一種密封框架的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ]本實用新型涉及框架技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種密封框架。
【背景技術(shù)】
[0002]密封框架是一種用于對需要進(jìn)行密封或者有密封性要求的器件進(jìn)行密閉封裝的框架，通過密封框架能夠在一定程度對器件進(jìn)行保護(hù)，防止器件由于外露造成損壞，傳統(tǒng)的密封框架大多采用一種結(jié)構(gòu)方式，使其適用于多個密封器件上，這樣造成不能有針對性的密封，不能滿足密封要求較為嚴(yán)格的器件密封情況，而在封裝技術(shù)領(lǐng)域有許多形狀不同的待封裝器件，并且由于傳統(tǒng)密封框架結(jié)構(gòu)不能與待密封器件進(jìn)行良好的適配，導(dǎo)致材料利用率較低，加大了制造成本，針對上述問題，特設(shè)計本實用新型針對特定形狀器件進(jìn)行密封，解決密封效果不佳的問題。
【實用新型內(nèi)容】
[0003]本實用新型的目的在于提供一種密封性能好，使用便捷，結(jié)構(gòu)簡單并且制造成本低的密封框架。
[0004]為實現(xiàn)上述目的，本實用新型提供如下技術(shù)方案:
[0005]—種密封框架，包括本體，本體相對的兩側(cè)分別設(shè)有第一凸塊，本體相對的另外兩側(cè)分別設(shè)有第二凸塊，本體上部設(shè)有若干個第一連接件，第一連接件下部截面為長方形結(jié)構(gòu)，第一連接件中部設(shè)有方形體，本體下部設(shè)有若干個第二連接件，第二連接件呈T字形結(jié)構(gòu)。
[0006]作為上述技術(shù)的進(jìn)一步改進(jìn)，所述本體為方形結(jié)構(gòu)。
[0007]作為上述技術(shù)的進(jìn)一步改進(jìn)，所述第一連接件設(shè)有2個。
[0008]作為上述技術(shù)的進(jìn)一步改進(jìn)，所述第二連接件設(shè)有2個。
[0009]作為上述技術(shù)的進(jìn)一步改進(jìn)，所述方形體長度為2mm，寬度為2mm。
[0010]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型的有益效果是:本體相對的兩側(cè)分別設(shè)有第一凸塊，本體相對的另外兩側(cè)分別設(shè)有第二凸塊，第一凸塊和第二凸塊能夠與待封裝器件上的凹槽相卡合，能夠?qū)崿F(xiàn)無縫安裝，并且與待封裝器件的形狀相適應(yīng)，有針對性的進(jìn)行密封，使得密封效果更佳，并且封裝貼合性更佳，本體上部設(shè)有兩個第一連接件，本體下部設(shè)有兩個第二連接件，第二連接件呈T字形結(jié)構(gòu)設(shè)計，能夠與待封裝器件表面進(jìn)行貼合，封裝時不會對待封裝器件產(chǎn)生損壞，結(jié)構(gòu)緊湊，使用便捷并且制造成本相對較低。
【附圖說明】
[0011]圖1為本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0012]圖中:1-本體、2-第一凸塊、3-第二凸塊、4-第一連接件、5-第二連接件、6_方形體。【具體實施方式】
[0013]下面結(jié)合【具體實施方式】對本專利的技術(shù)方案作進(jìn)一步詳細(xì)地說明。
[0014]請參閱圖1，本實用新型實施例中，一種密封框架，包括本體I，本體I為方形結(jié)構(gòu)，本體I相對的兩側(cè)分別設(shè)有第一凸塊2，本體I相對的另外兩側(cè)分別設(shè)有第二凸塊3，第一凸塊2和第二凸塊3能夠與待封裝器件形狀相適應(yīng)，使得封裝時密封效果更佳，本體I上部設(shè)有若干個第一連接件4，本實用新型第一連接件4設(shè)有2個，第一連接件4下部截面為長方形結(jié)構(gòu)，第一連接件4中部設(shè)有方形體6，方形體6長度為2mm，寬度為2mm，本體I下部設(shè)有若干個第二連接件5，第二連接件5設(shè)有2個，第二連接件5呈T字形結(jié)構(gòu)，通過第一連接件4和第二連接件5的結(jié)構(gòu)設(shè)計，使得本體I在封裝時，不會對待封裝器件表面產(chǎn)生損壞，能夠保證產(chǎn)品質(zhì)量。
[0015]本實用新型工作時，將本體I安裝于待封裝器件上，本體I相對的兩側(cè)分別設(shè)有第一凸塊2，本體I相對的另外兩側(cè)分別設(shè)有第二凸塊3，第一凸塊2和第二凸塊3能夠與待封裝器件上的凹槽相卡合，能夠?qū)崿F(xiàn)無縫安裝，并且與待封裝器件的形狀相適應(yīng)，使得密封效果更佳，并且封裝貼合性更佳，本體I上部設(shè)有兩個第一連接件4，本體I下部設(shè)有兩個第二連接件5，第二連接件5呈T字形結(jié)構(gòu)設(shè)計，能夠與待封裝器件表面進(jìn)行貼合，封裝時不會對待封裝器件產(chǎn)生損壞，結(jié)構(gòu)緊湊，使用便捷并且制造成本相對較低。
[0016]以上所述僅為本實用新型較佳的實施例，并非因此限制本實用新型的實施方式及保護(hù)范圍，對于本領(lǐng)域技術(shù)人員而言，應(yīng)當(dāng)能夠意識到凡運(yùn)用本實用新型說明書及圖示內(nèi)容作出的等同替換和顯而易見的變化所得到的方案，均應(yīng)當(dāng)包含在本實用新型的保護(hù)范圍內(nèi)。
【主權(quán)項】
1.一種密封框架，包括本體，其特征在于，本體相對的兩側(cè)分別設(shè)有第一凸塊，本體相對的另外兩側(cè)分別設(shè)有第二凸塊，本體上部設(shè)有若干個第一連接件，第一連接件下部截面為長方形結(jié)構(gòu)，第一連接件中部設(shè)有方形體，本體下部設(shè)有若干個第二連接件，第二連接件呈T字形結(jié)構(gòu)。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的密封框架，其特征在于，所述本體為方形結(jié)構(gòu)。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的密封框架，其特征在于，所述第一連接件設(shè)有2個。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的密封框架，其特征在于，所述第二連接件設(shè)有2個。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的密封框架，其特征在于，所述方形體長度為2mm，寬度為2mm。
【專利摘要】本實用新型公開一種密封框架，包括本體，本體相對的兩側(cè)分別設(shè)有第一凸塊，本體相對的另外兩側(cè)分別設(shè)有第二凸塊，本體上部設(shè)有若干個第一連接件，第一連接件下部截面為長方形結(jié)構(gòu)，第一連接件中部設(shè)有方形體，本體下部設(shè)有若干個第二連接件，第二連接件呈T字形結(jié)構(gòu)。相對現(xiàn)有技術(shù)，本實用新型密封性能好，使用便捷，結(jié)構(gòu)簡單并且制造成本低。
【IPC分類】F16J15/00
【公開號】CN205226360
【申請?zhí)枴緾N201520998962
【發(fā)明人】呂淑英, 邢慧穎, 嚴(yán)紀(jì)偉, 董曉羽, 成英
【申請人】寧波東盛集成電路元件有限公司
【公開日】2016年5月11日
【申請日】2015年12月4日