一種提高陶瓷板電鍍品質(zhì)的陪鍍夾具的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及PCB制造技術(shù)領(lǐng)域，具體是指一種陶瓷板電鍍陪鍍夾具，用于陶瓷印制電路板的電鍍作業(yè)，提高陶瓷板的電鍍品質(zhì)。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著汽車電子及大功率LED裝置的不斷發(fā)展，具備優(yōu)秀的載流能力和散熱性能的陶瓷印制電路板將逐漸成為今后線路板行業(yè)發(fā)展的一個(gè)趨勢(shì)，在未來的電子領(lǐng)域中前景廣闊。
[0003]在氧化鋁/氮化鋁陶瓷PCB板制作過程中，由于板材硬度大且脆，尺寸固定為178*138或188*138mm，在進(jìn)行通孔金屬化過程中，現(xiàn)有沉銅、電鍍夾具不適用于陶瓷板作業(yè)，稍操作不當(dāng)容易造成基板破裂，具體如下:
[0004]目前，沉銅、電鍍工序主要使用垂直式加工設(shè)備，垂直沉銅和垂直電鍍線使用的是與銅飛巴連接的夾具，上板夾板過程中，操作員旋轉(zhuǎn)掛具的固定旋鈕用力過大，陶瓷基板受擠壓，導(dǎo)致破裂，且入缸時(shí)易受藥水的阻力以及缸內(nèi)打氣裝置的沖擊、震動(dòng)，容易產(chǎn)生掉缸，導(dǎo)致報(bào)廢。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0005]本實(shí)用新型的目的是提供一種提高陶瓷板電鍍品質(zhì)的陪鍍夾具，其不僅結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，可重復(fù)使用，成本低，而且用于陶瓷板沉銅和電鍍作業(yè)，有效提升陶瓷板沉銅和電鍍品質(zhì)，減少報(bào)廢和節(jié)約成本。
[0006]本實(shí)用新型可以通過以下技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn):
[0007]一種提高陶瓷板電鍍品質(zhì)的陪鍍夾具，包括夾具主體，所述夾具主體為三層U型板材粘接而成的復(fù)合U型夾具，包括中間層板和粘接在中間層板兩外表面的外層板，所述中間層板內(nèi)框邊比外層板內(nèi)框邊內(nèi)縮一定距離，形成放置陶瓷板的卡槽，中間層板板材厚度比陶瓷板厚度小0.05_，使陶瓷板嵌入卡槽中與卡槽緊密接觸固定。將裝有本實(shí)用新型陪鍍夾具的陶瓷板進(jìn)行沉銅、電鍍，陪鍍夾具可為陶瓷板提供保護(hù)、支撐和導(dǎo)電作用，有效避免了陶瓷板沉銅過程中的碰缸、掉缸現(xiàn)象，也有效避免了陶瓷板在電鍍過程中的破裂、折斷現(xiàn)象，進(jìn)而有效減少了報(bào)廢，節(jié)約了成本。
[0008]優(yōu)選地，所述U型板材采用FR-4級(jí)環(huán)氧玻璃板或環(huán)氧樹脂板或絕緣板制成。
[0009]優(yōu)選地，所述中間層板內(nèi)框邊比外層板內(nèi)框邊內(nèi)縮5_，有效確保陶瓷板嵌入卡槽內(nèi)，與夾具緊密固定在一起。
[0010]優(yōu)選地，所述夾具主體的外表面設(shè)有金屬化處理層，金屬化處理后的夾具主體，不僅為陶瓷板提供保護(hù)和固定作用，而且還提供導(dǎo)電作用。
[0011]優(yōu)選地，所述的夾具主體的U型框上設(shè)有均勻分布的多個(gè)螺栓孔，所述螺栓孔上設(shè)有調(diào)節(jié)螺栓，通過調(diào)節(jié)螺栓調(diào)節(jié)固定夾具主體，確保夾具主體的穩(wěn)定性。
[0012]本實(shí)用新型提高陶瓷板電鍍品質(zhì)的陪鍍夾具，與現(xiàn)有的技術(shù)相比，具有如下的有益效果:
[0013]第一、結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，可重復(fù)使用，成本低，該陪鍍夾具為由三層U型板材粘接而成的帶有卡槽的復(fù)合U型夾具，陶瓷板需沉銅、電鍍作業(yè)前，將陶瓷板嵌入陪鍍夾具上的卡槽內(nèi)，依次進(jìn)行沉銅、電鍍作業(yè)，沉銅、電鍍作業(yè)完成后，將陶瓷板從陪鍍夾具上取下，可重復(fù)使用，該陪鍍夾具不僅結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，原料來源豐富，成本低廉，陪鍍夾具整體制造成本低，而且可重復(fù)使用，使用成本低；
[0014]第二、為陶瓷板提供固定作用，提升沉銅和電鍍品質(zhì)，將陶瓷板放入陪鍍夾具中的卡槽內(nèi)，由陪鍍夾具將其夾緊固定，夾具通過自身的剛性，有效保護(hù)陶瓷板，陶瓷板與夾具一起依次放入掛藍(lán)，隨掛藍(lán)入缸沉銅，有效避免了陶瓷板掉缸現(xiàn)象，沉銅完成后進(jìn)行電鍍作業(yè)，電鍍掛具夾板夾在陪鍍夾具上，避免了其與陶瓷板直接接觸，有效避免了陶瓷板破裂，有效提升陶瓷板在傳統(tǒng)的垂直沉銅、電鍍線生產(chǎn)的沉銅和電鍍品質(zhì)；
[0015]第三、為陶瓷板提供保護(hù)作用，減少報(bào)廢，節(jié)約成本，由于傳統(tǒng)的垂直沉銅和垂直電鍍中印制電路板入缸方式都是垂直入缸，此種方式在入缸時(shí)會(huì)受到藥水的阻力，加上設(shè)備的打氣和振動(dòng)，在制作陶瓷板時(shí)，由于陶瓷板脆，容易造成板破裂、折斷、掉缸等現(xiàn)象，造成報(bào)廢，然而將陶瓷板放入本實(shí)用新型的陪鍍夾具中，與陪鍍夾具一起進(jìn)入陶瓷板在傳統(tǒng)的垂直沉銅、電鍍線生產(chǎn)，陪鍍夾具對(duì)陶瓷板起到保護(hù)作用，避免了陶瓷板破裂、折斷以及掉缸現(xiàn)象的出現(xiàn)，有效防止陶瓷板在沉銅和電鍍過程中受到損傷，進(jìn)而有效減少了報(bào)廢，節(jié)約了成本；
[0016]第四、為陶瓷板電鍍提供導(dǎo)電作用，陪鍍夾具外表面設(shè)有金屬化處理層，即對(duì)陪鍍夾具進(jìn)行了金屬化處理，其可為陶瓷板電鍍提供導(dǎo)電作用。
【附圖說明】
[0017]附圖1為本實(shí)用新型提高陶瓷板電鍍品質(zhì)的陪鍍夾具的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0018]附圖2為附圖1中放大圖A ;
[0019]附圖標(biāo)記為:1、卡槽，2、外層板，3、中間層板，4、螺栓孔。
【具體實(shí)施方式】
[0020]為了使本技術(shù)領(lǐng)域的人員更好地理解本實(shí)用新型的技術(shù)方案，下面結(jié)合實(shí)施例及附圖對(duì)本實(shí)用新型產(chǎn)品作進(jìn)一步詳細(xì)的說明。
[0021]如圖1、圖2所示，一種提高陶瓷板電鍍品質(zhì)的陪鍍夾具，包括夾具主體，所述夾具主體為三層U型板材粘接而成的復(fù)合U型夾具，包括中間層板3和粘接在中間層板3兩外表面的外層板2，所述外層板2和中間層板3均為采用FR-4級(jí)環(huán)氧玻璃板或環(huán)氧樹脂板或絕緣板制成的U型框，所述中間層板3內(nèi)框邊比外層板2內(nèi)框邊內(nèi)縮一定距離，中間層板3內(nèi)框邊與兩外層板形成放置陶瓷板的卡槽1，中間層板3內(nèi)框邊比外層板2內(nèi)框邊內(nèi)縮5mm，中間層板3板材厚度比陶瓷板厚度小0.05_，使陶瓷板嵌入卡槽I中與卡槽I緊密接觸固定，所述夾具主體的外表面設(shè)有金屬化處理層，所述的夾具主體的U型框上設(shè)有均勻分布的多個(gè)螺栓孔4，所述螺栓孔4上設(shè)有調(diào)節(jié)螺栓。
[0022]本實(shí)用新型提高陶瓷板電鍍品質(zhì)的陪鍍夾具用于陶瓷板沉銅及電鍍作業(yè)的具體實(shí)施方法:1、首先將陶瓷板嵌入陪鍍夾具上的卡槽內(nèi)使其與陪鍍夾具固定在一起；2、把提高陶瓷板電鍍品質(zhì)的陪鍍夾具依次放入掛籃并固定好，然后隨掛籃入缸沉銅，避免了陶瓷板碰缸、掉缸現(xiàn)象；3、沉銅作業(yè)完成后進(jìn)行電鍍作業(yè)，將電鍍掛具夾板夾在提高陶瓷板電鍍品質(zhì)的陪鍍夾具上，避免電鍍掛具與陶瓷板直接接觸，進(jìn)而避免陶瓷板破裂、折斷；4、電鍍完成后從陪鍍夾具上取下陶瓷板，陪鍍夾具可重復(fù)使用；5、上述動(dòng)作完成后即可進(jìn)行下一款陶瓷板的沉銅、電鍍作業(yè)。
[0023]以上所述，僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并非對(duì)本實(shí)用新型作任何形式上的限制；凡本行業(yè)的普通技術(shù)人員均可按說明書附圖所示和以上所述而順暢地實(shí)施本實(shí)用新型；但是，凡熟悉本專業(yè)的技術(shù)人員在不脫離本實(shí)用新型技術(shù)方案范圍內(nèi)，可利用以上所揭示的技術(shù)內(nèi)容而作出的些許更動(dòng)、修飾與演變的等同變化，均為本實(shí)用新型的等效實(shí)施例；同時(shí)，凡依據(jù)本實(shí)用新型的實(shí)質(zhì)技術(shù)對(duì)以上實(shí)施例所作的任何等同變化的更動(dòng)、修飾與演變等，均仍屬于本實(shí)用新型的技術(shù)方案的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種提高陶瓷板電鍍品質(zhì)的陪鍍夾具，其特征在于:包括夾具主體，所述夾具主體為三層U型板材粘接而成的復(fù)合U型夾具，包括中間層板(3)和粘接在中間層板(3)兩外表面的外層板(2)，所述中間層板(3)內(nèi)框邊比外層板(2)內(nèi)框邊內(nèi)縮一定距離，形成放置陶瓷板的卡槽(I )，中間層板(3)板材厚度比陶瓷板厚度小0.05mm，使陶瓷板嵌入卡槽(I)中與卡槽(I)緊密接觸固定。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的提高陶瓷板電鍍品質(zhì)的陪鍍夾具，其特征在于:所述U型板材采用FR-4級(jí)環(huán)氧玻璃板或環(huán)氧樹脂板或絕緣板制成。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的提高陶瓷板電鍍品質(zhì)的陪鍍夾具，其特征在于:所述中間層板(3)內(nèi)框邊比外層板(2)內(nèi)框邊內(nèi)縮5mm。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的提高陶瓷板電鍍品質(zhì)的陪鍍夾具，其特征在于:所述夾具主體的外表面設(shè)有金屬化處理層。
5.根據(jù)權(quán)利要求1至4任一項(xiàng)權(quán)利要求所述的提高陶瓷板電鍍品質(zhì)的陪鍍夾具，其特征在于:所述的夾具主體的U型框上設(shè)有均勻分布的多個(gè)螺栓孔(4)，所述螺栓孔(4)上設(shè)有調(diào)節(jié)螺栓。
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種提高陶瓷板電鍍品質(zhì)的陪鍍夾具，包括夾具主體，所述夾具主體為三層U型板材粘接而成的復(fù)合U型夾具，包括中間層板和粘接在中間層板兩外表面的外層板，所述中間層板內(nèi)框邊比外層板內(nèi)框邊內(nèi)縮一定距離，形成放置陶瓷板的卡槽，中間層板板材厚度比陶瓷板厚度小0.05mm，使卡槽與陶瓷板緊密接觸。本實(shí)用新型提高陶瓷板電鍍品質(zhì)的陪鍍夾具具有結(jié)構(gòu)、制作簡(jiǎn)單，成本低和可重復(fù)使用的優(yōu)點(diǎn)，同時(shí)可有效保護(hù)陶瓷板，使陶瓷板在沉銅、電鍍過程中不受損傷，減少報(bào)廢，節(jié)約成本。
【IPC分類】C25D17-06
【公開號(hào)】CN204589357
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520313959
【發(fā)明人】林啟恒, 劉敏, 陳春, 樊廷慧
【申請(qǐng)人】惠州市金百澤電路科技有限公司, 西安金百澤電路科技有限公司, 深圳市金百澤電子科技股份有限公司
【公開日】2015年8月26日
【申請(qǐng)日】2015年5月15日