專利名稱：芯片測試夾具結(jié)構(gòu)改良的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及的是一種芯片測試夾具的構(gòu)造改良，尤指一種可對(duì)封裝完成 的芯片進(jìn)行測試正常與否的夾具結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
在芯片封裝完成后，都必須對(duì)芯片進(jìn)行測試，以便得知芯片是否能正常運(yùn)算 或執(zhí)行。而在測試芯片時(shí)，先將封裝完成的芯片插接在夾具座上，如第1圖所示，同參照第2圖，所述的夾具座包括有一座體100,所述的座體100上具有一容置 部1001,所述的容置部1001上具有復(fù)數(shù)可插接芯片接腳的孔1002，所述的孔1002 延伸在座體100外部承接有復(fù)數(shù)支接腳1003，再座體100邊緣上設(shè)有復(fù)數(shù)組接散 熱片200與嵌合板300的凸柱1004,并在散熱片200與嵌合板300中央螺接一螺 桿400。在測試芯片時(shí)，將芯片插接在座體100的孔1002中，再將散熱片200與嵌合 板300依序組接在凸柱1004后，所述的嵌合板300則固定在凸柱1004上，而轉(zhuǎn) 動(dòng)螺桿400時(shí)，所述的螺桿400即帶動(dòng)散熱片200與嵌合板300在凸柱1004上滑 動(dòng)，而將芯片接腳壓入在孔1002中。在芯片插接在夾具座后，再將夾具座上的接 腳1003插接在測式電路板上，即可對(duì)芯片進(jìn)行正常與否的測試，但此種結(jié)構(gòu)，其 在使用時(shí)仍不免有下列缺失亟待改進(jìn)由于上述夾具構(gòu)造在構(gòu)造設(shè)計(jì)上較為麻煩，因此讓測試者不易使用，導(dǎo)致測 試者在測試時(shí)，需花費(fèi)較多任務(wù)時(shí)與工序，也造成測試速度過慢。在座體100插 接在測試電路板上時(shí)，若是測試者疏忽時(shí)，易將接腳1003弄歪或弄斷，造成無法 測試芯片，必需再還換另一組新的座體100，且多次測試后，座體100與接腳1003 易有松脫的虞，嚴(yán)重者，因接腳1003掉落至芯片電路中，而造成短路燒毀。由于嵌合板300是覆蓋在散熱片200上，且嵌合板300的面積不小于散熱片 200，因此熱源無法散去，并且所述的夾具構(gòu)造因構(gòu)造復(fù)雜，導(dǎo)致接觸點(diǎn)多，因此 在測試芯片時(shí)，易造成阻抗增加，進(jìn)而無法精確測得芯片是否正常。有鑒于現(xiàn)有的芯片測試夾具結(jié)構(gòu)有上述的缺點(diǎn)，實(shí)用新型設(shè)計(jì)人針對(duì)所述的 些缺點(diǎn)研究改進(jìn)的道，終于有本實(shí)用新型的產(chǎn)生。發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于，提供一種芯片測試夾具結(jié)構(gòu)改良，用以克服上述缺陷。為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型釆用的技術(shù)方案在于，提供一種芯片測試夾具 結(jié)構(gòu)改良，其包括一夾具座、 一導(dǎo)通體與一接觸體，其中所述的夾具座包括一第 一板體與一第二板體，在所述的第一板體上設(shè)有復(fù)數(shù)個(gè)第一通孔，所述的第二板 體上設(shè)有復(fù)數(shù)個(gè)第二通孔，當(dāng)所述的第一板體與所述的第二板體在堆棧的后，上述的第一通孔與第二通孔位置會(huì)相互對(duì)應(yīng)連通；又，所述的導(dǎo)通體包括一管體與 一桿體，其中所述的桿體的一端連接在所述的管體，而桿體的另一端設(shè)有一凹陷 部，又，在所述的管體內(nèi)置入彈性組件與一連接體，通過所述的連接體與測試用 的芯片接觸導(dǎo)通，并在于桿體上的凹陷部連接一接觸體；與現(xiàn)有技術(shù)比較本實(shí)用新型的有益效果在于，首先，由于本實(shí)用新型的導(dǎo)通 體不再外接彈性體在端部，相對(duì)一般現(xiàn)有產(chǎn)品使其與芯片與測試電路接觸距離縮 短，可在測試芯片時(shí)，大幅降低阻抗，進(jìn)而提高芯片測試的精確度；其次，本實(shí)用新型易于組裝操作，可減少夾具的損壞率，并節(jié)省了測試所需 的工時(shí)與工序，相當(dāng)便利。最后，本實(shí)用新型可進(jìn)一步在所述的第一板體上端設(shè)有至少一扣持部，且所 述的扣持部為鉤體，并配合一嵌合板來定位散熱片，可有效增進(jìn)整體散熱能力。


圖1為現(xiàn)有夾具的剖視示意圖；圖2為圖1的構(gòu)造分解示意圖；圖3為本實(shí)用新型實(shí)施例的立體外觀圖；圖4為本實(shí)用新型實(shí)施例的分解圖；圖5為本實(shí)用新型實(shí)施例的導(dǎo)通體結(jié)構(gòu)透視圖；圖6為本實(shí)用新型實(shí)施例的剖^L圖；圖7為本實(shí)用新型實(shí)施例組裝散熱片的示意圖；圖S為本實(shí)用新型實(shí)施例的實(shí)施示意圖；圖9為本實(shí)用新型實(shí)施例的實(shí)施示意圖；圖10為本實(shí)用新型實(shí)施例的測試實(shí)施示意圖。附圖標(biāo)記說明10-夾具座；11-第一板體；111-第一通孔；112-扣持部； 12-第二板體；121-第二通孔；20-導(dǎo)通體；21 -管體；211-彈性組件；22-桿體；221-凹陷部；222-接觸體；223 -限制部；23 -連接體；231-緩沖部； 232-碰觸部；30-接觸體；40-嵌合板；41 -螺孔；50-散熱片；51 -螺孔； 60 -旋鈕；70 -測試電路板；71 -測試區(qū)；72 -接觸體；73 -定位體；731 -通 孔；80-芯片。
具體實(shí)施方式

以下結(jié)合附圖，對(duì)本新型上述的和另外的技術(shù)特征和優(yōu)點(diǎn)作更詳細(xì)的說明。請(qǐng)參閱圖3至圖6所示，本實(shí)用新型是包括一夾具座10、 一導(dǎo)通體20與一 接觸體30,其中，所述的夾具座10包括一第一板體11與一第二板體12，而所述 的第一板體11上設(shè)有復(fù)數(shù)個(gè)第一通孔111，所述的第二板體12上設(shè)有復(fù)數(shù)個(gè)第 二通孔121，且各第一通孔111與各第二通孔121在前述的第一板體11與第二板 體12堆棧后，會(huì)使各相對(duì)應(yīng)的第一通孔111與第二通孔121相互連通，且所述的 第一通孔111之內(nèi)徑大于第二通孔121之內(nèi)徑，用以協(xié)助導(dǎo)通體20定位。又，請(qǐng)參閱圖3至圖7所示，所述的第一板體11上端設(shè)有至少一扣持部112, 且所述的扣持部112呈鉤體狀，如此連結(jié)一嵌合板40與一散熱片50，將所述的 散熱片50置在所述的第一板體11與所述的嵌合板40之間，并利用所述的嵌合板 40與所述的扣持部112相互扣合，以使所述的散熱片50緊密貼合在測試芯片上， 有效增進(jìn)散熱的效能；再者，可在所述的嵌合板40與所述的散熱片50上分別開 設(shè)一螺孔41與51,并利用一旋鈕60螺入所述的螺孔41、 51后，將其二者緊密 結(jié)合。又，如圖所示，所迷的嵌合板40為十字體，利用其四個(gè)端部與所述的扣持 部112扣抵，以方便組裝。又，如圖5所示，所述的導(dǎo)通體20是用以穿設(shè)在所述的第一通孔111與所述 的第二通孔121之中，其中所述的導(dǎo)通體20包括一管體21與一桿體22,其中所 述的桿體22的一端連接在所述的管體21，所述的桿體22的外側(cè)凸設(shè)有一限制部 223，用以協(xié)助所述的桿體22插入所述的第一通孔111與所述的第二通孔121。而桿體22的另一端設(shè)有一凹陷部221，另外，在所述的管體21內(nèi)置入彈性組件 211與連接體23,其中，所述的連接體23包括一緩沖部231與一碰觸部232,所 述的緩沖部231結(jié)合在所述的彈性組件211,當(dāng)測試芯片置放在連接體23的碰觸 部232時(shí)，由于所述的連接部23的緩沖部231,通過彈性組件的作動(dòng)可讓芯片具 有一緩沖行程，可避免芯片接腳損壞，同時(shí)連接體23讓芯片與導(dǎo)通體20形成一 導(dǎo)通狀態(tài)；又，所述的桿體22上的凹陷部221連接一接觸體222，作為傳導(dǎo)的媒 介的一，且所述的接觸體222可為圓球體或是圓弧體的各種金屬，所迷的金屬例 如錫球等，其利用例如焊接的方式將所述的接觸體222焊接在所述的凹陷部221, 以利于測試電路板錫面接觸。請(qǐng)參閱圖8至圖9所示，本實(shí)用新型在測試芯片夾具制作完成后，可將夾具 安裝在一測試電路板70上，所述的測試電路板70設(shè)有一測試區(qū)71,所述的測試 區(qū)71是由復(fù)數(shù)接觸體72所構(gòu)成，并連結(jié)一定位體73,所述的定位體73上包含 有復(fù)數(shù)個(gè)對(duì)應(yīng)接觸體72的通孔731,將夾具上的接觸體222對(duì)應(yīng)在定位體73的 通孔731組接時(shí)，所述的夾具上的4妻觸體222即與測試電路板70上的接觸體72 接觸。如圖IO所示的本實(shí)用新型使用狀態(tài)示意圖，當(dāng)夾具安裝在測試電路板70后， 即可將封裝完成的芯片80插接在第一通孔111中與所述的碰觸部232接觸而導(dǎo) 通，而所述的測試電游4反70上的訊號(hào)可通過^t妄觸體72與222，傳遞經(jīng)彈性組件 211、所述的卡止部231與所述的碰觸部232再傳到芯片80里，經(jīng)過所述的芯片 80的運(yùn)算后會(huì)回傳至測試電路板70上，由所述的電路板70判斷回傳的訊號(hào)，即 可測得芯片80是否正常。由于本實(shí)用新型是將彈性組件211置在導(dǎo)通體20的管體21內(nèi)，不同在以往 將彈性體置在外部連接，以縮短彈性組件外露的長度可在測試芯片時(shí)，降低阻抗， 進(jìn)而提高芯片測試的精確度；又，本實(shí)用新型易于組裝操作，可減少夾具的損壞 率，并節(jié)省了測試所需的工時(shí)與工序，相當(dāng)便利。以上說明對(duì)本新型而言只是說明性的，而非限制性的，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員 理解，在不脫離以下所附權(quán)利要求所限定的精神和范圍的情況下，可做出許多修 改，變化，或等效，但都將落入本實(shí)用新型的保護(hù)范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1. 一種芯片測試夾具結(jié)構(gòu)改良，其特征在于其包括一夾具座，其包含一第一板體以及一第二板體，其中，所述第一板體設(shè)有復(fù)數(shù)個(gè)第一通孔；所述第二板體設(shè)有復(fù)數(shù)個(gè)第二通孔；所述的第一板體與所述的第二板體進(jìn)行堆棧，上述的第一通孔與第二通孔位置相互對(duì)應(yīng)連通；一導(dǎo)通體，插設(shè)在上述的組接孔內(nèi)，其包括一管體、一桿體、一彈性組件以及一連接體，其中，所述桿體一端連接在所述的管體上，而另一端設(shè)有一凹陷部；所述彈性組件設(shè)置在上述的管體內(nèi)；所述連接體與上述的彈性組件連接結(jié)；一接觸體連接在上述的凹陷部。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片測試夾具結(jié)構(gòu)改良，其特征在于所述的第一 板體上端設(shè)有至少 一扣持部。
3. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的芯片測試夾具結(jié)構(gòu)改良，其特征在于所述的連接 體包括一緩沖部與一碰觸部。
4. 根據(jù)權(quán)利要求3所述的芯片測試夾具結(jié)構(gòu)改良，其特征在于所述的第一 通孔內(nèi)徑大于第二通孔內(nèi)徑。
5. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的芯片測試夾具結(jié)構(gòu)改良，其特征在于還包括一 嵌合板與一散熱片，兩者分別在對(duì)應(yīng)處開設(shè)有一螺孔，利用一旋鈕螺入后，結(jié)合 所述的嵌合板與所述的散熱片。
6. 根據(jù)權(quán)利要求5所述的芯片測試夾具結(jié)構(gòu)改良，其特征在于所述的嵌合 板為十字體。
7. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片測試夾具結(jié)構(gòu)改良，其特征在于所述的接觸 體為圓球體或是圓弧體。
8. 根據(jù)權(quán)利要求7所述的芯片測試夾具結(jié)構(gòu)改良，其特征在于所述的接觸 體的材質(zhì)為錫珠。
9. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片測試夾具結(jié)構(gòu)改良，其特征在于所述的桿體 外側(cè)凸i殳一限制部。
專利摘要本實(shí)用新型為一種芯片測試夾具構(gòu)造改良，其包括一夾具座、一導(dǎo)通體與一接觸體，其中所述的夾具座包括一第一板體與一第二板體，在所述的第一板體上設(shè)有復(fù)數(shù)個(gè)第一通孔，所述的第二板體上設(shè)有復(fù)數(shù)個(gè)第二通孔，當(dāng)所述的第一板體與所述的第二板體在堆棧的后，上述的第一通孔與第二通孔位置會(huì)相互對(duì)應(yīng)連通；使所述的導(dǎo)通體插入所述的第一通孔與所述的第二通孔之中，用以及電路板上的接觸體碰觸導(dǎo)通；其中本實(shí)用新型是將彈性組件置在所述的導(dǎo)通體的管體內(nèi)，如此縮短導(dǎo)通距離可在測試芯片時(shí)，大幅降低阻抗，進(jìn)而提高芯片測試的精確度。
文檔編號(hào)G01R1/02GK201096803SQ20072012923
公開日2008年8月6日 申請(qǐng)日期2007年8月21日 優(yōu)先權(quán)日2007年8月21日
發(fā)明者朱旭昱 申請(qǐng)人:欣緯股份有限公司