專利名稱：一種高抗剝離、高耐浸焊的涂膠銅箔膠黏劑制備工藝的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及膠粘劑制備工藝，尤其涉及一種高抗剝離、高耐浸焊的涂膠銅箔的膠黏劑制備工藝
背景技術：
銅箔是覆銅板(CCL)及印制電路板(PCB)制造的重要的材料。在當今電子信息產業(yè)高速發(fā)展中，電解銅箔被稱為電子產品信號與電力傳輸、溝通的“神經網絡”。涂膠銅箔的膠粘劑制備往往采用熱固性酚醛樹脂、聚乙烯醇與醛類的縮合產物配以環(huán)氧樹脂這種制備方法。這種方法是涂膠銅箔膠黏劑的常用制備方法，但此制備方法有如下缺點(1)上述樹脂的分子量分布及溶解性有較大差異，因而要制備均勻的膠液體系，需要用多種溶劑對其進行溶解分散，生產制作成本較高；(2)客戶需求的不斷提高，使得生產廠家對于涂膠銅箔的抗剝離強度、耐浸焊性能提出更高的要求，而上述常用生產工藝配方滿足客戶需求的能力略顯不足。

發(fā)明內容
本發(fā)明的目的在于針對現(xiàn)有涂膠銅箔制備工藝的上述不足，提供一種高抗剝離、高耐浸焊的涂膠銅箔膠黏劑制備工藝。為了達到上述目的，本發(fā)明采用了如下技術方案一種高抗剝離、高耐浸焊的涂膠銅箔膠黏劑制備工藝，包括如下步驟a、將質量份5-30份的環(huán)氧樹脂與質量份1_20份雜環(huán)環(huán)氧樹脂固化劑于30-60°C共混3-5小時均勻混合；b、將所述步驟a中分散均勻的混合物與質量份50-300份熱固性酚醛樹脂、質量份50-350份聚乙烯醇縮醛樹脂于30-60°C共混5_12小時進行復配，并用600-1000份甲苯作為溶劑。具體地，上述雜環(huán)環(huán)氧樹脂為包含氮、磷、硼、氧和硫元素中的一種或多種的五元或六元雜環(huán)環(huán)氧樹脂，且連接有碳-碳長鏈。本發(fā)明公開了一種高抗剝離、高耐浸焊的涂膠銅箔膠黏劑制備工藝，通過使用合適的雜環(huán)環(huán)氧樹脂固化劑與環(huán)氧樹脂進行復配改性，解決了不同溶解性的樹脂在甲醇中的溶解分散問題，降低了銅箔膠水制作的成本； 同時雜環(huán)環(huán)氧樹脂的引入提升了涂膠銅箔的抗剝離強度與耐浸焊性能。


圖1為本發(fā)明的工藝流程具體實施方式
下面將結合具體實施例對本發(fā)明的技術方案作進一步清楚、完整地說明。實施例實施例公開了一種高抗剝離、高耐浸焊的涂膠銅箔膠黏劑制備工藝，結合圖1，該制備工藝包括如下步驟a、將質量份5-30份的環(huán)氧樹脂與質量份1_20份雜環(huán)環(huán)氧樹脂固化劑于30_60°C共混3-5小時均勻混合；b、將所述步驟a中分散均勻的混合物與質量份50-300份熱固性酚醛樹脂、質量份50-350份聚乙烯醇縮醛樹脂于30-60°C共混5_12小時進行復配，并用600-1000份甲苯作為溶劑。在這里，雜環(huán)環(huán)氧樹脂為包含氮、磷、硼、氧和硫元素中的一種或多種的五元或六元雜環(huán)環(huán)氧樹脂，且連接有碳-碳長鏈。由上述實施例可知，本發(fā)明公開的高抗剝離、高耐浸焊的涂膠銅箔膠黏劑制備工藝通過使用合適的雜環(huán)環(huán)氧樹脂固化劑與環(huán)氧樹脂進行復配改性，解決了不同溶解性的樹脂在甲醇中的溶解分散問題，降低了銅箔膠水制作的成本；同時雜環(huán)環(huán)氧樹脂的引入提升了涂膠銅箔的抗剝離強度與耐浸焊性能。值得注意的是，上述實施例僅是對本發(fā)明的技術方案的具體說明，并不用于限定本實用型，凡是對本發(fā)明作同一構思 的等同替換或變換，均屬于本發(fā)明的保護范圍。
權利要求
1.一種高抗剝離、高耐浸焊的涂膠銅箔膠黏劑制備工藝，其特征在于包括如下步驟 a、將質量份5-30份的環(huán)氧樹脂與質量份1-20份雜環(huán)環(huán)氧樹脂固化劑于30-60°C共混3-5小時均勻混合； b、將所述步驟a中分散均勻的混合物與質量份50-300份熱固性酚醛樹脂、質量份50-350份聚乙烯醇縮醛樹脂于30-60°C共混5_12小時進行復配，并用600-1000份甲苯作為溶劑。
2.根據權利要求1所述的制備工藝，其特征在于所述雜環(huán)環(huán)氧樹脂為包含氮、磷、硼、氧和硫元素中的一種或多種的五元或六元雜環(huán)環(huán)氧樹脂，且連接有碳-碳長鏈。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種高抗剝離、高耐浸焊的涂膠銅箔膠黏劑制備工藝。該制備工藝包括如下步驟a.將質量份5-30份的環(huán)氧樹脂與質量份1-20份雜環(huán)環(huán)氧樹脂固化劑于30-60℃共混3-5小時均勻混合；b.將所述步驟a中分散均勻的混合物與質量份50-300份熱固性酚醛樹脂、質量份50-350份聚乙烯醇縮醛樹脂于30-60℃共混5-12小時進行復配，并用600-1000份甲苯作為溶劑。本發(fā)明公開的高抗剝離、高耐浸焊的涂膠銅箔膠黏劑制備工藝通過使用合適的雜環(huán)環(huán)氧樹脂固化劑與環(huán)氧樹脂進行復配改性，解決了不同溶解性的樹脂在甲醇中的溶解分散問題，降低了銅箔膠水制作的成本；同時雜環(huán)環(huán)氧樹脂的引入提升了涂膠銅箔的抗剝離強度與耐浸焊性能。
文檔編號C09J163/00GK103059789SQ20121057607
公開日2013年4月24日 申請日期2012年12月26日 優(yōu)先權日2012年12月26日
發(fā)明者張君, 陳定淼 申請人:佛岡建滔實業(yè)有限公司