一種銅箔銅粉清除裝置及使用方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種清除裝置，更具體地說，尤其涉及一種使用方便、效果良好的銅箔銅粉清除裝置。本發(fā)明同時(shí)還涉及一種操作簡(jiǎn)單、便于實(shí)施的銅箔銅粉清除裝置的使用方法。
【背景技術(shù)】
[0002]銅箔在剪切時(shí)，容易在銅箔上產(chǎn)生銅粉或者銅肩，而這些銅粉或者銅肩會(huì)對(duì)銅箔的使用產(chǎn)生嚴(yán)重的影響，例如在鋰電池的生產(chǎn)中，銅粉會(huì)在鋰電池陰陽極之間的隔膜形成短路，使鋰電池的電化學(xué)性能受到嚴(yán)重的影響。一般的銅箔銅粉清除方式是采用人工法，工人用清潔布或粘塵紙對(duì)銅箔進(jìn)行擦拭處理，容易損壞銅箔的同時(shí)，還存在清理不徹底、效率低下、費(fèi)時(shí)費(fèi)力等缺點(diǎn)。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明的前一目的在于針對(duì)上述現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種使用方便、效果良好的銅箔銅粉清除裝置。
[0004]本發(fā)明的后一目的在于針對(duì)上述現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種操作簡(jiǎn)單、便于實(shí)施的銅箔銅粉清除裝置的使用方法。
[0005]本發(fā)明的前一技術(shù)方案是這樣實(shí)現(xiàn)的:一種銅箔銅粉清除裝置，包括相互配合的放卷棍和收卷棍，其特征在于，在放卷棍和收卷棍之間沿水平方向依序設(shè)有清洗機(jī)構(gòu)和若干個(gè)烘干機(jī)構(gòu)，銅箔沿水平方向依序穿過清洗機(jī)構(gòu)和各烘干機(jī)構(gòu)；各烘干機(jī)構(gòu)均與控制單元連接;烘干機(jī)構(gòu)主要由殼體、分別設(shè)在殼體兩側(cè)的進(jìn)料口和出料口、沿殼體長(zhǎng)度方向設(shè)在殼體內(nèi)的氣浮加熱機(jī)構(gòu)和升降加熱機(jī)構(gòu)組成。
[0006]上述的一種銅箔銅粉清除裝置中，所述清洗機(jī)構(gòu)主要由沿水平方向設(shè)置的擠壓輥以及若干第一導(dǎo)向輥組成;在第一導(dǎo)向輥下側(cè)設(shè)有清洗池，在清洗池內(nèi)設(shè)置至少一個(gè)第一導(dǎo)向輥;在清洗池上側(cè)的銅箔兩側(cè)均設(shè)有清洗噴頭。
[0007]上述的一種銅箔銅粉清除裝置中，所述烘干機(jī)構(gòu)的個(gè)數(shù)為3個(gè)，相鄰烘干機(jī)構(gòu)的殼體之間設(shè)有隔熱擋板;在隔熱擋板上設(shè)有用于銅箔導(dǎo)向的第二導(dǎo)向輥。
[0008]上述的一種銅箔銅粉清除裝置中，所述氣浮加熱機(jī)構(gòu)主要由設(shè)在殼體上下兩側(cè)的上氣源和下氣源、分別與上、下氣源導(dǎo)通連接的上氣管和下氣管以及分別與上、下氣管連接的上噴嘴和下噴嘴組成;所述上氣管下端分叉成若干上支管，上噴嘴設(shè)在上支管下端;所述下氣管上端分叉成若干下支管，下噴嘴設(shè)在下支管上端;上噴嘴和下噴嘴交錯(cuò)分布;所述銅箔穿設(shè)在上、下噴嘴之間;所述上、下氣源與控制單元連接。
[0009]上述的一種銅箔銅粉清除裝置中，在上支管側(cè)邊設(shè)有上隔板，在上隔板上設(shè)有若干與上支管一一對(duì)應(yīng)的第一通孔，所述上支管下端穿過對(duì)應(yīng)的第一通孔并延伸至上隔板下偵L在上隔板上分布有若干第一透氣孔;上隔板上端面與殼體內(nèi)壁之間配合形成第一氣體回收通道，所述第一氣體回收通道與上氣源回收接口導(dǎo)通連接;在下支管側(cè)邊設(shè)有下隔板，在下隔板上設(shè)有若干與下支管一一對(duì)應(yīng)的第二通孔，所述下支管上端穿過對(duì)應(yīng)的第二通孔并延伸至下隔板上側(cè)；在下隔板上分布有若干第二透氣孔；下隔板下端面與殼體內(nèi)壁之間配合形成第二氣體回收通道，所述第二氣體回收通道與下氣源回收接口導(dǎo)通連接。
[0010]上述的一種銅箔銅粉清除裝置中，所述升降加熱機(jī)構(gòu)主要由沿豎直方向設(shè)在殼體上側(cè)的若干第一升降氣缸、對(duì)應(yīng)設(shè)在第一升降氣缸下端的上加熱輥、沿豎直方向設(shè)在殼體下側(cè)的若干第二升降氣缸以及對(duì)應(yīng)設(shè)在第二升降氣缸上端的下加熱輥組成；處于工作狀態(tài)，上加熱棍下壓與銅箔上表面接觸，下加熱棍上升與銅箔下表面接觸;各第一升降氣缸、上加熱輥、第二升降氣缸和下加熱輥均與控制單元連接;所述上加熱輥內(nèi)均布有若干第一加熱模塊;在第一加熱模塊側(cè)邊設(shè)有第一溫度檢測(cè)模塊;所述下加熱輥內(nèi)均布有若干第二加熱模塊;在第二加熱模塊側(cè)邊設(shè)有第二溫度檢測(cè)模塊;所述第一、二加熱模塊以及第一、二溫度檢測(cè)模塊均與控制單元連接。
[0011 ]本發(fā)明的后一技術(shù)方案是這樣實(shí)現(xiàn)的:一種上述銅箔銅粉清除裝置的使用方法，其特征在于，包括下述步驟:
[0012](I)銅箔卷安裝在放卷棍上，放卷棍放卷，銅箔進(jìn)入清洗機(jī)構(gòu)；
[0013](2)銅箔在第一導(dǎo)向輥的導(dǎo)向下，進(jìn)入清洗池內(nèi)進(jìn)行清洗，同時(shí)清洗噴頭對(duì)銅箔進(jìn)行噴洗，清洗后的銅箔進(jìn)入烘干機(jī)構(gòu)；
[0014](3)銅箔依序穿過若干個(gè)烘干機(jī)構(gòu)，在烘干機(jī)構(gòu)內(nèi)，銅箔在氣浮加熱機(jī)構(gòu)的作用下和/或升降加熱機(jī)構(gòu)的作用下被烘干，銅箔在氣浮加熱機(jī)構(gòu)的作用下沿正弦波形前進(jìn)，銅箔在升降加熱機(jī)構(gòu)的作用下沿波浪形前進(jìn)，上噴嘴噴出的氣體穿過下隔板上的第二通孔后被下氣源回收，下噴嘴噴出的氣體穿過上隔板上的第一通孔后被上氣源回收；
[0015](4)收卷輥對(duì)干燥完畢的銅箔進(jìn)行收卷。
[0016]上述的一種上述銅箔銅粉清除裝置的使用方法中，步驟(2)具體為:銅箔在導(dǎo)向輥的導(dǎo)向下，進(jìn)入清洗池內(nèi)進(jìn)行清洗，同時(shí)清洗噴頭對(duì)銅箔進(jìn)行噴洗，清洗后的銅箔進(jìn)入烘干機(jī)構(gòu)，靠近放卷輥一側(cè)的清洗噴頭噴出清水或者氯化鈉或者氯化鎂或者氯化鉀清洗銅箔，靠近烘干機(jī)構(gòu)一側(cè)的清洗噴頭噴出清水清洗銅箔。
[0017]上述的一種上述銅箔銅粉清除裝置的使用方法中，步驟(3)具體為:銅箔依序穿過三個(gè)烘干機(jī)構(gòu)，三個(gè)相鄰的烘干機(jī)構(gòu)內(nèi)部設(shè)定的溫度依序?yàn)?50-100° ,100-150°，50-80° ;銅箔前進(jìn)速度為:0.5-lm/s;在烘干機(jī)構(gòu)內(nèi)，銅箔在氣浮加熱機(jī)構(gòu)的作用下和/或升降加熱機(jī)構(gòu)的作用下被烘干，銅箔在氣浮加熱機(jī)構(gòu)的作用下沿正弦波形前進(jìn)，銅箔在升降加熱機(jī)構(gòu)的作用下沿波浪形前進(jìn)，上噴嘴噴出的氣體穿過下隔板上的第二通孔后被下氣源回收，下噴嘴噴出的氣體穿過上隔板上的第一通孔后被上氣源回收。
[0018]上述的一種上述銅箔銅粉清除裝置的使用方法中，步驟(3)具體為:銅箔依序穿過若三個(gè)烘干機(jī)構(gòu)，在烘干機(jī)構(gòu)內(nèi)，銅箔在氣浮加熱機(jī)構(gòu)的作用下和/或升降加熱機(jī)構(gòu)的作用下被烘干，銅箔在氣浮加熱機(jī)構(gòu)的作用下沿正弦波形前進(jìn)，上、下噴嘴噴出高溫惰性氣體；銅箔在升降加熱機(jī)構(gòu)的作用下沿波浪形前進(jìn);單獨(dú)使用氣浮加熱機(jī)構(gòu)時(shí)，銅箔在上、下噴嘴的作用下被烘干，上、下噴嘴噴出的氣流速度為:30-90m/s，三個(gè)烘干機(jī)構(gòu)內(nèi)的高溫惰性氣體溫度依序?yàn)?80-150°，120-200° ,80-100° ;單獨(dú)使用升降加熱機(jī)構(gòu)時(shí)，銅箔在上、下加熱輥的作用下被烘干，三個(gè)烘干機(jī)構(gòu)內(nèi)的上、下加熱輥加熱溫度依序?yàn)?50-100°，100-150°，50-80°;同時(shí)使用氣浮加熱機(jī)構(gòu)和升降加熱機(jī)構(gòu)時(shí)，銅箔在上、下噴嘴和上、下加熱輥的作用下被烘干，上、下噴嘴噴出氣流速度為:30-90m/s，三個(gè)烘干機(jī)構(gòu)內(nèi)的高溫惰性氣體溫度依序?yàn)?50-100°，100-150° ,50-80° ;三個(gè)烘干機(jī)構(gòu)內(nèi)的上、下加熱輥加熱溫度依序?yàn)?40_80° ,80-120° ,40-60° ;上噴嘴噴出的氣體穿過下隔板上的第二通孔后被下氣源回收，下噴嘴噴出的氣體穿過上隔板上的第一通孔后被上氣源回收。
[0019]本發(fā)明采用上述結(jié)構(gòu)后，具有以下顯著的優(yōu)點(diǎn):
[0020](I)本裝置對(duì)不同厚度的銅箔分別處理，較薄的銅箔只采用氣浮式烘干，在氣浮加熱機(jī)構(gòu)的作用下，銅箔不容易發(fā)生損傷、打折;對(duì)中等厚度的銅箔只采用加熱輥加熱的方式進(jìn)行烘干，銅箔直接與上、下加熱輥接觸，烘干溫度較為均勻，烘干效果良好;對(duì)較重的銅箔同時(shí)采用氣浮式和加熱輥的方式進(jìn)行烘干，烘干效果良好；
[0021](2)上、下氣源配合將高溫氣體進(jìn)行回收利用，可以實(shí)現(xiàn)加熱氣體的高效利用；
[0022](3)銅箔加熱時(shí)的溫度一般要達(dá)到100°以上，此時(shí)銅箔的溫度應(yīng)力和溫度變形不能忽視，容易造成銅箔打折;采用三個(gè)烘干機(jī)構(gòu)，且采用次高溫+高溫+次高溫這樣的加熱方式，可以減少銅箔的溫度應(yīng)力和溫度變形；
[0023](4)在上、下加熱輥設(shè)置多個(gè)加熱模塊和溫度檢測(cè)模塊，可以實(shí)現(xiàn)各加熱輥的溫度控制的精細(xì)化控制。
【附圖說明】
[0024]下面結(jié)合附圖中的實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步的詳細(xì)說明，但并不構(gòu)成對(duì)本發(fā)明的任何限制。
[0025]圖1是本發(fā)明的部分結(jié)構(gòu)示意圖；
[0026]圖2是本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0027]圖3是烘干機(jī)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0028]圖4是上隔板的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0029]圖5是上加熱輥的結(jié)構(gòu)示意圖。
[°03°]圖中:放卷棍1