一種ic芯片包膠設(shè)備的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種包膠設(shè)備，尤其涉及一種IC芯片包膠設(shè)備。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著科技的發(fā)展，電子產(chǎn)品越來越先進(jìn)，體積越來越小，而電子產(chǎn)品發(fā)展的根本在于IC芯片的大量使用，由于電子芯片體積極小，在使用前需要通過環(huán)氧酯包膠，目前的包膠技術(shù)是通過人工將細(xì)小的芯片點(diǎn)膠后放置注塑機(jī)模具內(nèi)部，由于傳統(tǒng)的注塑機(jī)是在注塑機(jī)內(nèi)部完成注塑加工，導(dǎo)致冷卻慢，取出不方便，從而導(dǎo)致效率低，鑒于以上缺陷，實(shí)有必要設(shè)計(jì)一種IC芯片包膠設(shè)備。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題在于:提供一種IC芯片包膠設(shè)備，來解決傳統(tǒng)技術(shù)效率低的問題。
[0004]為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明的技術(shù)方案是:一種IC芯片包膠設(shè)備，包括支撐架，包括主流道支撐座、儲(chǔ)料箱、高壓氣泵、加熱嘰咀、加壓流道管、底座、下模座、下模、支撐桿、頂板、液壓缸、浮動(dòng)上模，所述的主流道支撐座位于支撐架頂部中心左側(cè)，二者螺紋相連，所述的儲(chǔ)料箱位于主流道支撐座頂部中心處，二者螺紋相連，所述的高壓氣泵位于主流道支撐座左端中心處，其與主流道支撐座、支撐架螺紋相連，所述的加熱嘰咀位于主流道支撐座右端中心處，二者螺紋相連，所述的加壓流道管位于加熱嘰咀右端中心處，二者螺紋相連，所述的底座位于支撐架頂部中心右側(cè)，二者螺紋相連，所述的下模座位于底座頂部中心，二者螺紋相連，所述的下模位于下模座頂部中心處，其與加壓流道管、下模座螺紋相連，所述的支撐桿位于下模座頂部四周，二者螺紋相連，所述的頂板位于下模座上端中心處，其與支撐桿螺紋相連，所述的液壓缸位于頂板頂部中心處，二者螺紋相連，所述的下模位于液壓缸底部中心處，二者螺紋相連。
[0005]進(jìn)一步，所述的儲(chǔ)料箱底部中心處還設(shè)有單向密封器、二者螺紋相連。
[0006]進(jìn)一步，所述的底座內(nèi)部中心處還設(shè)有頂針，二者螺紋相連。
[0007]進(jìn)一步，所述的下模座與浮動(dòng)上模中間還設(shè)有導(dǎo)柱，其與下模座螺紋相連，與浮動(dòng)上?；顒?dòng)相連。
[0008]進(jìn)一步，所述的主流道支撐座內(nèi)部中心處還設(shè)有主流道管，二者螺紋相連。
[0009]進(jìn)一步，所述的底座內(nèi)部中心處還設(shè)有冷卻水孔，其形狀為圓孔，孔徑大小10-15mmo
[0010]與現(xiàn)有技術(shù)相比，將點(diǎn)好膠的IC芯片放置在下模中，液壓缸推動(dòng)浮動(dòng)上模往下運(yùn)動(dòng)，與下模合緊密封，通過高壓氣泵提供高氣壓推動(dòng)液體塑料，并且通過加加壓流道管對(duì)其再次加壓，從而使得液體塑料快速流入模具中完成IC芯片包膠，通過冷卻水孔流入冷水對(duì)模具降溫，使得塑料快速凝固，再通過頂針將凝固好的塑料頂出，從而達(dá)到快速包膠，提高了生產(chǎn)效率。
【附圖說明】
[0011]圖1是裝置的的剖視圖
[0012]支撐架I主流道支撐座2
[0013]儲(chǔ)料箱3高壓氣泵4
[0014]加熱嘰咀5加壓流道管6
[0015]底座7下模座8
[0016]下模9支撐桿10
[0017]頂板11液壓缸12
[0018]浮動(dòng)上模13主流道管201
[0019]單向密封器301頂針701
[0020]冷卻孔702 導(dǎo)柱801
[0021]如下【具體實(shí)施方式】將結(jié)合上述附圖進(jìn)一步說明。
【具體實(shí)施方式】
[0022]在下文中，闡述了多種特定細(xì)節(jié)，以便提供對(duì)構(gòu)成所描述實(shí)施例基礎(chǔ)的概念的透徹理解。然而，對(duì)本領(lǐng)域的技術(shù)人員來說，很顯然所描述的實(shí)施例可以在沒有這些特定細(xì)節(jié)中的一些或者全部的情況下來實(shí)踐。在其他情況下，沒有具體描述眾所周知的處理步驟。
[0023]如圖1所示，包括支撐架1，主流道支撐座2、儲(chǔ)料箱3、高壓氣泵4、加熱嘰咀5、加壓流道管6、底座7、下模座8、下模9、支撐桿10、頂板11、液壓缸12、浮動(dòng)上模13，所述的主流道支撐座2位于支撐架I頂部中心左側(cè)，二者螺紋相連，所述的儲(chǔ)料箱3位于主流道支撐座2頂部中心處，二者螺紋相連，所述的高壓氣泵4位于主流道支撐座2左端中心處，其與主流道支撐座2、支撐架I螺紋相連，所述的加熱嘰咀5位于主流道支撐座2右端中心處，二者螺紋相連，所述的加壓流道管6位于加熱嘰咀5右端中心處，二者螺紋相連，所述的底座7位于支撐架I頂部中心右側(cè)，二者螺紋相連，所述的下模座8位于底座7頂部中心，二者螺紋相連，所述的下模9位于下模座8頂部中心處，其與加壓流道管6、下模座8螺紋相連，所述的支撐桿10位于下模座8頂部四周，二者螺紋相連，所述的頂板11位于下模座8上端中心處，其與支撐桿10螺紋相連，所述的液壓缸12位于頂板11頂部中心處，二者螺紋相連，所述的下模13位于液壓缸12底部中心處，二者螺紋相連，所述的儲(chǔ)料箱4底部中心處還設(shè)有單向密封器301、二者螺紋相連，所述的底座7內(nèi)部中心處還設(shè)有頂針701，二者螺紋相連，所述的下模座8與浮動(dòng)上模13中間還設(shè)有導(dǎo)柱801，其與下模座8螺紋相連，與浮動(dòng)上模13活動(dòng)相連，所述的主流道支撐座2內(nèi)部中心處還設(shè)有主流道管201，二者螺紋相連，所述的底座7內(nèi)部中心處還設(shè)有冷卻水孔702，其形狀為圓孔，孔徑大小10-15_。其中支撐架1、主流道支撐座2、底座7、下模座8、支撐桿10、頂板11、是組成該裝置的支撐固定機(jī)構(gòu)，導(dǎo)柱801是防止浮動(dòng)上模13與下模9合模是錯(cuò)位，單向密封器301是在高壓氣泵4對(duì)液體塑料加壓時(shí)防止高壓氣體倒流到儲(chǔ)料箱3中。該裝置是將固體的塑料放入儲(chǔ)料箱3中加熱熔化，在將點(diǎn)好膠的IC芯片放置在下模9中，液壓缸12推動(dòng)浮動(dòng)上模13往下運(yùn)動(dòng)，與浮動(dòng)上模9合緊密封，通過高壓氣泵4提供高氣壓推動(dòng)液體塑料，并且通過加熱嘰咀5和加壓流道管6對(duì)其再次加壓，從而使得液體塑料快速流入模具中完成IC芯片包膠，通過冷卻水孔702流入冷水對(duì)模具降溫，使得塑料快速凝固，再通過頂針701將凝固好的塑料頂出，從而達(dá)到快速包膠，提高了生產(chǎn)效率。
[0024]本發(fā)明不局限于上述具體的實(shí)施方式，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員從上述構(gòu)思出發(fā)，不經(jīng)過創(chuàng)造性的勞動(dòng)，所做出的種種變換，均落在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種IC芯片包膠設(shè)備，包括支撐架，其特征在于包括主流道支撐座、儲(chǔ)料箱、高壓氣泵、加熱嘰咀、加壓流道管、底座、下模座、下模、支撐桿、頂板、液壓缸、浮動(dòng)上模，所述的主流道支撐座位于支撐架頂部中心左側(cè)，二者螺紋相連，所述的儲(chǔ)料箱位于主流道支撐座頂部中心處，二者螺紋相連，所述的高壓氣泵位于主流道支撐座左端中心處，其與主流道支撐座、支撐架螺紋相連，所述的加熱嘰咀位于主流道支撐座右端中心處，二者螺紋相連，所述的加壓流道管位于加熱嘰咀右端中心處，二者螺紋相連，所述的底座位于支撐架頂部中心右側(cè)，二者螺紋相連，所述的下模座位于底座頂部中心，二者螺紋相連，所述的下模位于下模座頂部中心處，其與加壓流道管、下模座螺紋相連，所述的支撐桿位于下模座頂部四周，二者螺紋相連，所述的頂板位于下模座上端中心處，其與支撐桿螺紋相連，所述的液壓缸位于頂板頂部中心處，二者螺紋相連，所述的下模位于液壓缸底部中心處，二者螺紋相連。
2.如權(quán)利要求1所述的一種IC芯片包膠設(shè)備，其特征在于所述的儲(chǔ)料箱底部中心處還設(shè)有單向密封器、二者螺紋相連。
3.如權(quán)利要求2所述的一種IC芯片包膠設(shè)備，其特征在于所述的底座內(nèi)部中心處還設(shè)有頂針，二者螺紋相連。
4.如權(quán)利要求3所述的一種IC芯片包膠設(shè)備，其特征在于所述的下模座與浮動(dòng)上模中間還設(shè)有導(dǎo)柱，其與下模座螺紋相連，與浮動(dòng)上?；顒?dòng)相連。
5.如權(quán)利要求4所述的一種IC芯片包膠設(shè)備，其特征在于所述的主流道支撐座內(nèi)部中心處還設(shè)有主流道管，二者螺紋相連。
6.如權(quán)利要求5所述的一種IC芯片包膠設(shè)備，其特征在于所述的底座內(nèi)部中心處還設(shè)有冷卻水孔，其形狀為圓孔，孔徑大小10-15mm。
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種IC芯片包膠設(shè)備，包括支撐架，包括主流道支撐座、儲(chǔ)料箱、高壓氣泵、加熱嘰咀、加壓流道管、底座、下模座、下模、支撐桿、頂板、液壓缸、浮動(dòng)上模，與現(xiàn)有技術(shù)相比，將點(diǎn)好膠的IC芯片放置在下模中，液壓缸推動(dòng)上模往下運(yùn)動(dòng)，與下模合緊密封，通過高壓氣泵提供高氣壓推動(dòng)液體塑料，并且通過加壓流道管對(duì)其再次加壓，從而使得液體塑料快速流入模具中完成IC芯片包膠，通過冷卻水孔流入冷水對(duì)模具降溫，使得塑料快速凝固，再通過頂針將凝固好的塑料頂出，從而達(dá)到快速包膠，提高了生產(chǎn)效率。
【IPC分類】B29C45-17, B29C45-27, B29C45-14, B29C45-73
【公開號(hào)】CN104589579
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201510005110
【發(fā)明人】陳友兵
【申請(qǐng)人】池州睿成微電子有限公司
【公開日】2015年5月6日
【申請(qǐng)日】2015年1月6日