一種電子元件載帶盤(pán)的制作方法
【專(zhuān)利摘要】本新型公開(kāi)了一種電子元件載帶盤(pán),包括盤(pán)軸、反盤(pán)面和若干正盤(pán)面;盤(pán)軸為開(kāi)制有中空通孔的盤(pán)軸,反盤(pán)面固定設(shè)于盤(pán)軸的一端,盤(pán)軸上沿其軸線(xiàn)方向設(shè)有若干安裝位,若干正盤(pán)面能活動(dòng)的安裝于對(duì)應(yīng)的安裝位上;盤(pán)軸的圓周側(cè)壁上沿其軸線(xiàn)方向開(kāi)制有一條用于卡固載帶端頭的通槽,通槽與盤(pán)軸等長(zhǎng),并徑向貫穿盤(pán)軸的圓周側(cè)壁;反盤(pán)面與正盤(pán)面上等間距開(kāi)制有卡槽。本新型通過(guò)設(shè)置多個(gè)正盤(pán)面，形成較大容納空間的載帶盤(pán)，正盤(pán)面可活動(dòng)卡接的，在盤(pán)軸上開(kāi)制通槽，在盤(pán)面上開(kāi)制卡槽，通槽用于使載帶端口穿過(guò)盤(pán)軸圓周側(cè)壁并于盤(pán)軸中空通孔內(nèi)卡固，卡槽則方便在載帶使用過(guò)程中中斷使用時(shí)的固定，能避免載帶卷帶時(shí)或在不使用時(shí)端頭和尾頭無(wú)法固定而散盤(pán)。
【專(zhuān)利說(shuō)明】
一種電子元件載帶盤(pán)
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本實(shí)用新型涉及包裝材料領(lǐng)域，尤其是一種電子元件載帶盤(pán)。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著電子器件的小型化，電子器件的存儲(chǔ)、操作和運(yùn)輸變得越來(lái)越重要。載帶盤(pán)，主要適用于薄膜、電子元器件、半導(dǎo)體貼片電容電阻類(lèi)電子零件的貼裝技術(shù)的包裝、承載與輸送，使用時(shí)，將薄膜纏繞在載帶盤(pán)上，方便薄膜的運(yùn)輸以及使用。目前現(xiàn)有的載帶盤(pán)，包括盤(pán)軸以及固定設(shè)置于盤(pán)軸兩側(cè)的正盤(pán)面與反盤(pán)面，正盤(pán)面與反盤(pán)面平行設(shè)置，薄膜纏繞在盤(pán)軸上，正盤(pán)面與反盤(pán)面可以對(duì)纏繞在盤(pán)軸上的薄膜起到限位的作用，目前現(xiàn)有的載帶盤(pán)，主要存在以下問(wèn)題，正盤(pán)面、反盤(pán)面與盤(pán)軸是固定連接的，但是正盤(pán)面與反盤(pán)面之間的距離又較小，但是人的手指又比較粗，無(wú)法伸入正盤(pán)面與反盤(pán)面之間進(jìn)行操作，這樣在對(duì)薄膜進(jìn)行纏繞的時(shí)候，想要將薄膜的端部固定在盤(pán)軸上就十分麻煩;另外，由于薄膜的端部沒(méi)有固定，但是薄膜與盤(pán)軸之間的摩擦力又很小，這樣就導(dǎo)致薄膜容易在盤(pán)軸上打滑，增加了操作難度。
[0003]針對(duì)上述技術(shù)中存在的問(wèn)題，中國(guó)專(zhuān)利:塑料載帶盤(pán)(專(zhuān)利號(hào):201520094995.2)和中國(guó)專(zhuān)利:載帶盤(pán)(專(zhuān)利號(hào):201520096313.1)披露了解決上述技術(shù)問(wèn)題的技術(shù)方案，通過(guò)在盤(pán)軸上粘貼一雙面膠，從而使載帶的端頭固定。
[0004]同時(shí)，上述專(zhuān)利號(hào)為201520096313.1專(zhuān)利披露了一種正盤(pán)面可拆卸的技術(shù)方案，當(dāng)正盤(pán)面拆卸下來(lái)之后，由于盤(pán)軸的一端為開(kāi)放的狀態(tài)，因此，可以十分方便的對(duì)盤(pán)軸進(jìn)行纏繞設(shè)置。
[0005]但是，上述的塑料載帶盤(pán)(專(zhuān)利號(hào):201520094995.2)和載帶盤(pán)(專(zhuān)利號(hào):201520096313.1)所披露的技術(shù)方案還存在以下不足:一是，采用粘貼雙面膠，在生產(chǎn)中，雙面膠的裁切和粘貼操作不方便;二是，采用雙面膠粘貼，載帶端頭被固定后，所能承受的應(yīng)拉力較小，在卷尺載帶時(shí)，易因載帶卷纏裝置拉力的作用，使得載帶端頭與雙面膠貼分離，載帶易散盤(pán);三是，載帶盤(pán)采用單盤(pán)式，載帶的承載量小，卷纏一定量的載帶，需要的盤(pán)面數(shù)目多，生產(chǎn)成本大。
[0006]因此，本習(xí)作之創(chuàng)作者正對(duì)上述不足，設(shè)計(jì)一種改進(jìn)性的、承載量大的及卷帶方便的電子元件載帶盤(pán)。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0007]本實(shí)用新型的解決的技術(shù)問(wèn)題是針對(duì)上述現(xiàn)有技術(shù)中的存在的缺陷，提供一種電子元件載帶盤(pán)，該載帶盤(pán)在載帶卷帶時(shí)，載帶的端頭能被牢固的卡固于盤(pán)軸，且載帶盤(pán)包含多個(gè)卷帶纏繞空間，載帶承載量大。
[0008]為了解決上述技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型提供了如下的技術(shù)方案:一種電子元件載帶盤(pán)，包括盤(pán)軸、反盤(pán)面和若干正盤(pán)面;所述盤(pán)軸為開(kāi)制有中空通孔的盤(pán)軸，所述反盤(pán)面固定設(shè)置于所述盤(pán)軸的一端，所述盤(pán)軸上沿其軸線(xiàn)方向間隔設(shè)有若干所述正盤(pán)面的安裝位，若干所述正盤(pán)面能活動(dòng)的安裝于對(duì)應(yīng)的安裝位上，并與所述反盤(pán)面保持平行;所述盤(pán)軸的圓周側(cè)壁上沿其軸線(xiàn)方向開(kāi)制有一條用于卡固載帶端頭的通槽，該通槽與所述盤(pán)軸等長(zhǎng)，并徑向貫穿所述盤(pán)軸的圓周側(cè)壁;所述反盤(pán)面與所述正盤(pán)面沿圓周方向上均還等間距開(kāi)制有若干用于卡固載帶尾頭的卡槽。
[0009]作為對(duì)上述技術(shù)方案的進(jìn)一步闡述:
[0010]在上述技術(shù)方案中，所述盤(pán)軸還上開(kāi)制有能方便將載帶端頭卡固于在盤(pán)軸的中空通孔內(nèi)側(cè)壁的若干槽孔，所述若干槽孔為方形槽孔、扇形槽孔和矩形槽孔中的一種，并于每一由所述若干正盤(pán)面隔斷形成的載帶容納區(qū)內(nèi)圓周陣列設(shè)置，且每一載帶容納區(qū)內(nèi)至少設(shè)置有四槽孔。
[0011 ]在上述技術(shù)方案中，所述盤(pán)軸的中空通孔內(nèi)還設(shè)有若干加強(qiáng)肋板，所述若干加強(qiáng)肋板沿所述盤(pán)軸的軸向方向間隔分布，并且在位置上分別與每一由所述正盤(pán)面隔斷形成的載帶容納區(qū)的中心匹配對(duì)應(yīng)；每一所述加強(qiáng)肋板上還沿其軸向圓周陣列開(kāi)制有銷(xiāo)槽和銷(xiāo)孔。
[0012]在上述技術(shù)方案中，所述盤(pán)軸的圓周側(cè)壁上還等隔開(kāi)制有若干條與所述盤(pán)軸等長(zhǎng)的導(dǎo)槽，每一所述正盤(pán)面中部開(kāi)制有與所述盤(pán)軸外徑相匹配的中孔，所述正盤(pán)面的中孔內(nèi)圓周上還設(shè)置有若干凸緣，所述若干凸緣在位置上和數(shù)目上與所述導(dǎo)槽相匹配，正盤(pán)面的凸緣沿導(dǎo)槽滑動(dòng)，使若干所述正盤(pán)面依次移動(dòng)至安裝位上卡接。
[0013]在上述技術(shù)方案中，所述盤(pán)軸上對(duì)應(yīng)于每一安裝位設(shè)置位置上設(shè)有若干凹槽，且所述若干凹槽位于所述導(dǎo)槽的旁側(cè)，所述凹槽能容置所述凸緣，旋轉(zhuǎn)移動(dòng)至每一安裝位的所述正盤(pán)面，使所述正盤(pán)面的凸緣扣入所述凹槽內(nèi)，正盤(pán)面與所述盤(pán)軸卡接。
[0014]在上述技術(shù)方案中，所述盤(pán)軸自反盤(pán)面向上等間隔設(shè)有四正盤(pán)面，與所述反盤(pán)面匹配在所述的電子元件載帶盤(pán)形成四等間隔大小的載帶容納區(qū)。
[0015]在上述技術(shù)方案中，在所述正盤(pán)面與反盤(pán)面上均開(kāi)制有扇形槽，且位于所述正盤(pán)面上的扇形槽沿其軸向圓周陣列設(shè)置。
[0016]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的有益效果是:本新型通過(guò)設(shè)置多個(gè)正盤(pán)面，形成較大容納空間的載帶盤(pán)，承載量大，正盤(pán)面是可活動(dòng)卡接的，因此可根據(jù)需求匹配不同寬度尺寸的載帶的收納，在盤(pán)軸上開(kāi)制通槽與槽孔，在盤(pán)面上開(kāi)制卡槽，通槽用于使載帶端口穿過(guò)盤(pán)軸圓周側(cè)壁并于盤(pán)軸中空通孔內(nèi)卡固，能避免載帶應(yīng)其端頭不固定而造成載帶扇盤(pán)，而槽孔則方便載帶端口的穿設(shè)及固定，卡槽則方便在載帶使用過(guò)程中中斷使用時(shí)的固定，能避免載帶應(yīng)其尾頭在不使用時(shí)無(wú)法固定而散盤(pán)。
【附圖說(shuō)明】
[0017]附圖用來(lái)提供對(duì)本實(shí)用新型的進(jìn)一步理解，并不構(gòu)成對(duì)本實(shí)用新型的限制。在附圖中:
[0018]圖1是本新型的立體結(jié)構(gòu)示意圖；
[0019]圖2是本新型的反盤(pán)面和盤(pán)軸連接結(jié)構(gòu)示意圖；
[0020]圖3是本新型正盤(pán)面的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0021 ]下面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)的說(shuō)明。
[0022]通過(guò)參考附圖描述的實(shí)施例是示例性的，旨在用于解釋本申請(qǐng)，而不能理解為對(duì)本申請(qǐng)的限制。在本申請(qǐng)的描述中，需要理解的是，術(shù)語(yǔ)“中心”、“縱向”、“橫向”、“長(zhǎng)度”、“寬度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“豎直”、“水平”、“頂”、“底” “內(nèi)”、“外”、“順時(shí)針”、“逆時(shí)針”等指示的方位或位置關(guān)系為基于附圖所示的方位或位置關(guān)系，僅是為了便于描述本申請(qǐng)和簡(jiǎn)化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構(gòu)造和操作，因此不能理解為對(duì)本申請(qǐng)的限制。此外，術(shù)語(yǔ)“第一”、“第二”僅用于描述目的，而不能理解為指示或暗示相對(duì)重要性或者隱含指明所指示的技術(shù)特征的數(shù)量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隱含地包括一個(gè)或者更多個(gè)該特征。在本申請(qǐng)的描述中，“若干個(gè)”、“多個(gè)”的含義是兩個(gè)或兩個(gè)以上，除非另有明確具體的限定。在本申請(qǐng)中，除非另有明確的規(guī)定和限定，術(shù)語(yǔ)“安裝”、“相連”、“連接”、“固定”等術(shù)語(yǔ)應(yīng)做廣義理解，例如，可以是固定連接，也可以是可拆卸連接，或一體地連接;可以是機(jī)械連接，也可以是電連接;可以是直接相連，也可以通過(guò)中間媒介間接相連，可以是兩個(gè)元件內(nèi)部的連通。對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而言，可以根據(jù)具體情況理解上述術(shù)語(yǔ)在本申請(qǐng)中的具體含義。在本申請(qǐng)中，除非另有明確的規(guī)定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接觸，也可以包括第一和第二特征不是直接接觸而是通過(guò)它們之間的另外的特征接觸。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或僅僅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或僅僅表示第一特征水平高度小于第二特征。
[0023]本新型的具體實(shí)施例，參考附圖1-3，一種電子元件載帶盤(pán)，包括盤(pán)軸2、反盤(pán)面I和若干正盤(pán)面3;所述盤(pán)軸2為開(kāi)制有中空通孔27的盤(pán)軸2，所述反盤(pán)面I固定設(shè)置于所述盤(pán)軸2的一端，所述盤(pán)軸2上沿其軸線(xiàn)方向間隔設(shè)有若干所述正盤(pán)面3的安裝位21，若干所述正盤(pán)面3能活動(dòng)的安裝于對(duì)應(yīng)的安裝位21上，并與所述反盤(pán)面I保持平行，本實(shí)施例中，正盤(pán)面3設(shè)置為四個(gè)，對(duì)應(yīng)的安裝位21也設(shè)置為四個(gè)，如此可使電子元件載帶盤(pán)形成四等間隔大小的載帶容納區(qū)7，當(dāng)然，在實(shí)際中，可以根據(jù)需求選擇相鄰兩正盤(pán)面3或反盤(pán)面I與正盤(pán)面3之間的間隔距離，也就是間隔多個(gè)安裝位21安裝正盤(pán)面3，如此就能形成不同間隔尺寸的載帶容納區(qū)7，如此就可在同一載帶盤(pán)上承載或收納不同寬度尺寸的電子元件的載帶。在所述盤(pán)軸2的圓周側(cè)壁28上等隔開(kāi)制若干條與所述盤(pán)軸2等長(zhǎng)的導(dǎo)槽22，每一所述正盤(pán)面3中部開(kāi)制與所述盤(pán)軸2外徑相匹配的中孔31，所述正盤(pán)面3的中孔31內(nèi)圓周上設(shè)置若干凸緣32，所述若干凸緣32在位置上和數(shù)目上與所述導(dǎo)槽22相匹配，正盤(pán)面3的凸緣32沿導(dǎo)槽22滑動(dòng)，使若干所述正盤(pán)面3依次移動(dòng)至安裝位21上，在所述盤(pán)軸2上對(duì)應(yīng)于每一安裝位21設(shè)置位置上設(shè)若干凹槽24，所述若干凹槽24位于所述導(dǎo)槽22的旁側(cè)，每一安裝位21上的凹槽24的數(shù)目與導(dǎo)槽22的條數(shù)相同，所述凹槽24能容置所述凸緣32，旋轉(zhuǎn)移動(dòng)至每一安裝位21的所述正盤(pán)面3，使所述正盤(pán)面3的凸緣32扣入所述凹槽24內(nèi)，正盤(pán)面3與所述盤(pán)軸2卡接;而所述盤(pán)軸的圓周側(cè)壁28上沿其軸線(xiàn)方向開(kāi)制有一條用于卡固載帶端頭的通槽23，該通槽23與所述盤(pán)軸2等長(zhǎng)，并徑向貫穿所述盤(pán)軸2的圓周側(cè)壁28，使盤(pán)軸2的中空通孔27的內(nèi)側(cè)與盤(pán)軸2外側(cè)壁連通，方便載帶端頭從盤(pán)軸2的外側(cè)壁進(jìn)入中空通孔27內(nèi)；所述反盤(pán)面I與所述正盤(pán)面3沿圓周方向上則均還等間距開(kāi)制有若干用于卡固載帶尾頭的卡槽5;所述盤(pán)軸2還上開(kāi)制有能方便將載帶端頭卡固于在盤(pán)軸2的中空通孔27內(nèi)側(cè)壁的若干槽孔25，所述若干槽孔為方形槽孔、扇形槽孔和矩形槽孔中的一種，并于每一由所述若干正盤(pán)面3隔斷形成的載帶容納區(qū)7內(nèi)圓周陣列設(shè)置，且每一載帶容納區(qū)7內(nèi)至少設(shè)置有四槽孔25，各槽孔25用于手指或設(shè)備進(jìn)入中空通孔內(nèi)拉扯載帶端口，并卡固或固定于盤(pán)軸2的中空通孔27內(nèi)側(cè)。
[0024]其中，參考附圖2，所述盤(pán)軸2的中空通孔27內(nèi)還設(shè)有若干加強(qiáng)肋板6，所述若干加強(qiáng)肋板6沿所述盤(pán)軸2的軸向方向間隔分布，并且在位置上分別與每一由所述正盤(pán)面3隔斷形成的載帶容納區(qū)7的中心匹配對(duì)應(yīng)；每一所述加強(qiáng)肋板6上還沿其軸向圓周陣列開(kāi)制有銷(xiāo)槽61和銷(xiāo)孔62。本實(shí)施例中銷(xiāo)槽61和銷(xiāo)孔62均為三個(gè)，互相間隔120°，設(shè)置三個(gè)銷(xiāo)槽61及銷(xiāo)孔62，在轉(zhuǎn)動(dòng)過(guò)程中可以使載帶盤(pán)的受力更加均勻，同樣，銷(xiāo)孔62還可以減少載帶盤(pán)重量。
[0025]其中，參考附圖1-3，為減少載帶盤(pán)的重量及材料用量，同時(shí)方便對(duì)載帶盤(pán)的提握操作或?qū)⑵浯臃奖氵\(yùn)輸，在所述正盤(pán)面3與反盤(pán)面I上均開(kāi)制有扇形槽4，且位于所述正盤(pán)面3上的扇形槽4沿其軸向圓周陣列設(shè)置。
[0026]本實(shí)施例通過(guò)設(shè)置多個(gè)正盤(pán)面，形成較大容納空間的載帶載帶盤(pán)，承載量大，正盤(pán)面是可活動(dòng)卡接的，因此可根據(jù)需求匹配不同寬度尺寸的載帶的收納，在盤(pán)軸上開(kāi)制通槽與槽孔，在盤(pán)面上開(kāi)制卡槽，通槽用于使載帶端口穿過(guò)盤(pán)軸圓周側(cè)壁并于盤(pán)軸中空通孔內(nèi)卡固，能避免載帶應(yīng)其端頭不固定而造成載帶扇盤(pán)，而槽孔則方便載帶端口的穿設(shè)及固定，卡槽則方便在載帶使用過(guò)程中中斷使用時(shí)的固定，能避免載帶應(yīng)其尾頭在不使用時(shí)無(wú)法固定而散盤(pán)。
[0027]以上的實(shí)施例只是在于說(shuō)明而不是限制本實(shí)用新型，故凡依本實(shí)用新型專(zhuān)利申請(qǐng)范圍所述的方法所做的等效變化或修飾，均包括于本實(shí)用新型專(zhuān)利申請(qǐng)范圍內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種電子元件載帶盤(pán)，其特征在于:包括盤(pán)軸、反盤(pán)面和若干正盤(pán)面;所述盤(pán)軸為開(kāi)制有中空通孔的盤(pán)軸，所述反盤(pán)面固定設(shè)置于所述盤(pán)軸的一端，所述盤(pán)軸上沿其軸線(xiàn)方向間隔設(shè)有若干所述正盤(pán)面的安裝位，若干所述正盤(pán)面能活動(dòng)的安裝于對(duì)應(yīng)的安裝位上，并與所述反盤(pán)面保持平行;所述盤(pán)軸的圓周側(cè)壁上沿其軸線(xiàn)方向開(kāi)制有一條用于卡固載帶端頭的通槽，該通槽與所述盤(pán)軸等長(zhǎng)，并徑向貫穿所述盤(pán)軸的圓周側(cè)壁;所述反盤(pán)面與所述正盤(pán)面沿圓周方向上均還等間距開(kāi)制有若干用于卡固載帶尾頭的卡槽。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種電子元件載帶盤(pán)，其特征在于:所述盤(pán)軸還上開(kāi)制有能方便將載帶端頭卡固于在盤(pán)軸的中空通孔內(nèi)側(cè)壁的若干槽孔，所述若干槽孔為方形槽孔、扇形槽孔和矩形槽孔中的一種，并于每一由所述正盤(pán)面隔斷形成的載帶容納區(qū)內(nèi)圓周陣列設(shè)置，且每一載帶容納區(qū)內(nèi)至少設(shè)置有四槽孔。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種電子元件載帶盤(pán)，其特征在于:所述盤(pán)軸的中空通孔內(nèi)還設(shè)有若干加強(qiáng)肋板，所述若干加強(qiáng)肋板沿所述盤(pán)軸的軸向方向間隔分布，并且在位置上分別與每一由所述正盤(pán)面隔斷形成的載帶容納區(qū)的中心匹配對(duì)應(yīng);每一所述加強(qiáng)肋板上還沿其軸向圓周陣列開(kāi)制有銷(xiāo)槽和銷(xiāo)孔。4.根據(jù)權(quán)利要求1-3任意一項(xiàng)所述的一種電子元件載帶盤(pán)，其特征在于:所述盤(pán)軸的圓周側(cè)壁上還等隔開(kāi)制有若干條與所述盤(pán)軸等長(zhǎng)的導(dǎo)槽，每一所述正盤(pán)面中部開(kāi)制有與所述盤(pán)軸外徑相匹配的中孔，所述正盤(pán)面的中孔內(nèi)圓周上還設(shè)置有若干凸緣，所述若干凸緣在位置上和數(shù)目上與所述導(dǎo)槽相匹配，正盤(pán)面的凸緣沿導(dǎo)槽滑動(dòng)，使若干所述正盤(pán)面依次移動(dòng)至安裝位上卡接。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種電子元件載帶盤(pán)，其特征在于:所述盤(pán)軸上對(duì)應(yīng)于每一安裝位設(shè)置位置上設(shè)有若干凹槽，且所述若干凹槽位于所述導(dǎo)槽的旁側(cè)，所述凹槽能容置所述凸緣，旋轉(zhuǎn)移動(dòng)至每一安裝位的所述正盤(pán)面，使所述正盤(pán)面的凸緣扣入所述凹槽內(nèi)，正盤(pán)面與所述盤(pán)軸卡接。6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種電子元件載帶盤(pán)，其特征在于:所述盤(pán)軸自反盤(pán)面向上等間隔設(shè)有四正盤(pán)面，與所述反盤(pán)面匹配在所述的電子元件載帶盤(pán)形成四等間隔大小的載帶容納區(qū)。7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種電子元件載帶盤(pán)，其特征在于:在所述正盤(pán)面與反盤(pán)面上均開(kāi)制有扇形槽，且位于所述正盤(pán)面上的扇形槽沿其軸向圓周陣列設(shè)置。
【文檔編號(hào)】B65H75/28GK205652928SQ201620505330
【公開(kāi)日】2016年10月19日
【申請(qǐng)日】2016年5月30日 公開(kāi)號(hào)201620505330.0, CN 201620505330, CN 205652928 U, CN 205652928U, CN-U-205652928, CN201620505330, CN201620505330.0, CN205652928 U, CN205652928U
【發(fā)明人】彭利利
【申請(qǐng)人】東莞市百達(dá)半導(dǎo)體材料有限公司