含有腈基的聚合物及其合成方法、使用含有腈基的聚合物的組合物及層壓體的制作方法
【專利摘要】一種金屬模型材料的制造方法，包括下列步驟：(a1)在基板上形成聚合物層，該聚合物層由具有與電鍍催化劑或其前體形成相互作用的官能團，并且和該基板直接化學結(jié)合的聚合物構(gòu)成，和(a2)在該聚合物層上賦予電鍍催化劑或其前體的步驟，和(a3)對該電鍍催化劑或其前體進行電鍍的步驟，和(a4)將形成的電鍍膜蝕刻成呈圖案狀的步驟，上述聚合物層滿足下述1～4的條件的全部。條件1：在25℃-50％下的飽和吸水率為0.01～10質(zhì)量％，條件2：在25℃-95％下的飽和吸水率為0.05～20質(zhì)量％，條件3：在100℃沸水中浸漬1小時后的吸水率為0.1～30質(zhì)量％，條件4：在25℃-50％下滴加5μL蒸餾水，靜置15秒后的接觸角為50～150度。
【專利說明】含有腈基的聚合物及其合成方法、使用含有腈基的聚合物的組合物及層壓體
[0001]本申請是國家知識產(chǎn)權(quán)局專利局給的國家申請?zhí)枮?200780039405.4，國際申請?zhí)枮镻CT/JP2007/070545、國際申請日為2007年10月22日的名為“表面金屬膜材料及其制造方法、金屬模型材料及其制造方法、聚合物層形成用組合物、含有腈基的聚合物及其合成方法、使用含有腈基的聚合物的組合物及層壓體”專利申請的分案申請。
【技術(shù)領域】
[0002]本發(fā)明涉及一種表面金屬膜材料的制造方法、表面金屬膜材料、金屬模型材料的制造方法、金屬模型材料和聚合物層形成用組合物。本發(fā)明還涉及含有腈基和聚合性基團的新聚合物、其合成方法、含有該聚合物的組合物、以及使用該組合物制得的層壓體。
【背景技術(shù)】
[0003]目前，絕緣性基板的表面上通過金屬模型形成配線的金屬配線基板正廣泛用于電子元件或半導體元件中。
[0004]作為該金屬模型材料的制造方法，主要使用“消去法”。該消去法是指在基板表面上形成的金屬膜上設置通過活性光線照射而感光的感光層，對該感光層進行圖像曝光，然后顯像形成抗蝕層像，接著蝕刻金屬膜，形成金屬模型，最后剝離抗蝕層的方法。
[0005]由該方法獲得的金屬模型中，通過在基板表面上設計凹凸而產(chǎn)生固定的效果，發(fā)現(xiàn)基板和金屬膜之間的密合性。因此，由于金屬模型的基板界面部分的凹凸，作為金屬配線使用時會有高頻波特性差的問題。并且，為了對基板表面進行凹凸化處理，必須用鉻酸等強酸處理基板表面，存在為了獲得金屬膜與基板的密合性優(yōu)良的金屬模型，步驟繁雜的問題。
[0006]為了解決該問題，提出了在基板的表面上進行等離子體處理，在基板表面上引入聚合引發(fā)基團，從該聚合引發(fā)基團進行單體聚合，以在基板表面生成具有極性基團的表面接枝聚合物的方式進行表面處理，從而不使基板的表面粗糙化，改善基板與金屬膜的密合性(例如參見非專利文獻I)。但是，根據(jù)該方法，因為接枝聚合物具有極性基團，對溫度或濕度的變化會產(chǎn)生水分的吸收或脫離，結(jié)果會有形成的金屬膜或基板產(chǎn)生變形的問題。
[0007]并且，作為利用該方法獲得的金屬模型作為金屬配線基板的配線使用時，在基板界面部分殘存具有極性基團的接枝聚合物，因為水分或離子等變得容易保持，會有溫度?濕度依賴性或配線間的耐離子遷移性或形狀的變化的擔心。特別的，在適用于印刷配線板等精細配線中時，配線(金屬模型)間必須保持高的絕緣性，現(xiàn)狀是對配線間的絕緣信賴性有著更進一步地向上的要求。
[0008]光固化性樹脂組合物從這些優(yōu)良的特征，不僅用作上述的表面處理用途的材料， 還用于抗蝕層材料、印刷版用材料、涂布材料、光造形用材料等。在光固化性樹脂組合物中由自由基聚合而固化的材料，一般由粘合劑、多官能單體、光聚合引發(fā)劑構(gòu)成。此時，作為提高光固化敏感度的方法，有使用具有聚合性基團的粘合劑的方法。
[0009]另一方面，表面處理材料，特別是用于形成電鍍膜的表面處理材料必須具有吸附電鍍催化劑的功能。一般的，作為對于電鍍催化劑的吸附性基團，公知的有羧酸基、羥基、 醚基等，但是因為這些官能團親水性高，容易保持水分或離子等，會有對形成的電鍍膜的溫度、濕度依賴性或形狀的變化產(chǎn)生影響的擔心。
[0010]對于這些擔心，考慮能兼顧對電鍍催化劑的吸附性和疏水性的官能團使用氰基 (腈基)的方法。
[0011]作為具有這樣的氰基和聚合性基團的聚合物，公知的是使用下面的單體用陰離子聚合合成的聚合物(例如參見專利文獻I)。
[0012]CH2 = C (CN) COOR'OOCCH = CH2 (R1 為低級亞烷基)
[0013]該合成方法中，陰離子聚合用微量的水分搞完，會有操作困難的問題。
[0014]并且，例如專利文獻2中記載了以下的大分子。
[0015]【化I】
[0016]
【權(quán)利要求】
1.聚合物，其中，含有下式(I)表示的單元和下式(2)表示的單元:
2.權(quán)利要求1中記載的聚合物，其中，由上述式(I)表示的單元為由下式(3)表示的單元:
3.權(quán)利要求2中記載的聚合物，其中，由上述式(3)表示的單元為由下式(4)表示的單元:
4.權(quán)利要求3中記載的聚合物，其中，上述式(4)中W為氧原子。
5.權(quán)利要求1中記載的聚合物，其中，上述式(I)中的L1是具有氨基甲酸酯鍵或脲鍵的 價有機基團。
6.權(quán)利要求1中記載的聚合物，其中，上述式(I)中的L1為總碳原子數(shù)為I…9的二價有機基團。
7.權(quán)利要求1中記載的聚合物，其中，由上述式(2)表示的單元為由下述式(5)表示的單元: 式(5)中，R5表示氫原子、或者取代或未取代的烷基；U表示氧原子、或NR’，這里R’表示氫原子、或烷基；且L2表示取代或未取代的二價有機基團。
8.權(quán)利要求7中記載的聚合物，其中，上述式(5)中的L2中的與氰基連結(jié)的部位是具有直鏈、支化、或環(huán)狀的亞烷基的二價有機基團。
9.權(quán)利要求8中記載的聚合物，其中，上述二價有機基團的總碳原子數(shù)為；1~I0。
10.權(quán)利要求7中記載的聚合物，其中，上述式(5)中L2中的與氰基的連結(jié)部位是具有芳香族基團的二價有機基團。
11.權(quán)利要求10中記載的聚合物，其中，上述二價有機基團的總碳原子數(shù)為6~I5。
12.權(quán)利要求7中記載的聚合物，其中，上述式(5)中R5為氫原子。
13.權(quán)利要求1中記載的聚合物，其中，上述式(I)中的L1是具有氨基甲酸酯鍵的二價有機基團。
14.權(quán)利要求1中記載的聚合物，其中，重均分子量為2萬以上。
15.聚合物的合成方法，是權(quán)利要求13中記載的聚合物的合成方法，其中，包括至少在溶劑中，使用側(cè)鏈上具有羥基的聚合物和具有異氰酸酯基和聚合性基團的化合物，通過在該羥基上加成該異氰酸酯基形成上述L1中的氨基甲酸酯鍵的步驟。
16.權(quán)利要求15中記載的聚合物的合成方法，其中，上述側(cè)鏈上具有羥基的聚合物是使用依次經(jīng)過下述(1)-(4 )步驟獲得的含有羥基的(甲基)丙烯酸酯合成的產(chǎn)品:(1)將包括含有羥基的(甲基)丙烯酸酯和合成含有該羥基的(甲基)丙烯酸酯時副產(chǎn)的2官能丙烯酸酯的混合物在水中溶解的步驟(2)在獲得的水溶液中加入與水分離的第I有機溶劑后，從水層中分離含有該第I有機溶劑和上述2官能丙烯酸酯的層的步驟(3)在上述水層中溶解比含有上述羥基的(甲基)丙烯酸酯水溶解性高的化合物的步 驟(4)在上述水層中加入第2有機溶劑，萃取上述含有羥基的(甲基)丙烯酸酯后，濃縮的步驟。
17.權(quán)利要求16中記載的聚合物的合成方法，其中，包含依次經(jīng)過上述(I) 一 ( 4 ) 的步驟獲得的含有羥基的(甲基)丙烯酸酯的分離物，在其總重量中含有O質(zhì)量％以上 0.10質(zhì)量％以下的上述2官能丙烯酸酯。
18.權(quán)利要求15中記載的聚合物的合成方法，其中，上述溶劑的SP值(根據(jù)沖津法計算)為2 0-2 3 MPa1720
19.權(quán)利要求18中記載的聚合物的合成方法，其中，上述溶劑為酯系溶劑。
20.權(quán)利要求19中記載的聚合物的合成方法，其中，上述溶劑為二乙酸酯系溶劑。
21.組合物，其中，包含權(quán)利要求1-14中任意一項所述的聚合物，和酮系溶劑或腈系溶劑。
22.權(quán)利要求21中記載的組合物，其中，所述的聚合物的濃度為2質(zhì)量50質(zhì)量％。
23.在樹脂基材上涂布權(quán)利要求21中記載的組合物制得的層壓體。
【文檔編號】C08L33/14GK103588930SQ201310298307
【公開日】2014年2月19日 申請日期:2007年10月22日 優(yōu)先權(quán)日:2006年10月23日
【發(fā)明者】加納丈嘉, 永﨑秀雄, 佐藤真隆 申請人:富士膠片株式會社