金屬件的電鍍方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種電鍍方法，尤其涉及一種金屬件的電鍍方法。
【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)有技術(shù)中，對于用于通訊領(lǐng)域中結(jié)構(gòu)件與結(jié)構(gòu)件之間、結(jié)構(gòu)件與載流之間、信號零部件的粘結(jié)或機械緊固等需要進行電鍍的金屬件，均采用整體電鍍(包括鍍金、鍍銀、鍍銅等)方式，而在實際應(yīng)用中，大部分金屬件均只有部分需要電鍍，這種整體電鍍方式對金屬件不需電鍍的部分也進行了電鍍，從而造成了不必要的浪費、且當(dāng)金屬件表面電鍍層要與其它部件或PCB粘接、結(jié)時，結(jié)合力比較差(特別是鍍金件)，容易在高溫下產(chǎn)生分層。
[0003]另外，金屬件防銹蝕一般是在表面鍍鋅，但容易產(chǎn)生氫脆。氫脆會導(dǎo)致金屬緊固件鎖付后經(jīng)過一段時間放置后或在鎖付后振動出現(xiàn)斷裂。一般有兩種熱處理方法來改善鍍鋅金屬緊固件的氫脆現(xiàn)象，第一種方法是降低熱處理時的強度，來降低金屬緊固件鍍鋅時本身對氫的敏感性，此方法常常會達不到金屬緊固件使用時的強度度很難掌握。第二種方法是在電鍍鋅時除氫工藝中必須把溫度控制在190-210°C的恒溫箱中退氫4小時。上述兩種方法不能夠完全杜絕氫脆現(xiàn)象，只能在一定程度降低氫脆現(xiàn)象。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是針對技術(shù)現(xiàn)狀提供一種既能避免浪費，又能有效降低氫脆現(xiàn)象的金屬件的電鍍方法。
[0005]本發(fā)明解決上述技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案為:一種金屬件的電鍍方法，包括如下步驟:
[0006]a.貼膜，在待電鍍的金屬件表面覆蓋一層與其無需電鍍部分重合的抗電鍍膜；
[0007]b.電鍛，對表面覆蓋有所述電鍍膜的金屬件分別電鍍銅、電鍍鎳和電鍍鋅，其中，電鍍鋅的電鍍?nèi)芤河?00-150mg/L的氫氧化鈉、5_10mg/L的乙二胺、25_30mg/L的三乙醇胺、50-130mg/L的氯化銨、10_15mg/L的氧化鋅、40_59mg/L的苯甲酸鈉、25_39mg/L的亞磷酸、40-55mg/L的琥珀酸二異辛酯磺酸鈉和25_67mg/L的氯化鈉組成；溶液溫度為35_40°C，電鍍電流密度為4-5安培/平方分米，電鍍時間為5-7min，陽極為不銹鋼或純鋅板；
[0008]c.去膜，電鍍完成后，去除金屬件上的抗電鍍膜。
[0009]步驟b中，電鍍銅的電鍍?nèi)芤河?00-250mg/L的硫酸銅、80_90mg/L的檸檬酸鉀、80-90mg/L的環(huán)烷酸銅、40-50mg/L的葡萄糖、100_120mg/L的檸檬酸、200_250mg/L的檸檬酸銅、50-55mg/L的次磷酸鈉和30_40mg/L的蘋果酸組成。
[0010]其中，電鍍銅的電鍍?nèi)芤旱娜芤簻囟葹?0-35°C，電鍍電流密度為4-5安培/平方分米，電鍍時間為20-30min，陽極為4%。的含磷銅板，陽極與陰極的面積比1.5:1。
[0011]步驟b中，電鍍鎳的電鍍?nèi)芤河?50-160mg/L的氫氧化鈉、80_90mg/L的硼酸、40-55mg/L的氯化鎳、10_15mg/L的丁二酸、2_4mg/L的十二燒基苯磺酸鈉、20_25mg/L的氯化鈉、60-70g/L的氨基磺酸鎳、200-250g/L的黑鎳鹽、20_30mg/L的亞磷酸和40_50mg/L的羥甲基丙烯酸組成。
[0012]其中，電鍍鎳的電鍍?nèi)芤旱娜芤簻囟葹?0-45°C，電鍍電流密度為1-1.5安培/平方分米，電鍛時間為45-50min，陽極為不銹鋼。
[0013]其中，所述抗電鍍膜為感光膜。
[0014]所述步驟a的過程為:
[0015]將感光膜覆蓋在待電鍍的金屬件上；
[0016]使用曝光機對所述金屬件無需電鍍的部分進行曝光；
[0017]對感光膜未曝光的部分進行顯影，在金屬件表面形成抗電鍍區(qū)域。
[0018]步驟c中，使用強堿溶液去除金屬件上的感光膜。
[0019]其中，所述抗電鍍膜的厚度為30-50微米。
[0020]優(yōu)選的，所述抗電鍍膜為膠帶。
[0021]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的優(yōu)點在于:本電鍍方法通過在金屬件表面覆蓋選擇性抗電鍍膜，從而只對金屬件需要電鍍的部分進行電鍍，避免了不必要的浪費、降低了電鍍的成本，且可大大增加金屬件與其他部件或PCB粘結(jié)時的結(jié)合力，即使長期處于高溫中亦不會分層或脫落；另外，本電鍍方法采用了一種特定組分及其配比的電鍍鋅的電鍍液，并限定了鍍鋅時的條件，其能避免氫脆現(xiàn)象的發(fā)生，使電鍍層結(jié)合牢固，使電鍍沉積速度加快。
【具體實施方式】
[0022]以下結(jié)合實施例對本發(fā)明作進一步詳細描述。
[0023]實施例1
[0024]一種金屬件的電鍍方法，包括如下步驟:
[0025]a.貼膜，在待電鍍的金屬件表面覆蓋一層與其無需電鍍部分重合的抗電鍍膜；抗電鍍膜為感光膜或膠帶，本實施例優(yōu)選為抗電鍍膜；將感光膜覆蓋在待電鍍的金屬件上；使用曝光機對所述金屬件無需電鍍的部分進行曝光；對感光膜未曝光的部分進行顯影，在金屬件表面形成抗電鍍區(qū)域。
[0026]b.電鍍，對表面覆蓋有所述電鍍膜的金屬件分別電鍍銅、電鍍鎳和電鍍鋅，其中，電鍛鋅的電鍛溶液由10mg/L的氣氧化鈉、5mg/L的乙二胺、25mg/L的三乙醇胺、50mg/L的氯化銨、10mg/L的氧化鋅、40mg/L的苯甲酸鈉、25mg/L的亞磷酸、40_55mg/L的琥拍酸二異辛酯磺酸鈉和25mg/L的氯化鈉組成；溶液溫度為35°C，電鍍電流密度為4安培/平方分米，電鍍時間為5min，陽極為不銹鋼或純鋅板；
[0027]電鍍銅的電鍍?nèi)芤河?00mg/L的硫酸銅、80mg/L的檸檬酸鉀、80mg/L的環(huán)烷酸銅、40mg/L的葡萄糖、100mg/L的朽1檬酸、200mg/L的梓檬酸銅、50mg/L的次磷酸鈉和30mg/L的蘋果酸組成；溶液溫度為30°C，電鍍電流密度為4安培/平方分米，電鍍時間為20min，陽極為4%。的含磷銅板，陽極與陰極的面積比1.5:1 ;
[0028]電鍍鎳的電鍍?nèi)芤河?50mg/L的氫氧化鈉、80mg/L的硼酸、40mg/L的氯化鎳、10mg/L的丁二酸、2mg/L的十二燒基苯磺酸鈉、20mg/L的氯化鈉、60g/L的氨基磺酸鎳、200g/L的黑鎳鹽、20mg/L的亞磷酸和40mg/L的羥甲基丙烯酸組成；溶液溫度為40°C，電鍍電流密度為I安培/平方分米，電鍍時間為45min，陽極為不銹鋼。
[0029]c.去膜，電鍍完成后，去除金屬件上的抗電鍍膜，具體使用強堿溶液去除金屬件上的感光膜。
[0030]實施例2
[0031]一種金屬件的電鍍方法，包括如下步驟:
[0032]a.貼膜，在待電鍍的金屬件表面覆蓋一層與其無需電鍍部分重合的抗電鍍膜；抗電鍍膜為感光膜或膠帶，本實施例優(yōu)選為抗電鍍膜；將感光膜覆蓋在待電鍍的金屬件上；使用曝光機對所述金屬件無需電鍍的部分進行曝光；對感光膜未曝光的部分進行顯影，在金屬件表面形成抗電鍍區(qū)域。
[0033]b.電鍍，對表面覆蓋有所述電鍍膜的金屬件分別電鍍銅、電鍍鎳和電鍍鋅，其中，電鍍鋅的電鍍?nèi)芤河?30mg/L的氫氧化鈉、7mg/L的乙二胺、27mg/L的三乙醇胺、100mg/L的氯化銨、12mg/L的氧化鋅、50mg/L的苯甲酸鈉、32mg/L的亞磷酸