例如，就娃氨加成-可固化 有機娃組合物而言，可使用W下化合物使娃氨加成催化劑中毒；含硫、氮、磯或其他原子的 有機化合物；重金屬（諸如錫、鉛、隸、餓、神等）的離子化合物；或具有脂族多鍵的有機化 合物（諸如己訣等），從而使得可W測量其粘度。
[005引 W 作為用于本發(fā)明的可固化有機娃組合物在25°C下的粘度（mPa，S) W 及n 12CTC作為在120°C下的粘度（mPa ? S)，式Logi。n i2crc/L0gi(i ri2日.C的值優(yōu)選地為0. 70至 1. 00。
[0化3] 用于本發(fā)明的可固化有機娃組合物在基板所加熱到的溫度下的粘度與其在25°C 下的粘度之比優(yōu)選地為至少0. 01，更優(yōu)選地為至少0. 015,還優(yōu)選地為至少0. 02。
[0化4] 為使該形式進一步穩(wěn)定，用于本發(fā)明的可固化有機娃組合物的固化速率使得從剛 開始測量后直到在固化溫度下達到IdN-m的扭矩值（使用硫化計根據(jù)JIS K 6300-2測 得）的時間（TS-1)不超過60秒，優(yōu)選地不超過40秒，更優(yōu)選地不超過30秒，甚至更優(yōu)選 地不超過20秒。
[0化5] 如果用于本發(fā)明的可固化有機娃組合物為例如娃氨加成-可固化有機娃組合物， 則可通過調整組分（C)含量或娃氨加成反應抑制劑的類型或量來調整其固化速率。此類娃 氨加成-可固化有機娃組合物的例子包括JCR6125、0E-6370HF和0E-6370M (均由道康寧東 麗株式會社值OW Corning Toray Co. , Ltd.)制造）等。
[0化6] 可使用本領域中已知的方法將可固化有機娃組合物逐滴沉積或分配到經(jīng)預熱的 基板上，而使用通用分配器進行逐滴沉積是優(yōu)選的。當逐滴沉積或分配時，可固化有機娃組 合物可處于室溫下，或可被加熱到使得不會固化的溫度。對分配的組合物的量并無特別限 審IJ ;例如，可從分配器一次分配1至lOOmg，優(yōu)選10至50mg。可固化有機娃組合物從分配器 的分配速率優(yōu)選地為0. 1至20mg/s，更優(yōu)選地為1至lOmg/s。
[0化7] 在逐滴沉積或分配后，基板上的可固化有機娃組合物可因基板的熱量而快速固 化，從而形成固化產(chǎn)品。固化產(chǎn)品可為半球形、半圓柱形、寫頂形或類似的凸形，并優(yōu)選地為 半球形。
[0化引固化產(chǎn)品（透鏡形密封體）與基板的接觸角優(yōu)選地為至少60°，更優(yōu)選地為至少 70°，還優(yōu)選地為至少80。，尤其優(yōu)選地為85至90。。
[0化9] 必要時，可任選地在例如100至200°C、優(yōu)選140至180°C的溫度下對根據(jù)本發(fā)明 獲得的固化產(chǎn)品進行二次固化（后固化）。
[0060] 該固化產(chǎn)品可包封半導體元件。半導體元件的例子包括娃半導體、磯化嫁半導體、 神化嫁半導體、氮化嫁半導體等。
[0061] 半導體元件可W為光學半導體元件。光學半導體元件的具體例子包括發(fā)光二極管 (LED)、半導體激光器、光電二極管、光電晶體管、固態(tài)圖像感測裝置W及用于光禪合器的光 發(fā)射器和接收器；光學半導體元件優(yōu)選地為發(fā)光二極管（LED)。
[0062] 本發(fā)明還設及一種設有如上所述而獲得的凸狀固化產(chǎn)品的光學裝置。圖1至圖4 描繪了在具有平坦表面的基板1上安裝有l(wèi)ed 2并且還設有凸狀固化產(chǎn)品3的光學裝置。 基板1上的LED 2和電極（未示出）通過電線等（也未示出）連接。
[0063] 可通過W下方式制造圖1和圖2中所示的根據(jù)本發(fā)明的光學裝置；將可固化有機 娃組合物逐滴沉積到基板1上W便覆蓋LED 2,使組合物固化，并形成凸狀固化產(chǎn)品3。圖1 和圖2中所示的根據(jù)本發(fā)明的光學裝置的凸狀固化產(chǎn)品3為半球形的，該使得可W控制光 投射的方向并使正面亮度不至于變得過亮，從而實現(xiàn)優(yōu)異的光學性質。
[0064] 與圖1中所示的不同，圖3描繪了設有具有略微平坦的寫頂形狀的凸狀固化產(chǎn)品3 的光學裝置。如同圖1和圖2中所示光學裝置的情況，位于基板1上的LED 2和電極（未 示出）通過電線等（也未示出）連接。圖3中所示的根據(jù)本發(fā)明的光學裝置的凸狀固化產(chǎn) 品3略微平坦，該使得光學裝置的厚度可W變小。
[00化]與圖1中所示的不同，圖4描繪了設有具有半圓柱形形狀的凸狀固化產(chǎn)品3的光 學裝置。如同圖1和圖2中所示光學裝置的情況，位于基板1上的LED 2和電極（未示出） 通過電線等（也未示出）連接。圖4中所示的根據(jù)本發(fā)明的光學裝置的凸狀固化產(chǎn)品3具 有半圓柱形形狀，該使得凸狀固化產(chǎn)品3可W比較密集地布置在基板1上。
[0066] 在圖1至圖4中所示的實施例中，無需在基板1的表面上提供用于防止逐滴沉積 的可固化有機娃組合物在基板1的表面上擴散的圍堤構件（突出部）。因此，即使基板1具 有平坦表面，也可容易地制造半球形、半圓柱形、寫頂形或類似的凸狀固化產(chǎn)品3。另外，由 于無需用于防止可固化有機娃組合物擴散的圍堤構件，因此也無需經(jīng)由在根據(jù)本發(fā)明的制 造方法所獲得的光學裝置中切塊來切割阻擋構件。
[0067] 同時，與圖1至圖4不同，圖5描繪了包含圍繞LED 2的反射構件4的光學裝置。 圖5中所描繪的根據(jù)本發(fā)明的光學裝置在基板1上設有LED 2和反射構件4, W及凸狀固化 產(chǎn)品3?；?上的LED 2和電極（未示出）通過電線等（也未示出）連接。可通過W下 方式制造圖5中所示的根據(jù)本發(fā)明的光學裝置；將可固化有機娃組合物逐滴沉積在反射構 件4的框架內(nèi)W便覆蓋LED 2,使組合物固化，并形成凸狀固化產(chǎn)品3。通常，可通過用密封 材料填充框架接著將透鏡粘結到其上來制造類似于圖5中所示的光學裝置。然而，在根據(jù) 本發(fā)明的制造方法中，可同時進行使用密封材料填充的過程和形成透鏡的過程，該使得可 W簡化光學裝置的制造過程。另外，無需粘結透鏡和密封材料，該使得可W消除透鏡與密封 材料之間的光反射。
[00側實例
[0069] 下文將使用實例描述本發(fā)明，但本發(fā)明不受其限制。表1顯示了用于實踐例和比 較例的由道康寧東麗株式會社制造的娃氨加成-可固化有機娃組合物的性質。將相對于 每單位重量的組合物為5(K)ppm的菲咯咐加入可固化有機娃組合物中W便抑制娃氨加成反 應。使用化ookfield型粘度計（由布氏工程公司炬rookfield化gineering)制造；型號； DV-III)和轉速為1巧m的SC4-21轉子，測量添加有菲咯咐的組合物在各種溫度下的粘度。 結果示于表1中。在表1中，"TS-1"指示從剛開始測量后直至達到IdN ?m的扭矩值的時間 (秒），該扭矩值使用硫化計（由阿爾法科技公司（Alpha Technologies)制造；型號；MDR 2000巧根據(jù)JIS K 6300-2中的規(guī)定在1. 66Hz的頻率下測得。
[0070] 表 1
[0071]
【主權項】
1. 一種制造包含凸狀固化產(chǎn)品和基板的集成件的方法，所述方法包括w下步驟：將可 固化有機娃組合物逐滴沉積或分配到經(jīng)預熱的基板上，所述組合物在所述基板所加熱到的 溫度下在剛開始測量后的60秒內(nèi)達到使用硫化計根據(jù)JIS K 6300-2測得的IdN ? m的扭 矩值，并在所述溫度下具有至少0. 05化? S的粘度。
2. 根據(jù)權利要求1所述的方法，還包括將所述基板預熱到至少50°C的步驟。
3. 根據(jù)權利要求1所述的方法，還包括W下步驟；將所述基板加熱到所述可固化有機 娃組合物在所述基板所加熱到的溫度下的粘度與所述可固化有機娃組合物在25°C下的粘 度之比為至少0. 01的溫度。
4. 根據(jù)權利要求1至3中任一項所述的方法，其中所述基板是半導體裝置或用于半導 體裝置的基板。
5. 根據(jù)權利要求4所述的方法，其中所述半導體裝置為光學半導體裝置。
6. 根據(jù)權利要求1所述的方法，其中所述可固化有機娃組合物在25°C下的粘度為至少 2. OPa ? S。
7. 根據(jù)權利要求1所述的方法，其中所述可固化有機娃組合物在25°C下的折射率小于 1. 50。
8. 根據(jù)權利要求1所述的方法，其中所述可固化有機娃組合物為娃氨加成反應可固化 的。
9. 根據(jù)權利要求1至8中任一項所述的方法，其中所述凸狀固化產(chǎn)品密封位于所述基 板上的半導體元件。
10. 根據(jù)權利要求9所述的方法，其中所述半導體元件為光學半導體元件。
11. 根據(jù)權利要求10所述的方法，其中所述光學半導體元件為LED。
12. -種光學裝置，設有根據(jù)權利要求1至11中任一項所述的方法獲得的集成件。
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種制造包含凸狀固化產(chǎn)品和基板的集成件的方法，所述方法包括以下步驟：將可固化有機硅組合物逐滴沉積或分配到經(jīng)預熱的基板上，所述組合物在所述基板所加熱到的溫度下在剛開始測量后的60秒內(nèi)達到使用硫化計根據(jù)JIS K 6300-2測得的1dN·m的扭矩值，并在所述溫度下具有至少0.05Pa·s的粘度。所述方法使得可以使用可固化有機硅組合物在基板上有效制造半球形、半圓柱形、穹頂形或類似的凸狀固化產(chǎn)品。
【IPC分類】C08L83-04
【公開號】CN104685000
【申請?zhí)枴緾N201380051976
【發(fā)明人】吉田真宗, 樸鐘燦
【申請人】道康寧東麗株式會社, 道康寧韓國有限公司
【公開日】2015年6月3日
【申請日】2013年10月11日
【公告號】EP2906637A1, WO2014061815A1