1.一種非對稱微孔膜，所述非對稱微孔膜包括：
限定了多個孔的熱塑性聚合物基底，所述熱塑性聚合物包括聚乙烯(PE)、聚丙烯(PP)、聚甲基戊烯(PMP)以及它們的組合中的一種或多種；和
位于所述熱塑性聚合物基底上的聚甲基戊烯(PMP)聚合物表層，其中當(dāng)所述熱塑性聚合物基底包含PMP時，所述PMP聚合物表層的結(jié)晶度不同于所述熱塑性聚合物基底中的PMP的結(jié)晶度。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的非對稱微孔膜，其中所述熱塑性聚合物基底限定了多個微孔。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的非對稱微孔膜，其中所述PMP聚合物表層的孔少于所述熱塑性聚合物基底的孔。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的非對稱微孔膜，其中所述PMP聚合物表層是無孔的PMP聚合物表層。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的非對稱微孔膜，其中所述熱塑性聚合物基底選自由聚乙烯(PE)、聚丙烯(PP)、聚甲基戊烯(PMP)以及它們的組合所構(gòu)成的組。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的非對稱微孔膜，其中所述PMP聚合物表層的結(jié)晶度為約40％或小于約40％。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的非對稱微孔膜，其中所述熱塑性聚合物基底包含聚甲基戊烯(PMP)。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的非對稱微孔膜，其中所述P，MP聚合物表層的結(jié)晶度小于約40％，并且其中所述熱塑性聚合物基底中的PMP的結(jié)晶度大于約40％。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的非對稱微孔膜，其中所述熱塑，性聚合物基底中的PMP的結(jié)晶度為約60％或大于約60％。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的非對稱微孔膜，其中所述PMP聚合物表層具有小于約2微米的厚度。
11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的非對稱微孔膜，其中所述PMP聚合物表層具有小于約0.5微米的厚度。
12.根據(jù)權(quán)利要求1所述的非對稱微孔膜，其中所述熱塑性聚合物基底具有介于約10微米和150微米之間的厚度。
13.根據(jù)權(quán)利要求1所述的非對稱微孔膜，其中所述熱塑性聚合物基底具有介于約30微米和75微米之間的厚度。
14.根據(jù)權(quán)利要求1所述的非對稱微孔膜，其中所述熱塑性聚合物基底具有介于約40微米和60微米之間的厚度。
15.根據(jù)權(quán)利要求1所述的非對稱微孔膜，其中所述熱塑性聚合物基底具有介于約5微米和10微米之間的厚度。
16.根據(jù)權(quán)利要求1所述的非對稱微孔膜，其中所述非對稱微孔膜是非均質(zhì)膜。
17.根據(jù)權(quán)利要求1所述的非對稱微孔膜，其中所述PMP表層完全覆蓋所述熱塑性聚合物基底。
18.一種多層膜，所述多層膜包括權(quán)利要求1所述的非對稱微孔膜，其中所述PMP表層包括所述多層膜的外層和/或內(nèi)層。
19.一種制備非對稱微孔膜的方法，所述方法包括：
提供聚甲基戊烯(PMP)聚合物表層樹脂和基底樹脂，所述基底樹脂包括聚乙烯(PE)、聚丙烯(PP)、聚甲基戊烯(PMP)以及它們的組合中的一種或多種；
將所述PMP聚合物表層樹脂和所述基底樹脂共擠出以形成膜前體；以及
拉伸所述膜前體以形成具有位于熱塑性聚合物基底上的PMP聚合物表層的非對稱微孔膜。
20.根據(jù)權(quán)利要求19所述的方法，其中提供聚甲基戊烯(PMP)聚合物表層樹脂和基底樹脂包括提供所述PMP聚合物表層樹脂和所述基底樹脂，而不包括任何用于后續(xù)去除以形成孔的油或任何促進(jìn)孔形成的孔形成顆粒。
21.根據(jù)權(quán)利要求19所述的方法，其中所述PMP聚合物表層樹脂和所述基底樹脂共擠出以形成膜前體包括將所述PMP聚合物表層樹脂和所述基底樹脂共擠出通過共擠出模具以形成所述膜前體。
22.根據(jù)權(quán)利要求19所述的方法，其中所述基底樹脂包括聚甲基戊烯(PMP)。
23.根據(jù)權(quán)利要求22所述的方法，其中PMP聚合物表層的結(jié)晶度小于所述基底樹脂中的PMP的結(jié)晶度。
24.根據(jù)權(quán)利要求23所述的方法，其中所述PMP聚合物表層樹脂的結(jié)晶度小于約40％，并且其中所述基底樹脂中的PMP的結(jié)晶度大于約40％。
25.根據(jù)權(quán)利要求23所述的方法，其中所述基底樹脂中的PMP的結(jié)晶度大于約60％。
26.根據(jù)權(quán)利要求19所述的方法，其中所述PMP聚合物表層具有小于約2微米的厚度。
27.根據(jù)權(quán)利要求19所述的方法，其中所述熱塑性聚合物基底具有小于約150微米的厚度。
28.根據(jù)權(quán)利要求19所述的方法，其中所述非對稱微孔膜是非均質(zhì)膜。
29.根據(jù)權(quán)利要求19所述的方法，所述方法還包括使所述膜前體退火。
30.根據(jù)權(quán)利要求29所述的方法，其中使所述膜前體退火包括在拉伸所述膜前體之前使所述膜前體退火。
31.一種制備多層膜的方法，所述方法包括權(quán)利要求19所述的制備非對稱微孔膜的方法，其中所述PMP聚合物表層包括所述多層膜的外層和/或內(nèi)層。
32.一種制備非對稱微孔中空纖維膜的方法，所述方法包括：
提供聚甲基戊烯(PMP)聚合物表層樹脂和基底樹脂，所述基底樹脂包括聚乙烯(PE)、聚丙烯(PP)、聚甲基戊烯(PMP)以及它們的組合中的一種或多種，其中當(dāng)所述基底樹脂包括PMP時，所述PMP聚合物表層樹脂的結(jié)晶度不同于所述基底樹脂中的PMP的結(jié)晶度；
將所述PMP聚合物表層樹脂和所述基底樹脂共擠出以形成中空纖維膜前體；以及
拉伸所述中空纖維膜前體以形成具有位于熱塑性聚合物基底上的PMP聚合物表層的非對稱微孔中空纖維膜。
33.根據(jù)權(quán)利要求32所述的方法，其中提供聚甲基戊烯(PMP)聚合物表層樹脂和基底樹脂包括提供所述PMP聚合物表層樹脂和所述基底樹脂，而不包括任何用于后續(xù)去除以形成孔的油或任何促進(jìn)孔形成的孔形成顆粒。
34.根據(jù)權(quán)利要求32所述的方法，其中將所述PMP聚合物表層樹脂和所述基底樹脂共擠出以形成中空纖維膜前體包括將所述PMP聚合物表層樹脂和所述基底樹脂共擠出通過共擠出模具以形成所述中空纖維膜前體。
35.一種制備多層中空纖維膜的方法，所述方法包括權(quán)利要求34所述的非對稱微孔中空纖維膜，其中所述PMP聚合物表層包括所述多層中空纖維膜的外層和/或內(nèi)層。