1.一種貼合裝置,用于將第一元件與第二元件貼合,其特征在于,所述貼合裝置包括:
2.如權(quán)利要求1所述的貼合裝置,其特征在于,所述第一元件的貼合面上設(shè)有至少三個(gè)第一點(diǎn)位,所述至少三個(gè)第一點(diǎn)位中至少三個(gè)所述第一點(diǎn)位呈三角形的三個(gè)端點(diǎn)分布;
3.如權(quán)利要求2所述的貼合裝置,其特征在于,所述第二元件的貼合面上設(shè)有至少三個(gè)第二點(diǎn)位,所述至少三個(gè)第二點(diǎn)位中至少三個(gè)所述第二點(diǎn)位呈三角形的三個(gè)端點(diǎn)分布;
4.如權(quán)利要求3所述的貼合裝置,其特征在于,所述預(yù)設(shè)高度差范圍為0.01mm~0.05mm。
5.如權(quán)利要求3所述的貼合裝置,其特征在于,所述第一視覺(jué)檢測(cè)設(shè)備還用于在所述第一元件的貼合面與所述預(yù)設(shè)平面之間的角度在所述預(yù)設(shè)角度范圍內(nèi)時(shí),拍攝所述第一元件的貼合面,以至少獲取所述第一元件的貼合面的形態(tài);
6.如權(quán)利要求1-5任一項(xiàng)所述的貼合裝置,其特征在于,所述預(yù)設(shè)角度范圍為0°~10°。
7.如權(quán)利要求1-5任一項(xiàng)所述的貼合裝置,其特征在于,所述第一角度調(diào)整組件包括第一角度調(diào)整件和第二角度調(diào)整件,所述第一承載件通過(guò)所述第二角度調(diào)整件連接于所述第一角度調(diào)整件;
8.如權(quán)利要求7所述的貼合裝置,其特征在于,所述預(yù)設(shè)平面為水平面,所述第一角度調(diào)整件和所述第二角度調(diào)整件中一者為x軸角度調(diào)整臺(tái)、另一者為y軸角度調(diào)整臺(tái)。
9.如權(quán)利要求1-5任一項(xiàng)所述的貼合裝置,其特征在于,所述第二角度調(diào)整組件包括第三角度調(diào)整件和第四角度調(diào)整件,所述第三角度調(diào)整件連接于所述第四角度調(diào)整件靠近所述貼合機(jī)構(gòu)的一面;
10.如權(quán)利要求9所述的貼合裝置,其特征在于,所述預(yù)設(shè)平面為水平面,所述第三角度調(diào)整件和所述第四角度調(diào)整件中一者為x軸角度調(diào)整臺(tái)、另一者為y軸角度調(diào)整臺(tái)。
11.如權(quán)利要求1-5任一項(xiàng)所述的貼合裝置,其特征在于,所述貼合機(jī)構(gòu)包括第二驅(qū)動(dòng)件,所述第二驅(qū)動(dòng)件驅(qū)動(dòng)連接所述第二承載件,以驅(qū)動(dòng)所述第二承載件向靠近或遠(yuǎn)離所述第一承載件的方向移動(dòng)。
12.如權(quán)利要求1-5任一項(xiàng)所述的貼合裝置,其特征在于,所述驅(qū)動(dòng)結(jié)構(gòu)包括y軸移動(dòng)模組、x軸移動(dòng)模組和z軸移動(dòng)模組,所述x軸移動(dòng)模組連接于所述y軸移動(dòng)模組,并在所述y軸移動(dòng)模組的驅(qū)動(dòng)下沿y軸往復(fù)移動(dòng);
13.一種貼合方法,其特征在于,應(yīng)用于如權(quán)利要求1-12任一項(xiàng)所述的貼合裝置,所述方法包括:
14.如權(quán)利要求13所述的貼合方法,其特征在于,所述第一元件的貼合面上設(shè)有至少三個(gè)第一點(diǎn)位,所述至少三個(gè)第一點(diǎn)位中至少三個(gè)所述第一點(diǎn)位呈三角形的三個(gè)端點(diǎn)分布,所述貼合裝置還包括第一視覺(jué)檢測(cè)設(shè)備和第一激光測(cè)距設(shè)備,所述調(diào)整第一元件的貼合面與預(yù)設(shè)平面的角度的步驟包括:
15.如權(quán)利要求14所述的貼合方法,其特征在于,所述第二元件的貼合面上設(shè)有至少三個(gè)第二點(diǎn)位,所述至少三個(gè)第二點(diǎn)位中至少三個(gè)所述第二點(diǎn)位呈三角形的三個(gè)端點(diǎn)分布,所述貼合裝置還包括第二視覺(jué)檢測(cè)設(shè)備和第二激光測(cè)距設(shè)備,所述調(diào)整第二元件的貼合面與預(yù)設(shè)平面的角度的步驟包括:
16.如權(quán)利要求15所述的貼合方法,其特征在于,所述第二主體還包括第一驅(qū)動(dòng)件,所述第一驅(qū)動(dòng)件設(shè)置于所述第二角度調(diào)整組件與所述貼合機(jī)構(gòu)之間;所述貼合方法還包括: