專利名稱：一種對(duì)復(fù)位芯片批量進(jìn)行環(huán)境測(cè)試的裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種復(fù)位芯片的測(cè)試裝置，具體地說是一種對(duì)復(fù)位芯片批量進(jìn)行
環(huán)境測(cè)試的裝置。
背景技術(shù)：
由于復(fù)位芯片廠家生產(chǎn)工藝、材料使用的不同而帶來的質(zhì)量降低，生產(chǎn)批次故障等原因，致使復(fù)位芯片在不同的工作環(huán)境中不能正常復(fù)位，從而導(dǎo)致稅控產(chǎn)品不能正常工作，如不開機(jī)、工作異常等。 目前復(fù)位芯片的環(huán)境測(cè)試，主要是通過整機(jī)進(jìn)行。這種測(cè)試方法主要有兩個(gè)缺陷一、一臺(tái)整機(jī)測(cè)試一片復(fù)位芯片，效率低，可操作性不強(qiáng)，測(cè)試項(xiàng)目不全；二、測(cè)試數(shù)量受限，不能充分的反應(yīng)問題。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的技術(shù)任務(wù)是針對(duì)以上不足之處，提供一種可以同時(shí)對(duì)多個(gè)復(fù)位芯片進(jìn)行環(huán)境測(cè)試、從而可以充分測(cè)試不同的環(huán)境下復(fù)位芯片能否可靠的復(fù)位的一種對(duì)復(fù)位芯片批量進(jìn)行環(huán)境測(cè)試的裝置。
本實(shí)用新型解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是包括測(cè)試主板和穩(wěn)壓電源、環(huán)
境試驗(yàn)箱、測(cè)試儀器；測(cè)試主板設(shè)置有電源接口、復(fù)位芯片接口 ；穩(wěn)壓電源連接測(cè)試主板的
電源接口 ；環(huán)境試驗(yàn)箱與測(cè)試主板相連接，測(cè)試主板放置在環(huán)境試驗(yàn)箱內(nèi)；測(cè)試儀器與測(cè)
試主板的復(fù)位芯片接口相連。 測(cè)試儀器包括電流表、示波器。 測(cè)試主板的復(fù)位芯片接口為1 100個(gè)。 本實(shí)用新型使用時(shí)的步驟為 1、將待測(cè)復(fù)位芯片安裝在復(fù)位芯片接口上，安裝數(shù)量根據(jù)測(cè)試情況而定，最多可達(dá)100片； 2、通過穩(wěn)壓電源供電，在測(cè)試主板上通過短路環(huán)來控制每個(gè)復(fù)位芯片是否上電工作，即每個(gè)復(fù)位芯片是獨(dú)立工作的； 3、在常溫環(huán)境下，首先用電流表測(cè)試每個(gè)復(fù)位芯片的工作電流是否滿足要求；其次用示波器分別監(jiān)測(cè)輸入電壓、復(fù)位芯片復(fù)位管腳的電壓跌落參數(shù)，二者進(jìn)行比對(duì)，判斷復(fù)位芯片是否異常，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)測(cè)試目的； 4、將安裝有復(fù)位芯片的測(cè)試主板放入環(huán)境試驗(yàn)箱，進(jìn)行低溫工作試驗(yàn)；結(jié)束后，進(jìn)行步驟3的操作； 5、按照步驟4分別進(jìn)行低溫貯存、高溫工作、高溫貯存、恒定濕熱工作、恒定濕熱貯存試驗(yàn)； 6、根據(jù)以上測(cè)試，從而可以充分的測(cè)試復(fù)位芯片能否可靠的復(fù)位。 本實(shí)用新型的一種對(duì)復(fù)位芯片批量進(jìn)行環(huán)境測(cè)試的裝置和現(xiàn)有技術(shù)相比，可以同時(shí)對(duì)多個(gè)復(fù)位芯片進(jìn)行環(huán)境測(cè)試，數(shù)量可達(dá)上百個(gè)，從而可以充分測(cè)試不同的環(huán)境下，復(fù)位芯片能否可靠的復(fù)位；具有設(shè)計(jì)合理、結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、易于加工、使用方便、成本低、可操作性強(qiáng)等特點(diǎn)，因而，具有很好的推廣使用價(jià)值。
以下結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)一步說明。
附

圖1為一種對(duì)復(fù)位芯片批量進(jìn)行環(huán)境測(cè)試的裝置的結(jié)構(gòu)示意框圖。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步說明。 本實(shí)用新型的一種對(duì)復(fù)位芯片批量進(jìn)行環(huán)境測(cè)試的裝置，其結(jié)構(gòu)包括測(cè)試主板和穩(wěn)壓電源、環(huán)境試驗(yàn)箱、測(cè)試儀器；測(cè)試主板設(shè)置有電源接口、復(fù)位芯片接口 ；穩(wěn)壓電源連接測(cè)試主板的電源接口 ；環(huán)境試驗(yàn)箱與測(cè)試主板相連接，測(cè)試主板放置在環(huán)境試驗(yàn)箱內(nèi)；測(cè)試儀器與測(cè)試主板的復(fù)位芯片接口相連。[0020] 測(cè)試儀器包括電流表、示波器。[0021] 測(cè)試主板的復(fù)位芯片接口為100個(gè)。 使用時(shí)，將待測(cè)復(fù)位芯片安裝在測(cè)試主板的復(fù)位芯片接口上，然后將測(cè)試主板放入環(huán)境試驗(yàn)箱，進(jìn)行高溫、低溫、恒定濕熱試驗(yàn)后，用電流表、示波器對(duì)待測(cè)復(fù)位芯片進(jìn)行測(cè)試。 除說明書所述的技術(shù)特征外，均為本專業(yè)技術(shù)人員的已知技術(shù)。
權(quán)利要求一種對(duì)復(fù)位芯片批量進(jìn)行環(huán)境測(cè)試的裝置，其特征在于包括測(cè)試主板和穩(wěn)壓電源、環(huán)境試驗(yàn)箱、測(cè)試儀器；測(cè)試主板設(shè)置有電源接口、復(fù)位芯片接口；穩(wěn)壓電源連接測(cè)試主板的電源接口；環(huán)境試驗(yàn)箱與測(cè)試主板相連接，測(cè)試主板放置在環(huán)境試驗(yàn)箱內(nèi)；測(cè)試儀器與測(cè)試主板的復(fù)位芯片接口相連。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種對(duì)復(fù)位芯片批量進(jìn)行環(huán)境測(cè)試的裝置，其特征在于測(cè)試 儀器包括電流表、示波器。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種對(duì)復(fù)位芯片批量進(jìn)行環(huán)境測(cè)試的裝置，其特征在于測(cè)試 主板的復(fù)位芯片接口為1 100個(gè)。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種對(duì)復(fù)位芯片批量進(jìn)行環(huán)境測(cè)試的裝置，屬于一種復(fù)位芯片的測(cè)試裝置，其結(jié)構(gòu)包括測(cè)試主板和穩(wěn)壓電源、環(huán)境試驗(yàn)箱、測(cè)試儀器；測(cè)試主板設(shè)置有電源接口、復(fù)位芯片接口；穩(wěn)壓電源連接測(cè)試主板的電源接口；環(huán)境試驗(yàn)箱與測(cè)試主板相連接，測(cè)試主板放置在環(huán)境試驗(yàn)箱內(nèi)；測(cè)試儀器與測(cè)試主板的復(fù)位芯片接口相連。本實(shí)用新型的一種對(duì)復(fù)位芯片批量進(jìn)行環(huán)境測(cè)試的裝置和現(xiàn)有技術(shù)相比，可以同時(shí)對(duì)多個(gè)復(fù)位芯片進(jìn)行環(huán)境測(cè)試，數(shù)量可達(dá)上百個(gè)，從而可以充分測(cè)試不同的環(huán)境下，復(fù)位芯片能否可靠的復(fù)位；具有設(shè)計(jì)合理、結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、易于加工、使用方便、成本低、可操作性強(qiáng)等特點(diǎn)。
文檔編號(hào)G01R31/28GK201532442SQ20092028136
公開日2010年7月21日 申請(qǐng)日期2009年11月23日 優(yōu)先權(quán)日2009年11月23日
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