導(dǎo)熱性壓敏粘接劑組合物、導(dǎo)熱性壓敏粘接性片狀成形體、它們的制造方法、以及電子儀器的制造方法
【專利摘要】本發(fā)明提供一種通過(guò)在混合組合物中,至少進(jìn)行(甲基)丙烯酸酯單體(α1)的聚合反應(yīng)、以及(甲基)丙烯酸酯聚合物(A1)和/或含有來(lái)自于(甲基)丙烯酸酯單體(α1)的結(jié)構(gòu)單元的聚合物的交聯(lián)反應(yīng),從而即使以較薄的方式成形也難以破碎的導(dǎo)熱性壓敏粘接劑組合物和導(dǎo)熱性壓敏粘接性片狀成形體;所述混合組合物包含規(guī)定量的以下成分:含有(甲基)丙烯酸酯聚合物(A1)和(甲基)丙烯酸酯單體(α1)的(甲基)丙烯酸樹(shù)脂組合物(A)、平均粒徑為20μm以下并且BET比表面積小于1.0m2/g的導(dǎo)熱性填料(B1)、平均粒徑為20μm以下并且BET比表面積為1.0m2/g以上的導(dǎo)熱性填料(B2)、和具有2個(gè)以上且10000個(gè)以下官能團(tuán)的多官能環(huán)氧化合物(C)。
【專利說(shuō)明】導(dǎo)熱性壓敏粘接劑組合物、導(dǎo)熱性壓敏粘接性片狀成形體、 它們的制造方法、以及電子儀器
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及導(dǎo)熱性壓敏粘接劑組合物、導(dǎo)熱性壓敏粘接性片狀成形體、它們的制 造方法、以及具備該導(dǎo)熱性壓敏粘接劑組合物或該導(dǎo)熱性壓敏粘接性片狀成形體的電子儀 器。
【背景技術(shù)】
[0002] 近年來(lái),對(duì)于等離子體顯示面板(PDP)、集成電路(IC)芯片等這樣的電子部件,隨 著其高性能化,發(fā)熱量增大。其結(jié)果是,對(duì)于電子部件和具備電子部件的電子儀器,需要采 取由于溫度升高而導(dǎo)致的功能障礙的對(duì)策。作為由于電子部件等的溫度升高而導(dǎo)致的功能 障礙的對(duì)策的一般方法,采取了在發(fā)熱體上安裝金屬制的散熱器、散熱板、散熱片等散熱體 的方法。另外,在將散熱體固定于發(fā)熱體上時(shí),為了有效地進(jìn)行從發(fā)熱體至散熱體的熱傳 導(dǎo),通常使用除了導(dǎo)熱性以外還具備壓敏粘接性的組合物(以下,稱為"導(dǎo)熱性壓敏粘接劑 組合物"。)、片狀的部件(以下,稱為"導(dǎo)熱性壓敏粘接性片狀成形體"。)。
[0003] 對(duì)于上述導(dǎo)熱性壓敏粘接劑組合物以及導(dǎo)熱性壓敏粘接性片狀成形體而言,為了 由發(fā)熱體向散熱體傳導(dǎo)熱,要求能與發(fā)熱體和散熱體密合的柔軟性。作為有關(guān)柔軟性優(yōu)異 的導(dǎo)熱性壓敏粘接性片狀成形體的技術(shù),例如有專利文獻(xiàn)1中公開(kāi)的阻燃性散熱片、專利 文獻(xiàn)2中公開(kāi)的導(dǎo)熱片。
[0004] 現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn) 專利文獻(xiàn) 專利文獻(xiàn)1 :日本特開(kāi)2006-176640號(hào)公報(bào) 專利文獻(xiàn)2 :日本特開(kāi)2010-132856號(hào)公報(bào)。
【發(fā)明內(nèi)容】
[0005] 發(fā)明要解決的技術(shù)問(wèn)題 為了使用導(dǎo)熱性壓敏粘接劑組合物或?qū)嵝詨好粽辰有云瑺畛尚误w由發(fā)熱體向散熱 體高效地傳導(dǎo)熱,如上所述,可以考慮提高柔軟性,從而提高發(fā)熱體與散熱體的密合性。另 夕卜,為了使用導(dǎo)熱性壓敏粘接劑組合物或?qū)嵝詨好粽辰有云瑺畛尚误w由發(fā)熱體向散熱體 高效地傳導(dǎo)熱,例如,可以考慮將它們以較薄的方式成形,從而降低厚度方向的熱阻。然而, 以往的導(dǎo)熱性壓敏粘接劑組合物或?qū)嵝詨好粽辰有云瑺畛尚误w,在以較薄的方式成形 時(shí),有時(shí)容易破碎,以及產(chǎn)生針孔。
[0006] 因此,本發(fā)明課題在于提供一種即使以較薄的方式成形也難以破碎的導(dǎo)熱性壓敏 粘接劑組合物和導(dǎo)熱性壓敏粘接性片狀成形體、它們的制造方法、以及具備該導(dǎo)熱性壓敏 粘接劑組合物或該導(dǎo)熱性壓敏粘接性片狀成形體的電子儀器。
[0007] 用于解決技術(shù)問(wèn)題的方法 本發(fā)明的第1方式是導(dǎo)熱性壓敏粘接劑組合物(F),其是在混合組合物中,至少進(jìn)行 (甲基)丙烯酸酯單體(a 1)的聚合反應(yīng)、以及(甲基)丙烯酸酯聚合物(Al)和/或含有 來(lái)源于(甲基)丙烯酸酯單體(a 1)的結(jié)構(gòu)單元的聚合物的交聯(lián)反應(yīng)而成; 所述混合組合物包含: 1〇〇質(zhì)量份的含有(甲基)丙烯酸酯聚合物(Al)和(甲基)丙烯酸酯單體(a 1)的 (甲基)丙烯酸樹(shù)脂組合物(A)、 300質(zhì)量份以上且1000質(zhì)量份以下的平均粒徑為20 m以下并且BET比表面積小于 I. OmVg的導(dǎo)熱性填料(BI)、 60質(zhì)量份以上且900質(zhì)量份以下的平均粒徑為20 m以下并且BET比表面積為I. Om2/ g以上的導(dǎo)熱性填料(B2)、和 〇. 05質(zhì)量份以上且4質(zhì)量份以下的具有2個(gè)以上且10000個(gè)以下官能團(tuán)的多官能環(huán)氧 化合物(C)。
[0008] 本說(shuō)明書(shū)中,"(甲基)丙烯酸"是指"丙烯酸和/或甲基丙烯酸"。另外,"導(dǎo)熱性 填料"是指通過(guò)添加而能夠提高導(dǎo)熱性壓敏粘接劑組合物(F)、下文中說(shuō)明的導(dǎo)熱性壓敏粘 接性片狀成形體(G)的導(dǎo)熱性,并且導(dǎo)熱系數(shù)為0. 5W/m ?!(以上的填料。另外,"(甲基)丙 烯酸酯單體(a 1)的聚合反應(yīng)"是指得到包含來(lái)源于(甲基)丙烯酸酯單體(a 1)的結(jié)構(gòu) 單元的聚合物的聚合反應(yīng)。另外,"(甲基)丙烯酸酯聚合物(Al)和/或含有來(lái)源于(甲 基)丙烯酸酯單體(a 1)的結(jié)構(gòu)單元的聚合物的交聯(lián)反應(yīng)"是指(甲基)丙烯酸酯聚合物 (Al)之間的交聯(lián)反應(yīng)、含有來(lái)源于(甲基)丙烯酸酯單體(a 1)的結(jié)構(gòu)單元的聚合物之間 的交聯(lián)反應(yīng)、以及(甲基)丙烯酸酯聚合物(Al)與含有來(lái)源于(甲基)丙烯酸酯單體(a 1) 的結(jié)構(gòu)單元的聚合物的交聯(lián)反應(yīng)中的一種或多種交聯(lián)反應(yīng)。
[0009] 本發(fā)明的第2方式是導(dǎo)熱性壓敏粘接性片狀成形體(G),其是在將混合組合物成 形為片狀后,或者在將該混合組合物成形為片狀的同時(shí),至少進(jìn)行(甲基)丙烯酸酯單體 (a 1)的聚合反應(yīng)、以及(甲基)丙烯酸酯聚合物(Al)和/或含有來(lái)源于(甲基)丙烯酸 酯單體(a 1)的結(jié)構(gòu)單元的聚合物的交聯(lián)反應(yīng)而成; 所述混合組合物包含: 1〇〇質(zhì)量份的含有(甲基)丙烯酸酯聚合物(Al)和(甲基)丙烯酸酯單體(a 1)的 (甲基)丙烯酸樹(shù)脂組合物(A)、 300質(zhì)量份以上且1000質(zhì)量份以下的平均粒徑為20 m以下并且BET比表面積小于 I. OmVg的導(dǎo)熱性填料(BI)、 60質(zhì)量份以上且900質(zhì)量份以下的平均粒徑為20 m以下并且BET比表面積為I. Om2/ g以上的導(dǎo)熱性填料(B2)、和 〇. 05質(zhì)量份以上且4質(zhì)量份以下的具有2個(gè)以上且10000個(gè)以下官能團(tuán)的多官能環(huán)氧 化合物(C)。
[0010] 本發(fā)明的第3方式是導(dǎo)熱性壓敏粘接劑組合物(F)的制造方法,其包括: 制作混合組合物的工序,所述混合組合物包含:100質(zhì)量份的含有(甲基)丙烯酸酯聚 合物(Al)和(甲基)丙烯酸酯單體(a 1)的(甲基)丙烯酸樹(shù)脂組合物(A)、300質(zhì)量份 以上且1000質(zhì)量份以下的平均粒徑為20 y m以下并且BET比表面積小于I. OmVg的導(dǎo)熱 性填料(BI)、60質(zhì)量份以上且900質(zhì)量份以下的平均粒徑為20 m以下并且BET比表面積 為I. OmVg以上的導(dǎo)熱性填料(B2)、和0. 05質(zhì)量份以上且4質(zhì)量份以下的具有2個(gè)以上且 10000個(gè)以下官能團(tuán)的多官能環(huán)氧化合物(C);和 在混合組合物中,至少進(jìn)行(甲基)丙烯酸酯單體(a 1)的聚合反應(yīng)、以及(甲基)丙 烯酸酯聚合物(Al)和/或含有來(lái)源于(甲基)丙烯酸酯單體(a 1)的結(jié)構(gòu)單元的聚合物 的受聯(lián)反應(yīng)的工序。
[0011] 本發(fā)明的第4方式是導(dǎo)熱性壓敏粘接性片狀成形體(G)的制造方法,其包括: 制作混合組合物的工序,所述混合組合物包含:100質(zhì)量份的含有(甲基)丙烯酸酯聚 合物(Al)和(甲基)丙烯酸酯單體(a 1)的(甲基)丙烯酸樹(shù)脂組合物(A)、300質(zhì)量份 以上且1000質(zhì)量份以下的平均粒徑為20 y m以下并且BET比表面積小于I. OmVg的導(dǎo)熱 性填料(BI)、60質(zhì)量份以上且900質(zhì)量份以下的平均粒徑為20 m以下并且BET比表面積 為I. OmVg以上的導(dǎo)熱性填料(B2)、和0. 05質(zhì)量份以上且4質(zhì)量份以下的具有2個(gè)以上且 10000個(gè)以下官能團(tuán)的多官能環(huán)氧化合物(C);和 在將混合組合物成形為片狀后,或者在將混合組合物成形為片狀的同時(shí),至少進(jìn)行 (甲基)丙烯酸酯單體(a 1)的聚合反應(yīng)、以及(甲基)丙烯酸酯聚合物(Al)和/或含有 來(lái)源于(甲基)丙烯酸酯單體(a 1)的結(jié)構(gòu)單元的聚合物的交聯(lián)反應(yīng)的工序。
[0012] 在上述本發(fā)明的第1至第4方式中,優(yōu)選導(dǎo)熱性填料(BI)是平均粒徑為20i!m以 下并且BET比表面積小于I. OmVg的金屬氧化物,導(dǎo)熱性填料(B2)是平均粒徑為20 y m以 下并且BET比表面積為I. OmVg以上的金屬氧化物;更優(yōu)選導(dǎo)熱性填料(BI)是平均粒徑為 20 y m以下并且BET比表面積小于I. OmVg的氧化錯(cuò),導(dǎo)熱性填料(B2)是平均粒徑為20 y m 以下并且BET比表面積為I. 0m2/g以上的氧化鋁。
[0013] 另外,(甲基)丙烯酸樹(shù)脂組合物(A)優(yōu)選含有5質(zhì)量%以上且25質(zhì)量%以下的 (甲基)丙烯酸酯聚合物(Al)、和75質(zhì)量%以上且95質(zhì)量%以下的(甲基)丙烯酸酯單 體(a 1)。
[0014] 本發(fā)明的第5方式是電子儀器,其具備散熱體和貼合在該散熱體上的上述本發(fā)明 的第1方式的導(dǎo)熱性壓敏粘接劑組合物(F),或者具備散熱體和貼合在該散熱體上的上述 本發(fā)明的第2方式的導(dǎo)熱性壓敏粘接性片狀成形體(G)。
[0015] 發(fā)明效果 根據(jù)本發(fā)明,可以提供一種即使以較薄的方式成形也難以破碎的導(dǎo)熱性壓敏粘接劑組 合物和導(dǎo)熱性壓敏粘接性片狀成形體、它們的制造方法、以及具備該導(dǎo)熱性壓敏粘接劑組 合物或該導(dǎo)熱性壓敏粘接性片狀成形體的電子儀器。
【具體實(shí)施方式】
[0016] 1.導(dǎo)熱性壓敏粘接劑組合物(F)、導(dǎo)熱性壓敏粘接性片狀成形體(G) 本發(fā)明的導(dǎo)熱性壓敏粘接劑組合物(F),其是在混合組合物中,至少進(jìn)行(甲基)丙烯 酸酯單體(a 1)的聚合反應(yīng)、以及(甲基)丙烯酸酯聚合物(Al)和/或含有來(lái)源于(甲 基)丙烯酸酯單體(a 1)的結(jié)構(gòu)單元的聚合物的交聯(lián)反應(yīng)而成;所述混合組合物包含:含 有(甲基)丙烯酸酯聚合物(Al)和(甲基)丙烯酸酯單體(a 1)的(甲基)丙烯酸樹(shù)脂 組合物(A)、平均粒徑為20 y m以下并且BET比表面積小于I. OmVg的導(dǎo)熱性填料(BI)(以 下,有時(shí)簡(jiǎn)稱為"導(dǎo)熱性填料(BI) ")、平均粒徑為20 y m以下并且BET比表面積為I. OmVg 以上的導(dǎo)熱性填料(B2)(以下,有時(shí)簡(jiǎn)稱為"導(dǎo)熱性填料(B2) ")、和具有2個(gè)以上且10000 個(gè)以下官能團(tuán)的多官能環(huán)氧化合物(C)(以下,有時(shí)簡(jiǎn)稱為"多官能環(huán)氧化合物(C) ")。
[0017] 另外,本發(fā)明的導(dǎo)熱性壓敏粘接性片狀成形體(G),其是在將上述混合組合物成形 為片狀后,或者在將上述混合組合物成形為片狀的同時(shí),至少進(jìn)行(甲基)丙烯酸酯單體 (a 1)的聚合反應(yīng)、以及(甲基)丙烯酸酯聚合物(Al)和/或含有來(lái)源于(甲基)丙烯酸 酯單體(a 1)的結(jié)構(gòu)單元的聚合物的交聯(lián)反應(yīng)而成。
[0018] 以下對(duì)于構(gòu)成這種導(dǎo)熱性壓敏粘接劑組合物(F)和導(dǎo)熱性壓敏粘接性片狀成形 體(G)的物質(zhì)進(jìn)行說(shuō)明。
[0019]〈(甲基)丙烯酸樹(shù)脂組合物(A) > 本發(fā)明中使用的(甲基)丙烯酸樹(shù)脂組合物(A)含有(甲基)丙烯酸酯聚合物(Al)和 (甲基)丙烯酸酯單體(a 1)。需要說(shuō)明的是,在得到導(dǎo)熱性壓敏粘接劑組合物(F)和導(dǎo)熱 性壓敏粘接性片狀成形體(G)時(shí),可以如上所述進(jìn)行聚合反應(yīng)和交聯(lián)反應(yīng)。通過(guò)進(jìn)行該聚 合反應(yīng)和交聯(lián)反應(yīng),含有來(lái)源于(甲基)丙烯酸酯單體(a 1)的結(jié)構(gòu)單元的聚合物與(甲 基)丙烯酸酯聚合物(Al)的成分混合和/或部分結(jié)合。
[0020] 在本發(fā)明中,對(duì)于(甲基)丙烯酸酯聚合物(Al)和(甲基)丙烯酸酯單體(a 1) 的使用量而言,以(甲基)丙烯酸樹(shù)脂組合物(A)為100質(zhì)量%,優(yōu)選(甲基)丙烯酸酯聚 合物(Al)為5質(zhì)量%以上且25質(zhì)量%以下、(甲基)丙烯酸酯單體(a 1)為75質(zhì)量%以 上且95質(zhì)量%以下,更優(yōu)選(甲基)丙烯酸酯聚合物(Al)為10質(zhì)量%以上且25質(zhì)量% 以下、(甲基)丙烯酸酯單體(a 1)為75質(zhì)量%以上且90質(zhì)量%以下。通過(guò)使(甲基) 丙烯酸酯單體(a 1)的含有比率為上述范圍,從而容易將導(dǎo)熱性壓敏粘接劑組合物(F)和 導(dǎo)熱性壓敏粘接性片狀成形體(G)成形。對(duì)于(甲基)丙烯酸樹(shù)脂組合物(A)中含有的成 分,在下文中進(jìn)行更詳細(xì)的說(shuō)明。
[0021] ((甲基)丙烯酸酯聚合物(Al)) 可以用于本發(fā)明的(甲基)丙烯酸酯聚合物(Al)沒(méi)有特別限定,優(yōu)選含有形成玻璃化 轉(zhuǎn)變溫度為_(kāi)20°C以下的均聚物的(甲基)丙烯酸酯單體單元(al)、和具有有機(jī)酸基的單 體單元(a2)。
[0022] 提供上述(甲基)丙烯酸酯單體單元(al)的(甲基)丙烯酸酯單體(aim)沒(méi) 有特別限定,例如,可以列舉丙烯酸乙酯(均聚物的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度為-24°C )、丙烯酸正 丙酯(均聚物的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度為-37°C )、丙烯酸正丁酯(均聚物的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度 為-54°C )、丙烯酸仲丁酯(均聚物的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度為_(kāi)22°C )、丙烯酸正庚酯(均聚物的 玻璃化轉(zhuǎn)變溫度為_(kāi)60°C )、丙烯酸正己酯(均聚物的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度為_(kāi)61°C )、丙烯酸正 辛酯(均聚物的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度為_(kāi)65°C )、丙烯酸2-乙基己酯(均聚物的玻璃化轉(zhuǎn)變溫 度為-50°C )、丙烯酸2-甲氧基乙酯(均聚物的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度為-50°C )、丙烯酸3-甲氧 基丙酯(均聚物的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度為-75°C )、丙烯酸3-甲氧基丁酯(均聚物的玻璃化轉(zhuǎn) 變溫度為_(kāi)56°C )、丙烯酸乙氧基甲酯(均聚物的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度為_(kāi)50°C )、甲基丙烯酸正 辛酯(均聚物的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度為_(kāi)25°C )、甲基丙烯酸正癸酯(均聚物的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度 為-49°C )等。其中,優(yōu)選為丙烯酸正丁酯、丙烯酸2-乙基己酯、丙烯酸2-甲氧基乙酯,更 優(yōu)選為丙烯酸正丁酯、丙烯酸2-乙基己酯,進(jìn)一步優(yōu)選為丙烯酸2-乙基己酯。
[0023] 這些(甲基)丙烯酸酯單體(aim)可以單獨(dú)使用一種,也可以組合使用兩種以上。
[0024] (甲基)丙烯酸酯單體(aim)以由其得到的單體單元(al)在(甲基)丙烯酸酯 聚合物(Al)中達(dá)到優(yōu)選為80質(zhì)量%以上且99. 9質(zhì)量%以下、更優(yōu)選為85質(zhì)量%以上且 99. 5質(zhì)量%以下的量的方式供于聚合。(甲基)丙烯酸酯單體(aim)的用量在上述范圍內(nèi) 時(shí),容易將聚合時(shí)的聚合體系的粘度保持在適當(dāng)?shù)姆秶?br>
[0025] 接著,對(duì)具有有機(jī)酸基的單體單元(a2)進(jìn)行說(shuō)明。提供具有有機(jī)酸基的單體單元 (a2)的單體(a2m)沒(méi)有特別限定,作為其代表性的例子,可以列舉具有羧基、酸酐基、磺酸 基等有機(jī)酸基的單體。另外,除此之外,還可以使用含有次磺酸基、亞磺酸基、磷酸基等的單 體。
[0026] 作為具有羧基的單體的具體例子,可以列舉出例如丙烯酸、甲基丙烯酸、巴豆酸等 a,烯屬不飽和單羧酸;衣康酸、馬來(lái)酸、富馬酸等a,¢-烯屬不飽和多元羧酸,以及衣 康酸單甲酯、馬來(lái)酸單丁酯、富馬酸單丙酯等a,¢-烯屬不飽和多元羧酸偏酯等。另外,可 以同樣地使用馬來(lái)酸酐、衣康酸酐等具有能夠通過(guò)水解等而得到羧基的基團(tuán)的物質(zhì)。
[0027] 作為具有磺酸基的單體的具體例子,可以列舉出烯丙基磺酸、甲基烯丙基磺 酸(^夕々U 7 >酸)、乙烯基磺酸、苯乙烯磺酸、丙烯酰胺-2-甲基丙磺酸等 a,@ _不飽和磺酸、以及它們的鹽。
[0028] 作為單體(a2m),在以上例示的具有有機(jī)酸基的單體中,更優(yōu)選為具有羧基的單 體,其中,特別優(yōu)選為具有丙烯酸或甲基丙烯酸的單體。這些單體在工業(yè)上可以廉價(jià)且容易 地獲得,與其它單體成分的共聚性也良好,在生產(chǎn)性方面也優(yōu)選。需要說(shuō)明的是,單體(a2m) 可以單獨(dú)使用一種,也可以組合使用兩種以上。
[0029] 具有有機(jī)酸基的單體(a2m)以由其得到的單體單元(a2)在(甲基)丙烯酸酯聚 合物(Al)中達(dá)到優(yōu)選為0. 1質(zhì)量%以上且20質(zhì)量%以下、更優(yōu)選為0. 5質(zhì)量%以上且15 質(zhì)量%以下的量的方式供于聚合。具有有機(jī)酸基的單體(a2m)的用量在上述范圍內(nèi)時(shí),容 易將聚合時(shí)的聚合體系的粘度保持在適當(dāng)?shù)姆秶?br>
[0030] 需要說(shuō)明的是,具有有機(jī)酸基的單體單元(a2m),如前所述,通過(guò)具有有機(jī)酸基的 單體(a2m)的聚合而導(dǎo)入到(甲基)丙烯酸酯聚合物(Al)中是簡(jiǎn)便的,所以優(yōu)選,但是也 可以在生成(甲基)丙烯酸酯聚合物(Al)后,通過(guò)公知的高分子反應(yīng)導(dǎo)入有機(jī)酸基。
[0031] 另外,(甲基)丙烯酸酯聚合物(Al)還可以含有由具有有機(jī)酸基以外的官能團(tuán)的 單體(a3m)衍生的單體單元(a3)。作為上述有機(jī)酸基以外的官能團(tuán),可以列舉羥基、氨基、 酰胺基、環(huán)氧基、巰基等。
[0032] 作為具有羥基的單體,可以列舉(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸3-羥 基丙醋等(甲基)丙稀酸輕基燒基醋等。
[0033] 作為具有氨基的單體,可以列舉(甲基)丙烯酸N,N_二甲基氨基甲酯、(甲基)丙 烯酸N,N-二甲基氨基乙酯、氨基苯乙烯等。
[0034] 作為具有酰胺基的單體,可以列舉丙烯酰胺、甲基丙烯酰胺、N-羥甲基丙烯酰胺、 N-(羥甲基)甲基丙烯酰胺、N,N-二甲基丙烯酰胺等a,¢-烯屬不飽和羧酸酰胺單體等。
[0035] 作為具有環(huán)氧基的單體,可以列舉(甲基)丙烯酸縮水甘油酯、烯丙基縮水甘油醚 等。
[0036] 具有有機(jī)酸基以外的官能團(tuán)的單體(a3m)可以單獨(dú)使用一種,也可以組合使用兩 種以上。
[0037] 這些具有有機(jī)酸基以外的官能團(tuán)的單體(a3m)優(yōu)選以由其得到的單體單元(a3) 在(甲基)丙烯酸酯聚合物(Al)中達(dá)到10質(zhì)量%以下的量的方式用于聚合。通過(guò)使用10 質(zhì)量%以下的單體(a3m),容易將聚合時(shí)的聚合體系的粘度保持在適當(dāng)?shù)姆秶?br>
[0038] (甲基)丙烯酸酯聚合物(A1),除了上述形成玻璃化轉(zhuǎn)變溫度為_(kāi)20°C以下的均聚 物的(甲基)丙烯酸酯單體單元(al)、具有有機(jī)酸基的單體單元(a2)、和具有有機(jī)酸基以 外的官能團(tuán)的單體單元(a3)之外,還可以含有由能夠與上述單體共聚的單體(a4m)衍生的 單體單元(a4)。
[0039] 單體(a4m)沒(méi)有特別限定,作為其具體例子,可以列舉上述(甲基)丙烯酸酯單體 (aim)以外的(甲基)丙烯酸酯單體、a,¢-烯屬不飽和多元羧酸全酯、烯基芳香族單體、 共軛二烯系單體、非共軛二烯系單體、氰化乙烯單體、羧酸不飽和醇酯、烯烴系單體等。
[0040] 作為上述(甲基)丙烯酸酯單體(aim)以外的(甲基)丙烯酸酯單體的具體例子, 可以列舉丙烯酸甲酯(均聚物的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度為HTC )、甲基丙烯酸甲酯(均聚物的玻 璃化轉(zhuǎn)變溫度為105°C )、甲基丙烯酸乙酯(均聚物的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度為63°C )、甲基丙烯 酸正丙酯(均聚物的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度為25°C )、甲基丙烯酸正丁酯(均聚物的玻璃化轉(zhuǎn)變 溫度為20°C )等。
[0041] 作為a,¢-烯屬不飽和多元羧酸全酯的具體例子,可以列舉富馬酸二甲酯、富馬 酸二乙酯、馬來(lái)酸二甲酯、馬來(lái)酸二乙酯、衣康酸二甲酯等。
[0042] 作為烯基芳香族單體的具體例子,可以列舉苯乙烯、a -甲基苯乙烯、甲基a -甲 基本乙稀、乙稀基甲本、和_乙稀基本等。
[0043] 作為共軛二烯系單體的具體例子,可以列舉1,3_ 丁二烯、2-甲基-1,3-丁二烯 (與異戊二烯同義)、1,3-戊二烯、2, 3-二甲基-1,3-丁二烯、2-氯-1,3-丁二烯、環(huán)戊二烯 等。
[0044] 作為非共軛二烯系單體的具體例子,可以列舉1,4_己二烯、二環(huán)戊二烯、亞乙基 降冰片烯等。
[0045] 作為氰化乙烯單體的具體例子,可以列舉丙烯腈、甲基丙烯腈、a-氯丙烯腈、 a -乙基丙烯臆等。
[0046] 作為羧酸不飽和醇酯單體的具體例子,可以列舉乙酸乙烯酯等。
[0047] 作為烯烴系單體的具體例子,可以列舉乙烯、丙烯、丁烯、戊烯等。
[0048] 單體(a4m)可以單獨(dú)使用一種,也可以組合使用兩種以上。
[0049] 單體(a4m)以由其得到的單體單元(a4)的量在(甲基)丙烯酸酯聚合物(Al)中 達(dá)到優(yōu)選為10質(zhì)量%以下、更優(yōu)選為5質(zhì)量%以下的量的方式供于聚合。
[0050] (甲基)丙烯酸酯聚合物(Al)特別優(yōu)選通過(guò)將上述形成玻璃化轉(zhuǎn)變溫度為_(kāi)20°C 以下的均聚物的(甲基)丙烯酸酯單體(aim)、具有有機(jī)酸基的單體(a2m)、根據(jù)需要使用 的含有有機(jī)酸基以外的官能團(tuán)的單體(a3m)、以及根據(jù)需要使用的能夠與這些單體共聚的 單體(a4m)進(jìn)行共聚從而得到。
[0051] 得到(甲基)丙烯酸酯聚合物(Al)時(shí)的聚合方法沒(méi)有特別限定,可以是溶液聚 合、乳液聚合、懸浮聚合、本體聚合等的任一種,也可以為除此之外的方法。但是,在這些聚 合方法之中優(yōu)選為溶液聚合,其中更優(yōu)選使用乙酸乙酯、乳酸乙酯等羧酸酯、或苯、甲苯、二 甲苯等芳香族溶劑作為聚合溶劑的溶液聚合。聚合時(shí),單體可以分批添加到聚合反應(yīng)容器 中,優(yōu)選將總量一起添加。聚合引發(fā)的方法沒(méi)有特別限定,作為聚合引發(fā)劑,優(yōu)選使用熱聚 合引發(fā)劑。該熱聚合引發(fā)劑沒(méi)有特別限定,例如可以使用過(guò)氧化物聚合引發(fā)劑、偶氮化合物 聚合引發(fā)劑。
[0052] 作為過(guò)氧化物聚合引發(fā)劑,除了叔丁基過(guò)氧化氫這樣的過(guò)氧化氫、過(guò)氧化苯甲酰、 過(guò)氧化環(huán)己酮這樣的過(guò)氧化物以外,還可以列舉出過(guò)硫酸鉀、過(guò)硫酸鈉、過(guò)硫酸銨等過(guò)硫酸 鹽等。這些過(guò)氧化物可以與還原劑適當(dāng)組合而作為氧化還原系催化劑使用。
[0053] 作為偶氮化合物聚合引發(fā)劑,可以列舉2,2' -偶氮二異丁腈、2,2' -偶氮二 (2, 4-二甲基戊臆)、2, 2' -偶氮二(2-甲基丁臆)等。
[0054] 聚合引發(fā)劑的使用量沒(méi)有特別限定,相對(duì)于單體100質(zhì)量份,優(yōu)選為0. 01質(zhì)量份 以上且50質(zhì)量份以下的范圍。
[0055] 這些單體的其它聚合條件(聚合溫度、壓力、攪拌條件等)沒(méi)有特別限制。
[0056] 聚合反應(yīng)結(jié)束后,根據(jù)需要將得到的聚合物從聚合介質(zhì)中分離。分離的方法沒(méi)有 特別限定。例如,在溶液聚合的情況下,將聚合溶液置于減壓下,餾去聚合溶劑,由此可以得 到(甲基)丙烯酸酯聚合物(Al)。
[0057] (甲基)丙烯酸酯聚合物(Al)的重均分子量(Mw),優(yōu)選處于10萬(wàn)以上且100萬(wàn) 以下的范圍,更優(yōu)選處于20萬(wàn)以上且90萬(wàn)以下的范圍。需要說(shuō)明的是,重均分子量(Mw) 是指通過(guò)分子量測(cè)定凝膠滲透色譜(GPC)來(lái)測(cè)定標(biāo)準(zhǔn)聚苯乙烯換算的重均分子量而得的 分子量(下同)。另外,作為(甲基)丙烯酸酯聚合物(Al),優(yōu)選混合使用重均分子量(Mw) 不同的2種(甲基)丙烯酸酯聚合物。這時(shí),通過(guò)使用適量的重均分子量(Mw)較大的(甲 基)丙烯酸酯聚合物(Al),可以使導(dǎo)熱性壓敏粘接劑組合物(F)和導(dǎo)熱性壓敏粘接性片狀 成形體(G)具有適當(dāng)?shù)膹?qiáng)度而難以破碎。另一方面,通過(guò)使用適量的重均分子量(Mw)較小 的(甲基)丙烯酸酯聚合物(Al),可以使導(dǎo)熱性壓敏粘接劑組合物(F)和導(dǎo)熱性壓敏粘接 性片狀成形體(G)具有適當(dāng)?shù)娜彳浶?。也就是說(shuō),通過(guò)組合使用這兩者,可以兼具有適當(dāng)?shù)?強(qiáng)度和柔軟性。
[0058] (甲基)丙烯酸酯聚合物(Al)的重均分子量(Mw)可以通過(guò)適當(dāng)調(diào)整聚合時(shí)使用 的聚合引發(fā)劑的量、鏈轉(zhuǎn)移劑的量來(lái)控制。
[0059] ((甲基)丙烯酸酯單體(a 1)) (甲基)丙烯酸酯單體(a 1)只要含有(甲基)丙烯酸酯單體就沒(méi)有特別限定,但是優(yōu) 選含有形成玻璃化轉(zhuǎn)變溫度為_(kāi)20°C以下的均聚物的(甲基)丙烯酸酯單體(a5m)。
[0060] 作為形成玻璃化轉(zhuǎn)變溫度為-20°C以下的均聚物的(甲基)丙烯酸酯單體(a5m) 的例子,可以列舉與(甲基)丙烯酸酯聚合物(Al)的合成中使用的(甲基)丙烯酸酯單體 (aim)相同的(甲基)丙烯酸酯單體。(甲基)丙烯酸酯單體(a5m)可以單獨(dú)使用一種,也 可以組合使用兩種以上。
[0061](甲基)丙烯酸酯單體(a 1)中的(甲基)丙烯酸酯單體(a5m)的比例優(yōu)選為50 質(zhì)量%以上且100質(zhì)量%以下,更優(yōu)選為75質(zhì)量%以上且100質(zhì)量%以下。通過(guò)使(甲 基)丙烯酸酯單體(a 1)中的(甲基)丙烯酸酯單體(a5m)的比例為上述范圍,容易得到 壓敏粘接性、柔軟性優(yōu)異的導(dǎo)熱性壓敏粘接劑組合物(F)和導(dǎo)熱性壓敏粘接性片狀成形體 (G)。
[0062] 另外,(甲基)丙烯酸酯單體(a 1)可以是形成玻璃化轉(zhuǎn)變溫度為_(kāi)20°C以下的均 聚物的(甲基)丙烯酸酯單體(a5m)和能夠與其共聚的具有有機(jī)酸基的單體(a6m)的混合 物。
[0063] 作為上述單體(a6m)的例子,可以列舉與作為(甲基)丙烯酸酯聚合物(Al)的合 成中使用的單體(a2m)例示的單體相同的具有有機(jī)酸基的單體。單體(a6m)可以單獨(dú)使用 一種,也可以組合使用兩種以上。
[0064] (甲基)丙烯酸酯單體(a 1)中的單體(a6m)的比例優(yōu)選為30質(zhì)量%以下,更優(yōu) 選為10質(zhì)量%以下。通過(guò)使(甲基)丙烯酸酯單體U 1)中的單體(a6m)的比例為上述 范圍,容易得到壓敏粘接性、柔軟性優(yōu)異的導(dǎo)熱性壓敏粘接劑組合物(F)和導(dǎo)熱性壓敏粘 接性片狀成形體(G)。
[0065](甲基)丙烯酸酯單體(a 1)可以是除了含有(甲基)丙烯酸酯單體(a5m)和可 以根據(jù)需要共聚的具有有機(jī)酸基的單體(a6m)之外,還含有能夠與它們共聚的單體(a7m) 的混合物。
[0066] 作為上述單體(a7m)的例子,可以列舉與作為(甲基)丙烯酸酯聚合物(Al)的合 成中使用的單體(a3m)和單體(a4m)例示的單體相同的單體。單體(a7m)可以單獨(dú)使用一 種,也可以組合使用兩種以上。
[0067](甲基)丙烯酸酯單體(a 1)中的單體(a7m)的比例優(yōu)選為20質(zhì)量%以下,更優(yōu) 選為15質(zhì)量%以下。
[0068](多官能性單體) 在本發(fā)明中,(甲基)丙烯酸樹(shù)脂組合物(A)中還可以使用多官能性單體。作為本發(fā) 明中可以使用的多官能性單體,使用能夠與(甲基)丙烯酸酯單體(a 1)中所含的單體共 聚的多官能性單體。另外,該多官能性單體優(yōu)選具有多個(gè)聚合性不飽和鍵,并且在末端具有 該不飽和鍵。通過(guò)使用這種多官能性單體,從而向共聚物中導(dǎo)入分子內(nèi)和/或分子間交聯(lián), 可以提高導(dǎo)熱性壓敏粘接劑組合物(F)和導(dǎo)熱性壓敏粘接性片狀成形體(G)的作為壓敏粘 接劑的內(nèi)聚力。
[0069] 通常,在進(jìn)行自由基熱聚合等聚合時(shí),即使不使用多官能性單體,也進(jìn)行了某種程 度的交聯(lián)反應(yīng)。但是,為了更可靠地形成所希望量的交聯(lián)結(jié)構(gòu),可以使用多官能性單體。 [0070] 作為多官能性單體,例如,可以使用1,6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,2-乙二醇 二(甲基)丙烯酸酯、1,12-十二烷二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚乙二醇二(甲基)丙烯酸 酯、聚丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇二(甲基)丙 烯酸酯、三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、二(三羥甲基 丙烷)三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸 酯等多官能性(甲基)丙烯酸酯,2, 4-雙(三氯甲基)-6-對(duì)甲氧基苯乙烯-5-三嗪等取 代三嗪,除此之外還可以使用4-丙烯酰氧基二苯甲酮之類的單烯屬不飽和芳香族酮等。其 中,優(yōu)選為季戊四醇二(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇四(甲 基)丙烯酸酯。多官能性單體可以單獨(dú)使用一種,也可以組合使用兩種以上。
[0071] 以(甲基)丙烯酸樹(shù)脂組合物(A)為100質(zhì)量%,多官能性單體的使用量?jī)?yōu)選為 10質(zhì)量%以下,更優(yōu)選為5質(zhì)量%以下。通過(guò)使多官能性單體的使用量為上述范圍,從而容 易對(duì)導(dǎo)熱性壓敏粘接劑組合物(F)和導(dǎo)熱性壓敏粘接性片狀成形體(G)賦予作為壓敏粘接 劑的適當(dāng)?shù)膬?nèi)聚力。
[0072]〈聚合引發(fā)劑〉 如上所述,在得到導(dǎo)熱性壓敏粘接劑組合物(F)和導(dǎo)熱性壓敏粘接性片狀成形體(G) 時(shí),(甲基)丙烯酸樹(shù)脂組合物(A)中含有的成分聚合。為了促進(jìn)該聚合反應(yīng),優(yōu)選使用聚 合引發(fā)劑。作為該聚合引發(fā)劑,可以列舉光聚合引發(fā)劑、偶氮系熱聚合引發(fā)劑、有機(jī)過(guò)氧化 物熱聚合引發(fā)劑等。但是,從對(duì)得到的導(dǎo)熱性壓敏粘接劑組合物(F)和導(dǎo)熱性壓敏粘接性 片狀成形體(G)賦予強(qiáng)粘接力等觀點(diǎn)考慮,優(yōu)選使用有機(jī)過(guò)氧化物熱聚合引發(fā)劑。
[0073] 作為光聚合引發(fā)劑,可以使用公知的各種光聚合引發(fā)劑。其中,優(yōu)選為酰基氧化膦 系化合物。作為優(yōu)選的光聚合引發(fā)劑的?;趸⑾祷衔锟梢粤信e雙(2, 4, 6-三甲基苯 甲酰)苯基氧化膦、2, 4, 6-三甲基苯甲酰二苯基氧化膦等。
[0074] 作為偶氮系熱聚合引發(fā)劑,可以列舉2, 2'-偶氮二異丁腈、2, 2'-偶氮二(2, 4-二 甲基戊腈)、2, 2' -偶氮二(2-甲基丁腈)等。
[0075] 作為有機(jī)過(guò)氧化物熱聚合引發(fā)劑,可以列舉叔丁基過(guò)氧化氫等過(guò)氧化氫,過(guò)氧化 苯甲酰、過(guò)氧化環(huán)己酮、1,6-雙(過(guò)氧化叔丁基羰基氧基)己烷、1,1_雙(過(guò)氧化叔丁 基)-3, 3, 5-三甲基環(huán)己酮等過(guò)氧化物等。但是,優(yōu)選為在熱分解時(shí)不會(huì)釋放成為臭味原因 的揮發(fā)性物質(zhì)的引發(fā)劑。另外,在有機(jī)過(guò)氧化物熱聚合引發(fā)劑中,優(yōu)選1分鐘半衰期溫度為 100°C以上且170°C以下的引發(fā)劑。
[0076] 相對(duì)于(甲基)丙烯酸樹(shù)脂組合物(A) 100質(zhì)量份,上述聚合引發(fā)劑的用量?jī)?yōu)選為 〇. 01質(zhì)量份以上且10質(zhì)量份以下,更優(yōu)選為〇. 1質(zhì)量份以上且5質(zhì)量份以下,進(jìn)一步優(yōu)選 為〇. 3質(zhì)量份以上且2質(zhì)量份以下。通過(guò)使聚合引發(fā)劑的使用量為上述范圍,從而容易使 (甲基)丙烯酸酯單體(a 1)的聚合轉(zhuǎn)化率達(dá)到適當(dāng)?shù)姆秶菀追乐乖趯?dǎo)熱性壓敏粘接 劑組合物(F)和導(dǎo)熱性壓敏粘接性片狀成形體(G)中殘留單體氣味。需要說(shuō)明的是,(甲 基)丙烯酸酯單體(a 1)的聚合轉(zhuǎn)化率優(yōu)選為95質(zhì)量%以上。如果(甲基)丙烯酸酯單 體(a 1)的聚合轉(zhuǎn)化率為95質(zhì)量%以上,則容易防止在導(dǎo)熱性壓敏粘接劑組合物(F)和導(dǎo) 熱性壓敏粘接性片狀成形體(G)中殘留單體氣味。另外,通過(guò)使聚合引發(fā)劑的使用量為上 述范圍,從而容易防止聚合反應(yīng)過(guò)度進(jìn)行、導(dǎo)熱性壓敏粘接性片狀成形體(G)未形成平滑 的片狀而引起材料破壞的情況。
[0077] 〈導(dǎo)熱性填料(BI) > 接著,對(duì)導(dǎo)熱性填料(BI)進(jìn)行說(shuō)明。本發(fā)明中使用的導(dǎo)熱性填料(BI)是平均粒徑為 20 ii m以下并且BET比表面積小于I. 0m2/g的導(dǎo)熱性填料。
[0078] 為了提高導(dǎo)熱性壓敏粘接劑組合物(F)和導(dǎo)熱性壓敏粘接性片狀成形體(G)的導(dǎo) 熱性,可以考慮添加導(dǎo)熱性填料。這時(shí),在導(dǎo)熱性填料的BET比表面積大的情況下,如果大 量添加,則作為導(dǎo)熱性壓敏粘接劑組合物(F)和導(dǎo)熱性壓敏粘接性片狀成形體(G)的前體 的混合組合物的粘度容易過(guò)度提高。如果該混合組合物的粘度過(guò)度提高,則難以將導(dǎo)熱性 壓敏粘接劑組合物(F)和導(dǎo)熱性壓敏粘接性片狀成形體(G)成形。由此,在本發(fā)明中,使用 導(dǎo)熱性填料(BI)這種BET比表面積小的導(dǎo)熱性填料。通過(guò)使用BET比表面積小的導(dǎo)熱性 填料,從而容易抑制上述混合組合物的粘度過(guò)度提高的情況。
[0079] 導(dǎo)熱性填料(BI)的BET比表面積小于I. 0m2/g,優(yōu)選為0. 05m2/g以上且0. 9m2/g 以下,更優(yōu)選為〇. 〇8m2/g以上且0. 8m2/g以下。通過(guò)使導(dǎo)熱性填料(BI)的BET比表面積 為上述范圍,可以抑制作為導(dǎo)熱性壓敏粘接劑組合物(F)和導(dǎo)熱性壓敏粘接性片狀成形體 (G)的前體的混合組合物的粘度過(guò)度提高,并且可以提高由該混合組合物成形的導(dǎo)熱性壓 敏粘接劑組合物(F)和導(dǎo)熱性壓敏粘接性片狀成形體(G)的導(dǎo)熱系數(shù)。
[0080] 需要說(shuō)明的是,本發(fā)明中,"BET比表面積"是指用以下的方法測(cè)定的比表面積。首 先,將氮?dú)夂秃獾幕旌蠚怏w導(dǎo)入到BET比表面積測(cè)定裝置內(nèi),將加入了試樣(BET比表面 積的測(cè)定對(duì)象物)的試樣槽浸漬在液態(tài)氮中,使氮?dú)馕降皆嚇颖砻?。達(dá)到吸附平衡后,將 試樣槽放入水浴中并加溫至常溫,使吸附于試樣的氮?dú)饷摳?。由于在氮?dú)獾奈健⒚摳綍r(shí)通 過(guò)試樣槽前后的氣體的混合比改變,因此將氮?dú)夂秃獾幕旌媳群愣ǖ臍怏w作為對(duì)照,用 導(dǎo)熱系數(shù)檢測(cè)器(TCD)檢測(cè)該變化,求出氮?dú)獾奈搅亢兔摳搅?。測(cè)定前,將單位量的氮?dú)?導(dǎo)入到裝置內(nèi),進(jìn)行校準(zhǔn),求出對(duì)應(yīng)于用TCD檢測(cè)得到的值的表面積的值,由此求出該試樣 的表面積。另外,將表面積除以該試樣的質(zhì)量,從而可以求出BET比表面積。
[0081] 另外,導(dǎo)熱性填料(BI)的平均粒徑為20 iim以下,優(yōu)選為0.05 iim以上且15 iim 以下,更優(yōu)選為〇. I U m以上且10 m以下。如果平均粒徑超過(guò)上述上限,則在制作薄片材 時(shí),可能會(huì)因填料而在表面上產(chǎn)生凹凸、針孔。
[0082] 需要說(shuō)明的是,本發(fā)明中,"平均粒徑"是指用以下說(shuō)明的方法測(cè)定的平均粒徑。也 就是說(shuō),使用激光式粒度測(cè)定機(jī)(株式會(huì)社Seishin企業(yè)制),通過(guò)微分級(jí)(microsorting) 控制方式(僅使測(cè)定對(duì)象粒子通過(guò)測(cè)定區(qū)域內(nèi),提高測(cè)定可靠性的方式)進(jìn)行測(cè)定。根據(jù) 該測(cè)定方式,使〇. Olg?〇. 〇2g的測(cè)定對(duì)象粒子流至槽(cell)中,對(duì)流進(jìn)測(cè)定區(qū)域內(nèi)的測(cè) 定對(duì)象粒子照射波長(zhǎng)670nm的半導(dǎo)體激光,用測(cè)定機(jī)測(cè)定這時(shí)的激光散射和衍射,從而根 據(jù)夫浪禾費(fèi)(Fraunhofer)的衍射原理算出平均粒徑和粒徑分布。
[0083] 導(dǎo)熱性填料(BI)只要是平均粒徑和BET比表面積滿足上述范圍的導(dǎo)熱性填料就 沒(méi)有特別限定。作為導(dǎo)熱性填料(BI)的具體例子,可以列舉氫氧化鋁、氫氧化鎂、氫氧化 鈣等金屬氫氧化物;氧化鋁(alumina)、氧化鎂、氧化鋅等金屬氧化物;碳酸鈣、碳酸鋁等金 屬碳酸鹽;氮化硼、氮化鋁等金屬氮化物;硼酸鋅水合物;高嶺土;鋁酸鈣水合物;二氧化硅 等。其中,從導(dǎo)熱系數(shù)優(yōu)異并且化學(xué)穩(wěn)定的觀點(diǎn)考慮,特別優(yōu)選金屬氧化物,最優(yōu)選氧化鋁 (alumina)。導(dǎo)熱性填料(BI)可以單獨(dú)使用一種,也可以組合使用兩種以上。
[0084] 本發(fā)明的導(dǎo)熱性壓敏粘接劑組合物(F)和導(dǎo)熱性壓敏粘接性片狀成形體(G)中使 用的導(dǎo)熱性填料(BI)的量,相對(duì)于(甲基)丙烯酸樹(shù)脂組合物(A) 100質(zhì)量份,為300質(zhì)量 份以上且1000質(zhì)量份以下,優(yōu)選為400質(zhì)量份以上且900質(zhì)量份以下,更優(yōu)選為500質(zhì)量份 以上且800質(zhì)量份以下。通過(guò)使導(dǎo)熱性填料(BI)的含量為上述上限以下,從而容易抑制作 為導(dǎo)熱性壓敏粘接劑組合物(F)和導(dǎo)熱性壓敏粘接性片狀成形體(G)的前體的混合組合物 的粘度過(guò)度提高。因此,可以防止難以成形導(dǎo)熱性壓敏粘接劑組合物(F)和導(dǎo)熱性壓敏粘 接性片狀成形體(G),以及即使可以成形,導(dǎo)熱性壓敏粘接劑組合物(F)和導(dǎo)熱性壓敏粘接 性片狀成形體(G)的硬度也增大而導(dǎo)致形狀追隨性(與被粘接物的密合性)降低的情況。 另一方面,通過(guò)使導(dǎo)熱性填料(BI)的含量為上述下限以上,從而容易發(fā)揮出提高導(dǎo)熱性壓 敏粘接劑組合物(F)和導(dǎo)熱性壓敏粘接性片狀成形體(G)的導(dǎo)熱性的效果。
[0085] 〈導(dǎo)熱性填料(B2) > 接著,對(duì)導(dǎo)熱性填料(B2)進(jìn)行說(shuō)明。本發(fā)明中使用的導(dǎo)熱性填料(B2)是平均粒徑為 20 ii m以下并且BET比表面積為I. 0m2/g以上的導(dǎo)熱性填料。
[0086] 如上所述,為了抑制作為導(dǎo)熱性壓敏粘接劑組合物(F)和導(dǎo)熱性壓敏粘接性片狀 成形體(G)的前體的混合組合物的粘度過(guò)度提高,并且提高導(dǎo)熱性壓敏粘接劑組合物(F) 和導(dǎo)熱性壓敏粘接性片狀成形體(G)的導(dǎo)熱性,可以考慮添加導(dǎo)熱性填料(BI)這種BET比 表面積小的導(dǎo)熱性填料。然而,當(dāng)混合組合物的粘度低時(shí),相對(duì)于(甲基)丙烯酸樹(shù)脂組合 物(A)來(lái)說(shuō)比重大的填料容易在混合組合物中沉淀。如果在制作混合組合物時(shí)(混合時(shí)) 因卷入而包含空氣,則為了排出該空氣,優(yōu)選將混合組合物靜置。在進(jìn)行這樣的靜置時(shí),如 果如上所述填料沉淀,則在將混合組合物作為涂布液緩緩排出,并且連續(xù)制作導(dǎo)熱性壓敏 粘接劑組合物(F)和導(dǎo)熱性壓敏粘接性片狀成形體(G)時(shí),有時(shí)會(huì)形成填料的含量極多的 部分。這成為故障的原因,有時(shí)難以連續(xù)地由混合組合物生產(chǎn)導(dǎo)熱性壓敏粘接劑組合物(F) 和導(dǎo)熱性壓敏粘接性片狀成形體(G)。由此,在本發(fā)明中,使用導(dǎo)熱性填料(B2)這種BET 比表面積較大的導(dǎo)熱性填料,適度地提高作為導(dǎo)熱性壓敏粘接劑組合物(F)和導(dǎo)熱性壓敏 粘接性片狀成形體(G)的前體的混合組合物的粘度??梢哉J(rèn)為通過(guò)添加適量的導(dǎo)熱性填料 (B2)而適度地提高混合組合物的粘度,可以抑制導(dǎo)熱性填料(BI)等比重大的填料沉淀。
[0087] 導(dǎo)熱性填料(B2)的BET比表面積為I. 0m2/g以上,優(yōu)選為I. 0m2/g以上且IOOm2/ g以下,更優(yōu)選為I. OmVg以上且IOmVg以下。通過(guò)使導(dǎo)熱性填料(B2)的BET比表面積為 上述范圍,從而容易適度地提高作為導(dǎo)熱性壓敏粘接劑組合物(F)和導(dǎo)熱性壓敏粘接性片 狀成形體(G)的前體的混合組合物的粘度,并且容易抑制相對(duì)于(甲基)丙烯酸樹(shù)脂組合 物(A)來(lái)說(shuō)比重大的填料的沉淀。
[0088] 另外,導(dǎo)熱性填料(B2)的平均粒徑為20iim以下,優(yōu)選為0. 05iim以上且15iim 以下,更優(yōu)選為〇. I U m以上且10 m以下。如果平均粒徑超過(guò)上述上限,則在制作薄片材 時(shí),可能會(huì)因填料而在表面上產(chǎn)生凹凸、針孔。
[0089] 導(dǎo)熱性填料(B2)只要是平均粒徑和BET比表面積滿足上述范圍的導(dǎo)熱性填料就 沒(méi)有特別限定。作為導(dǎo)熱性填料(B2)的具體例子,可以列舉氫氧化鋁、氫氧化鎂、氫氧化 鈣等金屬氫氧化物;氧化鋁(alumina)、氧化鎂、氧化鋅等金屬氧化物;碳酸鈣、碳酸鋁等金 屬碳酸鹽;氮化硼、氮化鋁等金屬氮化物;硼酸鋅水合物;高嶺土;鋁酸鈣水合物;二氧化硅 等。其中,從導(dǎo)熱系數(shù)優(yōu)異并且化學(xué)穩(wěn)定的觀點(diǎn)考慮,特別優(yōu)選金屬氧化物,最優(yōu)選氧化鋁 (alumina)。導(dǎo)熱性填料(B2)可以單獨(dú)使用一種,也可以組合使用兩種以上。
[0090] 本發(fā)明的導(dǎo)熱性壓敏粘接劑組合物(F)和導(dǎo)熱性壓敏粘接性片狀成形體(G)中使 用的導(dǎo)熱性填料(B2)的量,相對(duì)于(甲基)丙烯酸樹(shù)脂組合物(A) 100質(zhì)量份,為60質(zhì)量 份以上且900質(zhì)量份以下,優(yōu)選為70質(zhì)量份以上且700質(zhì)量份以下,更優(yōu)選為80質(zhì)量份以 上且600質(zhì)量份以下。通過(guò)使導(dǎo)熱性填料(B2)的含量為上述上限以下,可以抑制作為導(dǎo)熱 性壓敏粘接劑組合物(F)和導(dǎo)熱性壓敏粘接性片狀成形體(G)的前體的混合組合物的粘度 過(guò)度提高。因此,可以防止難以成形導(dǎo)熱性壓敏粘接劑組合物(F)和導(dǎo)熱性壓敏粘接性片 狀成形體(G),以及即使可以成形,導(dǎo)熱性壓敏粘接劑組合物(F)和導(dǎo)熱性壓敏粘接性片狀 成形體(G)的硬度也增大而導(dǎo)致形狀追隨性(與被粘接物的密合性)降低的情況。另一方 面,可以認(rèn)為通過(guò)使導(dǎo)熱性填料(B2)的含量為上述下限以上,如上所述可以適度地提高混 合組合物的粘度,可以防止相對(duì)于(甲基)丙烯酸樹(shù)脂組合物(A)來(lái)說(shuō)比重大的填料在混 合組合物中沉淀。
[0091] 〈多官能環(huán)氧化合物(C) > 接著,對(duì)多官能環(huán)氧化合物(C)進(jìn)行說(shuō)明。多官能環(huán)氧化合物(C)是具有2個(gè)以上且 10000以下的官能團(tuán)的多官能環(huán)氧化合物。多官能環(huán)氧化合物(C)可以與(甲基)丙烯酸 酯聚合物(Al)中的有機(jī)酸基反應(yīng)而形成交聯(lián)結(jié)構(gòu)。另外,同樣地,當(dāng)(甲基)丙烯酸酯單 體(a 1)含有具有有機(jī)酸基的單體時(shí),由于可以與該有機(jī)酸基反應(yīng),因此可以與含有來(lái)源 于(甲基)丙烯酸酯單體(a 1)的結(jié)構(gòu)單元的聚合物形成交聯(lián)結(jié)構(gòu)。
[0092] 如果通過(guò)使用多官能環(huán)氧化合物(C)而如上所述地形成交聯(lián)結(jié)構(gòu),則可以使導(dǎo)熱 性壓敏粘接劑組合物(F)和導(dǎo)熱性壓敏粘接性片狀成形體(G)具有一定程度的強(qiáng)度,因此 可以認(rèn)為容易確保導(dǎo)熱性壓敏粘接劑組合物(F)和導(dǎo)熱性壓敏粘接性片狀成形體(G)的強(qiáng) 度。因此,可以認(rèn)為通過(guò)使用多官能環(huán)氧化合物(C),即使以較薄的方式將導(dǎo)熱性壓敏粘接 劑組合物(F)和導(dǎo)熱性壓敏粘接性片狀成形體(G)成形也難以破碎。
[0093] 本發(fā)明中可以使用的多官能環(huán)氧化合物(C)在25°C下的粘度優(yōu)選為600mPa *s以 下,更優(yōu)選為500mPa ? s以下,進(jìn)一步優(yōu)選為400mPa ? s以下??梢哉J(rèn)為通過(guò)使多官能環(huán)氧 化合物(C)的粘度為上述范圍,從而多官能環(huán)氧化合物(C)容易均勻分散在作為導(dǎo)熱性壓 敏粘接劑組合物(F)和導(dǎo)熱性壓敏粘接性片狀成形體(G)的前體的混合組合物中,容易通 過(guò)多官能環(huán)氧化合物(C)均勻地形成上述交聯(lián)結(jié)構(gòu)。需要說(shuō)明的是,多官能環(huán)氧化合物(C) 的粘度是指如下說(shuō)明進(jìn)行測(cè)定的值。
[0094](粘度測(cè)定方法) 使用B型粘度計(jì)(東京計(jì)器株式會(huì)社制),按照以下所示的步驟進(jìn)行, (1) 在常溫的環(huán)境下計(jì)量300ml測(cè)定對(duì)象,將其裝入到500ml的容器中; (2) 從攪拌用轉(zhuǎn)子No. 1、2、3、4、5、6、7中選擇任一個(gè)安裝在粘度計(jì)上; (3) 將裝入了測(cè)定對(duì)象的容器放置在粘度計(jì)上,將轉(zhuǎn)子沉在該容器內(nèi)的測(cè)定對(duì)象中。此 時(shí),以作為轉(zhuǎn)子標(biāo)記的凹處正好到達(dá)測(cè)定對(duì)象的液態(tài)界面的方式沉下轉(zhuǎn)子; (4) 從20、10、4、2中選擇旋轉(zhuǎn)數(shù); (5) 打開(kāi)攪拌開(kāi)關(guān),讀取1分鐘后的數(shù)值; (6) 將讀取的數(shù)值乘以系數(shù)A,以算出的值作為粘度[mPa ? s]。
[0095] 需要說(shuō)明的是,如下述表1所示,系數(shù)A由選擇的轉(zhuǎn)子No.與旋轉(zhuǎn)數(shù)決定。
[0096] [表 1]
【權(quán)利要求】
1. 導(dǎo)熱性壓敏粘接劑組合物(F),其是在混合組合物中,至少進(jìn)行(甲基)丙烯酸酯單 體(α 1)的聚合反應(yīng)、以及(甲基)丙烯酸酯聚合物(Al)和/或含有來(lái)源于(甲基)丙烯 酸酯單體(α 1)的結(jié)構(gòu)單元的聚合物的交聯(lián)反應(yīng)而成; 所述混合組合物包含: 100質(zhì)量份的含有所述(甲基)丙烯酸酯聚合物(Al)和所述(甲基)丙烯酸酯單體 (α 1)的(甲基)丙烯酸樹(shù)脂組合物(A)、 300質(zhì)量份以上且1000質(zhì)量份以下的平均粒徑為20 μ m以下并且BET比表面積小于 I. OmVg的導(dǎo)熱性填料(BI)、 60質(zhì)量份以上且900質(zhì)量份以下的平均粒徑為20 μ m以下并且BET比表面積為I. Om2/ g以上的導(dǎo)熱性填料(B2)、和 〇. 05質(zhì)量份以上且4質(zhì)量份以下的具有2個(gè)以上且10000個(gè)以下官能團(tuán)的多官能環(huán)氧 化合物(C)。
2. 權(quán)利要求1所述的導(dǎo)熱性壓敏粘接劑組合物(F),其中,所述導(dǎo)熱性填料(BI)是平 均粒徑為20 μ m以下并且BET比表面積小于I. OmVg的金屬氧化物,所述導(dǎo)熱性填料(B2) 是平均粒徑為20 μ m以下并且BET比表面積為I. OmVg以上的金屬氧化物。
3. 權(quán)利要求1或2所述的導(dǎo)熱性壓敏粘接劑組合物(F),其中,所述導(dǎo)熱性填料(BI) 是平均粒徑為20 μ m以下并且BET比表面積小于I. OmVg的氧化鋁,所述導(dǎo)熱性填料(B2) 是平均粒徑為20 μ m以下并且BET比表面積為I. OmVg以上的氧化鋁。
4. 權(quán)利要求1?3中任一項(xiàng)所述的導(dǎo)熱性壓敏粘接劑組合物(F),其中,所述(甲基) 丙烯酸樹(shù)脂組合物(A)含有5質(zhì)量%以上且25質(zhì)量%以下的所述(甲基)丙烯酸酯聚合 物(Al)和75質(zhì)量%以上且95質(zhì)量%以下的所述(甲基)丙烯酸酯單體(α 1)。
5. 導(dǎo)熱性壓敏粘接性片狀成形體(G),其是在將混合組合物成形為片狀后,或者在將 該混合組合物成形為片狀的同時(shí),至少進(jìn)行(甲基)丙烯酸酯單體(α 1)的聚合反應(yīng)、以及 (甲基)丙烯酸酯聚合物(Al)和/或含有來(lái)源于(甲基)丙烯酸酯單體(α 1)的結(jié)構(gòu)單元 的聚合物的交聯(lián)反應(yīng)而成; 所述混合組合物包含: 100質(zhì)量份的含有所述(甲基)丙烯酸酯聚合物(Al)和所述(甲基)丙烯酸酯單體 (α 1)的(甲基)丙烯酸樹(shù)脂組合物(A)、 300質(zhì)量份以上且1000質(zhì)量份以下的平均粒徑為20 μ m以下并且BET比表面積小于 I. OmVg的導(dǎo)熱性填料(BI)、 60質(zhì)量份以上且900質(zhì)量份以下的平均粒徑為20 μ m以下并且BET比表面積為I. Om2/ g以上的導(dǎo)熱性填料(B2)、和 〇. 05質(zhì)量份以上且4質(zhì)量份以下的具有2個(gè)以上且10000個(gè)以下官能團(tuán)的多官能環(huán)氧 化合物(C)。
6. 權(quán)利要求5所述的導(dǎo)熱性壓敏粘接性片狀成形體(G),其中,所述導(dǎo)熱性填料(BI) 是平均粒徑為20 μ m以下并且BET比表面積小于I. OmVg的金屬氧化物,所述導(dǎo)熱性填料 (B2)是平均粒徑為20 μ m以下并且BET比表面積為I. OmVg以上的金屬氧化物。
7. 權(quán)利要求5或6所述的導(dǎo)熱性壓敏粘接性片狀成形體(G),其中,所述導(dǎo)熱性填料 (BI)是平均粒徑為20 μ m以下并且BET比表面積小于I. OmVg的氧化錯(cuò),所述導(dǎo)熱性填料 (B2)是平均粒徑為20 μ m以下并且BET比表面積為I. OmVg以上的氧化鋁。
8. 權(quán)利要求5?7中任一項(xiàng)所述的導(dǎo)熱性壓敏粘接性片狀成形體(G),其中,所述(甲 基)丙烯酸樹(shù)脂組合物(A)含有5質(zhì)量%以上且25質(zhì)量%以下的所述(甲基)丙烯酸酯 聚合物(Al)和75質(zhì)量%以上且95質(zhì)量%以下的所述(甲基)丙烯酸酯單體(α 1)。
9. 導(dǎo)熱性壓敏粘接劑組合物(F)的制造方法,其包括: 制作混合組合物的工序,所述混合組合物包含:100質(zhì)量份的含有(甲基)丙烯酸酯聚 合物(Al)和(甲基)丙烯酸酯單體(α 1)的(甲基)丙烯酸樹(shù)脂組合物(A)、300質(zhì)量份 以上且1000質(zhì)量份以下的平均粒徑為20 μ m以下并且BET比表面積小于I. OmVg的導(dǎo)熱 性填料(BI)、60質(zhì)量份以上且900質(zhì)量份以下的平均粒徑為20 μ m以下并且BET比表面積 為I. OmVg以上的導(dǎo)熱性填料(B2)、和0. 05質(zhì)量份以上且4質(zhì)量份以下的具有2個(gè)以上且 10000個(gè)以下官能團(tuán)的多官能環(huán)氧化合物(C);和 在所述混合組合物中,至少進(jìn)行所述(甲基)丙烯酸酯單體(α 1)的聚合反應(yīng)、以及所 述(甲基)丙烯酸酯聚合物(Al)和/或含有來(lái)源于所述(甲基)丙烯酸酯單體(α 1)的 結(jié)構(gòu)單元的聚合物的交聯(lián)反應(yīng)的工序。
10. 權(quán)利要求9所述的導(dǎo)熱性壓敏粘接劑組合物(F)的制造方法,其中,所述導(dǎo)熱性填 料(BI)是平均粒徑為20 μ m以下并且BET比表面積小于I. OmVg的金屬氧化物,所述導(dǎo)熱 性填料(B2)是平均粒徑為20 μ m以下并且BET比表面積為I. OmVg以上的金屬氧化物。
11. 權(quán)利要求9或10所述的導(dǎo)熱性壓敏粘接劑組合物(F)的制造方法,其中,所述導(dǎo)熱 性填料(BI)是平均粒徑為20 μ m以下并且BET比表面積小于I. OmVg的氧化錯(cuò),所述導(dǎo)熱 性填料(B2)是平均粒徑為20 μ m以下并且BET比表面積為I. OmVg以上的氧化鋁。
12. 權(quán)利要求9?11中任一項(xiàng)所述的導(dǎo)熱性壓敏粘接劑組合物(F)的制造方法,其中, 所述(甲基)丙烯酸樹(shù)脂組合物(A)含有5質(zhì)量%以上且25質(zhì)量%以下的所述(甲基)丙 烯酸酯聚合物(Al)和75質(zhì)量%以上且95質(zhì)量%以下的所述(甲基)丙烯酸酯單體(α 1)。
13. 導(dǎo)熱性壓敏粘接性片狀成形體(G)的制造方法,其包括: 制作混合組合物的工序,所述混合組合物包含:100質(zhì)量份的含有(甲基)丙烯酸酯聚 合物(Al)和(甲基)丙烯酸酯單體(α 1)的(甲基)丙烯酸樹(shù)脂組合物(A)、300質(zhì)量份 以上且1000質(zhì)量份以下的平均粒徑為20 μ m以下并且BET比表面積小于I. OmVg的導(dǎo)熱 性填料(BI)、60質(zhì)量份以上且900質(zhì)量份以下的平均粒徑為20 μ m以下并且BET比表面積 為I. OmVg以上的導(dǎo)熱性填料(B2)、和0. 05質(zhì)量份以上且4質(zhì)量份以下的具有2個(gè)以上且 10000個(gè)以下官能團(tuán)的多官能環(huán)氧化合物(C);和 在將所述混合組合物成形為片狀后,或者在將所述混合組合物成形為片狀的同時(shí),至 少進(jìn)行所述(甲基)丙烯酸酯單體(α 1)的聚合反應(yīng)、以及所述(甲基)丙烯酸酯聚合物 (Al)和/或含有來(lái)源于所述(甲基)丙烯酸酯單體(α 1)的結(jié)構(gòu)單元的聚合物的交聯(lián)反應(yīng) 的工序。
14. 權(quán)利要求13所述的導(dǎo)熱性壓敏粘接性片狀成形體(G)的制造方法,其中,所述導(dǎo)熱 性填料(BI)是平均粒徑為20 μ m以下并且BET比表面積小于I. OmVg的金屬氧化物,所述 導(dǎo)熱性填料(B2)是平均粒徑為20 μ m以下并且BET比表面積為I. OmVg以上的金屬氧化 物。
15. 權(quán)利要求13或14所述的導(dǎo)熱性壓敏粘接性片狀成形體(G)的制造方法,其中,所 述導(dǎo)熱性填料(BI)是平均粒徑為20 μ m以下并且BET比表面積小于I. OmVg的氧化鋁,所 述導(dǎo)熱性填料(B2)是平均粒徑為20 μ m以下并且BET比表面積為I. OmVg以上的氧化鋁。
16. 權(quán)利要求13?15中任一項(xiàng)所述的導(dǎo)熱性壓敏粘接性片狀成形體(G)的制造方法, 其中,所述(甲基)丙烯酸樹(shù)脂組合物(A)含有5質(zhì)量%以上且25質(zhì)量%以下的所述(甲 基)丙烯酸酯聚合物(Al)和75質(zhì)量%以上且95質(zhì)量%以下的所述(甲基)丙烯酸酯單 體(α 1)。
17. 電子儀器,其具備散熱體和貼合在該散熱體上的權(quán)利要求1?4中任一項(xiàng)所述的導(dǎo) 熱性壓敏粘接劑組合物(F),或者具備散熱體和貼合在該散熱體上的權(quán)利要求5?8中任一 項(xiàng)所述的導(dǎo)熱性壓敏粘接性片狀成形體(G)。
【文檔編號(hào)】C09J11/06GK104321400SQ201380024987
【公開(kāi)日】2015年1月28日 申請(qǐng)日期:2013年4月30日 優(yōu)先權(quán)日:2012年6月4日
【發(fā)明者】北川明子, 熊本拓朗 申請(qǐng)人:日本瑞翁株式會(huì)社