專利名稱：一種提高鉬基電觸頭表面鍍金結(jié)合強度的方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明屬于金屬材料表面改性技術(shù)領(lǐng)域，提供了一種提高鑰基電觸頭表面鍍金結(jié)合強度的方法，以解決鑰基電觸頭表面鍍金層脫落、起皮的問題。
背景技術(shù)：
電接觸材料一般要求具有高導(dǎo)電、高導(dǎo)熱、高熔點、高強度、低接觸電阻和低溫升等特點，目前電接觸材料分為三大類純金屬電接觸材料、合金電接觸材料和復(fù)合電接觸材料。其中鑰金屬材料作為純金屬電接觸材料具有熔點高、硬度大、強度高、耐磨和抗熔焊性好等優(yōu)點，但由于鑰在電弧的作用下易生成顆 粒狀氧化物，增大了電觸頭的接觸電阻，嚴(yán)重影響電接觸的可靠性和穩(wěn)定性。為了防止電觸頭表面氧化，一般采用電觸頭表面鍍覆具有化學(xué)性質(zhì)穩(wěn)定、低電阻率薄膜材料的方法，如鍍金。但在鑰基電觸頭表面直接鍍金時，由于鑰為體心立方晶體結(jié)構(gòu)，而金為面心立方晶體結(jié)構(gòu)，鑰和金的晶格匹配度相差大，所以鍍金層會自行脫落、起皮，影響電觸頭的使用壽命和可靠性。

發(fā)明內(nèi)容
為了解決鍍金層與鑰基電觸頭表面的結(jié)合力問題，本發(fā)明提供了一種增強鑰基表面鍍金結(jié)合強度的方法，用這種方法獲得了與鑰基電觸頭表面結(jié)合牢固的鍍金層。為了實現(xiàn)上述發(fā)明目的，本發(fā)明采用了如下工藝步驟( I)預(yù)處理電鍍前，將鑰基電觸頭置于氫爐中在900°C進行30分鐘熱處理，以去除鑰基電觸頭表面氧化物，之后進行超聲波清洗，去除油污。(2)電鍍銅過渡銅層電鍍液的組成五水硫酸銅215 250g/L，硫酸65 80g/L，其余是水；工藝參數(shù)pH值I. 3 I. 5，電流密度O. 4 O. 6A/dm2，溫度20 50°C，電鍍時間30 120s, pH值用硫酸和氫氧化鈉調(diào)節(jié)。(3)電鍍金獲得電鍍銅層后，再進行鍍金；鍍金液的組成三氯化金25 35g/L，亞硫酸鈉135 160g/L，氯化鈉85 100g/L，其余是水。工藝參數(shù)pH值9 11，電流密度O. I O. 3A/dm2，溫度25 35°C。電鍍時間90 140s，pH值用硫酸和氫氧化鈉調(diào)節(jié)。當(dāng)電鍍銅時間少于30s或大于120s時，所獲得的鍍銅層太薄或過厚，都會使后續(xù)鍍金層與基體結(jié)合性差。在30 120s之間鍍銅后再鍍金，所獲得的鍍金層與基體結(jié)合性好。本發(fā)明的優(yōu)點在于先采用電沉積銅工藝獲得厚度為O. I Iym的過渡層，之后在過渡層上進行鍍金。采用此法可獲得與基體結(jié)合性好的鍍金層，操作簡便，方法簡單，工藝參數(shù)易于調(diào)節(jié)。


圖I :實例I電鍍效果圖。
具體實施例方式實例I :按表I中電鍍液的組成配制，電鍍銅時間設(shè)定為30s，然后按照上述工藝步驟電鍍銅過渡層。表I具體實施條件
權(quán)利要求
1.一種提高鑰基電觸頭表面鍍金結(jié)合強度的方法，其特征在于所采用的工藝步驟如下 (1)預(yù)處理 電鍍前，將鑰基電觸頭置于氫爐中在900°C進行30分鐘熱處理，以去除鑰基電觸頭表面氧化物，之后進行超聲波清洗，以去除油污； (2)電鍍銅 過渡銅層電鍍液的組成五水硫酸銅215 250g/L，硫酸65 80g/L，其余是水；工藝參數(shù)pH值I. 3 I. 5，電流密度0. 4 0. 6A/dm2，溫度20 50°C，電鍍時間30s 120s, pH值用硫酸和氫氧化鈉調(diào)節(jié)； (3)電鍍金 獲得電鍍銅層后，采用鍍金液進行鍍金； 鍍金液的組成三氯化金25 35g/L，亞硫酸鈉135 160g/L，氯化鈉85 100g/L，其余是水； 工藝參數(shù)pH值9 11，電流密度0. I 0. 3A/dm2，溫度25 35°C，電鍍時間90 140s, pH值用硫酸和氫氧化鈉調(diào)節(jié)。
全文摘要
一種提高鉬基電觸頭表面鍍金結(jié)合強度的方法，屬于金屬材料表面改性領(lǐng)域。本發(fā)明步驟電鍍前去除鉬基電觸頭表面氧化物，然后用超聲波清洗去除油污；之后電鍍銅，銅層電鍍液的組成五水硫酸銅215～250g/L，硫酸65～80g/L，其余是水；工藝參數(shù)pH值1.3～1.5，電流密度0.4～0.6A/dm2，溫度20～50℃，電鍍時間30s～120s，pH值用硫酸和氫氧化鈉調(diào)節(jié)；再電鍍金，鍍金液的組成三氯化金 25～35g/L，亞硫酸鈉 135～160g/L,氯化鈉 85~100g/L，其余是水；工藝參數(shù)pH值9～11，電流密度0.1～0.3A/dm2，溫度25～35℃，電鍍時間90～140s，pH值用硫酸和氫氧化鈉調(diào)節(jié)。本發(fā)明獲得的鍍金層與鉬基電觸頭表面結(jié)合良好，無脫落、起皮現(xiàn)象發(fā)生。
文檔編號C25D5/40GK102758232SQ201210227920
公開日2012年10月31日 申請日期2012年7月2日 優(yōu)先權(quán)日2012年7月2日
發(fā)明者丁艷鳳, 張珊, 范愛玲, 黃浪 申請人:北京工業(yè)大學(xué)