專利名稱：測試集成電路的自適應測試序列的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及半導體領域，更具體地，涉及測試集成電路的自適應測試序列。
背景技術：
在晶圓上形成集成電路，然后分割為管芯。在使用管芯以前，將該管芯封裝為組件。為了確保集成電路的可靠性和性能滿足規(guī)格，測試封裝管芯。集成電路的測試進一歩包括測試獨立管芯，該獨立管芯可以為片上系統(tǒng)(SoC)管芯。在每個管芯或組件的測試中，可以具有需要執(zhí)行的多個測試項。通常，使用測試項的固定序列實施測試，并且根據(jù)相同的預定義固定序列實施所 有管芯或組件的晶圓針測的測試，其中，該管芯或組件具有相同結構，在具有疊層管芯的組件中，通常一個管芯ー個管芯地實施測試，即，對于一管芯實施所有測試項，并其然后，對于另一管芯實施該測試項。然而，由于傾向于不能通過某些測試項，所以該方法具有較低的效率。因此，如果在傾向于沒有通過這些測試項以后實施這些測試項，則延長了找到失敗的測試項的時間，并且實際上浪費了傾向于沒有通過測試項的測試。為了克服這種缺點，提出了多種方法。在多種方法之一中，在測試多個管芯或組件以后，分析對管芯或組件的晶圓針測的測試結果，并且跳過好像沒有故障的這些測試項。盡管這種方法導致較低的測試成本，但是當該管芯的確沒有通過所跳過的測試項時，這種方法可能導致較高罰款。在這種情況下，由于跳過該測試項目，所以故障管芯錯誤地通過該測試。在另ー種方法中，如果管芯或組件沒有通過測試項，則將這種最近沒有通過的測試項調(diào)節(jié)為測試序列的優(yōu)先(頂部)測試項，并且下一管芯的測試從最近沒有通過的測試項開始。然而，意識到，最近沒有通過的測試項中的某些測試項可能碰巧是很少不能通過的測試項。例如，管芯可能沒有通過幾乎一直通過的測試項。因此，下一管芯和可能下一管芯以后的多個管芯將從該測試項開始進行測試。在該測試項下降至測試序列的底部以前，可能接受了許多故障管芯。因此，也沒有優(yōu)化該方法的測試序列。

發(fā)明內(nèi)容
為解決上述問題，本發(fā)明提供了ー種方法，包括根據(jù)第一器件的第一測試序列測試包含集成電路的第一器件，其中，第一測試序列包括多個排序的測試項，并且其中，第一測試序列包括第一測試項；在測試具有與第一器件相同的結構的多個器件時，基于沒有通過第一測試項的頻率計算第一測試項的測試優(yōu)先級；響應于第一測試項的測試優(yōu)先級調(diào)節(jié)第一測試序列，以生成第二測試序列，其中，第二測試序列與第一測試序列不同；以及根據(jù)第二測試序列測試與第一器件相同的第二器件。其中，第二測試序列中的第一測試項的位置位于第一測試序列中的第一測試項的位置之前。其中，位于第二測試序列中的第一測試項不是最高級測試項。
其中，計算第一測試項的測試優(yōu)先級的步驟包括將第一權重和第二權重分別分配給第一測試序列中的第一測試項和第二測試項，其中，第一權重與第二權重不同。其中，使沒有通過第一測試項的所有器件的計數(shù)除以所有測試器件的總計數(shù)來計算第一測試項的測試優(yōu)先級，其中，所有測試器件與第一器件相同。其中，使沒有通過第一測試項的所有最近管芯的計數(shù)除以多個最近測試的器件的總計數(shù)來計算第一測試項的測試優(yōu)先級，其中，沒有通過第一測試項的所有最近管芯在多個最近測試的器件中。該方法進ー步包括在完成測試第一測試項以后，測量選自由第一器件的溫度、第一器件的應力、及其組合所構成的組中的參數(shù)；響應于參數(shù)的值，調(diào)節(jié)第一測試序列從而生成第三測試序列，其中，第三測試序列與第一測試序列不同；以及根據(jù)第三測試序列執(zhí)行第一器件上的第一測試序列中的剰余測試項。其中，第一測試項為測試鏈，測試鏈包括具有固定測試序列的多個測試項。 此外，本發(fā)明還提供了ー種方法，包括根據(jù)第一測試序列測試第一器件，其中，測試第一器件的步驟包括執(zhí)行第一測試序列中的第一測試項；以及在執(zhí)行第一測試項的步驟以后，執(zhí)行第一測試序列中的第二測試項，其中，沒有通過第二測試項；以及在測試第一器件的步驟以后，根據(jù)與第一測試序列不同的第二測試序列測試與第一器件相同的第二器件，其中，測試第二器件的步驟包括執(zhí)行第二測試序列中的最高級測試項；在執(zhí)行最高級測試項的步驟以后，執(zhí)行第二測試序列中的第二測試項；以及在執(zhí)行第二測試項的步驟以后，執(zhí)行第一測試項。其中，沒有通過執(zhí)行第二器件的第一測試項的步驟，并且其中，方法進ー步包括在測試第二器件的步驟以后，根據(jù)第二測試序列測試與第一器件相同的第三器件。該方法進ー步包括在測試具有與第一器件相同的結構的多個器件時，基于沒有通過第一測試項和第二測試項的頻率計算第一測試項和第二測試項的測試優(yōu)先級；以及響應于第一測試項和第二測試項的測試優(yōu)先級調(diào)節(jié)第一測試序列，以生成第二測試序列。其中，計算第一測試項和第二測試項的測試優(yōu)先級的步驟包括將第一權重和第ニ權重分別分配給第一測試項和第二測試項，并且其中，第一權重與第二權重不同。其中，使沒有通過第一測試項的所有管芯的計數(shù)除以所有測試器件的總計數(shù)來計算第一測試項的測試優(yōu)先級，其中，所有測試器件與第一器件相同。其中，使沒有通過第一測試項的最近管芯的計數(shù)除以多個最近測試的器件的總計數(shù)來計算第一測試項的測試優(yōu)先級，其中，沒有通過第一測試項的最近管芯在多個最近測試的器件中，并且其中，所有測試器件與第一器件相同。該方法進ー步包括在完成對第二器件執(zhí)行第一測試項以后，測量選自由第二器件的溫度、第二器件的應力、及其組合所構成的組中的參數(shù)；響應于參數(shù)，調(diào)節(jié)第二測試序列從而生成第三測試序列，其中，第三測試序列與第二測試序列不同；以及根據(jù)第三測試序列完成對第二器件的測試。此外，還提供了ー種方法，包括根據(jù)第一測試序列測試器件，其中，測試器件的步驟包括執(zhí)行第一測試序列中的第一測試項；以及在完成執(zhí)行第一測試項以后，測量選自由器件的溫度、器件的應力、及其組合所構成的組中的參數(shù)；響應于參數(shù)調(diào)節(jié)第一測試序列從而生成第二測試序列，其中，第二測試序列與第一測試序列不同；以及根據(jù)第二測試序列的順序執(zhí)行第一測試序列中的剩余測試項。該方法進ー步包括在測試器件并且執(zhí)行剰余測試項的步驟以后，使用第二測試序列測試與器件相同的額外器件。該方法進ー步包括在實施剩余測試項的步驟以后，根據(jù)器件的未通過測試項進一步調(diào)節(jié)第二測試序列從而生成第三測試序列，其中，第三測試序列與第二測試序列不同。其中，調(diào)節(jié)第二測試序列從而生成第三測試序列的步驟包括基于未通過測試項的頻率確定第二測試序列中的測試項的測試優(yōu)先級；以及根據(jù)測試項的測試優(yōu)先級對第二測試序列中的測試項進行排序，從而生成第三測試序列。其中，通過將不同權重分配給測試項中的不同測試項來實施確定測試項的測試優(yōu)先級的步驟。


為了更好地理解實施例及其優(yōu)點，現(xiàn)在將結合附圖所進行的以下描述作為參考，其中圖I示出了ー種器件，該器件為包括堆疊在探針卡盤(prober chuck)上的底部管芯、中間管芯、以及頂部管芯的組件。圖2示出了在圖I中所示的器件的邏輯圖，其中，示出了器件的測試項。圖3示出了根據(jù)多個實施例用于測試圖I中所示的器件的流程圖；圖4示出了響應于器件的測試結果而動態(tài)調(diào)節(jié)測試序列；圖5示出了根據(jù)從多種算法中出現(xiàn)的故障可能性來調(diào)節(jié)測試序列；以及圖6示出了其中嵌入有“測試鏈中的測試池”和“測試池中的測試鏈”的混合測試序列。
具體實施例方式下面，詳細討論本發(fā)明實施例的制造和使用。然而，應該理解，本實施例提供了許多可以在各種具體環(huán)境中實現(xiàn)的可應用的發(fā)明概念。所討論的具體實施例僅僅示出制造和使用本發(fā)明的具體方式，而不用于限制本發(fā)明的范圍。根據(jù)實施例提供了一種測試集成電路的方法。討論了實施例的變型例和操作。在整個附圖和所描述的實施例中，將相同的參考標號用于表示相同的元件。使用如圖I所示的示例性組件說明了該實施例的概念。然而，可以實現(xiàn)，所測試的器件可以具有與圖I中所示的不同的結構，并且測試具有不同結構的位于晶圓上的組件或芯片也在本發(fā)明的范圍內(nèi)。此外，可以將實施例的測試方法應用于各種類型器件的測試，例如，獨立管芯、三維集成電路(3DIC)、片上系統(tǒng)(SoC)等。圖I示出了要測試的器件10。在示例性實施例中，器件10為一封裝件，包括封裝在其中的ー個或多個管芯。提供了探針卡盤12，并且將該探針卡盤配置為設置至適當溫度，例如，該溫度可以為室溫(25°C )至約140°C。還在多種不同溫度(例如，在0°C以下)下，在測試器件方面使用通過實施例所提供的方法。還可以將其他方法(除了使用探針卡盤以夕卜)用于將所測試的器件冷卻或加熱至不同溫度。在示例性實施例中，堆疊底部管芯14、中間管芯16、以及頂部管芯18，并且通過探針卡盤12加熱這些管芯。在實施例中，底部管芯14包括熱傳感器14a，用于感測溫度；和/或應カ傳感器14b,用于感測管芯14中的應力。此外，中間管芯16包括熱傳感器16a和/或應カ傳感器16b。頂部管芯18包括熱傳感器18a、和/或應カ傳感器18b。因此，可以感測(測量)在管芯14、16、以及18的每ー個中的溫度和/或應力?？梢酝ㄟ^探針卡20實施管芯14、16、以及18的測試，該探針卡包括探針引腳22，用于探測位于頂部管芯18中的接觸焊盤(未示出)。圖2示出了用于管芯14、16、以及18的測試項的邏輯圖。管芯14、16、以及18中的每ー個的測試可以包括需要執(zhí)行的ー個或多個測試項。在所示的示例性實施例中，管芯14的測試包括測試項Al、A2、以及A3，管芯16的測試包括測試項BI、B2、B3以及B4，以及管芯18的測試包括測試項C1、C2、C3、C4以及C5。在如圖I所示的組件10的測試中，逐個實施測試項，并且如果器件10通過所有測試項，則確定該器件10為優(yōu)良器件。如果沒有通過測試項中的任何ー個，則將器件10確定為故障器件，并且器件10的測試停止。從而更有效地實施更可能在測試的早期階段不能通過的測試項。
圖3示出了用于測試具有同樣結構的多個器件(例如圖I中的器件10或者晶圓上的單個芯片)的流程圖。首先，開始測試(步驟30)，并且接收用于測試的第一測試器件(器件I)。例如，步驟30可以包括將器件I置于如圖I所示的探針卡盤12上，并且將探針卡盤12加熱至期望溫度。接下來，在步驟32中，從測試序列34中選擇最先(very first)測試項(下文中，稱作頂部測試項)，其中，以連續(xù)順序列出了要實施的所有測試項。根據(jù)通過測試序列34所指定的順序實施測試項的測試。圖4示出了示例性序列34，該示例性序列示出了接收器件I時的測試序列34 (標示為34A)，和隨著測試進程動態(tài)改變的測試序列34。在實施例中，用于測試器件I的測試序列34A可以為逐個管芯的順序。例如，如圖4所示，首先順序執(zhí)行用于管芯14(圖I)的測試項Al、A2、以及A3，然后順序實施用于管芯16的測試項BI至B4，并且然后，進ー步順序實施測試項Cl至C5。在備選實施例中，測試序列34A可以不是逐個管芯的順序。例如，可以根據(jù)測試時間對測試序列34A進行排序，其中，需要較短測試時間的測試項列在需要較長測試時間的測試項之前。備選地，可以根據(jù)故障可能性對測試序列34A進行排序，其中，具有故障的較高可能性的測試項列在具有較低的故障可能性的測試項之前。再次參照圖3，然后，實施用于器件I的頂部測試項(在圖4所示的示例性實施例中的測試項Al)(步驟36)，并且記錄測試項Al的結果(步驟38)。在步驟40中，確定是否已經(jīng)執(zhí)行器件I的所有測試項。如果在要執(zhí)行的測試序列34中存在剰余測試項，則流程返回步驟32，從而使得選擇接下來的測試項(圖4中的A2)，并且對于接下來的測試項重復步驟36和38。重復包括步驟32至40的循環(huán)直到實施在測試序列34中的所有測試項。如果已經(jīng)實施器件I的所有測試項，則生成器件I的數(shù)據(jù)記錄(步驟42)，并且通過來自其他測試器件的測試結果編輯該數(shù)據(jù)記錄。數(shù)據(jù)記錄可以包括性能數(shù)據(jù)，例如驅動電流Idd、偏置電壓Vbias、速度、頻率、功耗等的。該數(shù)據(jù)記錄可以進一歩包括測試時間、故障位置等。如果所測試的器件沒有通過測試，則還可以將該器件置于用于保持故障器件的各個故障收集器(fail bin)中。在動態(tài)調(diào)節(jié)測試序列34中，評估數(shù)據(jù)收集器中的數(shù)據(jù)。接下來，在步驟44中，確定是否已經(jīng)測試了所有器件，并且如果已經(jīng)測試了所有器件，則該測試結束。另外，測試流程進入步驟46，并且根據(jù)器件I的測試結果，可以更新或不更新測試序列34。然后，流程圖返回步驟30，并且選擇接下來要測試的器件。然后，對接下來的器件重復步驟32至46。應理解，這時，可能已經(jīng)更新了測試序列34，并且因此，該測試序列與測試序列34A不同。例如，參照圖4，在測試器件m時，測試序列34可能變成34B，該測試序列為B2、C3、Al、A2、Cl、C2、B1、A3、B4、C4、C5。當進ー步進行該測試時，在測試器件η時，測試序列34可變成34C，該測試序列為Β2、A3、Β4、C4、C5、C3、Al、Α2、Cl、C2、BI。因此，隨著測試的進程動態(tài)調(diào)節(jié)測試序列34。參照圖5討論了測試序列34的動態(tài)調(diào)節(jié)。圖5用于描述調(diào)節(jié)測試序列34的算法。在多個算法的每ー個中，對測試項中的每一個計算測試優(yōu)先級。然后，根據(jù)測試項的測試優(yōu)先級，例如，以上升順序或者下降順序，對測試序列進行排序，據(jù)此限定測試優(yōu)先級。在實施例中，以下降順序對測試項進行排序，其中，將具有更高優(yōu)先級的測試項置于具有更低測試優(yōu)先級的測試項的前面。例如，如圖5所示，如果各個測試項A、B、C、D、以及E的測試優(yōu)先級PA、PB、PC、PD、以及PE的值PA > PB >PC > PD > PE,則將測試序列排序為A、B、C、D、以及E。測試優(yōu)先級的計算可以包括高頻故障(MFF)算法。在該算法中，將測試項的測試 優(yōu)先級P計算為P =故障計數(shù) / 測試器件總數(shù)(Fail_count/Total_Tested_Devices)[等式· I]其中，“故障計數(shù)”表示在所有測試器件(測試器件的總數(shù))中的所有故障器件的計數(shù)，其中，故障器件沒有通過測試項。根據(jù)等式1，只要器件的測試沒有通過測試項，各個測試優(yōu)先級P就上升，這可能或者沒有導致測試項的測試優(yōu)先級的順序被改變。例如，參照圖5，假設當測試器件m吋，測試優(yōu)先級值具有關系PA > PB > PC > H) > PE,因此，測試序列為A、B、C、D、以及E。如果測試器件m沒有通過測試項C，則這可能導致或不導致測試項C的優(yōu)先級PC上升至高于測試項B的測試優(yōu)先級PB。如果測試優(yōu)先級PC上升至高于PB但小于PA，則測試優(yōu)先級值具有關系PA > PC > PB > ro > PEo因此，如圖5所示，將測試序列調(diào)整為A、C、B、D、以及E，并且器件(m+1)的測試將使用這種經(jīng)調(diào)整的測試序列。應理解，通過使用這種算法，當提升測試項C的順序時，可能或者沒有提升為測試序列34的頂部測試項。圖5還可以用于表示暫時頻率故障(TFF)的算法。除將測試項的測試優(yōu)先級P的計算表示為P =最近故障計數(shù) / 最近測試器件(Recent_Fail_count/Recent_Tested_Devices) [等式 2]以外，該算法與MFF算法類似，其中，“最近故障計數(shù)”為在最近采樣的測試器件(最近測試器件)中的故障器件的計數(shù)，其中，故障器件沒有通過測試項。最近測試器件可以在已經(jīng)測試的I個至所有的測試器件范圍內(nèi)。在示例性實施例中，最近測試器件表示最近測試的50個(或大于I的任何其他數(shù)量)器件。通過使用TFF算法，在調(diào)整測試序列時考慮最近測試的器件和相應的故障器件，而不計算更早測試的器件?？梢詫y試優(yōu)先級的計算進行加權。例如，測試項中的每ー個可以分配O至I范圍內(nèi)的權重。具有更高權重的測試項具有被移動至測試序列的前面的更大機會，而具有更低權重的測試項具有被移動至測試序列的前面的更小機會。測試項的權重分配考慮多種因素。例如，花費更長完成時間的測試項可以分配更小權重。另外，需要更多功耗的測試項可以分配更小權重，因為如果首先測試這些測試項，則這些測試項更可能導致測試器件的溫度變化，并且因此，影響實施隨后的測試項。可以將計算高頻故障的權重(WMFF)的算法的測試項的測試優(yōu)先級P表示為P=(權數(shù)* 故障計數(shù))/測試器件總數(shù)(Weight*Fail_count)/Total_Tested_Devices [等式 3]其中，“權數(shù)”為測試項的分配權重。還可以使用圖5示出WMFF算法?？梢詫⒃谟嬎阕罱l率故障的權重(WTFF)的算法中的測試項的測試優(yōu)先級P表示為P=(權數(shù)*最近故障計數(shù))/最近測試器件((Weight*Recent_Fail_count)/Recent_Tested_Devices) [等式 4]其中，“權數(shù)”為測試項的分配權重。此外，也可以使用圖5示出WTFF算法。 應理解，等式I至4中的每ー個，沒有通過測試項可能導致或不導致測試序列被調(diào)整。甚至沒有通過測試項可能導致該測試項的測試優(yōu)先級上升，如果測試優(yōu)先級沒有上升到大于在測試序列中大于其前面的測試項的測試優(yōu)先級的程度，則測試序列可能仍保持不變。在圖5和在等式I至4中，測試序列34的動態(tài)調(diào)節(jié)和測試優(yōu)先級的計算基于故障可能性，其中，首先測試最可能不能通過的測試項。在測試序列34的動態(tài)調(diào)整和圖3中的測試項的動態(tài)選擇(步驟32)中，還可以考慮額外因素。再次參照圖1，如在步驟35中所示的，在執(zhí)行測試項期間，可以監(jiān)控管芯14、16、以及18的溫度和應力。如果溫度和/或應カ超過預先指定的閾值，則可以將要執(zhí)行的某些測試項動態(tài)推動至測試序列34中的相對較后的位置，從而生成最近的測試序列，并且根據(jù)最近生成的測試序列34完成器件的測試。因此，如圖3和圖4所示，溫度和應カ還可能導致測試序列34的調(diào)整。圖3示出了動態(tài)調(diào)整測試序列34作為步驟35。參照圖6，測試序列34可以為測試項池(例如Pool- I、Pool- II、Pool- III、Pool-IV、以及Pool- V )和測試(項)鏈的混合。在測試項池中，可以按任何順序測試多個測試項。因此，在確定時間測試序列34時，例如，可以根據(jù)通過等式I至等式4所獲得的確定結果，以任何順序測試在相同測試項池中的測試項。測試項池中的每ー個可以包括測試模塊的測試項，例如，管芯、管芯的功能模塊、包括來自多個管芯的元件的功能模塊等。例如,在圖6中，Pool- II可以為測試項池,并且可以以任何順序測試測試項Item-A、Item_B、Item-C、Item_D、以及 Item-E。另一方面,測試項池 Pool- I、Pool_ II、Pool_ III、Pool_ IV、以及Pool- V可以具有固定順序，因而可以形成測試鏈。在測試項池的每ー個的內(nèi)部，可能具有測試鏈，例如測試鏈項-I和測試鏈項_2。因此，圖6示出了測試池和測試鏈的混合。在測試鏈中，必須以固定順序測試多個測試項。當某些測試項具有其他測試項的依賴性時，通常發(fā)生這種情況。例如，在圖6的Pool- IV中，測試量項-I包括測試項I、J、以及K，并且必須在序列項I、項J、項K中進行測試。類似地，測試鏈項_2包括測試項X、Y、以及Ζ，并且必須在序列項X、項Y、以及項Z中進行測試。然而，可以將測試鏈項-I和測試鏈項_2中的每ー個均處理為可以與其他測試項共用的集成単元。例如,在圖6的Pool- IV中，可以以任何順序測試測試項Item-G、Item-E、測試鏈item-1、以及測試鏈item-2?？梢允褂脺y試優(yōu)先級表示測試鏈中的每ー個，并且可以根據(jù)所計算的測試優(yōu)先級對測試鏈進行排序。
在圖6中，測試項池中的每ー個可具有其特有的測試算法，該測試算法可能與在其他測試項池中的算法相同或者不同。例如，測試項Pool- II可以使用算法A，而測試項Pool- II可使用算法B。通過使用實施例，集成電路的測試方案可以適用于多種因素，其中多種因素影響測試的成本和可靠性，從而使得可以生產(chǎn)和使用最優(yōu)測試序列。根據(jù)實施例，方法包括測試第一器件和第二器件，這兩種器件彼此相同并且包括集成電路。根據(jù)第一器件的第一測試序列實施第一器件的測試，其中，第一測試序列包括多個排序的測試項，并且其中，第一測試序列包括測試項?；谠跍y試具有與第一器件相同的結構的多個器件中，基于沒有通過的測試項的頻率計算測試項的測試優(yōu)先級。然后，響應于測試項的測試優(yōu)先級，調(diào)節(jié)第一測試序列從而生成第二測試序列，其中，第二測試序列與第ー測試序列不同。根據(jù)第二測試序列測試第二器件。根據(jù)其他實施例，方法包括根據(jù)第一測試序列測試第一器件。測試第一器件的步驟包括在第一測試序列中的實施第一測試項；并且在實施第一測試項的步驟以后，在第一 測試序列中實施第二測試項。第二測試項沒有通過。方法進ー步包括，在測試第一器件的步驟以后，根據(jù)根據(jù)與第一測試序列不同的第二測試序列測試與第一器件相同的第二器件。測試第二器件的步驟包括在第二測試序列中實施頂部測試項；在實施頂部測試項的步驟以后，在第二測試序列中實施第二測試項；以及在實施第二測試項的步驟以后，實施第一測試項。仍根據(jù)其他實施例，方法包括根據(jù)第一測試序列測試器件。測試器件的步驟包括在第一測試序列中實施第一測試項，并且在完成實施第一測試項以后，測量選自由器件的溫度、器件的應力、以及其組合所構成的組的參數(shù)。該方法進ー步包括響應于該參數(shù)調(diào)節(jié)第ー測試序列從而生成第二測試序列，其中，第二測試序列與第一測試序列不同；以及根據(jù)第ニ測試序列的順序實施在第一測試序列中的剩余測試項。盡管已經(jīng)詳細地描述了本實施例及其優(yōu)勢，但應該理解，可以在不背離所附權利要求限定的本實施例主g和范圍的情況下，做各種不同的改變，替換和更改。而且，本申請的范圍并不僅限于本說明書中描述的エ藝、機器、制造、材料組分、裝置、方法和步驟的特定實施例。作為本領域普通技術人員應理解，通過本發(fā)明，現(xiàn)有的或今后開發(fā)的用于執(zhí)行與本發(fā)明所述相應實施例基本相同的功能或獲得基本相同結果的エ藝、機器、制造，材料組分、裝置、方法或步驟根據(jù)本發(fā)明可以被使用。因此，所附權利要求應該包括在這樣的エ藝、機器、制造、材料組分、裝置、方法或步驟的范圍內(nèi)。此外，每條權利要求構成單獨的實施例，并且多個權利要求和實施例的組合在本發(fā)明的范圍內(nèi)。
權利要求
1.ー種方法，包括 根據(jù)第一器件的第一測試序列測試包含集成電路的所述第一器件，其中，所述第一測試序列包括多個排序的測試項，并且其中，所述第一測試序列包括第一測試項； 在測試具有與所述第一器件相同的結構的多個器件時，基于沒有通過第一測試項的頻率計算第一測試項的測試優(yōu)先級； 響應于第一測試項的測試優(yōu)先級調(diào)節(jié)所述第一測試序列，以生成第二測試序列，其中，所述第二測試序列與所述第一測試序列不同；以及 根據(jù)所述第二測試序列測試與所述第一器件相同的第二器件。
2.根據(jù)權利要求I所述的方法，其中，所述第二測試序列中的第一測試項的位置位于所述第一測試序列中的第一測試項的位置之前。
3.根據(jù)權利要求I所述的方法，其中，位于所述第二測試序列中的第一測試項不是最高級測試項。
4.根據(jù)權利要求I所述的方法，其中，計算第一測試項的測試優(yōu)先級的步驟包括將第一權重和第二權重分別分配給所述第一測試序列中的第一測試項和第二測試項，其中，所述第一權重與所述第二權重不同。
5.根據(jù)權利要求I所述的方法，進ー步包括 在完成測試第一測試項以后，測量選自由所述第一器件的溫度、所述第一器件的應力、及其組合所構成的組中的參數(shù)； 響應于所述參數(shù)的值，調(diào)節(jié)第一測試序列從而生成第三測試序列，其中，所述第三測試序列與所述第一測試序列不同；以及 根據(jù)所述第三測試序列執(zhí)行所述第一器件上的所述第一測試序列中的剰余測試項。
6.ー種方法，包括 根據(jù)第一測試序列測試第一器件，其中，測試所述第一器件的步驟包括 執(zhí)行所述第一測試序列中的第一測試項；以及 在執(zhí)行第一測試項的步驟以后，執(zhí)行所述第一測試序列中的第二測試項，其中，沒有通過第二測試項；以及 在測試所述第一器件的步驟以后，根據(jù)與所述第一測試序列不同的第二測試序列測試與所述第一器件相同的第二器件，其中，測試所述第二器件的步驟包括 執(zhí)行所述第二測試序列中的最高級測試項； 在執(zhí)行所述最高級測試項的步驟以后，執(zhí)行所述第二測試序列中的第二測試項；以及 在執(zhí)行第二測試項的步驟以后，執(zhí)行第一測試項。
7.根據(jù)權利要求6所述的方法，進ー步包括 在測試具有與所述第一器件相同的結構的多個器件時，基于沒有通過第一測試項和第ニ測試項的頻率計算第一測試項和第二測試項的測試優(yōu)先級；以及 響應于第一測試項和第二測試項的測試優(yōu)先級調(diào)節(jié)所述第一測試序列，以生成所述第ニ測試序列， 其中，計算第一測試項和第二測試項的測試優(yōu)先級的步驟包括將第一權重和第二權重分別分配給第一測試項和第二測試項，并且其中，所述第一權重與所述第二權重不同。
8.根據(jù)權利要求6所述的方法，進ー步包括在完成對所述第二器件執(zhí)行所述第一測試項以后，測量選自由所述第二器件的溫度、所述第二器件的應力、及其組合所構成的組中的參數(shù)； 響應于所述參數(shù)，調(diào)節(jié)所述第二測試序列從而生成第三測試序列，其中，所述第三測試序列與所述第二測試序列不同；以及 根據(jù)所述第三測試序列完成對所述第二器件的測試。
9.ー種方法，包括 根據(jù)第一測試序列測試器件，其中，測試所述器件的步驟包括 執(zhí)行所述第一測試序列中的第一測試項；以及 在完成執(zhí)行第一測試項以后，測量選自由所述器件的溫度、所述器件的應力、及其組合所構成的組中的參數(shù)； 響應于所述參數(shù)調(diào)節(jié)所述第一測試序列從而生成第二測試序列，其中，所述第二測試序列與所述第一測試序列不同；以及 根據(jù)所述第二測試序列的順序執(zhí)行所述第一測試序列中的剰余測試項。
10.根據(jù)權利要求9所述的方法，進ー步包括在實施所述剩余測試項的步驟以后，根據(jù)所述器件的未通過測試項進ー步調(diào)節(jié)所述第二測試序列從而生成第三測試序列，其中，所述第三測試序列與所述第二測試序列不同， 其中，調(diào)節(jié)所述第二測試序列從而生成所述第三測試序列的步驟包括 基于未通過所述測試項的頻率確定所述第二測試序列中的測試項的測試優(yōu)先級；以及根據(jù)所述測試項的所述測試優(yōu)先級對所述第二測試序列中的測試項進行排序，從而生成所述第三測試序列， 其中，通過將不同權重分配給所述測試項中的不同測試項來實施確定所述測試項的測試優(yōu)先級的步驟。
全文摘要
一種涉及測試集成電路的自適應測試序列方法包括彼此相同并且包括集成電路的第一器件和第二器件。根據(jù)第一器件的第一測試序列實施第一器件的測試，其中，第一測試序列包括多個排序測試項，并且其中，第一測試序列包括測試項。在測試具有與第一器件相同的結構的多個器件中基于沒有通過測試項的頻率計算測試項的測試優(yōu)先級。然后，響應于測試項的測試優(yōu)先級調(diào)節(jié)第一測試序列從而生成第二測試序列，其中，第二測試序列與第一測試序列不同。根據(jù)第二測試序列檢測第二器件。
文檔編號G01R31/00GK102692569SQ20111031789
公開日2012年9月26日 申請日期2011年10月18日 優(yōu)先權日2011年3月25日
發(fā)明者彭經(jīng)能, 林鴻志, 王敏哲, 陳俊晟, 陳顥 申請人:臺灣積體電路制造股份有限公司