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一種提高鉬基電觸頭表面鍍金結(jié)合強度的方法

文檔序號:5290971閱讀:607來源:國知局
專利名稱:一種提高鉬基電觸頭表面鍍金結(jié)合強度的方法
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明屬于金屬材料表面改性技術(shù)領(lǐng)域,提供了一種提高鑰基電觸頭表面鍍金結(jié)合強度的方法,以解決鑰基電觸頭表面鍍金層脫落、起皮的問題。
背景技術(shù)
電接觸材料一般要求具有高導(dǎo)電、高導(dǎo)熱、高熔點、高強度、低接觸電阻和低溫升等特點,目前電接觸材料分為三大類純金屬電接觸材料、合金電接觸材料和復(fù)合電接觸材料。其中鑰金屬材料作為純金屬電接觸材料具有熔點高、硬度大、強度高、耐磨和抗熔焊性好等優(yōu)點,但由于鑰在電弧的作用下易生成顆 粒狀氧化物,增大了電觸頭的接觸電阻,嚴(yán)重影響電接觸的可靠性和穩(wěn)定性。為了防止電觸頭表面氧化,一般采用電觸頭表面鍍覆具有化學(xué)性質(zhì)穩(wěn)定、低電阻率薄膜材料的方法,如鍍金。但在鑰基電觸頭表面直接鍍金時,由于鑰為體心立方晶體結(jié)構(gòu),而金為面心立方晶體結(jié)構(gòu),鑰和金的晶格匹配度相差大,所以鍍金層會自行脫落、起皮,影響電觸頭的使用壽命和可靠性。

發(fā)明內(nèi)容
為了解決鍍金層與鑰基電觸頭表面的結(jié)合力問題,本發(fā)明提供了一種增強鑰基表面鍍金結(jié)合強度的方法,用這種方法獲得了與鑰基電觸頭表面結(jié)合牢固的鍍金層。為了實現(xiàn)上述發(fā)明目的,本發(fā)明采用了如下工藝步驟( I)預(yù)處理電鍍前,將鑰基電觸頭置于氫爐中在900°C進行30分鐘熱處理,以去除鑰基電觸頭表面氧化物,之后進行超聲波清洗,去除油污。(2)電鍍銅過渡銅層電鍍液的組成五水硫酸銅215 250g/L,硫酸65 80g/L,其余是水;工藝參數(shù)pH值I. 3 I. 5,電流密度O. 4 O. 6A/dm2,溫度20 50°C,電鍍時間30 120s, pH值用硫酸和氫氧化鈉調(diào)節(jié)。(3)電鍍金獲得電鍍銅層后,再進行鍍金;鍍金液的組成三氯化金25 35g/L,亞硫酸鈉135 160g/L,氯化鈉85 100g/L,其余是水。工藝參數(shù)pH值9 11,電流密度O. I O. 3A/dm2,溫度25 35°C。電鍍時間90 140s,pH值用硫酸和氫氧化鈉調(diào)節(jié)。當(dāng)電鍍銅時間少于30s或大于120s時,所獲得的鍍銅層太薄或過厚,都會使后續(xù)鍍金層與基體結(jié)合性差。在30 120s之間鍍銅后再鍍金,所獲得的鍍金層與基體結(jié)合性好。本發(fā)明的優(yōu)點在于先采用電沉積銅工藝獲得厚度為O. I Iym的過渡層,之后在過渡層上進行鍍金。采用此法可獲得與基體結(jié)合性好的鍍金層,操作簡便,方法簡單,工藝參數(shù)易于調(diào)節(jié)。


圖I :實例I電鍍效果圖。
具體實施例方式實例I :按表I中電鍍液的組成配制,電鍍銅時間設(shè)定為30s,然后按照上述工藝步驟電鍍銅過渡層。表I具體實施條件
權(quán)利要求
1.一種提高鑰基電觸頭表面鍍金結(jié)合強度的方法,其特征在于所采用的工藝步驟如下 (1)預(yù)處理 電鍍前,將鑰基電觸頭置于氫爐中在900°C進行30分鐘熱處理,以去除鑰基電觸頭表面氧化物,之后進行超聲波清洗,以去除油污; (2)電鍍銅 過渡銅層電鍍液的組成五水硫酸銅215 250g/L,硫酸65 80g/L,其余是水;工藝參數(shù)pH值I. 3 I. 5,電流密度0. 4 0. 6A/dm2,溫度20 50°C,電鍍時間30s 120s, pH值用硫酸和氫氧化鈉調(diào)節(jié); (3)電鍍金 獲得電鍍銅層后,采用鍍金液進行鍍金; 鍍金液的組成三氯化金25 35g/L,亞硫酸鈉135 160g/L,氯化鈉85 100g/L,其余是水; 工藝參數(shù)pH值9 11,電流密度0. I 0. 3A/dm2,溫度25 35°C,電鍍時間90 140s, pH值用硫酸和氫氧化鈉調(diào)節(jié)。
全文摘要
一種提高鉬基電觸頭表面鍍金結(jié)合強度的方法,屬于金屬材料表面改性領(lǐng)域。本發(fā)明步驟電鍍前去除鉬基電觸頭表面氧化物,然后用超聲波清洗去除油污;之后電鍍銅,銅層電鍍液的組成五水硫酸銅215~250g/L,硫酸65~80g/L,其余是水;工藝參數(shù)pH值1.3~1.5,電流密度0.4~0.6A/dm2,溫度20~50℃,電鍍時間30s~120s,pH值用硫酸和氫氧化鈉調(diào)節(jié);再電鍍金,鍍金液的組成三氯化金 25~35g/L,亞硫酸鈉 135~160g/L,氯化鈉 85~100g/L,其余是水;工藝參數(shù)pH值9~11,電流密度0.1~0.3A/dm2,溫度25~35℃,電鍍時間90~140s,pH值用硫酸和氫氧化鈉調(diào)節(jié)。本發(fā)明獲得的鍍金層與鉬基電觸頭表面結(jié)合良好,無脫落、起皮現(xiàn)象發(fā)生。
文檔編號C25D5/40GK102758232SQ201210227920
公開日2012年10月31日 申請日期2012年7月2日 優(yōu)先權(quán)日2012年7月2日
發(fā)明者丁艷鳳, 張珊, 范愛玲, 黃浪 申請人:北京工業(yè)大學(xué)
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