本發(fā)明涉及高分子技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種可降解高分子材料。

背景技術(shù)：

現(xiàn)代工業(yè)社會(huì)飛速發(fā)展，高分子材料的運(yùn)用越來(lái)越廣泛，各大高校、研究機(jī)構(gòu)等都設(shè)置有高分子材料研究中心。高分子材料也稱為聚合物材料，是以高分子化合物為基體，再配有其他添加劑（助劑）所構(gòu)成的材料，高分子材料按特性分為橡膠、纖維、塑料、高分子膠粘劑、高分子涂料和高分子基復(fù)合材料等。高分子材料在電氣電子工業(yè)、航天工業(yè)、建筑業(yè)、醫(yī)療器械、醫(yī)藥包裝、交通運(yùn)輸業(yè)、家用電器、農(nóng)業(yè)等各行各業(yè)中都有廣泛的應(yīng)用。目前，在餐飲、醫(yī)療等行業(yè)使用的高分子制品廢棄物對(duì)環(huán)境污染較大。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明主要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種可降解高分子材料，屬于環(huán)境友好型材料，易降解，無(wú)污染。

為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明采用的一個(gè)技術(shù)方案是：提供一種可降解高分子材料，包括下列重量份的組份：聚氨酯樹脂50~60份、銀離子化合物1~3份、醇酸樹脂10~15份、淀粉2~4份、亞麻油2~4份、葵二酸二酰肼1~3份、CDP1~3份、二月桂酸二甲基乙基錫1~3份、領(lǐng)苯二甲酸二（2-丙基庚）酯2~3份、人造石拋光廢粉2~3份、DBR1~5份、累托石1~2份和富勒烯納米纖維1~2份。

在本發(fā)明一個(gè)較佳實(shí)施例中，包括下列重量份的組份：聚氨酯樹脂50份、銀離子化合物1份、醇酸樹脂10份、淀粉2份、亞麻油2份、葵二酸二酰肼1份、CDP1份、二月桂酸二甲基乙基錫1份、領(lǐng)苯二甲酸二（2-丙基庚）酯2份、人造石拋光廢粉2份、DBR1份、累托石1份和富勒烯納米纖維1份。

在本發(fā)明一個(gè)較佳實(shí)施例中，包括下列重量份的組份：聚氨酯樹脂58份、銀離子化合物2份、醇酸樹脂12份、淀粉3份、亞麻油3份、葵二酸二酰肼2份、CDP2份、二月桂酸二甲基乙基錫2份、領(lǐng)苯二甲酸二（2-丙基庚）酯2.8份、人造石拋光廢粉2.3份、DBR3份、累托石1.5份和富勒烯納米纖維1.5份。

在本發(fā)明一個(gè)較佳實(shí)施例中，包括下列重量份的組份：聚氨酯樹脂60份、銀離子化合物3份、醇酸樹脂15份、淀粉4份、亞麻油4份、葵二酸二酰肼3份、CDP3份、二月桂酸二甲基乙基錫3份、領(lǐng)苯二甲酸二（2-丙基庚）酯3份、人造石拋光廢粉3份、DBR5份、累托石2份和富勒烯納米纖維2份。

本發(fā)明的有益效果是：本發(fā)明可降解高分子材料，屬于環(huán)境友好型材料，易降解，無(wú)污染。

具體實(shí)施方式

下面將對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅是本發(fā)明的一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒景l(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒(méi)有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其它實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。

本發(fā)明實(shí)施例包括：

實(shí)施例一：

一種可降解高分子材料，包括下列重量份的組份：聚氨酯樹脂50份、銀離子化合物1份、醇酸樹脂10份、淀粉2份、亞麻油2份、葵二酸二酰肼1份、CDP1份、二月桂酸二甲基乙基錫1份、領(lǐng)苯二甲酸二（2-丙基庚）酯2份、人造石拋光廢粉2份、DBR1份、累托石1份和富勒烯納米纖維1份。

實(shí)施例二：

一種可降解高分子材料，包括下列重量份的組份：聚氨酯樹脂58份、銀離子化合物2份、醇酸樹脂12份、淀粉3份、亞麻油3份、葵二酸二酰肼2份、CDP2份、二月桂酸二甲基乙基錫2份、領(lǐng)苯二甲酸二（2-丙基庚）酯2.8份、人造石拋光廢粉2.3份、DBR3份、累托石1.5份和富勒烯納米纖維1.5份。

實(shí)施例三：

一種可降解高分子材料，包括下列重量份的組份：聚氨酯樹脂60份、銀離子化合物3份、醇酸樹脂15份、淀粉4份、亞麻油4份、葵二酸二酰肼3份、CDP3份、二月桂酸二甲基乙基錫3份、領(lǐng)苯二甲酸二（2-丙基庚）酯3份、人造石拋光廢粉3份、DBR5份、累托石2份和富勒烯納米纖維2份。

本發(fā)明的有益效果是：本發(fā)明可降解高分子材料，屬于環(huán)境友好型材料，易降解，無(wú)污染。

以上所述僅為本發(fā)明的實(shí)施例，并非因此限制本發(fā)明的專利范圍，凡是利用本發(fā)明說(shuō)明書內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換，或直接或間接運(yùn)用在其它相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域，均同理包括在本發(fā)明的專利保護(hù)范圍內(nèi)。