專利名稱：機密定位測試模塊的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種電子產(chǎn)品，具體的說一種機密定位測試模塊
背景技術(shù)：
目前，現(xiàn)有技術(shù)中的用于芯片領(lǐng)域的測試模塊的缺點是結(jié)構(gòu)單一，其測試， 精準(zhǔn)度誤差較大。 發(fā)明內(nèi)容
本實用新型的目的是提供一種能提高芯片檢測精準(zhǔn)度的機密定位測試模 塊。本實用新型解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是本實用新型的結(jié)構(gòu)包括
測試座底(1)、測試座(2)、導(dǎo)向臺(3)、接觸插座與壓板(4)、空氣壓頭(5)， 其結(jié)構(gòu)特征是在測試座底(1)上設(shè)置有測試座(2)，測試座(2)的上方設(shè) 置有導(dǎo)向臺(3)，導(dǎo)向臺(3)的上方設(shè)置有接觸插座與壓板(4)，接觸插座與 壓板(4)的t方設(shè)置有空氣壓頭(5)，空氣壓頭(5)位于最上方。工作原理 為空氣壓頭為芯片壓緊的動力源，壓力通過接觸插座與壓板在導(dǎo)向臺的輔助下 作用在芯片上，以保證芯片焊腳與測試座良好接觸，從而提高測試的精準(zhǔn)度。
本實用新型的有益效果是，該機密定位測試模塊不僅可以提高對芯片檢測 的精準(zhǔn)度，而且還結(jié)構(gòu)簡單，值得推廣。

圖1為本實用新型實施例的結(jié)構(gòu)示意圖中測試座底(1)、測試座(2)、導(dǎo)向臺(3)、接觸插座與壓板(4)、空 氣壓頭(5)。
具體實施方式
測試座底(1)上設(shè)置有測試座(2)，測試座(2)的上方設(shè)置有導(dǎo)向臺(3)，導(dǎo) 向臺(3)的上方設(shè)置有接觸插座與壓板(4)，接觸插座與壓板(4)的上方設(shè)置 有空氣壓頭(5)，空氣壓頭(5)位于實施例的最上方。
上面所述的實施例僅僅是對本實用新型的優(yōu)選實施方式進行描述，并非對本 實用新型的構(gòu)思和范圍進行限定，在不脫離本實用新型設(shè)計構(gòu)思的前提下，本領(lǐng) 域中普通工程技術(shù)人員對本實用新型的技術(shù)方案作出的各種變型和改進，均應(yīng)落 入本實用新型的保護范圍，本實用新型請求保護的技術(shù)內(nèi)容，已經(jīng)全部記載在權(quán) 利要求書中。
權(quán)利要求1、機密定位測試模塊，包括測試座底(1)、測試座(2)、導(dǎo)向臺(3)、接觸插座與壓板(4)、空氣壓頭(5)，其特征在于測試座底(1)上設(shè)置有測試座(2)，測試座(2)的上方設(shè)置有導(dǎo)向臺(3)，導(dǎo)向臺(3)的上方設(shè)置有接觸插座與壓板(4)，接觸插座與壓板(4)的上方設(shè)置有空氣壓頭(5)，空氣壓頭(5)位于最上方。
專利摘要本實用新型涉及一種機密定位測試模塊，包括測試座底(1)、測試座(2)、導(dǎo)向臺(3)、接觸插座與壓板(4)、空氣壓頭(5)，其特征在于測試座底(1)上設(shè)置有測試座(2)，測試座(2)的上方設(shè)置有導(dǎo)向臺(3)，導(dǎo)向臺(3)的上方設(shè)置有接觸插座與壓板(4)，接觸插座與壓板(4)的上方設(shè)置有空氣壓頭(5)，空氣壓頭(5)位于最上方。本實用新型的有益效果是，該機密定位測試模塊不僅可以提高對芯片檢測的精準(zhǔn)度，而且還結(jié)構(gòu)簡單，值得推廣。
文檔編號G01R1/02GK201364344SQ20092002207
公開日2009年12月16日 申請日期2009年2月24日 優(yōu)先權(quán)日2009年2月24日
發(fā)明者劉建峰 申請人:南通金泰科技有限公司