專利名稱：晶片測試機的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及晶片測試機，尤指一種四軌以上可同步檢測電容晶片的電容值、IR值、D值、FLASH值……等值，可以大幅提高測試效率的晶片測試機。
參見

圖16，該測試組15由上、下探針151、152分別組設(shè)于機臺1及轉(zhuǎn)盤14內(nèi)，且隨轉(zhuǎn)盤14移動的晶片通過上、下探針151、152時而與之接觸并作測試。
該上探針151為一薄板狀彈片，且與轉(zhuǎn)盤14上的環(huán)槽141保持適當(dāng)?shù)闹苯咏佑|且為滑動摩擦。由于上探針151及與其摩擦接觸的轉(zhuǎn)盤14分別由金屬及塑膠制成，長期在一定壓力下的接觸摩擦，很快會使轉(zhuǎn)盤14受損，且嚴(yán)重影響日后的實際測試值，其分級分類也會因此加大誤差。另外，在很容易受損的情況下，必須時常更換測試組15及轉(zhuǎn)盤14，而更換操作，勢必要花費甚多時間，直接影響其工作效率，且其調(diào)校，往往會增加許多不必要的成本。另外，由于此等機型為單組單槽的操作，所測試的種類，如電感、電阻或電容等僅能每次擇一測試，無法有效滿足現(xiàn)代大量晶片測試的需求。
因此，本人有鑒于此，基于多年從事本行業(yè)的實際設(shè)計、制造經(jīng)驗，針對習(xí)用測試機的結(jié)構(gòu)予以改良，以期完全改善習(xí)用缺欠，創(chuàng)造出本實用新型的技術(shù)方案。
本實用新型的另一目的在于提供一種晶片測試機，通過測試組上的數(shù)組多道并設(shè)的測試探針，使本實用新型除可達到一次數(shù)道同時測試外，還可同時測試各晶片所需的各項測試值，故可提高工作效率數(shù)倍以上。
本實用新型的又一目的在于提供一種晶片測試機，采用步進馬達驅(qū)動入料分配器，可使入料斗內(nèi)的細(xì)小顆粒狀的晶片相當(dāng)均勻地分配到各道溝槽內(nèi)的孔洞內(nèi)，確保各道溝槽內(nèi)均有合宜分配的預(yù)備入料，不會產(chǎn)生分配不均或其中任何一道溝槽內(nèi)缺料，造成測試中斷或影響其測試值。
本實用新型的技術(shù)方案一種晶片測試機，在機臺上設(shè)有入料組、轉(zhuǎn)盤、測試組及出料組；待測試的晶片集中于料斗內(nèi)，配合振動器的振動，逐一被送入到轉(zhuǎn)盤溝槽的孔洞中，利用測試組的上、下探針可探測該晶片的不同測試值，再由出料組配合導(dǎo)管分類送入集料槽內(nèi)；其特征在于一轉(zhuǎn)盤上設(shè)有數(shù)道溝槽，且上、下探針組具有數(shù)支；一入料組利用支架固設(shè)在機臺面上，其上設(shè)有一帶長形孔的滑板，一桿架樞接于該長形孔內(nèi)可沿其前后移動/定位，該滑板上組設(shè)有料斗、料槽、振動器及步進馬達，料斗下與振動器的料槽連設(shè)；一皮帶與一滑塊固接，抖料口再與該滑塊固設(shè)，且該滑塊套置于滑軌上，步進馬達通過皮帶驅(qū)動抖料口左右擺動，將晶片均勻分配到轉(zhuǎn)盤上，并配合吹氣管強制吹落；一出料組由弧端板、升降架及平端板組成；弧端板上設(shè)有許多插孔供導(dǎo)管一端插置，而導(dǎo)管另一端插置于平端板的插孔內(nèi)與機臺的集料槽相連；且弧端板整個固設(shè)于升降架的底端，該升降架配合滑座組設(shè)于支板的滑軌上，支板頂端設(shè)有可調(diào)整弧端板與轉(zhuǎn)盤間距的調(diào)整鈕，且支板下端由螺栓螺固于斜板上。其中所述測試組的上、下探針除具有數(shù)支外，同時兼具數(shù)組，并可兼作電容晶片的電容值、IR值、D值、FLASH值……不同測試種類同時一次依序測試。
所述測試組的上、下探針除具有彎折段的結(jié)構(gòu)外，也可在探針尾端直接形成或組設(shè)一滾輪結(jié)構(gòu)。
所述抖料口的前端設(shè)有橫置的吹氣管。
所述皮帶分別繞設(shè)在主動輪、被動輪上，且皮帶的一側(cè)與一滑塊固設(shè)，抖料口置于料槽底下并與該滑塊組設(shè)，步進馬達帶動主動輪使抖料口作往復(fù)來回并作多段式仃留。
所述支板上延設(shè)一塊體，該塊體利用螺絲螺固在一支軸上。
綜上所述，本實用新型具有下列優(yōu)點1，入料組具有操作簡易的桿架，可使料斗等作相當(dāng)長距離的前后移動，可使其靠近轉(zhuǎn)盤入料或遠(yuǎn)離轉(zhuǎn)盤，以便于整個入料組的維修或保養(yǎng)。
2，入料組前的抖料口可由步進馬達驅(qū)動左右擺動，且可作多段定點的停留，以便晶片落入轉(zhuǎn)盤時，能被均勻的分配，確保供料不會中斷或產(chǎn)生誤差。
3，轉(zhuǎn)盤設(shè)有數(shù)道供入料的溝槽，可使測試效率提高數(shù)倍，大幅度地提高工作效率。
4，測試組設(shè)有數(shù)組上探針，每一組上探針均具有數(shù)支，故測試的種類相當(dāng)多，如電容晶片的電容值、IR值、D值、FLASH值……等，而且各種測試均由數(shù)支探針同時進行測試，其測試效率、數(shù)量及速度均非習(xí)用設(shè)備所能相提并論的。
5，測試組的弧板可以輕易的翻上或貼近轉(zhuǎn)盤，除操作簡便外，更便于維修或保養(yǎng)。
6，測試組的探針前端除可設(shè)為彎折段外，還可設(shè)為滾輪結(jié)構(gòu)，滾輪與塑膠制成的轉(zhuǎn)盤接觸時，可以大幅減少摩擦損耗，既能保持良好的接觸及測試值，更能增加整個轉(zhuǎn)盤的使用壽命，減少機械設(shè)備的運轉(zhuǎn)及維修成本。
7，本實用新型以測試電容為主，若更換測試儀及程式，即可測試晶片的其他不同測試值，如電感、電阻……等，同樣可以大幅度提高測試效率。
圖2、為本實用新型的俯視示意圖。
圖3、為本實用新型的正視示意圖。
圖4、為本實用新型入料組的側(cè)視圖。
圖5、為本實用新型入料組的正視圖。
圖6、為本實用新型入料組的俯視圖。
圖7、為本實用新型入料組及導(dǎo)料護罩的正視示意圖。
圖8、為本實用新型測試組、轉(zhuǎn)盤及出料組弧端板的示意圖。
圖9、為本實用新型出料組的俯視組合示意圖。
圖10、為本實用新型測試組及轉(zhuǎn)盤(上探針貼向轉(zhuǎn)盤)的側(cè)視組合圖。
圖11、為本實用新型測試組及轉(zhuǎn)盤(上探針離開轉(zhuǎn)盤)的側(cè)視組合圖。
圖12、為本實用新型的各組件向外移開的示意圖。
圖13、為本實用新型出料組及擺臂向外移開的示意圖。
圖14、為本實用新型出料組及擺臂向內(nèi)貼近的示意圖。
圖15、為習(xí)用晶片測試機的立體示意圖。
圖16、為習(xí)用晶片測試機轉(zhuǎn)盤及探針的示意圖。
另外，皮帶271分別繞設(shè)于主動輪273、被動輪274上，且皮帶271的一側(cè)固接一滑塊275，該滑塊275另一側(cè)固接于抖料口272，該滑塊275置于滑軌276上并沿其滑移，因此，步進馬達27驅(qū)動主動輪273，通過皮帶271、被動輪274、滑塊275，帶動抖料口272沿滑軌276作往復(fù)移動，并可作多段式停留。
參見圖7、8、10，轉(zhuǎn)盤3組設(shè)在機臺傾斜面的斜板111上，利用斜板111后的步進馬達31驅(qū)動其轉(zhuǎn)動；該轉(zhuǎn)盤3上設(shè)有數(shù)道(圖7所示為四道)呈U型淺溝槽32，數(shù)溝槽32上設(shè)有同心放射狀且等數(shù)均布的孔洞33，使晶片恰可落入此孔洞33內(nèi)供測試組4進行各項測試。
轉(zhuǎn)盤3前設(shè)有承接落料的導(dǎo)料護罩34，其上的視窗341可目視各溝槽32上是否卡料，與各溝槽32相對應(yīng)組設(shè)的感測器342，可檢測出已測試過的晶片是否確實掉落，然后集中到出料組5等待下一步處理；而另一組感測器343可感測出各溝槽32自抖料口272下落的晶片存量是否是感測器343應(yīng)有的安全存量；若有任何一溝槽32內(nèi)的晶片數(shù)未達到此處的安全存量，則會發(fā)出訊號給步進馬達27，以驅(qū)動抖料口272至相對應(yīng)的位置，再配合振動器26的振動強迫進料，使該溝槽32的晶片數(shù)可以補充至安全存量；而步進馬達31前另組設(shè)有一定位盤35，其上設(shè)有與孔洞33相對應(yīng)的等數(shù)均布的記號孔351，供相鄰的感測器36通過記號孔351檢測出孔洞33的位置，并發(fā)出指令控制步進馬達31的停止或啟動。
參見圖8、10-12，測試組4配合滑座41組設(shè)在斜板111上，由微調(diào)器42作近距離的微調(diào)操作；滑座41前設(shè)有樞接于弧板44的支桿43，該弧板44上、下分別設(shè)有彈性螺桿45及上探針組46，并利用彈性螺桿45可將弧板44貼近轉(zhuǎn)盤3予以螺固定位；而上深針組46具有數(shù)組，每一組均設(shè)有與溝槽32數(shù)目相同的探針461，且與斜板111上的下探針組47相對應(yīng)，以便通過其間的晶片作所需項目的測試。該等探針461尾端除可設(shè)為彎折段結(jié)構(gòu)外，也可形成為或組設(shè)為滾輪結(jié)構(gòu)。
參見圖8、9、12-14，出料組5由弧端板51、升降架52及平端板53組成；參見圖14，弧端板51上設(shè)有許多插孔511，供導(dǎo)管54一端插置其中，導(dǎo)管54的另一端插置于平端板53的插孔531內(nèi)，并導(dǎo)入機臺內(nèi)的集料槽55中。
參見圖9，弧端板51整個固設(shè)于升降架52底端；參見圖8、9，該升降架52配合滑座521組設(shè)在支板522上的滑軌5221上，利用升降架52頂端的調(diào)整鈕523可調(diào)整弧端板51與轉(zhuǎn)盤3之間的間距，該調(diào)整鈕523設(shè)有螺合于支板522內(nèi)螺孔5232的螺桿5231，而支板522下端利用螺栓524螺固于斜板111上。
所述支板522上也可延設(shè)一塊體，該塊體利用螺絲螺固在一支軸上(圖中未示)。
權(quán)利要求1.一種晶片測試機，在機臺上設(shè)有入料組、轉(zhuǎn)盤、測試組及出料組；待測試的晶片集中于料斗內(nèi)，配合振動器的振動，逐一被送入到轉(zhuǎn)盤溝槽的孔洞中，利用測試組的上、下探針可探測該晶片的不同測試值，再由出料組配合導(dǎo)管分類送入集料槽內(nèi)；其特征在于一轉(zhuǎn)盤上設(shè)有數(shù)道溝槽，且上、下探針組具有數(shù)支；一入料組利用支架固設(shè)在機臺面上，其上設(shè)有一帶長形孔的滑板，一桿架樞接于該長形孔內(nèi)可沿其前后移動/定位，該滑板上組設(shè)有料斗、料槽、振動器及步進馬達，料斗下與振動器的料槽連設(shè)；一皮帶與一滑塊固接，抖料口再與該滑塊固設(shè)，且該滑塊套置于滑軌上，步進馬達通過皮帶驅(qū)動抖料口左右擺動，將晶片均勻分配到轉(zhuǎn)盤上，并配合吹氣管強制吹落；一出料組由弧端板、升降架及平端板組成；弧端板上設(shè)有許多插孔供導(dǎo)管一端插置，而導(dǎo)管另一端插置于平端板的插孔內(nèi)與機臺的集料槽相連；且弧端板整個固設(shè)于升降架的底端，該升降架配合滑座組設(shè)于支板的滑軌上，支板頂端設(shè)有可調(diào)整弧端板與轉(zhuǎn)盤間距的調(diào)整鈕，且支板下端由螺栓螺固于斜板上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶片測試機，其特征在于所述測試組的上、下探針除具有數(shù)支外，同時兼具數(shù)組，并可兼作電容晶片的電容值、IR值、D值、FLASH值……不同測試種類同時一次依序測試。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的晶片測試機，其特征在于所述測試組的上、下探針除具有彎折段的結(jié)構(gòu)外，也可在探針尾端直接形成或組設(shè)一滾輪結(jié)構(gòu)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶片測試機，其特征在于所述抖料口的前端設(shè)有橫置的吹氣管。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶片測試機，其特征在于所述皮帶分別繞設(shè)在主動輪、被動輪上，且皮帶的一側(cè)與一滑塊固設(shè)，抖料口置于料槽底下并與該滑塊組設(shè)，步進馬達帶動主動輪使抖料口作往復(fù)來回并作多段式仃留。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶片測試機，其特征在于所述支板上延設(shè)一塊體，該塊體利用螺絲螺固在一支軸上。
專利摘要一種晶片測試機，在機臺上組設(shè)有入料組、轉(zhuǎn)盤、測試組及出料組；轉(zhuǎn)盤上設(shè)有數(shù)道同心溝槽，測試組設(shè)有與之相對應(yīng)的數(shù)組上探針組，斜扳設(shè)有下探針組；入料組的支架固設(shè)于機臺面，設(shè)一帶長形孔的滑板，桿架樞接于滑板；滑板上組設(shè)有料斗、料槽、振動器、及步進馬達；待測試晶片集中于料斗，并在料槽中振動前移，落入左右擺動的抖料口，被均勻分配到轉(zhuǎn)盤上，由轉(zhuǎn)盤橫設(shè)的吹氣管吹入孔洞；由上下探針一次同時測試出多電容晶片的電容值、IR值、D值、FLASH值…等測試值，可大幅提高測試速度、效率及數(shù)量。
文檔編號G01R31/00GK2566451SQ0223705
公開日2003年8月13日 申請日期2002年6月10日 優(yōu)先權(quán)日2002年6月10日
發(fā)明者盧鏡來 申請人:萬潤科技股份有限公司