專利名稱：高溫用減振組合物、高溫用減振基材、其使用方法、高溫用減振片及其使用方法
技術領域：
本發(fā)明涉及高溫用減振組合物、高溫用減振基材、其使用方法、高溫用減振片及其 使用方法。
背景技術：
以往，在汽車或家電制品中使用薄板作為部件的一部分，當汽車或家電制品開動 時產(chǎn)生薄板的振動聲音。由此，為防止該振動聲音之發(fā)生，例如已知通過在薄板上粘貼具備 樹脂層的減振片，來提高薄板的減振性。另外，在汽車的發(fā)動機室或家電制品之電動機附近配置的薄板，容易成為高溫，由 此期望在高溫下也能顯示減振效果的減振片。例如，為了在40°C以上的高溫下得到良好的振動衰減特性，提出有由含有丁基橡 膠及C5系石油樹脂的高溫用減振基材構成的減振片(例如參照JP特開平9-136998號公 報)。然而，就JP特開平9-136998號公報中記載的減振片而言，常溫(20°C左右)下以 及高溫(40°C左右)下的減振性被認為提高。但是，在這樣的減振片中，認為常溫下的減振性提高，另一方面，期望進一步提高 在高溫下的減振性。

發(fā)明內容
本發(fā)明的目的在于，提供一種高溫下的減振性得到更進一步的提高的高溫用減振 組合物、高溫用減振基材、其使用方法、高溫用減振片及其使用方法。本發(fā)明的高溫用減振組合物，其特征在于，由含有熔點為常溫以上的第一聚合物、 增粘劑以及填充劑的熱熔接性樹脂構成，所述熱熔接性樹脂在其熔點附近的溫度具有減振 性。另外，在本發(fā)明的高溫用減振組合物中，優(yōu)選所述第一聚合物為聚乙烯和/或乙 烯共聚物。另外，在本發(fā)明的高溫用減振組合物中，優(yōu)選所述第一聚合物的熔點與所述增粘 劑的軟化溫度的溫度差為100°c以下。 另外，在本發(fā)明的高溫用減振組合物中，優(yōu)選所述熱熔接性樹脂還包含具有所述 第一聚合物的熔點以下的玻璃化轉變溫度的第二聚合物，所述熱熔接性樹脂在所述第一聚 合物的熔點和所述第二聚合物的玻璃化轉變溫度之間的溫度范圍內具有減振性。另外，在本發(fā)明的高溫用減振組合物中，優(yōu)選所述第一聚合物的熔點和所述第二 聚合物的玻璃化轉變溫度的溫度差為30°C以上。另外，本發(fā)明的高溫用減振基材，其特征在于，高溫用減振組合物成形為片狀。另外，本發(fā)明的高溫用減振片，其特征在于，具備所述高溫用減振基材、和在所述高溫用減振基材之一面層疊的約束層。另外，本發(fā)明的高溫用減振基材的使用方法，其特征在于，將所述的高溫用減振基 材加熱到上述熱熔接性樹脂的熔點以上而與薄板粘接。另外，本發(fā)明的高溫用減振片的使用方法，其特征在于，將高溫用減振片加熱到上 述熱熔接性樹脂的熔點以上而與薄板粘接。本發(fā)明的高溫用減振組合物實現(xiàn)輕量化且進一步提高在高溫下的減振性。由此，根據(jù)使將本發(fā)明的高溫用減振組合物成形為片狀的本發(fā)明之高溫用減振基 材及具備該高溫用減振基材的高溫用減振片與薄板粘接的本發(fā)明的高溫用減振基材的使 用方法及本發(fā)明的高溫用減振片的使用方法，即使在高溫下使用薄板也能充分減振。


圖1是表示在薄板上配置本發(fā)明的高溫用減振片并通過對高溫用減振基材進行 加熱而減振的本發(fā)明之高溫用減振基材及高溫用減振片的使用方法的一個實施方式的說 明圖，(a)表示準備高溫用減振片而剝下脫模紙的工序，(b)表示在薄板上粘接高溫用減振片的工序。
具體實施例方式本發(fā)明的高溫用減振組合物，由含有第一聚合物、增粘劑以及填充劑的熱熔接性 樹脂構成。第一聚合物的熔點為常溫(20 40°C )以上，具體而言，是聚乙烯、乙烯共聚物。作為聚乙烯，例如可以舉出低密度聚乙烯(例如比重為0.91 0.93)、中密度聚乙 烯(例如比重為0. 93 0. 94)、高密度聚乙烯(例如比重為0. 94 0. 96)。從粘接性、加 工性的觀點出發(fā)，優(yōu)選低密度聚乙烯、中密度聚乙烯。乙烯共聚物為由乙烯和能夠與乙烯共聚的單體的共聚物構成的熱塑性樹脂，例如 可以舉出乙烯_乙酸乙烯酯共聚物(EVA)、乙烯-(甲基)丙烯酸烷基酯共聚物等。乙烯-乙酸乙烯酯共聚物，例如為乙烯和乙酸乙烯酯的無規(guī)或嵌段共聚物，優(yōu)選 無規(guī)共聚物。在這種乙烯_乙酸乙烯酯共聚物中，其乙酸乙烯酯的含量(基于MDP法，以下同) 例如為12 50重量％，優(yōu)選14 46重量％ ；熔體流動速率(MFR 基于JIS K 6730，以下 簡稱為MFR)例如為1 30g/10min，優(yōu)選1 20g/10min ；硬度(JIS K7215)例如為60 100度，優(yōu)選70 100度；軟化溫度例如為35 70°C，優(yōu)選35 60°C。乙烯-(甲基)丙烯酸烷基酯共聚物，例如為乙烯和(甲基)丙烯酸烷基酯的無規(guī) 或嵌段共聚物，優(yōu)選無規(guī)共聚物。另外，(甲基)丙烯酸烷基酯為甲基丙烯酸烷基酯和/或丙烯酸烷基酯，更具體而 言，可以舉出(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙 烯酸異丙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸仲丁酯、(甲基) 丙烯酸叔丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸新戊酯、(甲基)丙烯酸異戊酯、(甲 基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸庚酯、(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸壬酯、(甲基)丙烯酸異壬酯、(甲基)丙烯酸癸酯、 (甲基)丙烯酸異癸酯、(甲基)丙烯酸十一烷酯、(甲基)丙烯酸十二烷酯、(甲基)丙烯 酸十三烷酯、(甲基)丙烯酸十四烷酯、(甲基)丙烯酸十五烷酯、(甲基)丙烯酸十六烷 酯、(甲基)丙烯酸十七烷酯、(甲基)丙烯酸十八烷酯等(甲基)丙烯酸烷基(烷基部分 是碳數(shù)為1 18的直鏈或分支烷基)酯等。這些(甲基)丙烯酸烷基酯能夠單獨使用或 并用。優(yōu)選乙烯-丙烯酸乙酯共聚物(EEA)、乙烯-丙烯酸丁酯共聚物(EBA)。在乙烯-丙烯酸乙酯共聚物中，其丙烯酸乙酯的含量(EA含量，MDP法)例如為 9 35質量％，優(yōu)選9 30質量％;MFR例如為0. 5 25g/10min，優(yōu)選0. 5 20g/10min ； 硬度(肖氏A，JIS K7215(1986))例如為60 100度，優(yōu)選70 100度；軟化溫度(維 卡，JIS K7206 (1999))例如為35 70°C，優(yōu)選35 60°C ；玻璃化轉變溫度(DVE法)例如 為-40°C -20°C。在乙烯-丙烯酸丁酯共聚物中，其丙烯酸丁酯的含量(BA含量，杜邦法)例如為 7 35質量％，優(yōu)選15 30質量％，MFR例如為1 6g/10min，優(yōu)選1 4g/10min ；硬度 (肖氏A，ISO 868或JIS K7215)例如為75 100度，優(yōu)選80 95度；軟化溫度(維卡軟 化溫度，JIS K7206或ISO 306)例如為35 70°C，其中優(yōu)選35 60°C。這些第一聚合物能夠單獨使用或并用兩種以上。作為第一聚合物，優(yōu)選EVA。第一聚合物的熔點、具體而言，由根據(jù)JIS K7121或ISO 3146的測定方法求出的 熔點，例如為45 100°C，優(yōu)選60 95°C。通過將這樣的第一聚合物配合到熱熔接性樹脂中，能夠在所希望的溫度范圍(具 體為50 130°C )中設定熱熔接性樹脂的熔點。為了調整熱熔接性樹脂的粘接性而配合增粘劑，例如可以舉出松香系樹脂、萜烯 系樹脂(例如萜烯_芳香族系液狀樹脂等)、香豆酮_茚系樹脂(香豆酮系樹脂)、石油系 樹脂(例如C5系石油樹脂、C9系石油樹脂、C5/C9系石油樹脂、C5/C6系石油樹脂等)、酚 醛系樹脂等。這些增粘劑能夠單獨使用或兩種以上并用。增粘劑的軟化溫度，是與第一聚合物的熔點之間的溫度差例如為100°C以下、優(yōu)選 80°C以下的溫度。詳細而言，增粘劑的軟化溫度例如高于第一聚合物的熔點，具體而言，超 過第一聚合物的熔點且為比第一聚合物的熔點高100°C的溫度以下，優(yōu)選超過第一聚合物 的熔點且為比第一聚合物的熔點高80°C的溫度以下。具體而言，增粘劑的軟化溫度也因第一聚合物的種類、配合比例、熔點而異，例如 為 50 200°C，優(yōu)選 60 150°C。在第一聚合物的熔點和增粘劑的軟化溫度之間的溫度差超過上述范圍的情況下， 存在不能以所希望的溫度來進行熱粘接的情況。關于增粘劑的配合比例，相對于第一聚合物100重量份、或第一聚合物及第二聚 合物(后述)的總量100重量份例如為1 200重量份，從增強性及熱熔接性(粘接性) 的觀點出發(fā)，優(yōu)選5 100重量部。為了調整熱熔接性樹脂的流動性而配合填充劑。填充劑例如為增強劑(補強劑)， 更具體而言，例如可以舉出碳酸鈣(例如重質碳酸鈣、輕質碳酸鈣、膠質碳酸鈣等)、滑石、云母、粘土、云母粉、膨潤土(包含才> it彳卜)、氧化硅、氧化鋁、硅酸鋁、氧化鈦、炭黑、 乙炔黑、鋁粉、玻璃粉(粉末)等。這些填充劑能夠單獨使用或并用。關于填充劑的配合比例，相對于第一聚合物100重量份例如為1 150重量份，從 增強性、重量(輕量化)、經(jīng)濟性的觀點出發(fā)，優(yōu)選10 100重量份。進而，為了對體現(xiàn)減振性的溫度范圍進行調整，也可以使本發(fā)明的高溫用減振組 合物還含有第二聚合物。第二聚合物具有第一聚合物的熔點以下的玻璃化轉變溫度，例如可以舉出3， 4_聚異戊二烯、3，4_聚異戊二烯及苯乙烯的共聚物、丁基橡膠、聚異丁烯(PIB)、苯乙烯-丁 二烯橡膠(SBR)、丁腈橡膠(NBR)等。第二聚合物優(yōu)選是3，4-聚異戊二烯及苯乙烯的共聚物、丁基橡膠、SBR。3，4-聚異戊二烯及苯乙烯的共聚物為3，4-聚異戊二烯及苯乙烯的無規(guī)或嵌段共 聚物，其中，3，4-聚異戊二烯為異戊二烯的共聚物，是在分子中以異丙烯基乙烯為重復單元 的聚合物。在3，4_聚異戊二烯及苯乙烯的共聚物中，苯乙烯的含量例如為10 25重量％， 優(yōu)選12 20質量％ ；MFR例如為0. 1 10g/10min，優(yōu)選0. 5 5g/10min。丁基橡膠是由異丁烯和異戊二烯的無規(guī)或嵌段共聚而得到的合成橡膠。在丁基橡膠中，其不飽和度例如為0. 8 2. 2，優(yōu)選1. 0 2. 0 ；其門尼粘度(JIS K 6300-1 (2001 年))例如為 25 90 (ML1+8、at 125°C )，優(yōu)選 30 60 (ML1+8、at 125°C )。苯乙烯-丁二烯橡膠(SBR)是由苯乙烯及丁二烯的無規(guī)或嵌段共聚而得到的合成 橡膠。在SBR中，其苯乙烯含量例如為18重量％以上，優(yōu)選25 70重量％ ；其門尼粘 度(JIS K 6300-1 (2001 年))例如為 30 150 (ML5+4、atl00°C )，優(yōu)選 40 100 (ML5+4、at 100°C )以下。另外，第二聚合物的玻璃化轉變溫度，是與第一聚合物的熔點之間的溫度差例如 為30°C以上的溫度。詳細而言，第二聚合物的玻璃化轉變溫度例如低于第一聚合物熔點，例 如低30°C以上。更具體而言，第二聚合物的玻璃化轉變溫度例如為-50 70°C，優(yōu)選-30 50°C。在第一聚合物的熔點和第二聚合物的玻璃化轉變溫度之間的溫度差不滿足上述 范圍的情況下，存在不能體現(xiàn)由第二聚合物的配合產(chǎn)生的損失系數(shù)的峰值的移動效果(后 述)的情況。這些第二聚合物能夠單獨使用或兩種以上并用。在并用第二聚合物的情況下，若至少一方的第二聚合物的玻璃化轉變溫度和第一 聚合物的熔點之間的溫度差為30°C以上，則可以設定成另一方的第二聚合物的玻璃化轉變 溫度和第一聚合物的熔點之間的溫度差為不足30°C的溫度。若使至少一方的第二聚合物的 玻璃化轉變溫度和第一聚合物的熔點之間的溫度差為30°C以上，則能夠得到較寬的溫度范 圍的高溫用減振組合物的減振性。另外，在并用第二聚合物的情況下，若一方的第二聚合物的玻璃化轉變溫度和第 一聚合物的熔點之間的溫度差為100°c以上，則優(yōu)選設定另一方的第二聚合物的玻璃化轉 變溫度和第一聚合物的熔點之間的溫度差為30°C以上且不足100°C的溫度。由此，能夠防止由第一聚合物的熔點與第二聚合物的玻璃化轉變溫度之間的溫度差(間隔)變得過大 (寬)而引起的它們之間的溫度范圍內的減振特性變得不充分。關于第二聚合物的配合比例，相對于第一聚合物及第二聚合物的總量100重量份 例如為20 70重量份，優(yōu)選30 60重量份。在第二聚合物的配合比例不滿足上述范圍的情況下，存在不能以較寬的溫度范圍 使高溫用減振組合物充分提高減振性的情況。在第二聚合物的配合比例超過上述范圍的情 況下，存在不能充分提高在高溫下的高溫用減振組合物的減振性的情況。通過使熱熔接性樹脂含有這樣的第二聚合物，能夠使熱熔接性樹脂的損失系數(shù)的 峰值溫度(例如低溫側)移動。另外，在熱熔接性樹脂中，除了含有上述的成分之外，根據(jù)需要，例如還可以以適 當?shù)谋壤杏|變劑(例如蒙脫石等)、潤滑劑(例如硬脂酸等)、顏料、抗焦劑、穩(wěn)定齊U、 軟化劑、增塑劑、抗老化劑、抗氧化劑、紫外線吸收劑、著色劑、防霉劑、阻燃劑等公知的添加 劑，進而還以適當?shù)谋壤羞^氧化物等交聯(lián)劑等。而且，為了制備熱熔接性樹脂，以上述的配合比例配合上述各成分并將這些成分 進行均勻的混合。關于熱熔接性樹脂，例如通過利用混煉機、加壓式捏合機、擠壓機等對上 述成分進行捏煉，由此能夠制備。而且，就熱熔接性樹脂而言，在上述第一聚合物的熔點附近的溫度，具體而言，在 第一聚合物的熔點和比其高30°C的溫度之間的溫度范圍內、優(yōu)選在第一聚合物的熔點和比 其高20°C的溫度之間的溫度范圍內，具有最大的減振性。具體而言，熱熔接性樹脂在第一聚合物的熔點和第二聚合物的玻璃化轉變溫度之 間的溫度范圍內具有減振性。更具體而言，熱熔接性樹脂例如在30 130°C、優(yōu)選在40 120°C、進一步優(yōu)選在 50 100°C的溫度范圍內具有減振性。需要說明的是，上述說明中的所謂熱熔接性樹脂“具有減振性”被定義為熱熔接 性樹脂的在后述的實施例中所評價的上述溫度范圍(例如在30 130°C )中的關于減振 性的損失系數(shù)例如為0. 05以上、優(yōu)選0. 08以上、進一步優(yōu)選0. 10以上，且通常為0.5以 下。在熱熔接性樹脂的損失系數(shù)不滿足上述范圍的情況下，存在不能充分體現(xiàn)減振效果的 情況。另一方面，就熱熔接性樹脂而言，在常溫附近、即20 40°C、優(yōu)選20 30°C的溫 度范圍內的減振性，也可以低于上述熔點附近(高溫)的減振性。也就是說，可以成為以下的溫度依賴性熱熔接性樹脂的損失系數(shù)的峰值存在于 高溫側的熔點附近，另一方面，常溫附近的損失系數(shù)相當于高溫側的峰值的末端。由此，能夠得到由熱熔接性樹脂構成的高溫用減振組合物。此外，該高溫用減振組合物實現(xiàn)輕量化，同時高溫(例如30 130°C)下的減振性
進一步提高。接著，對將本發(fā)明的高溫用減振組合物成形為片狀的高溫用減振基材及具備該高 溫用減振基材的高溫用減振片進行說明。高溫用減振片具備上述的高溫用減振組合物成形為片狀的高溫用減振基材、和 在高溫用減振基材的一面層疊的約束層。
為了形成高溫用減振基材，例如在50 150°C，例如通過壓延機成形、擠壓成形或 壓力機成形等成形方法，將高溫用減振組合物形成為片狀。如此形成的高溫用減振基材的厚度例如為0. 2 0. 3mm,優(yōu)選0. 5 2. 5mm。約束層約束通過加熱所熱粘接的高溫用減振基材而使加熱后的高溫用減振基材 保形，并且對高溫用減振基材賦予韌性而實現(xiàn)強度的提高。另外，約束層呈片狀，并由輕量 的薄膜且能夠與高溫用減振基材密接一體化的材料形成。作為這樣的材料，例如可以舉出 玻璃布、金屬箔、合成樹脂無紡布、碳纖維等。玻璃布是將玻璃纖維制成布的材料，并使用公知的玻璃布。另外，玻璃布包括樹脂 浸滲玻璃布。樹脂浸滲玻璃布是對上述的玻璃布實施了熱固化性樹脂、熱塑性樹脂等合成 樹脂的浸滲處理的玻璃布，并使用公知的樹脂浸滲玻璃布。需要說明的是，作為熱固化性樹 脂，例如可以舉出環(huán)氧樹脂、聚氨酯樹脂、三聚氰胺樹脂、酚醛樹脂等。另外，作為熱塑性樹 脂，例如可以舉出乙酸乙烯酯樹脂、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物(EVA)、聚氯乙烯樹脂、EVA-聚 氯乙烯樹脂聚合物等。另外，上述的熱固化性樹脂及熱塑性樹脂分別能夠單獨使用或并用， 而且也可以混合熱固化性樹脂和熱塑性樹脂(例如三聚氰胺樹脂和乙酸乙烯酯樹脂)。作為金屬箔，例如可以舉出鋁箔、鋼箔等公知的金屬箔。在這些約束層中，如果考慮重量、密接性、強度以及成本，則優(yōu)選使用玻璃布。另外，約束層的厚度例如為50 ym 2mm。尤其在使用玻璃布作為約束層的情況 下，優(yōu)選厚度為300i!m以下，在使用金屬箔作為約束層的情況下，從操作性的觀點出發(fā)，厚 度為lOOiim以下。而且，通過對上述的高溫用減振基材和約束層進行粘合，可以得到本發(fā)明的高溫 用減振片。高溫用減振基材和約束層的厚度總計例如為0. 3 5mm，優(yōu)選0. 6 3. 5mm。需要說明的是，對于得到的高溫用減振片，也可以根據(jù)需要在高溫用減振基材的 表面(相對于粘貼有約束層的背面為相反側的表面)粘貼有隔離件(脫模紙)直到實際使用。而且，本發(fā)明的高溫用減振片被用于薄板的減振。作為薄板，只要需要減振的薄板，就不受特別的限定，例如可以舉出用于各種產(chǎn)業(yè) 制品的薄板。對形成這樣的薄板的材料沒有特別限定，例如為金屬或樹脂(包括FRP、合成 樹脂)等。作為這種薄板，具體可以舉出汽車的鋼板、外板等。另外，作為薄板，例如可以舉 出電氣設備、家電制品等的鋼板，更具體而言，可以舉出計算機、計算機顯示器、電視機、游 戲設備、冰箱、吸塵器的框體內部的鋼板等。圖1是表示通過將本發(fā)明的高溫用減振片與薄板粘接而進行減振的、本發(fā)明的高 溫用減振基材及高溫用減振片的使用方法的一個實施方式的說明圖。接著，參照圖1，對通過將本發(fā)明的高溫用減振片與薄板粘接而進行減振的、本發(fā) 明的高溫用減振基材及高溫用減振片的使用方法的一個實施方式進行說明。首先，在該方法中，如圖1(a)中所示準備高溫用減振片1。就高溫用減振片1而言，如上所述貼合高溫用減振基材2和約束層3，且根據(jù)需要 在高溫用減振基材2的表面(相對于粘貼有約束層3的背面為相反側的表面)粘貼有脫模 紙6。接著，在該方法中，在薄板5上配置高溫用減振片1。
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薄板5是用于上述各種產(chǎn)業(yè)制品中的薄板，例如具備表現(xiàn)外觀的外面、和朝向內 部且不表現(xiàn)外觀的內面。為了在薄板5上配置高溫用減振片1，如圖1(a)的虛擬線所示，首先從高溫用減振 基材2的表面將脫模紙6剝下，接著如圖1(b)中所示，將該高溫用減振基材2的表面與薄 板5的內面粘貼(臨時止動或臨時固定)。之后，對高溫用減振片1進行加熱。加熱溫度為第一聚合物的熔點以上的溫度，例 如為比熱熔接性樹脂的熔點高30°C以上的溫度，優(yōu)選高20°C以上的溫度。具體而言，加熱 溫度例如為80 120°C。另外，在與該加熱同時或加熱之后，也可以對高溫用減振片1施加例如熱熔接性 樹脂不會從粘貼位置流出的程度的壓力，具體而言，利用壓力機施加例如0. 15 lOMPa的 壓力。于是，通過上述的加熱，高溫用減振基材2的熱熔接性樹脂發(fā)生熱熔接，由此高溫 用減振基材2與薄板5及約束層3以高密接性粘接。而且，在粘接有高溫用減振片1的薄板5中，在加熱到熱熔接性樹脂的熔點附近的 溫度(高溫)時，高溫用減振基材2由于其熱熔接性樹脂發(fā)生相變(熔解)，能夠高效地吸 收薄板5中的振動能量。由此，能夠進一步提高在高溫下的薄板5的減振性。更具體而言，能夠提高薄板5的在30 130°C、優(yōu)選40 120°C溫度范圍的減振 性。以下，列舉實施例及比較例對本發(fā)明進一步進行詳細說明，但是本發(fā)明并不限于 任何實施例及比較例。實施例1 4及比較例1(高溫用減振組合物的制備)在表1中所示的配方中，以重量份基準來配合各成分，并利用混煉機對此進行捏 煉，由此制備出由熱熔接性樹脂構成的高溫用減振組合物。表1 需要說明的是，以下示出表1中的成分或其簡稱的詳細說明。EVA-a 乙烯-乙酸乙烯酯共聚物(EVA)乙酸乙烯酯的含量為28重量％，MFR為 15g/10min，硬度為79，軟化溫度為39°C，熔點為71 °CEVA-b 乙烯-乙酸乙烯酯共聚物(EVA)，乙酸乙烯酯的含量為19重量％，MFR為 2. 5g/10min，硬度為90，軟化溫度為58°C，熔點為84°C萜烯樹脂萜烯樹脂(萜烯_芳香族系液狀樹脂)，軟化溫度為115°C石油系樹脂C5/C9系石油樹脂，軟化溫度為100°C3，4-異戊二烯及苯乙烯的共聚物苯乙烯含量為20重量％，MFR為5g/10min，玻璃化轉變溫度為8°C丁基橡膠不飽和度為1. 7，門尼粘度為50(ML1+8，at 125°C )、玻璃化轉變溫度 為-50 0C苯乙烯-丁二烯橡膠苯乙烯含量為65重量％，門尼粘度為60 (ML5+4，at 100°C )， 玻璃化轉變溫度為50°C聚丁烯數(shù)均分子量為1400(高溫用減振基材的制作)接著，將所制備的高溫用減振組合物通過壓力機溫度為110°C、壓力機壓力為 2MPa的壓力機成形而成形為片狀，從而制作出厚度為1. 8mm的高溫用減振基材。(高溫用減振片的制作)在所制作的高溫用減振基材上粘合厚度為0. 2mm的玻璃布作為約束層，從而制作 出厚度為2. Omm的高溫用減振片(參照圖1 (a))。(評價)1)熱熔接性樹脂的比重通過水中置換法對各實施例及比較例的熱熔接性樹脂的在20°C下的比重進行了 測定。在表1中表示其結果。1)減振性(損失系數(shù))將各實施例及比較例中所得的高溫用減振片以10X250mm的尺寸切出，并將其配 置在0. 8X 10X250mm大小的冷軋鋼板的一面，且在110°C下分別對它們加熱20分鐘，從而 使高溫用減振片中的高溫用減振基材與薄板粘貼而得到試驗片。之后，對于實施例1及2的試驗片，利用中央勵振法對在01、201、401、601、 80°C、100°C及120°C的各溫度下的2次共振點的損失系數(shù)進行測定。另外，對于實施例3的試驗片，利用中央勵振法對在0°c、20°c、4(rc、6(rc、8(rc及 100°c的各溫度下的2次共振點的損失系數(shù)進行測定。另外，對于實施例4的試驗片，利用 中央勵振法對在20°c、40°c、6(rc、8(rc及100°C的各溫度下的2次共振點的損失系數(shù)進行 測定。此外，對于比較例1的試驗片，利用中央勵振法對在0°C、20°C、40V、60°C及80V的 各溫度下的2次共振點的損失系數(shù)進行測定。另外，上述說明是作為本發(fā)明的例示的實施方式而提供的，但這只不過是示例，不 做限定性的解釋。由本技術領域的技術人員所發(fā)現(xiàn)的本發(fā)明的變形例包括在技術方案的范 圍內。
權利要求
一種高溫用減振組合物，其特征在于，由含有熔點為常溫以上的第一聚合物、增粘劑以及填充劑的熱熔接性樹脂構成，所述熱熔接性樹脂在其熔點附近的溫度具有減振性。
2.根據(jù)權利要求1所述的高溫用減振組合物，其特征在于，所述第一聚合物為聚乙烯和/或乙烯共聚物。
3.根據(jù)權利要求1所述的高溫用減振組合物，其特征在于，所述第一聚合物的熔點與所述增粘劑的軟化溫度的溫度差為100°c以下。
4.根據(jù)權利要求1所述的高溫用減振組合物，其特征在于，所述熱熔接性樹脂還包含具有所述第一聚合物的熔點以下的玻璃化轉變溫度的第二 聚合物，所述熱熔接性樹脂在所述第一聚合物的熔點和所述第二聚合物的玻璃化轉變溫度之 間的溫度范圍內具有減振性。
5.根據(jù)權利要求4所述的高溫用減振組合物，其特征在于，所述第一聚合物的熔點和所述第二聚合物的玻璃化轉變溫度的溫度差為30°C以上。
6.一種高溫用減振基材，其特征在于，將高溫用減振組合物成形為片狀，所述高溫用減振組合物由含有熔點為常溫以上的第 一聚合物、增粘劑以及填充劑的熱熔接性樹脂構成，所述熱熔接性樹脂在其熔點附近的溫 度具有減振性。
7.—種高溫用減振片，其特征在于，具備高溫用減振基材，其為將高溫用減振組合物成形為片狀的基材，所述高溫用減振組合 物由含有熔點為常溫以上的第一聚合物、增粘劑以及填充劑的熱熔接性樹脂構成，所述熱 熔接性樹脂在其熔點附近的溫度具有減振性；以及約束層，其層疊在所述高溫用減振基材的一面。
8.—種高溫用減振基材的使用方法，其特征在于，將高溫用減振基材加熱到下述熱熔接性樹脂的熔點以上而與薄板粘接，所述高溫用減 振基材是將高溫用減振組合物成形為片狀的基材，所述高溫用減振組合物由含有熔點為常 溫以上的第一聚合物、增粘劑以及填充劑的熱熔接性樹脂構成，所述熱熔接性樹脂在其熔 點附近的溫度具有減振性。
9.一種高溫用減振片的使用方法，其特征在于，將下述高溫用減振片加熱到下述熱熔接性樹脂的熔點以上而與薄板粘接，所述高溫用減振片具備高溫用減振基材，其為將高溫用減振組合物成形為片狀的基材，所述高溫用減振組合 物由含有熔點為常溫以上的第一聚合物、增粘劑以及填充劑的熱熔接性樹脂構成，所述熱 熔接性樹脂在其熔點附近的溫度具有減振性；以及約束層，其層疊在所述高溫用減振基材的一面。
全文摘要
本發(fā)明提供一種高溫用減振組合物，所述高溫用減振組合物由含有熔點為常溫以上的第一聚合物、增粘劑以及填充劑的熱熔接性樹脂構成，熱熔接性樹脂在其熔點附近的溫度具有減振性。
文檔編號F16F15/04GK101928423SQ20101020282
公開日2010年12月29日 申請日期2010年6月10日 優(yōu)先權日2009年6月18日
發(fā)明者川口恭彥 申請人:日東電工株式會社