本發(fā)明涉及一種濾網(wǎng)及其制備方法，尤其涉及一種雙向低風(fēng)阻顆粒物濾網(wǎng)及其制備方法。

背景技術(shù)：

目前市場上的濾網(wǎng)或?yàn)V布普遍采用HEPA顆粒物過濾網(wǎng)，其市場占有率達(dá)到90％以上，HEPA即高效空氣過濾器，其特點(diǎn)是空氣可以通過、細(xì)小的微粒卻無法通過，其功能基于物理攔截效應(yīng)、篩分效應(yīng)、擴(kuò)散效應(yīng)和吸附效應(yīng)，因其結(jié)構(gòu)限制，存在以下不足：首先，只有風(fēng)向與HEPA顆粒物過濾網(wǎng)垂直時，才起到過濾效果，其次，HEPA的風(fēng)阻較大，約為50-200Pa，由于風(fēng)阻較大的原因容易致使人體呼吸體驗(yàn)不佳；此外，HEPA過濾網(wǎng)為一次性或即時拋棄型濾網(wǎng)，不利于科學(xué)環(huán)保，同時在一定程度上造成了材料的浪費(fèi)以及總體使用成本的持續(xù)增加。

因此，有必要提供一種可持續(xù)的、無耗材的低風(fēng)阻濾網(wǎng)及其制備方法，并且能夠擴(kuò)大濾網(wǎng)凈化范圍。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是提供一種雙向低風(fēng)阻顆粒物濾網(wǎng)及其制備方法，風(fēng)阻低，噪音小，采用雙向?qū)捰蛩惋L(fēng)，減少設(shè)置電動導(dǎo)風(fēng)裝置，節(jié)省能耗。

本發(fā)明為解決上述技術(shù)問題而采用的技術(shù)方案是提供一種雙向低風(fēng)阻顆粒物濾網(wǎng)，包括過濾主體，其中，所述過濾主體為多個依次疊放的第一通孔結(jié)構(gòu)層和第二通孔結(jié)構(gòu)層，所述第一通孔結(jié)構(gòu)層和第二通孔結(jié)構(gòu)層為印刷涂覆有納米級導(dǎo)電涂層的高分子基材，所述第一通孔結(jié)構(gòu)層和第二通孔結(jié)構(gòu)層內(nèi)設(shè)有通孔，所述第一通孔結(jié)構(gòu)層和所述第二通孔結(jié)構(gòu)層的通孔開口方向相互垂直，所述第一通孔結(jié)構(gòu)層和所述第二通孔結(jié)構(gòu)層之間設(shè)有微電場導(dǎo)電層，所述過濾主體四周固定有封裝面板。

上述的雙向低風(fēng)阻顆粒物濾網(wǎng)，其中，所述第一通孔結(jié)構(gòu)層通過第一連接軸連接，所述第一連接軸垂直穿過所述第一通孔結(jié)構(gòu)層，所述第二通孔結(jié)構(gòu)層通過第二連接軸連接，所述第二連接軸垂直穿過所述第二通孔結(jié)構(gòu)層。

上述的雙向低風(fēng)阻顆粒物濾網(wǎng)，其中，所述第一通孔結(jié)構(gòu)層下的微電場導(dǎo)電層與第一微電場輸入端連接，所述第二通孔結(jié)構(gòu)層下的微電場導(dǎo)電層與第二微電場輸入端連接。

上述的雙向低風(fēng)阻顆粒物濾網(wǎng)，其中，所述第一連接軸和第二連接軸頂部設(shè)有連接軸封裝區(qū)。

上述的雙向低風(fēng)阻顆粒物濾網(wǎng)，其中，所述第一通孔結(jié)構(gòu)層和第二通孔結(jié)構(gòu)層上的通孔截面為三角形、矩形或梯形。

本發(fā)明為解決上述技術(shù)問題還提供一種上述雙向低風(fēng)阻顆粒物濾網(wǎng)的制備方法，包括如下步驟：

S1)對高分子基材進(jìn)行板塊切割；

S2)將切割后的單層材料進(jìn)行納米級導(dǎo)電涂層印刷涂覆；

S3)將均勻涂覆有導(dǎo)電層的高分子基材在水平的X、Y方向上進(jìn)行奇偶錯位疊放，使其開口方向相互垂直，對放置好的高分子基材進(jìn)行高溫封燙密封，同時將連接軸垂直接入并密封；

S4)對連接軸頂部進(jìn)行安全封裝。

上述雙向低風(fēng)阻顆粒物濾網(wǎng)的制備方法，其中，所述步驟S1)中的切割精細(xì)度為0.1-0.5mm，所述步驟S2)中的導(dǎo)電涂層厚度為0.05-0.1mm，每層的導(dǎo)電均值為0.5—3兆歐/mm。

上述雙向低風(fēng)阻顆粒物濾網(wǎng)的制備方法，其中，所述步驟S1)中導(dǎo)電涂層的材料是石墨烯、超細(xì)銀粉、超細(xì)銅粉、超細(xì)鋁粉、高度共軛類高分子膠體或環(huán)氧樹脂基導(dǎo)電膠體中的任意一種，優(yōu)選為石墨烯。

上述雙向低風(fēng)阻顆粒物濾網(wǎng)的制備方法，其中，所述步驟S3)中封燙密封的溫度為300-350攝氏度，持續(xù)時間為0.1—3秒，在封燙中加設(shè)PTFE薄膜作為中間介質(zhì)。

上述雙向低風(fēng)阻顆粒物濾網(wǎng)的制備方法，其中，所述步驟S4)中對連接軸安全封裝所采用的材料是環(huán)氧樹脂。

本發(fā)明對比現(xiàn)有技術(shù)有如下的有益效果：本發(fā)明提供的雙向低風(fēng)阻顆粒物濾網(wǎng)，低風(fēng)阻強(qiáng)送風(fēng)，可以減少能耗、降低風(fēng)機(jī)功率，同時降低噪音，在最大化有效放電面積基礎(chǔ)上，確保低風(fēng)阻大風(fēng)量的通透效果。本發(fā)明實(shí)現(xiàn)了雙向?qū)捰蛩惋L(fēng)，可以應(yīng)用在更多的送風(fēng)場合，減少設(shè)置電動導(dǎo)風(fēng)裝置，節(jié)省能耗，本發(fā)明提供的雙向低風(fēng)阻顆粒物濾網(wǎng)的制備方法，采用模塊組合化的生產(chǎn)制備工藝，生產(chǎn)便捷。

附圖說明

圖1為本發(fā)明實(shí)施例中雙向低風(fēng)阻顆粒物濾網(wǎng)結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本發(fā)明實(shí)施例中雙向低風(fēng)阻顆粒物濾網(wǎng)效果示意圖；

圖3為本發(fā)明實(shí)施例中雙向低風(fēng)阻顆粒物濾網(wǎng)的樣品實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)圖。

圖中：

1 過濾主體 2 第一通孔結(jié)構(gòu)層 3 微電場導(dǎo)電層

4 第二通孔結(jié)構(gòu)層 5 封裝面板 6 第一連接軸

7 第二連接軸 8 第一微電場輸入端 9 第二微電場輸入端

10 連接軸封裝區(qū)

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對本發(fā)明作進(jìn)一步的描述。

圖1為本發(fā)明實(shí)施例中雙向低風(fēng)阻顆粒物濾網(wǎng)結(jié)構(gòu)示意圖。

請參見圖1，本發(fā)明提供的雙向低風(fēng)阻顆粒物濾網(wǎng)，包括過濾主體1，過濾主體1為多個依次疊放的第一通孔結(jié)構(gòu)層2和第二通孔結(jié)構(gòu)層4，第一通孔結(jié)構(gòu)層2和第二通孔結(jié)構(gòu)層4的疊放層數(shù)取決于所述模塊的高度，第一通孔結(jié)構(gòu)層2和第二通孔結(jié)構(gòu)層4為印刷涂覆有納米級導(dǎo)電涂層的高分子基材，第一通孔結(jié)構(gòu)層2和第二通孔結(jié)構(gòu)層4的開口方向相互垂直，第一通孔結(jié)構(gòu)層2和第二通孔結(jié)構(gòu)層4之間設(shè)有微電場導(dǎo)電層3，所述過濾主體四周固定有封裝面板5，第一通孔結(jié)構(gòu)層2通過第一連接軸連接6，第一連接軸6垂直穿過第一通孔結(jié)構(gòu)層2，第二通孔結(jié)構(gòu)層4通過第二連接軸連接7，第二連接軸7垂直穿過所述第二通孔結(jié)構(gòu)層4，第一通孔結(jié)構(gòu)層2下的微電場導(dǎo)電層3與第一微電場輸入端8連接，第二通孔結(jié)構(gòu)層4下的微電場導(dǎo)電層3與第二微電場輸入端9連接，第一連接軸6和第二連接軸7頂部設(shè)有連接軸封裝區(qū)10。本發(fā)明提供的雙向低風(fēng)阻顆粒物濾網(wǎng)，能夠方便地實(shí)現(xiàn)雙向通風(fēng)，擴(kuò)寬了送風(fēng)的范圍，達(dá)到180度寬域強(qiáng)送風(fēng)目的，如圖2中箭頭所示。

本發(fā)明提供的雙向低風(fēng)阻顆粒物濾網(wǎng)的制備方法，包括如下步驟：

S1)對高分子基材進(jìn)行板塊切割；

S2)將切割后的單層材料進(jìn)行納米級導(dǎo)電涂層印刷涂覆；

S3)將均勻涂覆有導(dǎo)電層的高分子基材在水平的X、Y方向上進(jìn)行奇偶錯位疊放，使其開口方向相互垂直，對放置好的高分子基材進(jìn)行封燙密封，同時將連接軸垂直接入并密封；

S4)對連接軸頂部進(jìn)行安全封裝。

上述的雙向低風(fēng)阻顆粒物濾網(wǎng)的制備方法，步驟S1)中的切割精細(xì)度為0.1-0.5mm，步驟S2)中的導(dǎo)電涂層厚度為0.05-0.1mm，每層的導(dǎo)電均值為0.5—3兆歐/mm，因此，需要自動批量印刷設(shè)備進(jìn)行均勻的噴涂，步驟S1)中導(dǎo)電涂層的材料是石墨烯、超細(xì)銀粉、超細(xì)銅粉、超細(xì)鋁粉、高度共軛類高分子膠體或環(huán)氧樹脂基導(dǎo)電膠體中的任意一種，優(yōu)選為石墨烯時，各向同性導(dǎo)電性能更好。

步驟S3)中封燙密封的溫度與時間控制尤為關(guān)鍵，溫度為300-350攝氏度，持續(xù)時間為0.1—3秒，可以根據(jù)封燙間距在上述范圍內(nèi)調(diào)整溫度和時間，可以在封燙中加設(shè)PTFE薄膜作為中間介質(zhì)使得受熱均勻，步驟S4)中對連接軸安全封裝優(yōu)選的材料是環(huán)氧樹脂，環(huán)氧樹脂具有絕緣、高阻、耐高溫、抗氧化的特性。本發(fā)明不同樣品的實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)如圖3所示，樣品A,B,C分別是通孔截面為不同格柵式樣的濾網(wǎng)，如三角形、矩形、梯形等；樣品D為市場常見換熱芯體。

雖然本發(fā)明已以較佳實(shí)施例揭示如上，然其并非用以限定本發(fā)明，任何本領(lǐng)域技術(shù)人員，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，當(dāng)可作些許的修改和完善，因此本發(fā)明的保護(hù)范圍當(dāng)以權(quán)利要求書所界定的為準(zhǔn)。