專利名稱：檢查裝置和檢查方法
技術領域：
本發(fā)明涉及檢查裝置和檢査方法，更詳細地說，本發(fā)明涉及能夠 縮短檢査時間的檢査裝置以及檢査方法。
背景技術：
對于現(xiàn)有的檢查裝置而言，例如其包括載置被檢查體(例如晶
片)并且內(nèi)置有用于調(diào)節(jié)晶片溫度的溫度調(diào)節(jié)機構的載置臺；使載置 臺沿上下方向移動的升降驅(qū)動機構；使這兩者沿X、 Y方向移動的XY 臺；配置在載置臺的上方的探針卡(probe card);和用于使探針卡上的 多個探針(probe)與載置臺上的被檢査體的多個電極片(pad)正確定 位的校準機構，通過溫度調(diào)節(jié)機構將載置臺上的晶片調(diào)整至規(guī)定溫度， 經(jīng)由校準機構使形成于晶片上的規(guī)定設備和探針卡的多個探針電氣接 觸，在此之后，施加規(guī)定的過載(overdrive:過壓)量，在規(guī)定的接觸 荷載下對設備的電氣特性進行檢查。
然而，對于檢査裝置而言，有時候會將晶片例如加熱至IO(TC以上 的高溫進行高溫檢査，或者有時候?qū)⒈粰z查體冷卻至零下幾十度來進 行低溫檢查。在進行高溫檢查或者低溫檢査時，利用內(nèi)置于載置臺內(nèi) 的溫度調(diào)節(jié)機構，將被檢查體加熱或者冷卻至規(guī)定的檢査溫度，并且 在利用升降驅(qū)動機構對載置臺進行位置控制的同時，以規(guī)定的接觸荷 載使設備與探針接觸從而進行各自的檢査。升降驅(qū)動機構例如具有 與載置臺連接的滾珠絲杠(ballscrew)、和用于旋轉驅(qū)動該滾珠絲杠的 步進馬達(stepping motor),利用步進馬達來控制滾珠絲杠的旋轉量， 以此來高精度地控制載置臺的升降位置。
例如，在進行晶片的高溫檢查時，使用內(nèi)置于載置臺內(nèi)的溫度調(diào) 節(jié)機構，將載置臺上的晶片例如加熱至IO(TC以上的高溫，另一方面， 通過校準機構對載置臺上的晶片與探針卡的探針進行校準，以規(guī)定的 荷載使晶片與探針接觸，以此在IO(TC的高溫下對晶片的電氣特性進行
檢査。
然而，在檢査的初期階段，雖然能夠利用溫度調(diào)節(jié)機構將晶片調(diào) 節(jié)至IO(TC以上的高溫，但是，因為探針卡并沒有被加熱，所以在晶片 與探針卡之間存在有較大溫差。因此，在晶片的最初的設備檢查時， 若向晶片施加規(guī)定的過載使最初的設備與探針接觸，則在此期間，探 針卡會因為來自于晶片側面的放熱而被加熱，從而緩緩進行熱膨脹， 導致設備與探針以預先設定的本來的接觸荷載以上的接觸荷載接觸， 因此有可能損害設備或者探針。
所以，當進行高溫檢查時，需要對探針卡進行預加熱，以使探針 卡完全熱膨脹之后，再進行高溫檢査。然而，隨著探針卡的大型化的
發(fā)展，預加熱需要花費20 30分鐘的較長時間。例如，在專利文獻l 的技術中，提出有使加熱至規(guī)定溫度的晶片與探針直接接觸，從探針 卡的靠近(鄰近)開始，對探針卡進行預加熱，以此縮短預加熱時間 的技術。
專利文獻l:日本特開2007 — 088203
然而，在專利文獻1的技術中，在檢查時間中依然需要另花費預 加熱時間，在檢查時間的縮短方面存在界限。此外，若因為被檢査體 的分度進給(index feed)而使晶片與探針卡相互遠離，則探針冷卻， 從而導致探針的針尖高度發(fā)生變化，所以每次分度進給時，接觸荷載 都發(fā)生變化，此時，不能調(diào)節(jié)接觸荷載。此外，在進行晶片的低溫檢 查時，則情況相反，有必要將探針卡冷卻至接近晶片的溫度。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明是為了解決上述問題而提出的，其目的在于提供一種檢査 裝置和檢査方法，能夠無需在高溫檢查時以及低溫檢查時預先加熱或 者冷卻探針卡來進行檢査，并且能夠縮短檢査時間，此外，還能夠可 靠地防止探針卡以及被檢查體的損傷，能夠進行信賴性高的檢査。
本發(fā)明的第一方面提供一種檢查裝置，其包括內(nèi)置有溫度調(diào)節(jié) 機構的能夠移動的載置臺；使所述載置臺進行升降的升降驅(qū)動機構； 控制所述升降驅(qū)動機構的控制部；和配置在所述載置臺的上方的具有 多個探針的探針卡，載置于所述載置臺上的被檢查體通過所述溫度調(diào)
節(jié)機構被加熱或者冷卻至規(guī)定溫度，通過所述升降驅(qū)動機構使形成于 所述被檢查體上的多個設備和所述探針卡的多個探針以規(guī)定的接觸荷 載接觸，進行所述設備的電氣特性檢查，所述檢査裝置的特征在于 所述升降驅(qū)動機構具有與所述載置臺連接的升降軸以及使所述升降軸 驅(qū)動從而使所述載置臺升降的伺服馬達，所述控制部作為伺服驅(qū)動器， 該伺服驅(qū)動器具有對所述伺服馬達進行位置控制的位置控制部；當 所述探針卡因為溫度變化而膨脹或者收縮時對所述伺服馬達進行扭轉 控制的扭轉控制部以及具有對所述位置控制部和所述扭轉控制部進行 切換的切換部。
此外，本發(fā)明的第二方面的檢査裝置，其特征在于在上述第一 方面的檢査裝置中，所述伺服驅(qū)動器與對所述檢査裝置進行監(jiān)視的上 位計算機連接，所述上位計算機包括向所述位置控制部發(fā)送位置指 令信號的位置指令部；向所述扭轉控制部發(fā)送扭轉指令信號的扭轉指 令部；以及根據(jù)所述伺服馬達的扭轉向所述切換部發(fā)送切換指令信號 的切換指令部。
此外，本發(fā)明的第三方面的檢査裝置，其特征在于在上述第一 方面或者第二方面的檢査裝置中，所述伺服驅(qū)動器具有每當對所述設 備進行電氣特性檢査時，將此時的接觸荷載作為扭轉值進行存儲的存儲部。
此外，本發(fā)明的第四方面的檢査裝置，其特征在于在上述第三 方面的檢查裝置中，所述存儲器存儲有所述規(guī)定接觸荷載的上限值和 下限值。
此外，本發(fā)明的第五方面的檢査裝置，其特征在于在上述第一 至第四方面中任一方面所述的檢査裝置中，所述控制部進行控制，使 得能夠與因所述加熱或者冷卻而熱膨脹的所述探針卡相對應，使所述 設備與所述探針的接觸荷載為所述規(guī)定的接觸荷載。
此外，本發(fā)明的第六方面的檢查裝置，其特征在于在上述第一 方面至第四方面中任一方面所述的檢査裝置中，所述扭轉控制部在所 述接觸荷載脫離所述上限值和所述下限值的范圍時，使所述伺服馬達 停止。
此外，本發(fā)明第七方面提供一種檢査方法，其使用檢査裝置對被
檢査體的電氣特性進行檢查，其中所述檢查裝置包括內(nèi)置有溫度調(diào)
節(jié)機構的能夠移動的載置臺；使所述載置臺進行升降的升降驅(qū)動機構; 控制所述升降驅(qū)動機構的控制部；和配置在所述載置臺的上方的具有 多個探針的探針卡，所述升降驅(qū)動機構具有與所述載置臺連接的升降 軸以及使所述升降軸驅(qū)動從而使所述載置臺升降的伺服馬達，所述檢 查方法的特征在于，包括下述工序?qū)⑤d置于所述載置臺上的所述被 檢查體加熱或者冷卻至規(guī)定溫度的第一工序；在所述被檢査體與所述 探針接觸之前，對所述伺服馬達進行位置控制的第二工序；以及在所 述被檢査體與所述探針接觸之后，對所述伺服馬達進行扭轉控制的第 三工序。
此外，本發(fā)明的第八方面的檢查方法，其特征在于，在上述第七 方面的檢査方法中，還包括每當對所述設備進行電氣特性檢查時，
將此時的接觸荷載作為扭轉值進行存儲的工序。
此外，本發(fā)明的第九方面的檢查方法，其特征在于在上述第七 或者第八方面的檢查方法中，在所述第三工序中進行控制，使得與因 所述加熱或者冷卻而變形的所述探針卡相對應，使所述設備與所述探 針的接觸荷載為所述規(guī)定的接觸荷載。
此外，本發(fā)明的第十方面的檢查方法，其特征在于在上述第七 或者第八方面所述的檢査方法中，在所述第三工序中，將所述設備與 所述探針的接觸荷載控制在所述上限值和所述下限值的范圍內(nèi)。
此外，本發(fā)明的第十一方面的檢査方法，其特征在于在上述第 七或者第八方面所述的檢查方法中，在所述第三工序中，在所述接觸 荷載脫離所述上限值和所述下限值的范圍時，使所述伺服馬達停止。
根據(jù)本發(fā)明，能夠提供一種檢査裝置和檢查方法，能夠無需在高 溫檢查時以及低溫檢查時預先加熱或者冷卻探針卡來進行檢查，并且 能夠縮短檢査時間，此外，還能夠可靠地防止探針卡以及被檢査體的 損傷，能夠進行信賴性高的檢査。


圖1是用于說明本發(fā)明的檢査裝置的一個實施方式的主要部分的 說明圖。
圖2是表示使用圖1所示檢査裝置的本發(fā)明的檢査方法的流程圖。
圖3 (a)、 (b)是分別用于說明圖2所示檢查方法的說明圖。 標號說明
10:檢查裝置；11:載置臺；12:升降驅(qū)動機構；13:探針卡； 13A:探針；14:滾珠絲杠(驅(qū)動軸)；15:伺服馬達；16:伺服驅(qū)動 器；20:上位計算機；21:位置指令部；22:扭轉(torque)指令部； 23:切換指令部；161:位置控制部；162:扭轉控制部；163:切換部; W:晶片；D:設備
具體實施例方式
以下，基于圖1 圖3所示的實施方式對本發(fā)明進行詳細說明。其 中，在各個圖中，圖1是用于說明本發(fā)明的檢査裝置的一個實施方式 的主要部分的說明圖，圖2是表示使用圖1所示檢査裝置的本發(fā)明的 檢查方法的流程圖，圖3 (a)、 (b)是分別用于說明圖2所示檢査方法 的說明圖。
首先，在參照圖l的同時，對本實施方式的檢査裝置進行說明。 例如，如圖1所示，本實施方式的檢查裝置IO包括內(nèi)置有溫度
調(diào)節(jié)機構并且用于載置被檢查體(例如晶片)W的載置臺11;用于使 載置臺11升降的升降驅(qū)動機構12;配置有載置臺11和升降驅(qū)動機構
12的XY臺(圖未示出)；配置在載置臺11上方的具有多個探針13A 的探針卡13;以及對載置臺11上的晶片W和探針卡13的探針13A 進行校準的校準機構(圖未示出)，例如，當進行高溫檢査時，升降驅(qū) 動機構12對應于探針卡13的熱膨脹使載置臺11的現(xiàn)在位置發(fā)生變化， 并保持通常預先設定的規(guī)定的接觸荷載，以進行穩(wěn)定的檢査。
當對晶片W進行高溫檢查時，通過溫度調(diào)節(jié)機構將載置臺11上 的晶片W加熱至例如IO(TC以上的高溫，并且在載置臺11向XY方向 移動期間，經(jīng)由校準機構對載置臺11上的晶片和探針13A進行校準， 進一步，在通過XY臺對晶片W進行分度進給(轉盤進給)后，通過 升降驅(qū)動機構12使晶片W上所形成的多個設備與探針13A按照規(guī)定 的接觸荷載進行電氣接觸，并在規(guī)定的高溫下對各設備的電氣特性進 行檢査。
此外，如圖1所示，升降驅(qū)動機構12包括與載置臺11的下面
中央連接而垂下的滾珠絲杠(ball screw) 14;使?jié)L珠絲杠14旋轉驅(qū)動 的、具有編碼器(encoder) 15A的伺服馬達(servo motor) 15;以及 驅(qū)動控制伺服馬達15的伺服驅(qū)動器16，其中，通過伺服驅(qū)動器16對 伺服馬達15進行位置控制或者扭轉(扭矩)控制。滾珠絲杠14與螺 母部件14A相擰合(螺合)，在伺服馬達15上安裝有滑輪15B。在螺 母部件14A和滑輪15A上搭掛有傳動帶17，伺服馬達15的扭轉通過 滑輪15A、傳動帶17以及螺母部件14A而傳達到滾珠絲杠14，從而 使載置臺ll進行升降。
通過在這種升降驅(qū)動機構12中使用伺服馬達15以及伺服驅(qū)動器 16，即便在探針卡13發(fā)生熱膨脹時，如后所述，伺服驅(qū)動器16也能 夠如下述這樣高精度地進行控制，g卩，在晶片W與探針13A接觸之前， 對伺服馬達15進行位置控制，以使載置臺11上的晶片W和探針13A 電氣接觸的方式高精度地對載置臺11進行控制，在載置臺11過載 (overdrive),晶片W和探針13A電氣接觸之后，將伺服馬達15從位 置控制切換至扭轉控制，高精度地對伺服馬達15的扭轉進行控制，使 晶片W和探針13A的接觸荷載成為規(guī)定的接觸荷載。
艮口，對于伺服驅(qū)動器16而言，如圖1所示，使上位計算機20與 網(wǎng)絡連接，通過來自上述計算機20的各種指令來進行動作。該伺服驅(qū) 動器16包括基于來自上位計算機20的指令信號對伺服馬達15進行 位置控制的位置控制部161;基于來自上位計算機20的指令信號對伺 服馬達15進行扭轉控制的扭轉控制部162;以及基于來自上位計算機 20的指令信號對位置控制部161和扭轉控制部162進行切換的切換部 163，構成為對伺服馬達15進行位置控制或者扭轉控制。
對于上位計算機20而言，如圖1所示，其包括向位置控制部161 發(fā)送指令信號P的位置指令部21;向扭轉控制部161發(fā)送指令信號Tl 的扭轉指令部22;向切換部163發(fā)送指令信號C的切換指令部23;以 及通過伺服馬達15對載置臺11進行監(jiān)視的監(jiān)視部24，當進行高溫檢 査時，即便探針卡13發(fā)生熱膨脹，監(jiān)視部24也能夠通過來自于伺服 馬達15的反饋信號F或者扭轉信號T2對載置臺11進行監(jiān)視，并基于 監(jiān)視結果向伺服驅(qū)動器16發(fā)送位置指令信號P、扭轉指令信號Tl、或
者切換指令信號C，使載置臺11上的晶片W的設備和探針13A以規(guī) 定的接觸荷載接觸，進行信賴性高的高溫檢査。此外，監(jiān)視部24對檢 査裝置10中的晶片W的整個檢查工序進行監(jiān)視，在每次結束晶片W 的各設備的檢查，則向伺服驅(qū)動器16發(fā)送切換指令信號C。此外，上 述計算機20還與其它的多個檢查裝置的伺服驅(qū)動器連接，能夠?qū)ζ渌?多個檢査裝置進行監(jiān)視。
對于位置控制部161而言，如圖1所示，其包括對來自于上位 計算機20的位置指令信號P和來自于解碼器15A的反饋信號F進行比 較并發(fā)送偏差信號的比較器161A;將來自于比較器161A的偏差信號 從數(shù)字信號轉換成邏輯信號的D/A轉換器161B;以及對來自于D/A 轉換器161B的電流進行放大的放大器161C，基于來自于放大器161C 的輸出電流I使伺服馬達15進行旋轉驅(qū)動。
對于扭轉控制部162而言，如圖1所示，其包括對來自于上位 計算機20的扭轉指令信號Tl和來自于伺服馬達15的電流值(扭轉信 號)T2進行比較以發(fā)送偏差信號的比較器162A;將來自于比較器162A 的電流值的偏差信號從數(shù)字信號轉換成邏輯信號的D/A轉換器162B; 以及對來自于D/A轉換器162B的邏輯信號進行放大的放大器162C， 基于來自于放大器162C的扭轉信號(電流)T對伺服馬達15的扭轉 進行控制。此外，扭轉控制部162具有將前次高溫檢査時的接觸荷載 以及該接觸荷載的允許值(上限值以及下限值)分別作為扭轉值進行 存儲的存儲部162D,將存儲部162D所存儲的扭轉值作為進行下一次 設備的高溫檢査時的接觸荷載進行設定，或者控制在高溫檢査時的扭 轉的上下限值的允許范圍內(nèi)。此外，扭轉控制部162構成為當在高溫 檢查時的扭轉值因某種原因而脫離允許范圍時能夠中止檢查。
如圖1所示，對于切換部163而言，其基于來自上位計算機20的 切換指令信號C動作，交互地切換位置控制部161和扭轉控制部162。 例如，伺服馬達15通過位置控制部161使載置臺11以一定扭轉(扭 矩)上升，使載置臺11上的晶片W和探針13A接觸，接著，若載置 臺11過載則扭轉變動。上位計算機20的監(jiān)視部24監(jiān)視扭轉信號T2， 若因為載置臺11的過載扭轉信號T2變動，則從切換指令部23向切換 部163發(fā)送切換指令信號，從位置控制部161切換至扭轉控制部162，
扭轉控制伺服馬達15。在現(xiàn)有技術中，因為探針卡13發(fā)生熱膨脹，使
探針13A的針尖接近設備一側，導致接觸荷載超過規(guī)定值，所以設備
或者探針有可能受到損傷。
但是，在本實施方式中，這樣來進行控制，即，使伺服馬達15從 位置控制切換至扭轉控制，使伺服馬達15稍微進行逆旋轉，從而使扭 轉稍微變小，成為與預先設定的規(guī)定的接觸荷載相對應的扭轉值。若 以規(guī)定的接觸荷載結束高溫檢查，則上位計算機20基于來自檢査裝置 IO的信號，在晶片W的分度進給后，向伺服驅(qū)動器16發(fā)送切換指令 信號C，從扭轉控制向位置控制進行切換，進行下一次的設備的高溫 檢査。
接著，參照圖1 圖3的同時，對使用本實施方式的檢査裝置10 的檢査方法進行說明。
在將晶片W載置在與現(xiàn)有技術相同的載置臺11上之后，通過溫 度調(diào)節(jié)機構將載置臺11上的晶片W加熱至IO(TC以上的規(guī)定的高溫。 在此期間，使載置臺11向X、 Y方向移動，通過校準機構對晶片W和 探針卡13的探針13A進行校準。在校準結束后，使載置臺11向X、 Y方向移動，使最初應該被檢査的設備到達探針13A的正下方。
若晶片W的最初的設備到達探針13A的正下方，則從上位計算機 20向伺服驅(qū)動器16的位置控制部161發(fā)送指令信號P，如圖2所示， 伺服驅(qū)動器16開始伺服馬達15的位置控制(步驟Sl)。在位置控制部 161中，比較器161A在從上位計算機20接收位置指令信號P的同時， 從伺服馬達15的解碼器15A接收反饋信號F，將兩信號的偏差信號發(fā) 送至D/A轉換器161B。D/A轉換器161B將偏差信號轉換成邏輯信號， 并將其向放大器161C發(fā)送。放大器161C對從D/A轉換器161B接收 的電流進行放大，并將放大電流施加到伺服馬達15，使載置臺11上升。 若載置臺11上升，晶片W接近探針卡13，則探針卡13因來自于載置 臺11的放射熱而緩慢升溫并開始熱膨脹。載置臺11過載，晶片W和 探針13A以能夠電氣導通的狀態(tài)接觸(步驟S2)。
通過探針13A和晶片W的接觸，探針13A因晶片W而被直接加 熱，并且探針卡13也因為來自于載置臺11的放熱而被緩緩加熱，導 致探針卡13的全體發(fā)生熱膨脹，如圖3 (a)中的點劃線表示的那樣，
因為設備D的電極片Dp和探針13A的電氣接觸高度變得比本來的接 觸高度低，因此按壓探針13A直到在同一圖中以實線表示的位置為止， 以超過規(guī)定接觸荷載的接觸荷載使設備Dp與探針13A接觸。
因此，在本實施方式中，如圖2所示，上位計算機20監(jiān)視在伺服 馬達15中由過載所產(chǎn)生的扭轉(步驟S3)，如圖1所示，將伺服馬達 15現(xiàn)在的扭轉信號T2向伺服驅(qū)動器16的存儲部162D進行設定(步 驟S4)。與此同時，上位計算機20向伺服驅(qū)動器16的切換部163發(fā)送 切換指令信號C，通過切換部163從位置控制部161切換至扭轉控制 部162來進行扭轉控制(步驟S5)。
在伺服驅(qū)動器16中，比較器162A對來自于馬達驅(qū)動器15的現(xiàn)在 的扭轉信號T2和來自于存儲部162D的扭轉信號進行比較(步驟S6)， 若在這兩者之間存在差，扭轉發(fā)生變動，則向放大器162C發(fā)送該偏差 信號，扭轉控制伺服馬達15，以成為設定的規(guī)定扭轉的方式減少伺服 馬達15的扭轉，使?jié)L珠絲杠14沿逆方向旋轉，從圖3 (b)的點劃線 所示的位置下降至實線所示的位置(步驟S7)，以規(guī)定的接觸荷載進行 設備D的高溫檢査。將此時的伺服馬達15的扭轉值進行登錄注冊并存 儲在存儲部162D中，在第二次的設備檢査時使用注冊的扭轉值。
在該期間，上位計算機20監(jiān)視扭轉變動，若因扭轉變動使載置臺 11的位置被調(diào)整，則向伺服驅(qū)動器16發(fā)送切換指令信號C。在伺服驅(qū) 動器16中，如圖2所示，通過切換部163切換至位置控制部162 (步 驟S8)，對伺服馬達15進行位置控制，使載置臺11向下降端返回，之 后，分度進給晶片W，將下一個設備D移動至探針13A的正下方(步 驟S9)。然后，在該位置對伺服馬達15進行位置控制，返回到使設備 D與探針13A接觸的步驟S1。
當對第二個設備D進行高溫檢査時，也是反復進行步驟1 步驟5。 而且，利用比較器162A對現(xiàn)在的扭轉值與上次登錄注冊的扭轉值進行 比較，以上次的注冊扭轉值作為基準對伺服馬達15進行扭轉控制，實 施設備D的高溫檢査。
若在反復進行檢查期間探針卡13不發(fā)生熱膨脹，則將伺服驅(qū)動器 16切換至扭轉控制，即便設備D的芯片Dp與探針13A接觸，伺服馬 達15的扭轉也不變動。因此，如圖2所示，從步驟S6轉移到步驟SIO，
保持載置臺ll現(xiàn)在位置，對設備D進行高溫檢査。在該檢査中，在晶
片W的分度進給期間，因為晶片W與探針13A相分離，所以探針卡 13暫時放熱，探針卡13少許冷卻，但這幾乎不會對檢查產(chǎn)生影響。即 便產(chǎn)生影響，也能夠通過伺服驅(qū)動器16的扭轉控制，始終控制伺服馬 達15的扭轉，總是在規(guī)定的接觸荷載下進行晶片W的高溫檢查。
根據(jù)以上說明的本實施方式，作為載置臺11的升降驅(qū)動機構12， 使用伺服馬達15，通過伺服驅(qū)動器16對伺服馬達15進行扭轉控制， 從而，在進行晶片W的高溫檢查時無需對探針卡13進行預加熱而能 夠立刻進行高溫檢査，能夠消去預加熱時間(20 30分鐘)從而大幅 度地縮短檢査時間，此外，能夠可靠地防止探針卡13和晶片W的損 傷，進行信賴性高的檢査。
此外，根據(jù)本實施方式，伺服驅(qū)動器16與監(jiān)視檢查裝置10的上 位計算機20連接，上位計算機20包括向位置控制部161發(fā)送位置 指令信號P的位置指令部21、向扭轉控制部162發(fā)送扭轉指令信號Tl 的扭轉指令部22、基于伺服馬達15的扭轉向切換部163發(fā)送切換指令 信號C的切換指令部23，所以，能夠總是監(jiān)視升降驅(qū)動機構12的運 作狀態(tài)，從而能夠始終以規(guī)定接觸荷載對載置臺11上的晶片W和探 針13A進行信賴性高的高溫檢査。
此外，伺服驅(qū)動器16具有在每次進行設備D的高溫檢查時，將此 時表示的接觸荷載作為扭轉值進行存儲的存儲部162D,所以，能夠?qū)?應于探針卡B的膨脹來設定規(guī)定的接觸荷載。而且，對于存儲部162D 而言，因為存儲有規(guī)定的接觸荷載的上限值和下限值，所以能夠不超 過規(guī)定的接觸荷載使設備D與探針13A接觸，能夠可靠地防止設備D 以及探針卡13的損傷。此外，對于扭轉控制部162而言，與因加熱而 變化的探針卡13相對應，將設備D和探針13A的接觸荷載控制在規(guī) 定的接觸荷載，因此，即便探針卡13發(fā)生熱膨脹，也能夠總是以規(guī)定 的接觸荷載進行檢査。
其中，本發(fā)明并不受上述實施方式的任何限制，能夠?qū)Ρ景l(fā)明的 構成要素進行適當設計變更。例如，雖然是對通過傳動帶將伺服馬達 與滾珠絲杠連接起來的結構進行了說明，但是也可以是將伺服馬達與 滾珠絲杠直接連接的結構。此外，在上述實施方式中，以晶片W的高
溫檢查為例進行了說明，但是對于晶片的低溫檢査也同樣地適用。此 外，作為被檢查體，以晶片為例進行了說明，但是也適用于液晶顯示 體用的玻璃基板的檢查中。 產(chǎn)業(yè)可利用性
本發(fā)明優(yōu)選利用于對半導體晶片等的被檢査體的電氣特性進行檢 査的檢査裝置。
權利要求
1. 一種檢查裝置，其包括內(nèi)置有溫度調(diào)節(jié)機構的、能夠移動的載置臺；使所述載置臺進行升降的升降驅(qū)動機構；控制所述升降驅(qū)動機構的控制部；和配置在所述載置臺的上方的、具有多個探針的探針卡，載置于所述載置臺上的被檢查體通過所述溫度調(diào)節(jié)機構被加熱或者冷卻至規(guī)定溫度，通過所述升降驅(qū)動機構使形成于所述被檢查體上的多個設備與所述探針卡的多個探針以規(guī)定的接觸荷載進行接觸，進行所述設備的電氣特性檢查，所述檢查裝置的特征在于所述升降驅(qū)動機構具有與所述載置臺連接的升降軸以及使所述升降軸驅(qū)動從而使所述載置臺進行升降的伺服馬達，所述控制部構成為伺服驅(qū)動器，該伺服驅(qū)動器包括對所述伺服馬達進行位置控制的位置控制部；當所述探針卡因溫度變化而膨脹或者收縮時，對所述伺服馬達進行扭轉控制的扭轉控制部；以及對所述位置控制部和所述扭轉控制部進行切換的切換部。
2. 如權利要求1所述的檢査裝置，其特征在于所述伺服驅(qū)動器與對所述檢査裝置進行監(jiān)視的上位計算機連接，所述上位計算機包括向所述位置控制部發(fā)送位置指令信號的位 置指令部；向所述扭轉控制部發(fā)送扭轉指令信號的扭轉指令部；以及 根據(jù)所述伺服馬達的扭轉，向所述切換部發(fā)送切換指令信號的切換指 令部。
3. 如權利要求1或2所述的檢查裝置，其特征在于所述伺服驅(qū)動器具有每當對所述設備進行電氣特性檢查時，將此 時的接觸荷載作為扭轉值進行存儲的存儲部。
4. 如權利要求3所述的檢査裝置，其特征在于所述存儲器存儲有所述規(guī)定的接觸荷載的上限值和下限值。
5. 如權利要求1 4中任一項所述的檢査裝置，其特征在于 所述扭轉控制部進行控制，使得能夠與因所述加熱或者冷卻而熱 膨脹的所述探針卡相對應，使所述設備與所述探針的接觸荷載為所述 規(guī)定的接觸荷載。
6. 如權利要求1 4中任一項所述的檢查裝置，其特征在于 所述扭轉控制部在所述接觸荷載脫離所述上限值和所述下限值的范圍時，使所述伺服馬達停止。
7. —種檢査方法，其使用檢查裝置對被檢査體的電氣特性進行檢 查，其中，所述檢查裝置包括內(nèi)置有溫度調(diào)節(jié)機構的、能夠移動的 載置臺；使所述載置臺進行升降的升降驅(qū)動機構；控制所述升降驅(qū)動 機構的控制部；和配置在所述載置臺的上方的、具有多個探針的探針 卡，所述升降驅(qū)動機構具有與所述載置臺連接的升降軸以及使所述升 降軸驅(qū)動從而使所述載置臺進行升降的伺服馬達，所述檢査方法的特 征在于，包括下述工序?qū)⑤d置于所述載置臺上的所述被檢査體加熱或者冷卻至規(guī)定溫度的第一工序；在所述被檢查體與所述探針接觸之前，對所述伺服馬達進行位置 控制的第二工序；以及在所述被檢査體與所述探針接觸之后，對所述伺服馬達進行扭轉 控制的第三工序。
8. 如權利要求7所述的檢査方法，其特征在于，包括 每當對所述設備進行電氣特性檢査時，將此時的接觸荷載作為扭轉值進行存儲的工序。
9. 如權利要求7或8所述的檢査方法，其特征在于 在所述第三工序中進行控制，使得與因所述加熱或者冷卻而變形的所述探針卡相對應，使所述設備與所述探針的接觸荷載為所述規(guī)定 的接觸荷載。
10. 如權利要求7或8所述的檢查方法，其特征在于 在所述第三工序中，將所述設備與所述探針的接觸荷載控制在所 述上限值和所述下限值的范圍內(nèi)。
11.如權利要求7或8所述的檢査方法，其特征在于 在所述第三工序中，在所述接觸荷載脫離所述上限值和所述下限 值的范圍時，使所述伺服馬達停止。
全文摘要
本發(fā)明提供一種檢查裝置和檢查方法，該檢查裝置(10)包括使能夠進行溫度調(diào)節(jié)的載置臺(11)進行升降的升降驅(qū)動機構(12)；控制升降驅(qū)動機構(12)的控制部，和具有多個探針(13A)的探針卡(13)，升降驅(qū)動機構(12)具有與載置臺(11)連接的滾珠絲杠(14)和驅(qū)動該滾珠絲杠(14)以使載置臺(11)進行升降的伺服馬達(15)，控制部被用作伺服驅(qū)動器(16)，其具有對伺服馬達(15)進行位置控制的位置控制部(161)、當探針卡(13)因溫度變化而膨脹收縮時對伺服馬達(15)進行扭轉控制的扭轉控制部(162)、以及切換位置控制部(161)和扭轉控制部(162)的切換部(163)。
文檔編號G01R31/28GK101377536SQ20081010979
公開日2009年3月4日 申請日期2008年6月17日 優(yōu)先權日2007年8月31日
發(fā)明者山本保人, 豬股勇 申請人:東京毅力科創(chuàng)株式會社