蒸餾塔用塔釜再沸器的制造方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種蒸餾塔用塔釜再沸器，包括殼體，所述殼體的兩端密封連接有上封頭和下封頭，所述上封頭上設(shè)置有氣相管，所述下封頭設(shè)有液相管，所述下封頭內(nèi)部固定安裝有用于將所述液相管噴入液體均勻分布的環(huán)形減壓盤，所述減壓盤上設(shè)有多個通孔，所述多個通孔的孔徑之和大于所述液相管的孔徑，所述減壓盤的兩端設(shè)有用于阻擋減壓盤移動并與所述下封頭的內(nèi)壁固定連接的擋板。本實用新型結(jié)構(gòu)簡單，能減輕沖擊力，減少維修次數(shù)，從而提高了使用壽命。
【專利說明】蒸餾塔用塔釜再沸器

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及一種化工設(shè)備，尤其涉及一種蒸餾塔用塔釜再沸器。
[0002]

【背景技術(shù)】
[0003]目前，很多蒸餾塔需要配備塔釜再沸器，現(xiàn)階段使用最廣泛的一般采用管殼式塔釜再沸器，它以管殼式換熱器作為加熱裝置，即讓物料以液體形式通過再沸器的液相管進入殼體，然后在殼體內(nèi)進行蒸汽加熱，被加熱后汽化的物料再從氣相管進入蒸餾塔，根據(jù)各種物料揮發(fā)度的不同使物料進行有效分離。使用時一般物料液體經(jīng)液相管在壓差產(chǎn)生的虹吸作用下直接噴向塔釜再沸器內(nèi)，這樣對其板管造成很大的沖擊力，并且容易產(chǎn)生腐蝕，這樣不但影響了產(chǎn)品的質(zhì)量，而且增加了維修成本。
[0004]實用新型內(nèi)容
[0005]本實用新型針對現(xiàn)有技術(shù)存在的缺陷，提供一種結(jié)構(gòu)簡單，能減輕沖擊力，減少維修次數(shù)，從而提高使用壽命的蒸餾塔用塔釜再沸器。
[0006]為解決上述技術(shù)問題，本實用新型的技術(shù)方案是:蒸餾塔用塔釜再沸器，包括殼體，所述殼體的兩端密封連接有上封頭和下封頭，所述上封頭上設(shè)置有氣相管，所述下封頭設(shè)有液相管，所述下封頭內(nèi)部固定安裝有用于將所述液相管噴入液體均勻分布的環(huán)形減壓盤，所述減壓盤上設(shè)有多個通孔，所述多個通孔的孔徑之和大于所述液相管的孔徑，所述減壓盤的兩端設(shè)有用于阻擋減壓盤移動并與所述下封頭的內(nèi)壁固定連接的擋板。
[0007]所述減壓盤上設(shè)有與所述下封頭內(nèi)壁相固定的焊接點。
[0008]采用了上述技術(shù)方案后，本實用新型取得的有益效果是:本實用新型結(jié)構(gòu)簡單，能減輕沖擊力，減少維修次數(shù)，從而提高了使用壽命。
[0009]

【專利附圖】

【附圖說明】
[0010]附圖是本實用新型實施例的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0011]

【具體實施方式】
[0012]如附圖所示，蒸餾塔用塔釜再沸器，包括殼體1，所述殼體I的兩端密封連接有上封頭2和下封頭3，所述上封頭2上設(shè)置有氣相管4，所述下封頭3設(shè)有液相管5，所述下封頭3內(nèi)部固定安裝有用于將所述液相管5噴入液體均勻分布的環(huán)形減壓盤6，所述減壓盤6上設(shè)有多個通孔7，所述多個通孔7的孔徑之和大于所述液相管5的孔徑，所述減壓盤6的兩端設(shè)有用于阻擋減壓盤6移動并與所述下封頭3的內(nèi)壁固定連接的擋板8。
[0013]所述減壓盤6上設(shè)有與所述下封頭3內(nèi)壁相固定的焊接點9。通過焊接點9可對減壓盤6進一步加固。
[0014]使用時，液相物料在被吸入時，由于減壓盤6上的多個通孔7的孔徑之和大于液相管5的孔徑，這樣物料先噴射到減壓盤6上緩沖減壓，而不會直接噴射到管板上，從而減少對管板產(chǎn)生的沖擊力，減輕列管的腐蝕；通過擋板8能進一步對減壓盤6進行固定，從而防止減壓盤6與下封頭3脫離，減少了維修次數(shù)；殼體I內(nèi)則通入高溫蒸汽，高溫蒸汽對列管內(nèi)的液相物料進行加熱，被加熱后汽化的液相物料由氣相管4進入蒸餾塔的中下部。
[0015]本實用新型結(jié)構(gòu)簡單，能減輕沖擊力，減少維修次數(shù)，從而提高了使用壽命。
【權(quán)利要求】
1.蒸餾塔用塔釜再沸器，包括殼體，所述殼體的兩端密封連接有上封頭和下封頭，所述上封頭上設(shè)置有氣相管，所述下封頭設(shè)有液相管，其特征在于:所述下封頭內(nèi)部固定安裝有用于將所述液相管噴入液體均勻分布的環(huán)形減壓盤，所述減壓盤上設(shè)有多個通孔，所述多個通孔的孔徑之和大于所述液相管的孔徑，所述減壓盤的兩端設(shè)有用于阻擋減壓盤移動并與所述下封頭的內(nèi)壁固定連接的擋板。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的蒸餾塔用塔釜再沸器，其特征在于:所述減壓盤上設(shè)有與所述下封頭內(nèi)壁相固定的焊接點。
【文檔編號】B01D3/02GK203852858SQ201420270728
【公開日】2014年10月1日 申請日期:2014年5月26日 優(yōu)先權(quán)日:2014年5月26日
【發(fā)明者】郭天明, 韓曄, 賈風(fēng)雷, 胡強, 馮杰, 王鼎, 張良賓, 楊鵬飛, 郝春明 申請人:東營石大勝華新材料有限公司, 山東石大勝華化工集團股份有限公司