專(zhuān)利名稱(chēng)：斷面研磨校準(zhǔn)用樣品固定器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種半導(dǎo)體加工設(shè)備，具體涉及一種斷面研磨校準(zhǔn)用 樣品固定器。
背景技術(shù)：
在半導(dǎo)體失效分析領(lǐng)域的樣品制備過(guò)程中，需要對(duì)樣品進(jìn)行校準(zhǔn)。目
前使用的校準(zhǔn)方法是，將樣品2粘貼在研磨座1上，如

圖1所示，使樣品 2的下表面水平，然后將研磨座1固定于掃描電鏡上進(jìn)行樣品觀(guān)察。常用 的研磨座l表面光滑，為橢圓形柱狀結(jié)構(gòu)，高12mm、寬10ram、厚度8mm， 中心開(kāi)有直徑5mm的螺紋孔。由于硅晶格生長(zhǎng)是以縱橫90°排列的，所 以通常的裂片都呈水平或垂直。因此采用這種校準(zhǔn)方法，能夠?qū)崿F(xiàn)對(duì)樣品 2的水平下表面進(jìn)行校準(zhǔn)。
但是隨著半導(dǎo)體生產(chǎn)工藝的改進(jìn)，某些器件制造是與硅晶格呈45° 角生長(zhǎng)的，如圖2所示，因此裂片后只能看到縱橫90°的斷面形貌，無(wú) 法看到與之垂直的斷面工藝形貌。為了對(duì)樣品進(jìn)行45°校準(zhǔn)，現(xiàn)有的方 法是將硅片旋轉(zhuǎn)45。角，使樣品的生長(zhǎng)方向(即圖標(biāo)3的方向)與晶格的 生長(zhǎng)方向一致，如圖3所示，再通過(guò)研磨校準(zhǔn)到45°才能得到準(zhǔn)確的圖 形。而硅片的旋轉(zhuǎn)角度只有通過(guò)目測(cè)來(lái)校準(zhǔn)，因此樣品需要反復(fù)粘貼，這 種校準(zhǔn)方法效率低，校準(zhǔn)效果差
實(shí)用新型內(nèi)容
本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種斷面研磨校準(zhǔn)用樣品固 定器，它可以提升研磨校準(zhǔn)速度和校準(zhǔn)效果。
為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型斷面研磨校準(zhǔn)用樣品固定器的技術(shù) 解決方案為
包括M形金屬片，所述M形金屬片的左右角之間的夾角為90。。 所述M形金屬片上設(shè)有三個(gè)連接孔。 所述M形金屬片的兩個(gè)頂角分別為90。。 所述M形金屬片的左右角分別為45。。 所述M形金屬片長(zhǎng)10mm、寬10mm、厚lmm。 本實(shí)用新型可以達(dá)到的技術(shù)效果是
本實(shí)用新型可快速、高效地將與晶格呈45°的樣品粘貼固定于研磨 座上，對(duì)樣品實(shí)施與晶格排列呈45°器件研磨；同時(shí)能夠準(zhǔn)確地使樣品 的角度定位，避免因角度偏差造成的反復(fù)粘貼，而無(wú)需反復(fù)粘貼校準(zhǔn)，對(duì) 研磨速度和效果的提升有很大幫助。
以下結(jié)合附圖和具體實(shí)施方式
對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)的說(shuō)明 圖1是現(xiàn)有技術(shù)樣品與研磨座的連接示意圖； 圖2是硅片上晶格與圖標(biāo)之間呈45。角的示意圖； 圖3是將硅片旋轉(zhuǎn)45°角后圖標(biāo)與晶格的相對(duì)方向示意圖； 圖4是本實(shí)用新型斷面研磨校準(zhǔn)用樣品固定器的結(jié)構(gòu)示意圖； 圖5是本實(shí)用新型的使用狀態(tài)示意圖。 圖中附圖標(biāo)記說(shuō)明-l為研磨座， 2為樣品， IO為M形金屬片，
ll為連接孔， 3為圖標(biāo)， A為金屬片的頂角，
B為金屬片的左右角，C為金屬片的左右角之間的夾角。
具體實(shí)施方式

如圖4所示，本實(shí)用新型斷面研磨校準(zhǔn)用樣品固定器，包括M形金屬 片10，金屬片10長(zhǎng)10mm、寬10mm、厚lmm， M形金屬片10的兩個(gè)頂角A 為90° ，左右角B為45。，左右角之間的夾角C為90。。
M形金屬片10上設(shè)有三個(gè)連接孔11。 M形金屬片10的夾角C中心上 方lmm處設(shè)置第一連接孔，直徑2. 5mm; M形金屬片10上部設(shè)有第二、第 三連接孔，該兩孔距頂邊lmm，距左右邊線(xiàn)4mm，直徑lmm。
研磨座1的對(duì)應(yīng)位置設(shè)有三個(gè)相同的孔。
本實(shí)用新型通過(guò)三點(diǎn)固定于研磨座1上，使本實(shí)用新型與研磨座1 能緊密粘合。
本實(shí)用新型用于對(duì)與晶格排列呈45°角的生長(zhǎng)器件的研磨校準(zhǔn)，硅 片厚度通常為0. 33mm 0. 73mm。
使用時(shí)，通過(guò)三個(gè)連接孔ll將本實(shí)用新型固定于研磨座l上，并使 M形金屬片10的頂邊與研磨座1的頂邊對(duì)齊；再根據(jù)晶格方向?qū)⒐杵?割成10X 10mm正方形樣品，并將樣品2的其中一角直接插入M形金屬片 10的90°夾角中，如圖5所示，然后將樣品2用膠水固定于研磨座1上， 對(duì)樣品2進(jìn)行研磨，即可得到與晶格排列呈45。生長(zhǎng)器件的標(biāo)準(zhǔn)圖形。
本實(shí)用新型用于PMOS的產(chǎn)品開(kāi)發(fā)中的樣品研磨。
權(quán)利要求1.一種斷面研磨校準(zhǔn)用樣品固定器，其特征在于包括M形金屬片，所述M形金屬片的左右角之間的夾角為90°。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的斷面研磨校準(zhǔn)用樣品固定器，其特征在于: 所述M形金屬片上設(shè)有三個(gè)連接孔。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的斷面研磨校準(zhǔn)用樣品固定器，其特征在于:所述M形金屬片的兩個(gè)頂角分別為90。。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的斷面研磨校準(zhǔn)用樣品固定器，其特征在于: 所述M形金屬片的左右角分別為45e 。
5. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的斷面研磨校準(zhǔn)用樣品固定器，其特征在于:所述M形金屬片長(zhǎng)lOmm、寬10mm、厚lram。
專(zhuān)利摘要本實(shí)用新型公開(kāi)了一種斷面研磨校準(zhǔn)用樣品固定器，包括M形金屬片，所述M形金屬片的左右角之間的夾角為90°。所述M形金屬片上設(shè)有三個(gè)連接孔。本實(shí)用新型可快速、高效地將與晶格呈45°的樣品粘貼固定于研磨座上，對(duì)樣品實(shí)施與晶格排列呈45°器件研磨；同時(shí)能夠準(zhǔn)確地使樣品的角度定位，避免因角度偏差造成的反復(fù)粘貼，而無(wú)需反復(fù)粘貼校準(zhǔn)，對(duì)研磨速度和效果的提升有很大幫助。本實(shí)用新型用于PMOS的產(chǎn)品開(kāi)發(fā)中的樣品研磨。
文檔編號(hào)G01N1/28GK201413264SQ20092007407
公開(kāi)日2010年2月24日 申請(qǐng)日期2009年6月11日 優(yōu)先權(quán)日2009年6月11日
發(fā)明者鶯 裘 申請(qǐng)人:上海華虹Nec電子有限公司