技術(shù)特征：

1.一種貼合裝置，用于將第一元件與第二元件貼合，其特征在于，所述貼合裝置包括：

2.如權(quán)利要求1所述的貼合裝置，其特征在于，所述第一元件的貼合面上設(shè)有至少三個(gè)第一點(diǎn)位，所述至少三個(gè)第一點(diǎn)位中至少三個(gè)所述第一點(diǎn)位呈三角形的三個(gè)端點(diǎn)分布；

3.如權(quán)利要求2所述的貼合裝置，其特征在于，所述第二元件的貼合面上設(shè)有至少三個(gè)第二點(diǎn)位，所述至少三個(gè)第二點(diǎn)位中至少三個(gè)所述第二點(diǎn)位呈三角形的三個(gè)端點(diǎn)分布；

4.如權(quán)利要求3所述的貼合裝置，其特征在于，所述預(yù)設(shè)高度差范圍為0.01mm～0.05mm。

5.如權(quán)利要求3所述的貼合裝置，其特征在于，所述第一視覺(jué)檢測(cè)設(shè)備還用于在所述第一元件的貼合面與所述預(yù)設(shè)平面之間的角度在所述預(yù)設(shè)角度范圍內(nèi)時(shí)，拍攝所述第一元件的貼合面，以至少獲取所述第一元件的貼合面的形態(tài)；

6.如權(quán)利要求1-5任一項(xiàng)所述的貼合裝置，其特征在于，所述預(yù)設(shè)角度范圍為0°～10°。

7.如權(quán)利要求1-5任一項(xiàng)所述的貼合裝置，其特征在于，所述第一角度調(diào)整組件包括第一角度調(diào)整件和第二角度調(diào)整件，所述第一承載件通過(guò)所述第二角度調(diào)整件連接于所述第一角度調(diào)整件；

8.如權(quán)利要求7所述的貼合裝置，其特征在于，所述預(yù)設(shè)平面為水平面，所述第一角度調(diào)整件和所述第二角度調(diào)整件中一者為x軸角度調(diào)整臺(tái)、另一者為y軸角度調(diào)整臺(tái)。

9.如權(quán)利要求1-5任一項(xiàng)所述的貼合裝置，其特征在于，所述第二角度調(diào)整組件包括第三角度調(diào)整件和第四角度調(diào)整件，所述第三角度調(diào)整件連接于所述第四角度調(diào)整件靠近所述貼合機(jī)構(gòu)的一面；

10.如權(quán)利要求9所述的貼合裝置，其特征在于，所述預(yù)設(shè)平面為水平面，所述第三角度調(diào)整件和所述第四角度調(diào)整件中一者為x軸角度調(diào)整臺(tái)、另一者為y軸角度調(diào)整臺(tái)。

11.如權(quán)利要求1-5任一項(xiàng)所述的貼合裝置，其特征在于，所述貼合機(jī)構(gòu)包括第二驅(qū)動(dòng)件，所述第二驅(qū)動(dòng)件驅(qū)動(dòng)連接所述第二承載件，以驅(qū)動(dòng)所述第二承載件向靠近或遠(yuǎn)離所述第一承載件的方向移動(dòng)。

12.如權(quán)利要求1-5任一項(xiàng)所述的貼合裝置，其特征在于，所述驅(qū)動(dòng)結(jié)構(gòu)包括y軸移動(dòng)模組、x軸移動(dòng)模組和z軸移動(dòng)模組，所述x軸移動(dòng)模組連接于所述y軸移動(dòng)模組，并在所述y軸移動(dòng)模組的驅(qū)動(dòng)下沿y軸往復(fù)移動(dòng)；

13.一種貼合方法，其特征在于，應(yīng)用于如權(quán)利要求1-12任一項(xiàng)所述的貼合裝置，所述方法包括：

14.如權(quán)利要求13所述的貼合方法，其特征在于，所述第一元件的貼合面上設(shè)有至少三個(gè)第一點(diǎn)位，所述至少三個(gè)第一點(diǎn)位中至少三個(gè)所述第一點(diǎn)位呈三角形的三個(gè)端點(diǎn)分布，所述貼合裝置還包括第一視覺(jué)檢測(cè)設(shè)備和第一激光測(cè)距設(shè)備，所述調(diào)整第一元件的貼合面與預(yù)設(shè)平面的角度的步驟包括：

15.如權(quán)利要求14所述的貼合方法，其特征在于，所述第二元件的貼合面上設(shè)有至少三個(gè)第二點(diǎn)位，所述至少三個(gè)第二點(diǎn)位中至少三個(gè)所述第二點(diǎn)位呈三角形的三個(gè)端點(diǎn)分布，所述貼合裝置還包括第二視覺(jué)檢測(cè)設(shè)備和第二激光測(cè)距設(shè)備，所述調(diào)整第二元件的貼合面與預(yù)設(shè)平面的角度的步驟包括：

16.如權(quán)利要求15所述的貼合方法，其特征在于，所述第二主體還包括第一驅(qū)動(dòng)件，所述第一驅(qū)動(dòng)件設(shè)置于所述第二角度調(diào)整組件與所述貼合機(jī)構(gòu)之間；所述貼合方法還包括：

技術(shù)總結(jié)
本申請(qǐng)適用于電子產(chǎn)品生產(chǎn)技術(shù)領(lǐng)域，公開(kāi)了一種貼合裝置和貼合方法，貼合裝置包括第一主體、第二主體和驅(qū)動(dòng)結(jié)構(gòu)，第一主體包括第一角度調(diào)整組件和第一承載件，第二主體包括第二角度調(diào)整組件、貼合機(jī)構(gòu)和第二承載件，貼合機(jī)構(gòu)用于驅(qū)動(dòng)第二承載件向靠近或遠(yuǎn)離第一主體的方向移動(dòng)。驅(qū)動(dòng)結(jié)構(gòu)驅(qū)動(dòng)第一主體和第二主體之間進(jìn)行相對(duì)移動(dòng)。驅(qū)動(dòng)結(jié)構(gòu)用于在第二元件的貼合面與預(yù)設(shè)平面的角度，及第一元件的貼合面與預(yù)設(shè)平面的角度均在預(yù)設(shè)角度范圍內(nèi)時(shí)，驅(qū)動(dòng)第二元件的貼合面至第一元件的貼合面的正上方，貼合機(jī)構(gòu)驅(qū)動(dòng)第二承載件向靠近第一承載件的方向移動(dòng)，將第二元件貼合至第一元件。貼合裝置和貼合方法能夠提高自動(dòng)化程度，提高貼合精度。

技術(shù)研發(fā)人員：周江敏,周興,王兆民
受保護(hù)的技術(shù)使用者：珠海莫界科技有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2024/10/21