一鍵合區(qū)5，其另一端連接在銀鈀導(dǎo)體8的一端，所述銀鈀導(dǎo)體8的另一端連接在補(bǔ)償電阻3 的一端，所述補(bǔ)償電阻3的另一端連接在第二鍵合區(qū)6的一端上，所述第二鍵合區(qū)6的另一端連接在測(cè)溫鉬電阻4的一端上，所述測(cè)溫鉬電阻4的另一端連接在第三鍵合區(qū)7的一端， 所述無(wú)機(jī)載體1的正面設(shè)有第四鍵合區(qū)9和第五鍵合區(qū)10，分別通過(guò)過(guò)孔與背面的發(fā)熱鉬電阻11連接，采用激光刻槽，打孔及厚膜過(guò)孔技術(shù)集恒溫發(fā)熱，溫度檢測(cè)補(bǔ)償于一體，所述
3第二鍵合區(qū)6的兩端相通連接。 最后應(yīng)說(shuō)明的是以上實(shí)施例僅用以說(shuō)明本實(shí)用新型的技術(shù)方案而非限制，盡管參照較佳實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行了詳細(xì)說(shuō)明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，可以對(duì)本實(shí)用新型的技術(shù)方案進(jìn)行修改或者等同替換，而不脫離本實(shí)用新型技術(shù)方案的精神和范圍，其均應(yīng)涵蓋在本實(shí)用新型的權(quán)利要求范圍當(dāng)中。
權(quán)利要求1.一種整體平板熱模式鉬電阻，其特征在于包括無(wú)機(jī)載體、所述無(wú)機(jī)載體上設(shè)有補(bǔ)償鉬電阻、補(bǔ)償電阻以及測(cè)溫鉬電阻，所述補(bǔ)償鉬電阻的一端連接在第一鍵合區(qū)，其另一端連接在銀鈀導(dǎo)體的一端，所述銀鈀導(dǎo)體的另一端連接在補(bǔ)償電阻的一端，所述補(bǔ)償電阻的另一端連接在第二鍵合區(qū)的一端，所述第二鍵合區(qū)的另一端連接在測(cè)溫鉬電阻的一端上， 所述測(cè)溫鉬電阻的另一端連接在第三鍵合區(qū)的一端，所述無(wú)機(jī)載體的正面設(shè)有第四鍵合區(qū)和第五鍵合區(qū)，分別通過(guò)過(guò)孔與背面的發(fā)熱鉬電阻連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種整體平板熱模式鉬電阻，其特征在于所述第二鍵合區(qū)的兩端相通連接。
專(zhuān)利摘要本實(shí)用新型涉及一種空氣質(zhì)量檢測(cè)傳感器，具體涉及一種整體平板熱模式鉑電阻，包括無(wú)機(jī)載體、所述無(wú)機(jī)載體上設(shè)有補(bǔ)償鉑電阻、補(bǔ)償電阻以及測(cè)溫鉑電阻，所述補(bǔ)償鉑電阻的一端連接在第一鍵合區(qū)，其另一端連接在銀鈀導(dǎo)體的一端，所述銀鈀導(dǎo)體的另一端連接在補(bǔ)償電阻的一端，所述補(bǔ)償電阻的另一端連接在第二鍵合區(qū)的一端，所述第二鍵合區(qū)的另一端連接在測(cè)溫鉑電阻的一端上，所述測(cè)溫鉑電阻的另一端連接在第三鍵合區(qū)的一端，所述無(wú)機(jī)載體的正面設(shè)有第四鍵合區(qū)和第五鍵合區(qū)，分別通過(guò)過(guò)孔與背面的發(fā)熱鉑電阻連接，所述第二鍵合區(qū)的兩端相通連接，本實(shí)用新型采用過(guò)孔技術(shù)集恒溫發(fā)熱，溫度檢測(cè)，補(bǔ)償于一體，具有環(huán)保無(wú)污染、成本低、使用方便的功能。
文檔編號(hào)G01K7/18GK201974249SQ201120061659
公開(kāi)日2011年9月14日 申請(qǐng)日期2011年3月10日 優(yōu)先權(quán)日2011年3月10日
發(fā)明者徐振興 申請(qǐng)人:項(xiàng)小東