專利名稱：探測(cè)卡介面板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明是有關(guān)于一種模組式探測(cè)卡，特別是有關(guān)于一種探測(cè)卡介面板。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有習(xí)知的集成電路產(chǎn)品在制造過程中，在晶圓狀態(tài)與封裝狀態(tài)均需進(jìn)行測(cè)試，以確保功能與效能。由于集成電路的設(shè)計(jì)愈趨于復(fù)雜，以一探測(cè)卡(probe card)的高密度探針方能探壓至一完整集成電路的電極，以測(cè)試并分析一集成電路?，F(xiàn)有習(xí)知的探測(cè)卡的線路設(shè)計(jì)與電性連接方式均會(huì)影響到測(cè)試結(jié)果，故該探測(cè)卡已成為集成電路測(cè)試設(shè)備的關(guān)鍵組件。而現(xiàn)有習(xí)知的集成電路測(cè)試設(shè)備(IC test apparatus)具有一測(cè)試頭(testhead)，以供裝設(shè)探測(cè)卡。利用該探測(cè)卡作為測(cè)試設(shè)備與待測(cè)集成電路產(chǎn)品的傳輸介面。在低成本考慮下，習(xí)知的探測(cè)卡是為模組化設(shè)計(jì)，通常是在一多層印刷電路板與一探測(cè)頭(probe head)之間插入一介面板(interposer)。
美國(guó)專利第5,974,662號(hào)“探測(cè)卡的探測(cè)元件的尖端平坦化方法”揭示了一種介面板，其包括有一基板及復(fù)數(shù)個(gè)內(nèi)連接元件(interconnectionelements)，每一內(nèi)連接元件具有一S形芯部(core)以及一硬質(zhì)殼部(shell)，該芯部的材質(zhì)是為金屬，如金(Au)，而該殼部是為電鍍覆蓋于該S形芯部的較硬金屬，如鎳(Ni)或銅(Cu)。然而，該介面板電性接觸至一探測(cè)頭或一印刷電路板時(shí)，該些內(nèi)連接元件的S形懸空尖端極為困難地能準(zhǔn)確壓觸該印刷電路板的微間距接墊，達(dá)到電性導(dǎo)通。因此，由于該些內(nèi)連接元件的懸空尖端缺乏穩(wěn)固支撐，故產(chǎn)生的位移問題無法解決。
此外，中國(guó)臺(tái)灣專利公告第493756號(hào)“晶圓通用探測(cè)卡”揭示了一種晶圓通用探測(cè)卡，該晶圓通用探測(cè)卡包括有一介面板、一印刷電路板以及一探測(cè)頭，其中該介面卡的一表面具有復(fù)數(shù)個(gè)第一針點(diǎn)，而另一表面具有復(fù)數(shù)個(gè)第二針點(diǎn)，該些第一針點(diǎn)的間距固定，且該些第二針點(diǎn)間距固定。該印刷電路板是為可替換式，其上具有一測(cè)試電路，該印刷電路板的一表面與晶圓針測(cè)機(jī)臺(tái)電性連接，另一表面具有復(fù)數(shù)個(gè)第一針孔，以供接合該介面板的該些第一針點(diǎn)，該探測(cè)頭是為可替換式，具有復(fù)數(shù)個(gè)測(cè)針與復(fù)數(shù)個(gè)第二針孔，以接合該介面板的該些第二針點(diǎn)，該介面板的第一針點(diǎn)與第二針點(diǎn)的構(gòu)造容易在插接過程中斷裂。
由此可見，上述現(xiàn)有的探測(cè)卡介面板在結(jié)構(gòu)與使用上，顯然仍存在有不便與缺陷，而亟待加以進(jìn)一步改進(jìn)。為了解決探測(cè)卡介面板所存在的問題，相關(guān)廠商莫不費(fèi)盡心思來謀求解決之道，但長(zhǎng)久以來一直未見適用的設(shè)計(jì)被發(fā)展完成，而一般產(chǎn)品又沒有適切的結(jié)構(gòu)能夠解決上述問題，此顯然是相關(guān)業(yè)者急欲解決的問題。因此如何能創(chuàng)設(shè)一種新型結(jié)構(gòu)的探測(cè)卡介面板，便成了當(dāng)前業(yè)界極需改進(jìn)的目標(biāo)。
有鑒于上述現(xiàn)有的探測(cè)卡介面板存在的缺陷，本發(fā)明人基于從事此類產(chǎn)品設(shè)計(jì)制造多年豐富的實(shí)務(wù)經(jīng)驗(yàn)及專業(yè)知識(shí)，并配合學(xué)理的運(yùn)用，積極加以研究創(chuàng)新，以期創(chuàng)設(shè)一種新型結(jié)構(gòu)的探測(cè)卡介面板，能夠改進(jìn)一般現(xiàn)有的探測(cè)卡介面板，使其更具有實(shí)用性。經(jīng)過不斷的研究、設(shè)計(jì)，并經(jīng)反復(fù)試作樣品及改進(jìn)后，終于創(chuàng)設(shè)出確具實(shí)用價(jià)值的本發(fā)明。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的主要目的在于，克服現(xiàn)有的探測(cè)卡介面板存在的缺陷，而提供一種新型結(jié)構(gòu)的探測(cè)卡介面板，所要解決的技術(shù)問題是使其包括在一基板上的復(fù)數(shù)個(gè)導(dǎo)電凸塊，每一導(dǎo)電凸塊包括有一介電核(dielectric core)以及復(fù)數(shù)個(gè)接觸引線(contact wire)，每一接觸引線具有一固定端以固設(shè)于該基板的連接墊且鄰近于對(duì)應(yīng)的介電核，以及一懸空端以朝向該些對(duì)應(yīng)介電核中心延伸并被彈性支撐于對(duì)應(yīng)介電核上，以彈性地電性接觸一模組化探測(cè)卡的一探測(cè)頭或一多層印刷電路板，可以解決習(xí)知模組化探測(cè)卡的介面卡的非平面接觸問題與應(yīng)力集中問題。此外，該些介電核具有彈性，該些接觸引線可選用微機(jī)電探針或由打線形成的焊線，不易坍塌或位移，而可達(dá)到準(zhǔn)確地電性接觸。
本發(fā)明的另一目的在于，提供一種探測(cè)卡介面板，所要解決的技術(shù)問題是使其在一基板的上下表面分別設(shè)置有復(fù)數(shù)個(gè)導(dǎo)電凸塊，每一導(dǎo)電凸塊包括有一介電核以及復(fù)數(shù)個(gè)接觸引線，每一接觸引線具有一懸空端，該些懸空端是往該些對(duì)應(yīng)介電核中心延伸并被彈性支撐于對(duì)應(yīng)介電核，且在該基板上表面的該些接觸引線藉由復(fù)數(shù)個(gè)電性導(dǎo)通孔或?qū)щ娭芸v向?qū)?zhǔn)并電性連接至在該基板下表面的該些接觸引線，而可以使該介面板可同時(shí)上下電性接觸一模組化探測(cè)卡的一多層印刷電路板與一探測(cè)頭。
本發(fā)明的再一目的在于，提供一種探測(cè)卡介面板，所要解決的技術(shù)問題是使其利用一基板的上下表面分別形成有以導(dǎo)電柱連接的連接墊，該些連接墊上設(shè)置有復(fù)數(shù)個(gè)打線形成的接觸引線，每一接觸引線具有一朝向?qū)?yīng)連接墊中心的懸空部位，而可構(gòu)成具有彈性的導(dǎo)電凸塊。
本發(fā)明的目的及解決其技術(shù)問題是采用以下技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)的。依據(jù)本發(fā)明提出的一種探測(cè)卡介面板，是用以裝設(shè)在一多層印刷電路板與一探測(cè)頭之間，該介面板包括一基板，其具有一第一表面以及一對(duì)應(yīng)的第二表面；以及復(fù)數(shù)個(gè)第一導(dǎo)電凸塊，其設(shè)置于該基板的該第一表面，每一第一導(dǎo)電凸塊包括一第一介電核(first dielectric core)以及復(fù)數(shù)個(gè)第一接觸引線，每一第一接觸引線具有一第一固定端及一第一懸空端，該些第一接觸引線的該些第一固定端固設(shè)于該基板的該第一表面且鄰近于對(duì)應(yīng)的第一介電核，該些第一接觸引線的該些第一懸空端是往該些對(duì)應(yīng)第一介電核中心延伸以使該些第一接觸引線能被對(duì)應(yīng)第一介電核彈性支撐于上。
本發(fā)明的目的及解決其技術(shù)問題還采用以下技術(shù)措施來進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)。
前述的探測(cè)卡介面板，其中所述的該些第一接觸引線的該些第一懸空端與該些對(duì)應(yīng)的第一介電核之間具有介于0.05至0.5μm的間隙。
前述的探測(cè)卡介面板，其另包括有復(fù)數(shù)個(gè)第二導(dǎo)電凸塊，其設(shè)置于該基板的該第二表面并縱向?qū)?zhǔn)于該些第一導(dǎo)電凸塊，每一第二導(dǎo)電凸塊包括一第二介電核(second dielectric core)以及復(fù)數(shù)個(gè)第二接觸引線，每一第二接觸引線具有一第二固定端及一第二懸空端，該些第二接觸引線的該些第二固定端固設(shè)于該基板的該第二表面，該些第二接觸引線的該些第二懸空端是往該些對(duì)應(yīng)第二介電核中心延伸以使該些第二接觸引線能被該些第二介電核彈性支撐。
前述的探測(cè)卡介面板，其中所述的基板具有復(fù)數(shù)個(gè)電性導(dǎo)通孔(electrical via)或?qū)щ娭潆娦赃B接該些第一接觸引線與該些第二接觸引線。
前述的探測(cè)卡介面板，其中所述的該些第一介電核的厚度是為介于60～180μm之間。
前述的探測(cè)卡介面板，其中所述的該些第一導(dǎo)電凸塊是呈格狀陣列。
前述的探測(cè)卡介面板，其中所述的該些第一接觸引線是為打線形成的焊線或是微機(jī)電探針(MEMS probe)。
本發(fā)明的目的及解決其技術(shù)問題另采用以下的技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)。依據(jù)本發(fā)明提出的一種探測(cè)卡介面板，其包括一基板，其具有一第一表面以及一對(duì)應(yīng)的第二表面，該基板包括有復(fù)數(shù)個(gè)在該第一表面的第一連接墊以及復(fù)數(shù)個(gè)在該第二表面的第二連接墊，其中該些第一連接墊是電性連接且縱向?qū)?zhǔn)于該些第二連接墊；以及復(fù)數(shù)個(gè)第一導(dǎo)電凸塊，其設(shè)置于該基板的該些第一連接墊上，每一第一導(dǎo)電凸塊包括復(fù)數(shù)個(gè)打線形成的第一接觸引線，每一第一接觸引線具有一延伸朝向?qū)?yīng)第一連接墊中心的懸空部位。
本發(fā)明的目的及解決其技術(shù)問題還采用以下技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)。依據(jù)本發(fā)明提出的一種探測(cè)卡介面板，其包括一基板，其具有一第一表面以及一對(duì)應(yīng)的第二表面，該基板包括有復(fù)數(shù)個(gè)在該第一表面的第一連接墊、復(fù)數(shù)個(gè)在該第二表面的第二連接墊，該些第一連接墊電性連接且縱向?qū)?zhǔn)于該些第二連接墊；以及復(fù)數(shù)個(gè)第一導(dǎo)電凸塊，其設(shè)置于該基板的該些第一連接墊上，每一第一導(dǎo)電凸塊包括復(fù)數(shù)個(gè)打線形成的第一接觸引線，每一第一接觸引線具有兩固定端以及一延伸越過對(duì)應(yīng)第一連接墊中心的懸空部位。
本發(fā)明的目的及解決其技術(shù)問題還采用以下技術(shù)措施來進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)。
前述的探測(cè)卡介面板，其中所述的該些第一接觸引線的該些懸空部位具有距離對(duì)應(yīng)第一連接墊60～180μm的高度。
前述的探測(cè)卡介面板，其中所述的基板具有復(fù)數(shù)個(gè)電性導(dǎo)通孔(electrical via)或?qū)щ娭?，以電性連接該些第一連接墊與該些第二連接墊。
前述的探測(cè)卡介面板，其中所述的該些第一連接墊的長(zhǎng)度是大于對(duì)應(yīng)電性導(dǎo)通孔或?qū)щ娭闹睆?，以使該些電性?dǎo)通孔或?qū)щ娭桓采w。
前述的探測(cè)卡介面板，其另包括有復(fù)數(shù)個(gè)第二導(dǎo)電凸塊，其設(shè)置于該基板的該些第二連接墊，并縱向?qū)?zhǔn)于該些第一導(dǎo)電凸塊，其中每一第二導(dǎo)電凸塊包括一復(fù)數(shù)個(gè)打線形成的第二接觸引線，每一第二接觸引線具有一位于對(duì)應(yīng)第二連接墊上的懸空部位。
前述的探測(cè)卡介面板，其另包括有復(fù)數(shù)個(gè)第二導(dǎo)電凸塊，其設(shè)置于該基板的該些第二連接墊，并縱向?qū)?zhǔn)于該些第一導(dǎo)電凸塊，每一第二導(dǎo)電凸塊包括一復(fù)數(shù)個(gè)打線形成的第二接觸引線，每一第二接觸引線具有兩固定端以及一延伸越過對(duì)應(yīng)第二連接墊中心的懸空部位。
本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比具有明顯的優(yōu)點(diǎn)和有益效果。由以上技術(shù)方案可知，本發(fā)明的主要技術(shù)內(nèi)容如下依本發(fā)明的探測(cè)卡介面板，其包括一基板以及復(fù)數(shù)個(gè)第一導(dǎo)電凸塊，該基板具有一第一表面以及一對(duì)應(yīng)的第二表面，該些第一導(dǎo)電凸塊設(shè)置于該基板的該第一表面，每一第一導(dǎo)電凸塊包括一介電核以及復(fù)數(shù)個(gè)接觸引線，每一接觸引線具有一固定端及一懸空端，該些接觸引線的該些固定端固設(shè)于該基板的該第一表面且鄰近于對(duì)應(yīng)的介電核，該些接觸引線的該些懸空端是往該些對(duì)應(yīng)介電核中心延伸以使該些接觸引線被彈性支撐于對(duì)應(yīng)介電核上。
借由上述技術(shù)方案，本發(fā)明探測(cè)卡介面板至少具有下列優(yōu)點(diǎn)本發(fā)明的探測(cè)卡介面板，由于其包括在一基板上的復(fù)數(shù)個(gè)導(dǎo)電凸塊，每一導(dǎo)電凸塊包括有一介電核(dielectric core)以及復(fù)數(shù)個(gè)接觸引線(contact wire)，每一接觸引線具有一固定端以固設(shè)于該基板的連接墊且鄰近于對(duì)應(yīng)的介電核，以及一懸空端以朝向該些對(duì)應(yīng)介電核中心延伸并被彈性支撐于對(duì)應(yīng)介電核上，以彈性地電性接觸一模組化探測(cè)卡的一探測(cè)頭或一多層印刷電路板，故可以解決習(xí)知模組化探測(cè)卡的介面卡的非平面接觸問題與應(yīng)力集中問題。此外，由于該些介電核具有彈性，該些接觸引線可以選用微機(jī)電探針或由打線形成的焊線，故不容易坍塌或位移，從而可以達(dá)到準(zhǔn)確地電性接觸的功效。
本發(fā)明的探測(cè)卡介面板，由于其在一基板的上下表面分別設(shè)置有復(fù)數(shù)個(gè)導(dǎo)電凸塊，每一導(dǎo)電凸塊包括有一介電核以及復(fù)數(shù)個(gè)接觸引線，每一接觸引線具有一懸空端，該些懸空端是往該些對(duì)應(yīng)介電核中心延伸并被彈性支撐于對(duì)應(yīng)介電核，且在該基板上表面的該些接觸引線藉由復(fù)數(shù)個(gè)電性導(dǎo)通孔或?qū)щ娭芸v向?qū)?zhǔn)并電性連接至在該基板下表面的該些接觸引線，而可以使該介面板可同時(shí)上下電性接觸一模組化探測(cè)卡的一多層印刷電路板與一探測(cè)頭，從而更加適于實(shí)用。
本發(fā)明的探測(cè)卡介面板，由于其利用一基板的上下表面分別形成有以導(dǎo)電柱連接的連接墊，該些連接墊上設(shè)置有復(fù)數(shù)個(gè)打線形成的接觸引線，每一接觸引線具有一朝向?qū)?yīng)連接墊中心的懸空部位，故可以構(gòu)成具有彈性的導(dǎo)電凸塊，從而更加適于實(shí)用。
綜上所述，本發(fā)明特殊結(jié)構(gòu)的探測(cè)卡介面板，其包括一基板，在該基板的一第一表面設(shè)置有復(fù)數(shù)個(gè)導(dǎo)電凸塊，每一導(dǎo)電凸塊包括有一介電核以及復(fù)數(shù)個(gè)接觸引線，其中該些接觸引線的懸空端往對(duì)應(yīng)介電核的中心延伸并被該介電核彈性支撐，故該探測(cè)卡介面板可裝設(shè)在一探測(cè)頭與一多層印刷電路板之間，該些導(dǎo)電凸塊能確實(shí)電性接觸至該探測(cè)頭。在一具體實(shí)施例中，在該基板的另一第二表面設(shè)置有復(fù)數(shù)個(gè)對(duì)稱的導(dǎo)電凸塊，并以導(dǎo)孔或?qū)щ娭怪毕蜻B接在不同表面的導(dǎo)電凸塊，故能電性接觸該多層印刷電路板。其具有上述諸多的優(yōu)點(diǎn)及實(shí)用價(jià)值，并在同類產(chǎn)品中未見有類似的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)公開發(fā)表或使用而確屬創(chuàng)新，其不論在產(chǎn)品結(jié)構(gòu)或功能上皆有較大的改進(jìn)，在技術(shù)上有較大的進(jìn)步，并產(chǎn)生了好用及實(shí)用的效果，且較現(xiàn)有的探測(cè)卡介面板具有增進(jìn)的多項(xiàng)功效，從而更加適于實(shí)用，而具有產(chǎn)業(yè)的廣泛利用價(jià)值，誠(chéng)為一新穎、進(jìn)步、實(shí)用的新設(shè)計(jì)。
上述說明僅是本發(fā)明技術(shù)方案的概述，為了能夠更清楚了解本發(fā)明的技術(shù)手段，而可依照說明書的內(nèi)容予以實(shí)施，并且為了讓本發(fā)明的上述和其他目的、特征和優(yōu)點(diǎn)能夠更明顯易懂，以下特舉較佳實(shí)施例，并配合附圖，詳細(xì)說明如下。


圖1是依據(jù)本發(fā)明的第一具體實(shí)施例，是一種探測(cè)卡的截面示意圖。
圖2是依據(jù)本發(fā)明的第一具體實(shí)施例，是該探測(cè)卡介面板的局部截面示意圖。
圖3是依據(jù)本發(fā)明的第二具體實(shí)施例，是一種探測(cè)卡的截面示意圖。
圖4是依據(jù)本發(fā)明的第二具體實(shí)施例，是該探測(cè)卡介面板的局部截面示意圖。
圖5是依據(jù)本發(fā)明的第二具體實(shí)施例，是該探測(cè)卡介面板的表面局部示意圖。
圖6是依據(jù)本發(fā)明的第三具體實(shí)施例，是一種探測(cè)卡介面板的局部截面示意圖。
圖7是依據(jù)本發(fā)明的第三具體實(shí)施例，是該探測(cè)卡介面板的表面局部示意圖。
10探測(cè)頭 11探觸端12連接墊 13線路14導(dǎo)孔20多層印刷電路板21連接墊 22插接墊30探測(cè)頭 31探針32連接墊 40多層印刷電路板41連接墊 50填充膠60夾固件 100介面板110基板 111第一表面112第二表面 113連接墊114電性導(dǎo)通孔 120第一導(dǎo)電凸塊121第一介電核 122第一接觸引線123第一固定端 124第一懸空端130第二導(dǎo)電凸塊 131第二介電核132第二接觸引線 133第二固定端134第二懸空端 200介面板210基板 211第一表面212第二表面 213第一連接墊214第二連接墊 215導(dǎo)電柱220第一導(dǎo)電凸塊 221第一接觸引線222第一固定端 223第一懸空端230第二導(dǎo)電凸塊 231第二接觸引線232第二固定端 233第二懸空端300介面板 310基板311第一表面 312第二表面313第一連接墊 314第二連接墊315導(dǎo)電柱 320第一導(dǎo)電凸塊321第一接觸引線 322固定端323懸空部位 330第二導(dǎo)電凸塊331第二接觸引線 332固定端333懸空部位
具體實(shí)施例方式
為更進(jìn)一步闡述本發(fā)明為達(dá)成預(yù)定發(fā)明目的所采取的技術(shù)手段及功效，以下結(jié)合附圖及較佳實(shí)施例，對(duì)依據(jù)本發(fā)明提出的探測(cè)卡介面板其具體實(shí)施方式
、結(jié)構(gòu)、特征及其功效，詳細(xì)說明如后。
請(qǐng)參閱圖1所示，是本發(fā)明較佳實(shí)施例的第一具體實(shí)施例。該一種探測(cè)卡介面板100，是適用于一模組化探測(cè)卡，用以裝配于一探測(cè)頭10與一多層印刷電路板20之間。
該探測(cè)頭10，可為一硅晶片、一陶瓷基板或一玻璃基板，并且該探測(cè)頭10具有復(fù)數(shù)個(gè)探觸端11，例如探針或凸塊，以供探觸一待測(cè)集成電路的電極，并藉由該探測(cè)頭10的適當(dāng)線路13與導(dǎo)孔14電性連接至該探測(cè)頭10在另一表面的連接墊12。
該多層印刷電路板20，具有在不同表面的復(fù)數(shù)個(gè)連接墊21與插接墊22(pogo pad)，兩者電性連接，其中該些連接墊21是對(duì)應(yīng)于該探測(cè)頭10的該些連接墊12，該些插接墊22是可供一集成電路測(cè)試設(shè)備的測(cè)試頭的彈簧針(pogo pin)電性導(dǎo)接。
再請(qǐng)參閱圖2所示，該介面板100，主要包括有一基板110以及復(fù)數(shù)個(gè)第一導(dǎo)電凸塊120，其中該些第一導(dǎo)電凸塊120，設(shè)置于基板110的一第一表面111，用以彈性地且電性地接觸探測(cè)頭10的該些連接墊12，其中該些第一導(dǎo)電凸塊120是應(yīng)為格狀陣列。較佳地，該介面板100另包括有復(fù)數(shù)個(gè)第二導(dǎo)電凸塊130，其設(shè)置于基板110的一第二表面112，用以彈性地且電性地接觸多層印刷電路板20的該些連接墊21。
該每一第一導(dǎo)電凸塊120，包括有一第一介電核121(first dielectriccore)以及復(fù)數(shù)個(gè)第一接觸引線122。該些第一導(dǎo)電凸塊120的第一接觸引線122與該些第二導(dǎo)電凸塊130的第二接觸引線132可藉由基板110的電性導(dǎo)通孔114(electrical via)縱向?qū)?zhǔn)并電性連接。
該基板110是選自于陶瓷基板、玻璃基板與硅晶片的其中之一，該基板110具有復(fù)數(shù)個(gè)在第一表面111與第二表面112的連接墊113。在本實(shí)施例中，該些第一介電核121是選自于硅膠、橡膠或其它彈性材料，該些第一介電核121可藉由印刷方式或半導(dǎo)體微影成像制程加以形成，該些第一介電核121的厚度是介于30～500μm(微米)之間，較佳的是為介于60～180μm(微米)。
而該每一第一接觸引線122，具有一第一固定端123以及一第一懸空端124，該些第一固定端123是固接于在基板110第一表面111的該些連接墊113且鄰近于對(duì)應(yīng)的第一介電核121，該些第一懸空端124是往該些對(duì)應(yīng)第一介電核121的中心延伸，以使該些接觸引線122能夠被彈性支撐于對(duì)應(yīng)的第一介電核121，以使其翹離基板110的第一表面111。該些第一接觸引線122是可利用微機(jī)電系統(tǒng)(Micro Electro Mechanical System，MEMS)技術(shù)制作的微機(jī)電探針(MEMS probe)或是利用打線形成的焊線加以電鍍制程的引線，該些第一接觸引線122的材質(zhì)是可由鎳、金、銅、鎢與鎳或其合金所組成。在一具體的實(shí)施例中，該些第一接觸引線122是具有介于10至30×10-6(℃)-1的熱膨脹系數(shù)。因此，該些第一導(dǎo)電凸塊120具有彈性電性接觸、耐用與不位移的功效，而可以適用于一模組化探測(cè)卡的介面板。
較佳地，每一第一介電核121具有一傾斜面，以利該些第一接觸引線122的延伸。此外，該些第一介電核121與對(duì)應(yīng)的該些第一接觸引線122的第一懸空端124留有一間隙，該間隙是介于0.05至0.5μm。
另外，設(shè)置在基板110的第二表面112上的該些第二導(dǎo)電凸塊130是縱向?qū)?zhǔn)于該些第一導(dǎo)電凸塊120，以達(dá)到制作容易及低成本的功效，但其構(gòu)成元件是可與該些第一導(dǎo)電凸塊120為相同或不相同。在本實(shí)施例中，每一第二導(dǎo)電凸塊130，包括一第二介電核131(second dielectric core)以及復(fù)數(shù)個(gè)第二接觸引線132，每一第二接觸引線132具有一第二固定端133及一第二懸空端134，該些第二接觸引線132的該些第二固定端133固設(shè)于在基板110的第二表面112上的該些連接墊113，該些第二接觸引線132的該些第二懸空端134是往該些對(duì)應(yīng)第二介電核131中心延伸，以使該些第二接觸引線132能夠被該些第二介電核131彈性支撐于上。該第二接觸引線132的熱膨脹系數(shù)是可相同于該些第一接觸引線122的熱膨脹系數(shù)。
借著測(cè)試過程中溫度上升變化，例如從室溫升高至125℃或從零下45℃升高至室溫，該些第一介電核121與該些第二介電核131受熱膨脹，以頂推對(duì)應(yīng)的第一接觸引線122與第二接觸引線132，在該些第一接觸引線122之間或第二接觸引線132之間的間隙提供引線的伸縮空間，使得該些第一接觸引線122的第一懸空端124與該些第二接觸引線132的第二懸空端134更加緊密確實(shí)地電性接觸探測(cè)頭10的該些連接墊12與多層印刷電路板20的連接墊21，而可以解決習(xí)知產(chǎn)品的在測(cè)試溫度變化中，困難去電性接觸非平面的探測(cè)頭10或多層印刷電路板20。
請(qǐng)參閱圖3所示，是依據(jù)本發(fā)明的第二具體實(shí)施例，是一種探測(cè)卡的截面示意圖。本發(fā)明的第二具體實(shí)施例揭示了一種如圖3所示的模組化探測(cè)卡，該模組化探測(cè)卡包括有一探測(cè)頭30、一多層印刷電路板40以及一介面板200，該介面板200插設(shè)于探測(cè)頭30與多層印刷電路板40之間。該探測(cè)頭30的一表面設(shè)有復(fù)數(shù)個(gè)探針31，而該探測(cè)頭30的另一表面設(shè)有復(fù)數(shù)個(gè)連接墊32。該多層印刷電路板40具有在一表面的復(fù)數(shù)個(gè)連接墊41，藉由介面板200電性連接至探測(cè)頭30的該些連接墊32。在介面板200與探測(cè)頭30之間是先提供一填充膠50，以結(jié)合該介面板200與探測(cè)頭30先形成為一組件，確保兩者電性連接，另藉由一夾固件60將該介面板200與探測(cè)頭30的組件固定于多層印刷電路板40，而可減少對(duì)位失誤的可能。
請(qǐng)參閱圖4所示，該介面板200，主要包括有一基板210、復(fù)數(shù)個(gè)第一導(dǎo)電凸塊220以及復(fù)數(shù)個(gè)第二導(dǎo)電凸塊230。該基板210具有一第一表面211以及一對(duì)應(yīng)的第二表面212，且該基板210包括有復(fù)數(shù)個(gè)在第一表面211的第一連接墊213、復(fù)數(shù)個(gè)在第二表面212的第二連接墊214以及復(fù)數(shù)個(gè)導(dǎo)電柱215或電性導(dǎo)通孔，該些導(dǎo)電柱215連接該些第一連接墊213與該些第二連接墊214。在本實(shí)施例中，該些第一連接墊213與該些第二連接墊214的長(zhǎng)度均應(yīng)大于對(duì)應(yīng)導(dǎo)電柱215的直徑，以覆蓋該些導(dǎo)電柱215。該些第一導(dǎo)電凸塊220設(shè)置于基板210的該些第一連接墊213上，且該些第二導(dǎo)電凸塊230設(shè)置于基板210的該些第二連接墊214上，以縱向?qū)?zhǔn)于每一第一導(dǎo)電凸塊220。該每一第一導(dǎo)電凸塊220包括復(fù)數(shù)個(gè)打線形成的第一接觸引線221，每一第一接觸引線221具有一第一固定端222以及一第一懸空端223，該些第一固定端222是固設(shè)于對(duì)應(yīng)第一連接墊213，而該些第一懸空端223是懸空配置且朝向?qū)?yīng)該第一連接墊213的中心，該些第一接觸引線221的該些懸空端223是具有距離對(duì)應(yīng)第一連接墊213在60～180μm的高度，以彈性地且電性地接觸探測(cè)卡30的該些連接墊32。較佳地，請(qǐng)參閱圖5所示，該些第一接觸引線221的該些第一固定端222是位于對(duì)應(yīng)第一連接墊213的邊緣或角隅，而該些懸空端223是為懸空狀且延伸朝向?qū)?yīng)第一連接墊213的中心軸線，以增加電性接觸的機(jī)率。
此外，同樣地，該每一第二接觸引線231具有一第二固定端232以及一第二懸空端233，該些第二固定端232固設(shè)于對(duì)應(yīng)第二連接墊214，而該些第二懸空端233是位于對(duì)應(yīng)第二連接墊214上方，以彈性地且電性地接觸該多層印刷電路板40的該些連接墊41。
請(qǐng)參閱圖6及圖7所示，是依據(jù)本發(fā)明的第三具體實(shí)施例。在本發(fā)明的第三具體實(shí)施例中，該另一種探測(cè)卡介面板300，包括有一基板310、復(fù)數(shù)個(gè)第一導(dǎo)電凸塊320以及復(fù)數(shù)個(gè)第二導(dǎo)電凸塊330。如同第二具體實(shí)施例中的基板210，該基板310具有一第一表面311以及一對(duì)應(yīng)的第二表面312，且該基板310包括有復(fù)數(shù)個(gè)在第一表面311的第一連接墊313、復(fù)數(shù)個(gè)在第二表面312的第二連接墊314以及復(fù)數(shù)個(gè)導(dǎo)電柱315，該些導(dǎo)電柱315連接該些第一連接墊313與該些第二連接墊314。該些第一導(dǎo)電凸塊320設(shè)置于基板310的該些第一連接墊313上，且該些第二導(dǎo)電凸塊330設(shè)置于基板310的該些第二連接墊314上，以縱向?qū)?zhǔn)于每一第一導(dǎo)電凸塊320。該每一第一導(dǎo)電凸塊320是由復(fù)數(shù)個(gè)打線形成的第一接觸引線321所組成，該每一第一接觸引線321具有兩個(gè)第一固定端322以及一中間的第一懸空部位323，該些第一固定端322固設(shè)于對(duì)應(yīng)第一連接墊313，而該些第一懸空部位323是位于對(duì)應(yīng)第一連接墊213上方，以彈性地且電性地接觸一探測(cè)卡。同樣地，每一第二接觸引線331具有兩個(gè)第二固定端332以及一第二懸空部位333，該些第二固定端332固設(shè)于對(duì)應(yīng)第二連接墊314，而該些第二懸空部位333是呈懸空狀并越過對(duì)應(yīng)第二連接墊314的中心上方，因此該些第二導(dǎo)電凸塊330是能夠彈性地且電性地接觸一多層印刷電路板。
以上所述，僅是本發(fā)明的較佳實(shí)施例而已，并非對(duì)本發(fā)明作任何形式上的限制，雖然本發(fā)明已以較佳實(shí)施例揭露如上，然而并非用以限定本發(fā)明，任何熟悉本專業(yè)的技術(shù)人員在不脫離本發(fā)明技術(shù)方案的范圍內(nèi)，當(dāng)可利用上述揭示的技術(shù)內(nèi)容作出些許更動(dòng)或修飾為等同變化的等效實(shí)施例，但凡是未脫離本發(fā)明技術(shù)方案的內(nèi)容，依據(jù)本發(fā)明的技術(shù)實(shí)質(zhì)對(duì)以上實(shí)施例所作的任何簡(jiǎn)單修改、等同變化與修飾，均仍屬于本發(fā)明技術(shù)方案的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種探測(cè)卡介面板，是用以裝設(shè)在一多層印刷電路板與一探測(cè)頭之間，其特征在于該介面板包括一基板，其具有一第一表面以及一對(duì)應(yīng)的第二表面；以及復(fù)數(shù)個(gè)第一導(dǎo)電凸塊，其設(shè)置于該基板的該第一表面，每一第一導(dǎo)電凸塊包括一第一介電核(first dielectric core)以及復(fù)數(shù)個(gè)第一接觸引線，每一第一接觸引線具有一第一固定端及一第一懸空端，該些第一接觸引線的該些第一固定端固設(shè)于該基板的該第一表面且鄰近于對(duì)應(yīng)的第一介電核，該些第一接觸引線的該些第一懸空端是往該些對(duì)應(yīng)第一介電核中心延伸以使該些第一接觸引線能被對(duì)應(yīng)第一介電核彈性支撐于上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的探測(cè)卡介面板，其特征在于其中所述的該些第一接觸引線的該些第一懸空端與該些對(duì)應(yīng)的第一介電核之間具有介于0.05至0.5μm的間隙。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的探測(cè)卡介面板，其特征在于其另包括有復(fù)數(shù)個(gè)第二導(dǎo)電凸塊，其設(shè)置于該基板的該第二表面并縱向?qū)?zhǔn)于該些第一導(dǎo)電凸塊，每一第二導(dǎo)電凸塊包括一第二介電核(second dielectric core)以及復(fù)數(shù)個(gè)第二接觸引線，每一第二接觸引線具有一第二固定端及一第二懸空端，該些第二接觸引線的該些第二固定端固設(shè)于該基板的該第二表面，該些第二接觸引線的該些第二懸空端是往該些對(duì)應(yīng)第二介電核中心延伸以使該些第二接觸引線能被該些第二介電核彈性支撐。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的探測(cè)卡介面板，其特征在于其中所述的基板具有復(fù)數(shù)個(gè)電性導(dǎo)通孔(electrical via)或?qū)щ娭潆娦赃B接該些第一接觸引線與該些第二接觸引線。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的探測(cè)卡介面板，其特征在于其中所述的該些第一介電核的厚度是介于60～180μm之間。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的探測(cè)卡介面板，其特征在于其中所述的該些第一導(dǎo)電凸塊是呈格狀陣列。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的探測(cè)卡介面板，其特征在于其中所述的該些第一接觸引線是為打線形成的焊線或是微機(jī)電探針(MEMS probe)。
8.一種探測(cè)卡介面板，其特征在于其包括一基板，其具有一第一表面以及一對(duì)應(yīng)的第二表面，該基板包括有復(fù)數(shù)個(gè)在該第一表面的第一連接墊以及復(fù)數(shù)個(gè)在該第二表面的第二連接墊，其中該些第一連接墊是電性連接且縱向?qū)?zhǔn)于該些第二連接墊；以及復(fù)數(shù)個(gè)第一導(dǎo)電凸塊，其設(shè)置于該基板的該些第一連接墊上，每一第一導(dǎo)電凸塊包括復(fù)數(shù)個(gè)打線形成的第一接觸引線，每一第一接觸引線具有一延伸朝向?qū)?yīng)第一連接墊中心的懸空部位。
9.一種探測(cè)卡介面板，其特征在于其包括一基板，其具有一第一表面以及一對(duì)應(yīng)的第二表面，該基板包括有復(fù)數(shù)個(gè)在該第一表面的第一連接墊、復(fù)數(shù)個(gè)在該第二表面的第二連接墊，該些第一連接墊電性連接且縱向?qū)?zhǔn)于該些第二連接墊；以及復(fù)數(shù)個(gè)第一導(dǎo)電凸塊，其設(shè)置于該基板的該些第一連接墊上，每一第一導(dǎo)電凸塊包括復(fù)數(shù)個(gè)打線形成的第一接觸引線，每一第一接觸引線具有兩固定端以及一延伸越過對(duì)應(yīng)第一連接墊中心的懸空部位。
10.根據(jù)權(quán)利要求8或9所述的探測(cè)卡介面板，其特征在于其中所述的該些第一接觸引線的該些懸空部位具有距離對(duì)應(yīng)第一連接墊60～180μm的高度。
11.根據(jù)權(quán)利要求8或9所述的探測(cè)卡介面板，其特征在于其中所述的基板具有復(fù)數(shù)個(gè)電性導(dǎo)通孔(electrical via)或?qū)щ娭?，以電性連接該些第一連接墊與該些第二連接墊。
12.根據(jù)權(quán)利要求8或9所述的探測(cè)卡介面板，其特征在于其中所述的該些第一連接墊的長(zhǎng)度是大于對(duì)應(yīng)電性導(dǎo)通孔或?qū)щ娭闹睆剑允乖撔╇娦詫?dǎo)通孔或?qū)щ娭桓采w。
13.根據(jù)權(quán)利要求8所述的探測(cè)卡介面板，其特征在于其另包括有復(fù)數(shù)個(gè)第二導(dǎo)電凸塊，其設(shè)置于該基板的該些第二連接墊，并縱向?qū)?zhǔn)于該些第一導(dǎo)電凸塊，其中每一第二導(dǎo)電凸塊包括一復(fù)數(shù)個(gè)打線形成的第二接觸引線，每一第二接觸引線具有一位于對(duì)應(yīng)第二連接墊上的懸空部位。
14.根據(jù)權(quán)利要求9所述的探測(cè)卡介面板，其特征在于其另包括有復(fù)數(shù)個(gè)第二導(dǎo)電凸塊，其設(shè)置于該基板的該些第二連接墊，并縱向?qū)?zhǔn)于該些第一導(dǎo)電凸塊，每一第二導(dǎo)電凸塊包括一復(fù)數(shù)個(gè)打線形成的第二接觸引線，每一第二接觸引線具有兩固定端以及一延伸越過對(duì)應(yīng)第二連接墊中心的懸空部位。
全文摘要
本發(fā)明是有關(guān)于一種探測(cè)卡介面板，其包括一基板，在該基板的一第一表面設(shè)置有復(fù)數(shù)個(gè)導(dǎo)電凸塊，每一導(dǎo)電凸塊包括有一介電核以及復(fù)數(shù)個(gè)接觸引線，其中該些接觸引線的懸空端往對(duì)應(yīng)介電核的中心延伸并被該介電核彈性支撐，故該探測(cè)卡介面板可裝設(shè)在一探測(cè)頭與一多層印刷電路板之間，該些導(dǎo)電凸塊能確實(shí)電性接觸至該探測(cè)頭。在一具體實(shí)施例中，在該基板的另一第二表面設(shè)置有復(fù)數(shù)個(gè)對(duì)稱的導(dǎo)電凸塊，并以導(dǎo)孔或?qū)щ娭怪毕蜻B接在不同表面的導(dǎo)電凸塊，故能夠電性接觸該多層印刷電路板。
文檔編號(hào)G01R1/073GK1832122SQ20051009869
公開日2006年9月13日 申請(qǐng)日期2005年9月9日 優(yōu)先權(quán)日2005年3月11日
發(fā)明者劉安鴻, 王永和, 李耀榮 申請(qǐng)人:南茂科技股份有限公司, 百慕達(dá)南茂科技股份有限公司