專利名稱：一種無氰電鍍銀溶液的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明屬電鍍化學(xué)技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種無氰電鍍銀溶液。
背景技術(shù)：
金屬鍍銀具有很好的導(dǎo)電性焊接性和接觸電阻低，廣泛使用在高端電子元件、電器觸點(diǎn)、貴重的儀器儀表上，目前的電鍍銀普遍采用含氰工藝，對環(huán)境造成污染和損害操作人員身心健康。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種配方合理，環(huán)保無污染，操作安全，工藝簡便的無氰電鍍銀溶液。本發(fā)明的技術(shù)解決方案是:
一種無氰電鍍銀溶液，其特征在于:由以下成分按重量比例配比而成，硝酸銀30-60g/L，硫代硫酸鈉150-300g/L，焦亞硫酸鉀20-100g/L，檸檬酸10_50g/L，聚氧乙烯脂肪醇醚5-10g/L,余量蒸懼水。本發(fā)明配方合理，采用無氰配方環(huán)保無污染，減少對操作人員損害，產(chǎn)品鍍層光亮度好，結(jié)晶均勻結(jié)合強(qiáng)度高。
具體實(shí)施方式
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實(shí)施例1`
一種無氰電鍍銀溶液，由以下成分按重量比例配比而成，硝酸銀50g/L，硫代硫酸鈉150g/L，焦亞硫酸鉀50g/L，檸檬酸30g/L，聚氧乙烯脂肪醇醚5g/L，充分均勻攪拌溶解在蒸餾水中即可，PH值控制在6。
權(quán)利要求
1.一種無氰電鍍銀溶液，其特征在于:由以下成分按重量比例配比而成，硝酸銀30-60g/L，硫代硫酸鈉150-300g/L，焦亞硫酸鉀20_100g/L，檸檬酸10_50g/L，聚氧乙烯脂肪醇醚5-10g/L， 余量蒸餾水。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種無氰電鍍銀溶液，由以下成分按重量比例配比而成，硝酸銀30-60g/L，硫代硫酸鈉150-300g/L，焦亞硫酸鉀20-100g/L，檸檬酸10-50g/L，聚氧乙烯脂肪醇醚5-10g/L，余量蒸餾水。本發(fā)明配方合理，采用無氰配方環(huán)保無污染，減少對操作人員損害，產(chǎn)品鍍層光亮度好，結(jié)晶均勻結(jié)合強(qiáng)度高。
文檔編號C25D3/46GK103173816SQ20111043818
公開日2013年6月26日 申請日期2011年12月24日 優(yōu)先權(quán)日2011年12月24日
發(fā)明者李振萍 申請人:李振萍