低壓注塑接近開關(guān)及其制造方法
【技術(shù)領域】
[0001]本發(fā)明涉及工業(yè)自動化控制領域及其它各種設備中的接近開關(guān)，具體地說是一種低壓注塑接近開關(guān)及其制造方法。
【背景技術(shù)】
[0002]接近開關(guān)是一種廣泛應用于工業(yè)自動化控制領域及其它各種設備中的傳感器，其適用于電梯、汽車制造等工業(yè)現(xiàn)場。
[0003]常規(guī)的接近開關(guān)，其結(jié)構(gòu)包括管狀的外殼及安裝在外殼中的磁罐、線圈、電路板，外殼的兩端還分別配置有帽蓋與后蓋，帽蓋用來保護傳感器頭部的磁罐，帽蓋一般采用硬塑料制成。外殼的內(nèi)部填充有起密封作用的環(huán)氧樹脂。
[0004]這種常規(guī)接近開關(guān)的制作工藝如下:首先，把前帽蓋用快干膠加固化劑粘接到磁罐上，固化后將裝有帽蓋的電路板、磁罐、線圈的半成品壓入外殼，然后灌入第一次樹脂，第一次樹脂一般是藍膠和固化劑的混合體，然后抽真空，之后進行固化。固化方法有兩種:自然固化與加熱固化。自然固化大約需要12小時，80攝氏度加熱固化需要1.5小時。由于加熱固化會對電路板上的元器件有損傷，所以一般采用12小時自然固化。當?shù)谝淮螛渲袒?，注入第二次樹脂，第二次樹脂一般是白膠PUR VT 3404A和固化劑PUR VT 3404B的混合體。然后，壓入帶密封圈的透明后蓋，然后倒置到治具上進行固化。同樣地，自然固化晾干大約需要12小時，80攝氏度加熱固化需要1.5小時。由于加熱固化會對電路板上的元器件有損傷，所以一般采用12小時自然固化。
[0005]上述制作工藝存在以下缺陷:
[0006]1、帽蓋與磁罐裝配消耗工時，并且容易損壞磁罐，報廢率高；
[0007]2、帽蓋為硬質(zhì)塑料件，在保護磁罐方面存在一定的缺陷，在后續(xù)工業(yè)現(xiàn)場的使用過程中，在外力的作用下，傳感器頭部易被損壞，從而導致產(chǎn)品無功能；
[0008]3、灌注環(huán)氧樹脂的成本比較高，且干燥時間長達24小時，過程中需要來回移動，裝夾，導致工藝過程成本太高；
[0009]4、產(chǎn)品容易溢膠，所以各結(jié)構(gòu)件需要嚴密配合，導致各結(jié)構(gòu)件成本過高。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0010]本發(fā)明針對上述問題，提供一種成品率高、不易損壞并且成本低的低壓注塑接近開關(guān)及其制造方法。
[0011]按照本發(fā)明的技術(shù)方案:一種低壓注塑接近開關(guān)，包括管狀外殼及依次布置在所述外殼中的線圈、磁罐、電路板與連接件，所述線圈、所述磁罐與所述電路板的周圍包裹有第一包膠層，所述線圈與所述磁罐周圍的所述第一包膠層的外徑與所述外殼的內(nèi)徑相匹配；所述第一包膠層及所述連接件與所述外殼之間填充有第二包膠層。
[0012]所述第一包膠層與所述第二包膠層分別采用軟性聚酰胺。
[0013]一種低壓注塑接近開關(guān)的制造方法，包括以下步驟:
[0014](I)第一次包膠，將線圈、磁罐與電路板作為整體進行第一次低壓注塑成型，形成第一包膠層，使之成型為一體化的半成品；
[0015](2)預組裝，將上述半成品安裝進入外殼；
[0016](3)第二次包膠，將預組裝好的半成品進行第二次低壓注塑成型，形成第二包膠層O
[0017]所述第一次低壓注塑成型與所述第二次低壓注塑成型所使用的材料為軟性聚酰胺。
[0018]本發(fā)明的技術(shù)效果在于:本發(fā)明在接近開關(guān)的外殼內(nèi)設置有第一包膠層與第二包膠層，可采用軟性聚酰胺低壓注塑成型，不但可以有效地節(jié)約材料成本和工藝成本，縮短產(chǎn)品的交付期，且大大延長了產(chǎn)品的使用壽命。
【附圖說明】
[0019]圖1為本發(fā)明中的低壓注塑接近開關(guān)半成品的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0020]圖2為本發(fā)明中的低壓注塑接近開關(guān)成品的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實施方式】
[0021]下面結(jié)合附圖對本發(fā)明的【具體實施方式】作進一步的說明。
[0022]圖1、圖2中，包括磁罐1、線圈2、電路板3、第一包膠層4、第二包膠層5、連接件6、外殼7等。
[0023]如圖2所示，本發(fā)明中的一種低壓注塑接近開關(guān)，包括管狀外殼7及依次布置在外殼7中的線圈2、磁罐1、電路板3與連接件6，線圈2、磁罐I與電路板3的周圍包裹有第一包膠層4，線圈2、磁罐I與電路板3周圍的第一包膠層4的外徑與外殼7的內(nèi)徑相匹配；第一包膠層4及連接件6與外殼7之間填充有第二包膠層5 ;第一包膠層4與第二包膠層5分別采用軟性聚酰胺。
[0024]上述低壓注塑接近開關(guān)的制造方法，包括以下步驟:
[0025](I)第一次包膠，將線圈、磁罐與電路板作為整體進行第一次低壓注塑成型，形成第一包膠層，使之成型為一體化的半成品，如圖1所示；
[0026](2)預組裝，將上述半成品安裝進入外殼；
[0027](3)第二次包膠，將預組裝好的半成品放入外殼，進行第二次低壓注塑成型，形成第二包膠層。
[0028]第一次低壓注塑成型與第二次低壓注塑成型所使用的材料為軟性聚酰胺，注塑時間一般為15秒。
[0029]本發(fā)明具有以下優(yōu)點:
[0030]1、大大減少了材料成本。本發(fā)明中的低壓注塑接近開關(guān)取消了現(xiàn)有技術(shù)中的前后帽蓋及密封圈等元件，也不需要環(huán)氧樹脂，另外對各結(jié)構(gòu)件配合要求大大降低，從而大大節(jié)約了材料成本；
[0031]2、大大減少了工藝成本。本發(fā)明將帽蓋一體化成型于磁罐外，縮短了帽蓋與磁罐裝配的工時，將注膠固化時間由24小時減為15秒，并減少了過程中的搬運，減少了治具，從而大大減少了工藝成本；
[0032]3、由于采用軟性聚酰胺材料包裹磁罐，從而極大地保護了磁罐，使其不容易在制造和運輸使用中損壞。另外，軟性聚酰胺材料的熱脹冷縮系數(shù)和電子元器件相近，極大地保護了電子元器件，增加了傳感器的使用壽命。
[0033]4、使用軟性聚酰胺材料低壓注塑，提高了整個產(chǎn)品的防水性能。
【主權(quán)項】
1.一種低壓注塑接近開關(guān)，包括管狀外殼及依次布置在所述外殼中的線圈、磁罐、電路板與連接件，其特征是:所述線圈、所述磁罐與所述電路板的周圍包裹有第一包膠層，所述線圈與所述磁罐周圍的所述第一包膠層的外徑與所述外殼的內(nèi)徑相匹配；所述第一包膠層及所述連接件與所述外殼之間填充有第二包膠層。
2.按照權(quán)利要求1所述的低壓注塑接近開關(guān)，其特征是:所述第一包膠層與所述第二包膠層分別采用軟性聚酰胺。
3.一種如權(quán)利要求1所述的低壓注塑接近開關(guān)的制造方法，其特征是，包括以下步驟: (1)第一次包膠，將線圈、磁罐與電路板作為整體進行第一次低壓注塑成型，形成第一包膠層，使之成型為一體化的半成品； (2)預組裝，將上述半成品安裝進入外殼； (3)第二次包膠，將預組裝好的半成品進行第二次低壓注塑成型，形成第二包膠層。
4.按照權(quán)利要求3所述的低壓注塑接近開關(guān)的制造方法，其特征是:所述第一次低壓注塑成型與所述第二次低壓注塑成型所使用的材料為軟性聚酰胺。
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種低壓注塑接近開關(guān)及其制造方法。本發(fā)明中的低壓注塑接近開關(guān)，包括管狀外殼及依次布置在所述外殼中的線圈、磁罐、電路板與連接件，所述線圈、所述磁罐與所述電路板的周圍包裹有第一包膠層，所述線圈與所述磁罐周圍的所述第一包膠層的外徑與所述外殼的內(nèi)徑相匹配；所述第一包膠層及所述連接件與所述外殼之間填充有第二包膠層；所述第一包膠層與所述第二包膠層分別采用軟性聚酰胺。本發(fā)明中的低壓注塑接近開關(guān)的制造方法，包括第一次包膠、預組裝及第二次包膠步驟。本發(fā)明在接近開關(guān)的外殼內(nèi)設置有第一包膠層與第二包膠層，并采用軟性聚酰胺低壓注塑成型，不但可以有效地節(jié)約材料成本和工藝成本，縮短產(chǎn)品的交付期，且大大延長了產(chǎn)品的使用壽命。
【IPC分類】B29C45-14, H01H9-02
【公開號】CN104589577
【申請?zhí)枴緾N201410797769
【發(fā)明人】張強
【申請人】科瑞工業(yè)自動化系統(tǒng)（蘇州）有限公司
【公開日】2015年5月6日
【申請日】2014年12月18日