本發(fā)明涉及覆銅板制造技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及無(wú)鹵無(wú)銻環(huán)保型覆銅板的樹(shù)脂材料配方。

背景技術(shù)：

覆銅板作為印制電路板制造中的基板材料，對(duì)印制電路板主要起互連導(dǎo)通、絕緣和支撐的作用，對(duì)電路中信號(hào)的傳輸速度、能量損失和特性阻抗等有很大的影響，印制電路板的性能、品質(zhì)、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及長(zhǎng)期的可靠性及穩(wěn)定性在很大程度上取決于鋁基覆銅板。

覆銅板制造行業(yè)是一個(gè)朝陽(yáng)產(chǎn)業(yè)，它伴隨電子信息、通訊業(yè)的發(fā)展，具有廣闊的發(fā)展前景，其制造技術(shù)是一項(xiàng)多學(xué)科相互交叉、相互滲透、相互促進(jìn)的高新技術(shù)。它與電子信息產(chǎn)業(yè)，特別是與印制電路行業(yè)同步發(fā)展，不可分割。它的進(jìn)步與發(fā)展，一直受到電子整機(jī)產(chǎn)品、半導(dǎo)體制造技術(shù)、電子安裝技術(shù)及印制電路板制造技術(shù)的革新與發(fā)展所驅(qū)動(dòng)。

現(xiàn)有技術(shù)中，在無(wú)鹵CEM-1復(fù)合基材覆銅板中所使用的樹(shù)脂材料單一，耐腐蝕性能非常差，不利于使用。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

有鑒于此，有必要提供一種提高耐腐蝕性的無(wú)鹵無(wú)銻環(huán)保型覆銅板的樹(shù)脂材料配方。

本發(fā)明是這樣實(shí)現(xiàn)的，無(wú)鹵無(wú)銻環(huán)保型覆銅板的樹(shù)脂材料配方，按照重量份數(shù)比例包括：環(huán)氧樹(shù)脂10-20份、呋喃樹(shù)脂6-10份、有機(jī)硅樹(shù)脂12-20份、磷酸二氫鉀5-9份、碳酸鈣粉末2-7份、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物1-2份、甲基三甲氧基硅烷0.1-0.5份、N-（β一氨乙基）-γ-氨丙基三甲（乙）氧基硅烷2-3份、異丙基三（二辛基焦磷酸酰氧基）鈦酸酯2-3份和苯基三乙氧基硅烷3-6份，將上述材料按照配比進(jìn)行充分混合，混合后，通過(guò)高溫熔融，將熔融狀態(tài)的混合物進(jìn)行澆注成板狀結(jié)構(gòu)，并冷卻即可。

進(jìn)一步的，按照重量份數(shù)比例包括：環(huán)氧樹(shù)脂10份、呋喃樹(shù)脂6份、有機(jī)硅樹(shù)脂12份、磷酸二氫鉀5份、碳酸鈣粉末2份、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物1份、甲基三甲氧基硅烷0.1份、N-（β一氨乙基）-γ-氨丙基三甲（乙）氧基硅烷2份、異丙基三（二辛基焦磷酸酰氧基）鈦酸酯2份和苯基三乙氧基硅烷3份。

進(jìn)一步的，按照重量份數(shù)比例包括：環(huán)氧樹(shù)脂20份、呋喃樹(shù)脂10份、有機(jī)硅樹(shù)脂20份、磷酸二氫鉀9份、碳酸鈣粉末7份、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物2份、甲基三甲氧基硅烷0.5份、N-（β一氨乙基）-γ-氨丙基三甲（乙）氧基硅烷3份、異丙基三（二辛基焦磷酸酰氧基）鈦酸酯3份和苯基三乙氧基硅烷6份。

進(jìn)一步的，按照重量份數(shù)比例包括：環(huán)氧樹(shù)脂15份、呋喃樹(shù)脂7份、有機(jī)硅樹(shù)脂16份、磷酸二氫鉀5份、碳酸鈣粉末6份、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物1份、甲基三甲氧基硅烷0.4份、N-（β一氨乙基）-γ-氨丙基三甲（乙）氧基硅烷3份、異丙基三（二辛基焦磷酸酰氧基）鈦酸酯2份和苯基三乙氧基硅烷4份。

本發(fā)明提供的無(wú)鹵無(wú)銻環(huán)保型覆銅板的樹(shù)脂材料配方的優(yōu)點(diǎn)在于：通過(guò)本發(fā)明的配方配比制造出來(lái)的板狀樹(shù)脂材料，在用于無(wú)鹵無(wú)銻環(huán)保型覆銅板的領(lǐng)域中，耐腐蝕性能非常好，能夠避免空氣中的腐蝕水分對(duì)覆銅板進(jìn)行腐蝕的現(xiàn)象發(fā)生，延長(zhǎng)覆銅板的使用壽命，且節(jié)約大量資源和成本。

具體實(shí)施方式

為了使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，結(jié)合實(shí)施例，對(duì)本發(fā)明進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。

無(wú)鹵無(wú)銻環(huán)保型覆銅板的樹(shù)脂材料配方，按照重量份數(shù)比例包括：環(huán)氧樹(shù)脂10-20份、呋喃樹(shù)脂6-10份、有機(jī)硅樹(shù)脂12-20份、磷酸二氫鉀5-9份、碳酸鈣粉末2-7份、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物1-2份、甲基三甲氧基硅烷0.1-0.5份、N-（β一氨乙基）-γ-氨丙基三甲（乙）氧基硅烷2-3份、異丙基三（二辛基焦磷酸酰氧基）鈦酸酯2-3份和苯基三乙氧基硅烷3-6份，將上述材料按照配比進(jìn)行充分混合，混合后，通過(guò)高溫熔融，將熔融狀態(tài)的混合物進(jìn)行澆注成板狀結(jié)構(gòu)，并冷卻即可。

在實(shí)際應(yīng)用過(guò)程中，上述組份按照重量份數(shù)比例包括：環(huán)氧樹(shù)脂15份、呋喃樹(shù)脂7份、有機(jī)硅樹(shù)脂16份、磷酸二氫鉀5份、碳酸鈣粉末6份、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物1份、甲基三甲氧基硅烷0.4份、N-（β一氨乙基）-γ-氨丙基三甲（乙）氧基硅烷3份、異丙基三（二辛基焦磷酸酰氧基）鈦酸酯2份和苯基三乙氧基硅烷4份進(jìn)行制備時(shí)，耐腐蝕性能最佳。

本發(fā)明提供的無(wú)鹵無(wú)銻環(huán)保型覆銅板的樹(shù)脂材料配方的優(yōu)點(diǎn)在于：通過(guò)本發(fā)明的配方配比制造出來(lái)的板狀樹(shù)脂材料，在用于無(wú)鹵無(wú)銻環(huán)保型覆銅板的領(lǐng)域中，耐腐蝕性能非常好，能夠避免空氣中的腐蝕水分對(duì)覆銅板進(jìn)行腐蝕的現(xiàn)象發(fā)生，延長(zhǎng)覆銅板的使用壽命，且節(jié)約大量資源和成本。

以上所述僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本發(fā)明，凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。