羥基亞乙基二膦酸(hedp)鍍銅的工藝方法
【專利說明】
[0001]㈠技術(shù)領(lǐng)域本發(fā)明涉及一種鍍銅的工藝方法，具體是一種羥基亞乙基二膦酸(HEDP)鍍銅的工藝方法。
[0002]㈡【背景技術(shù)】羥基亞乙基二膦酸，簡稱HEDP，純品為白色結(jié)晶粉末，分子量206 ；易溶于水，溶于甲醇和乙醇。250°C以上發(fā)生分解。工業(yè)品通常為含量大于50%的水溶液。是無色或淡黃色透明粘稠液體。相對密度(20°C ) 1.3?1.5，pH值(1%水溶液)2.0,亞磷酸含量(以P03計)彡5.0%,正磷酸含量(以P04計)彡1.0%,氯化物(以Cl計)彡1.5% ;具有化學(xué)穩(wěn)定性，耐酸、堿和氧化物。在水中有較大的離解常數(shù)，能與鐵、銅、鋁、鋅多種金屬離子形成穩(wěn)定的絡(luò)合物。羥基亞乙基二膦酸(HEDP)鍍銅工藝方法的應(yīng)用研究是一個具有十分重要的科學(xué)意義和實用價值的課題，它是一種高效絡(luò)合劑，它可以與其他絡(luò)合劑形成復(fù)配，使其與銅離子的絡(luò)合能力接近氰化物，使銅電沉積的陰極極化增大，不但抑制了置換銅的發(fā)生而且還能得到致密的鍍層。這不僅有利于電鍍工業(yè)的清潔生產(chǎn)與環(huán)境保護，也有利于消除公共安全隱患。
[0003]㈢
【發(fā)明內(nèi)容】
本發(fā)明的目的在于提供一種羥基亞乙基二膦酸(HEDP)鍍銅的工藝方法。
[0004]本發(fā)明的羥基亞乙基二膦酸(HEDP)鍍銅的工藝方法包括如下步驟:
1.打磨除油:將基體表面進行打磨，并除油；
2.水洗:將除油后的基體以水洗至表面潔凈無雜物為止；
3.化學(xué)活化，水洗:用化學(xué)活化劑對基體表面進行活化并水洗至表面潔凈；
4.鍍銅:以羥基亞乙基二膦酸直接鍍銅；控制HEDP濃度為160g/L，Na2C03濃度為46.09g/L, pH值為9.0, Cu2+濃度為10g/L，溫度為50°C，空氣攪拌，電流密度為1.5?2A/dm2 ；
5.測定鍍銅層與基體結(jié)合強度為6418.25N/cm2。
[0005]本發(fā)明探討了環(huán)保型HEDP溶液體系鍍銅新工藝的最佳鍍液組成與工藝條件，以及HEDP鍍銅工藝在鐵基體上的應(yīng)用。試驗通過赫爾槽試驗研究了以HEDP為銅離子的絡(luò)合劑和Na2C03為導(dǎo)電鹽的堿性鍍液體系電鍍銅的工藝過程。通過正交實驗探討鍍液中的Cu2+濃度、HEDP/Cu2+、Na2C03濃度和pH值四因素對鍍件的影響，確定最佳工藝條件:HEDP濃度為160g/L,Na2C03濃度為46.09g/L，pH值為9.0，Cu2+濃度為10g/L,溫度為50。。，空氣攪拌，電流密度為1.5?2A/dm2。
【具體實施方式】
[0006]本發(fā)明的羥基亞乙基二膦酸(HEDP)鍍銅的工藝方法包括如下步驟:
1.打磨除油:將待鍍銅材表面進行打磨，并除油；
2.水洗:將除油后的銅材以水洗至表面潔凈無雜物為止；
3.化學(xué)活化，水洗:用化學(xué)活化劑對銅材表面進行活化并水洗至表面潔凈；
4.鍍銅:以羥基亞乙基二膦酸直接鍍銅；控制HEDP濃度為160g/L，Na2C03濃度為46.09g/L, pH值為9.0, Cu2+濃度為10g/L，溫度為50°C，空氣攪拌，電流密度為1.5?2A/ dm2 ；
5.測定鍍銅層與基體結(jié)合強度為6418.25N/cm2。
【主權(quán)項】
1.羥基亞乙基二膦酸鍍銅的工藝方法，其特征在于包括如下步驟: ①打磨除油:將基體表面進行打磨，并除油； ②水洗:將除油后的基體以水洗至表面潔凈無雜物為止； ③化學(xué)活化，水洗:用化學(xué)活化劑對基體表面進行活化并水洗至表面潔凈； ④鍍銅:以羥基亞乙基二膦酸直接鍍銅；水洗，酸性鍍銅；控制HEDP濃度為160g/L，Na2C03濃度為46.09g/L, pH值為9.0，Cu2+濃度為10g/L，溫度為50°C，空氣攪拌，電流密度為 1.5"2A/dm2 ； ⑤測定鍍銅層與基體結(jié)合強度為6418.25N/cm2。
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種羥基亞乙基二膦酸（HEDP）鍍銅的工藝方法，包括如下步驟：打磨除油：將基體表面進行打磨，并除油；水洗：將除油后的基體以水洗至表面潔凈無雜物為止；化學(xué)活化，水洗：用化學(xué)活化劑對基體表面進行活化并水洗至表面潔凈；鍍銅：以羥基亞乙基二膦酸直接鍍銅；水洗，酸性鍍銅；控制HEDP濃度為160g/L，Na2CO3濃度為46.09g/L，pH值為9.0，Cu2+濃度為10g/L,溫度為50℃，空氣攪拌，電流密度為1.5~2A/dm2；測定結(jié)合強度。本發(fā)明工藝簡單，測定鍍銅層與基體結(jié)合強度為6418.25N/cm2。
【IPC分類】C25D3-38
【公開號】CN104651887
【申請?zhí)枴緾N201310603283
【發(fā)明人】何漢中
【申請人】何漢中
【公開日】2015年5月27日
【申請日】2013年11月26日