本發(fā)明涉及固化性有機(jī)硅樹(shù)脂組合物和用其封裝的光電半導(dǎo)體器件，該固化性有機(jī)硅樹(shù)脂組合物可用作光學(xué)器件和光學(xué)元件用材料、電子器件和電子部件的絕緣材料、涂裝材料等。

背景技術(shù)：
環(huán)氧樹(shù)脂一般用作發(fā)光二極管(LED)元件的封裝材料。然而，由于環(huán)氧樹(shù)脂具有高的彈性模量，在熱循環(huán)過(guò)程中在環(huán)氧樹(shù)脂中產(chǎn)生應(yīng)力，引起接合線(xiàn)（bondingwires）因應(yīng)力而斷裂和使環(huán)氧樹(shù)脂開(kāi)裂的問(wèn)題。由環(huán)氧樹(shù)脂施加于LED元件的應(yīng)力可引起半導(dǎo)體的晶體結(jié)構(gòu)破壞，導(dǎo)致發(fā)光效率的下降。另外，由于LED元件在長(zhǎng)期運(yùn)行過(guò)程中釋放光和熱，該元件周?chē)牟糠謽?shù)脂可能變色而阻礙光的提取。需要在耐光性和耐熱性上的改善。作為上述問(wèn)題的應(yīng)對(duì)措施，專(zhuān)利文獻(xiàn)1公開(kāi)了有機(jī)硅改性的有機(jī)樹(shù)脂，以及專(zhuān)利文獻(xiàn)2提出有機(jī)硅微粒向環(huán)氧樹(shù)脂中的加入。然而，由于這些措施使用富有機(jī)組分的封裝劑，在長(zhǎng)期運(yùn)行過(guò)程中裂紋可能因來(lái)自光學(xué)半導(dǎo)體的短波長(zhǎng)的紫外光而形成以及可能發(fā)生黃變。于是，LED器件隨時(shí)間流逝經(jīng)歷亮度的下降。此外，有機(jī)硅樹(shù)脂用作無(wú)有機(jī)組分的柔性封裝劑，例如，如專(zhuān)利文獻(xiàn)3-5中所提出。有機(jī)硅樹(shù)脂在耐熱性、耐候性和耐變色性上優(yōu)于環(huán)氧樹(shù)脂。有機(jī)硅樹(shù)脂還在透明性和光學(xué)性能上優(yōu)于環(huán)氧樹(shù)脂和其他有機(jī)材料。由于這些原因，近年來(lái)發(fā)現(xiàn)了有機(jī)硅樹(shù)脂對(duì)于LED、尤其是藍(lán)LED和白LED的應(yīng)用的許多例子?；诰哂腥嵝苑肿咏Y(jié)構(gòu)的有機(jī)硅樹(shù)脂的組合物在由低溫到高溫的寬溫度范圍具有橡膠彈性，因此其對(duì)于抑制熱沖擊的裂紋有效，從而確保LED器件經(jīng)過(guò)長(zhǎng)期的時(shí)間保持高度可靠。另一方面，有機(jī)硅樹(shù)脂材料一般為粘性或者粘著性的，并由于橡膠性而具有低材料強(qiáng)度。已知，這些缺點(diǎn)通過(guò)將填料加入有機(jī)硅以提高材料強(qiáng)度和減輕粘性來(lái)消除。在專(zhuān)利文獻(xiàn)6中，例如，將具有100nm以下的平均粒徑的納米顆粒聚合物形式的聚有機(jī)硅倍半硅氧烷加入有機(jī)硅樹(shù)脂組合物。得到的樹(shù)脂組合物具有高的硬度和改善的抗沖擊性，同時(shí)保持高透明性。因此其適合光電半導(dǎo)體封裝。另外，專(zhuān)利文獻(xiàn)7和8公開(kāi)了有機(jī)硅樹(shù)脂組合物，向該組合物加入核/殼結(jié)構(gòu)的有機(jī)硅系聚合物顆粒，其包含涂布以烷基硅烷縮合物（殼）的具有0.001-1.0μm平均粒徑的有機(jī)硅顆粒（核）。得到的樹(shù)脂組合物具有高硬度和改善的耐沖擊性，同時(shí)保持高透明性。因此它們適合光電半導(dǎo)體器件的封裝。然而，和上述引用的專(zhuān)利文獻(xiàn)一樣具有亞微米級(jí)平均粒徑的有機(jī)硅細(xì)粉末由于其增加的比表面積容易因高溫下的氧化而變色。另一方面，近年來(lái)進(jìn)步的結(jié)果而產(chǎn)生較高亮度的LED元件放出更大量的熱，由此根據(jù)經(jīng)驗(yàn)期望LED元件的表面溫度在運(yùn)行期間達(dá)到約150℃。在該環(huán)境下，當(dāng)使用包含有機(jī)硅亞微米顆粒的有機(jī)硅封裝劑時(shí)，該封裝劑由于有機(jī)硅亞微米顆粒自身的氧化而經(jīng)歷快速的變色。于是，由光電半導(dǎo)體元件發(fā)出的光被變色的封裝劑截獲，從而導(dǎo)致變暗的發(fā)光問(wèn)題。這意味著，LED器件具有短壽命或者缺乏長(zhǎng)期的耐熱性。此外，專(zhuān)利文獻(xiàn)9－11公開(kāi)了有機(jī)硅樹(shù)脂組合物，其填充以有機(jī)硅細(xì)顆粒以為了材料強(qiáng)度改善、光漫射和現(xiàn)色穩(wěn)定性。同時(shí)，LED器件對(duì)戶(hù)外照明源和車(chē)輛的應(yīng)用逐漸增加。當(dāng)使用具有高透氣性的有機(jī)硅封裝劑的LED器件長(zhǎng)期置于空氣中的硫氧化物氣體（通常稱(chēng)為SOx）時(shí)，典型地作為一個(gè)結(jié)構(gòu)元件包括在LED器件中的鍍銀的反射器變成黑色的硫化銀，從而干擾發(fā)射光由LED器件有效的提取。這要求LED器件周?chē)倪M(jìn)一步的保護(hù)，從而對(duì)亮度提取效率和成本帶來(lái)負(fù)面影響。上述專(zhuān)利文獻(xiàn)的技術(shù)難以防止銀被SOx硫化。期望在這一點(diǎn)上的改善。期望具有自身有效防止銀的硫化、耐重復(fù)的熱循環(huán)沖擊、在苛刻的熱循環(huán)下不易開(kāi)裂、長(zhǎng)期溫度的暴露時(shí)耐變色、并且可靠的LED封裝材料。文獻(xiàn)列表專(zhuān)利文獻(xiàn)1:JP-A2007-077252專(zhuān)利文獻(xiàn)2:JP-A2008-192880專(zhuān)利文獻(xiàn)3:JP-AH11-001619專(zhuān)利文獻(xiàn)4:JP-A2002-265787專(zhuān)利文獻(xiàn)5:JP-A2004-186168專(zhuān)利文獻(xiàn)6:JP-A2006-321832專(zhuān)利文獻(xiàn)7:JP-A2007-126609專(zhuān)利文獻(xiàn)8:JP-A2008-045039專(zhuān)利文獻(xiàn)9:JP-A2006-339581專(zhuān)利文獻(xiàn)10:JP-A2008-159713專(zhuān)利文獻(xiàn)11:JP-A2011-184625

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：
本發(fā)明的目的是提供固化性有機(jī)硅樹(shù)脂組合物、該組合物的固化物；和光電半導(dǎo)體器件，該固化性有機(jī)硅樹(shù)脂組合物在固化狀態(tài)下高度耐重復(fù)的熱循環(huán)沖擊、在苛刻的熱循環(huán)下不易開(kāi)裂、長(zhǎng)期溫度的暴露時(shí)耐變色并且阻氣（能防止SOx和其他氣體的滲透），并且其用作光學(xué)器件和光學(xué)元件用材料、電子器件和電子部件的絕緣材料、涂裝材料等如上所述，由于LED元件的現(xiàn)有技術(shù)封裝劑在導(dǎo)電和LED運(yùn)行過(guò)程中因熱沖擊而開(kāi)裂的可能性，因此，存在對(duì)在苛刻的熱循環(huán)下不易開(kāi)裂和剝離的封裝材料的需求。值得注意地，基于具有柔性分子結(jié)構(gòu)的有機(jī)硅樹(shù)脂的LED封裝組合物在寬的溫度范圍具有橡膠物理性質(zhì)（具體地，低彈性模量和高伸長(zhǎng)率），并且有效防止因熱沖擊導(dǎo)致的開(kāi)裂。該材料難以提供對(duì)LED元件的強(qiáng)固的保護(hù)，因?yàn)槠涫钦承裕ɑ蛘持裕┑南鹉z材料。當(dāng)該材料用于要求嚴(yán)格的可靠性和長(zhǎng)壽命的戶(hù)外照明源和車(chē)輛時(shí)，性能下降并且成本增加。存在對(duì)具有高硬度（或高的彈性模量）、耐熱沖擊導(dǎo)致的開(kāi)裂、并且保持可靠的材料的需求。隨著對(duì)于光電半導(dǎo)體元件的電流供應(yīng)增加以致LED器件可以產(chǎn)生較高亮度，該元件的熱釋放和光發(fā)射增加。于是，比現(xiàn)有技術(shù)高至少50℃的熱負(fù)載施加于該發(fā)光元件周?chē)牟牧?。具體地，該發(fā)光元件周?chē)臏囟冗_(dá)到約150℃。要求該封裝材料高溫下的耐熱變色。如上所述，存在對(duì)其具有高材料強(qiáng)度、并且有效抑制熱沖擊導(dǎo)致的開(kāi)裂、并且耐熱變色的LED封裝材料的需求。本發(fā)明人已經(jīng)發(fā)現(xiàn)，通過(guò)組合物解決現(xiàn)存的問(wèn)題，該組合物包括(A-1)每分子具有至少兩個(gè)脂肪族不飽和基團(tuán)的有機(jī)硅化合物和任選地(A-2)支化或三維網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)的有機(jī)聚硅氧烷，(B)每分子具有至少兩個(gè)硅鍵合的氫原子并且不具有脂肪族不飽和度的有機(jī)硅化合物，(C)氫化硅烷化催化劑，和(D)具有0.5-100μm平均粒徑的有機(jī)硅粉末。該加成固化性有機(jī)硅樹(shù)脂組合物適合作為L(zhǎng)ED封裝材料。該固化性有機(jī)硅樹(shù)脂組合物固化成產(chǎn)物，其高度耐重復(fù)的熱沖擊、在苛刻的熱循環(huán)下不易開(kāi)裂，并且長(zhǎng)期的溫度暴露時(shí)耐變色。在一個(gè)方面，本發(fā)明提供固化性有機(jī)硅樹(shù)脂組合物，其包括：(A)以下的組分(A-1)或組分(A-1)和(A-2)的混合物：(A-1)每分子具有至少兩個(gè)脂肪族不飽和基團(tuán)的化合物，由通式(1)表示：其中，R各自獨(dú)立地為取代或未取代的單價(jià)烴基，Ar各自獨(dú)立地為任選包含雜原子的芳基，m是0或至少1的整數(shù)，并且n是至少1的整數(shù)，(A-2)支化或三維網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)的有機(jī)聚硅氧烷，由平均組成式(2)表示：R′p(C6H5)qSiO(4-p-q)/2(2)其中，R’各自獨(dú)立地為取代或未取代的單價(jià)烴基、烷氧基或羥基，0.1-80mol%的硅鍵合的全部有機(jī)基團(tuán)為烯基，p和q是滿(mǎn)足1≤p+q<2和0.20≤q/(p+q)≤0.95范圍的正數(shù)，(B)每分子具有至少兩個(gè)硅鍵合的氫原子并且不具有脂肪族不飽和度的有機(jī)硅化合物，其量足以使該組合物在氫化硅烷化催化劑的存在下固化，(C)基于鉑族金屬系的氫化硅烷化催化劑，和(D)具有0.5-100μm平均粒徑的有機(jī)硅粉末，其量為0.1–500重量份每100重量份的合計(jì)的組分(A)和(B)。優(yōu)選地，式（1）中，Ar為苯基，n是1-100的整數(shù)。在優(yōu)選的實(shí)施方式中，組分(B)是具有平均組成式(3)的有機(jī)氫聚硅氧烷：R″aHbSiO(4-a-b)/2(3)其中R"各自獨(dú)立地為除了脂肪族不飽和基團(tuán)以外的硅鍵合的取代或未取代的單價(jià)烴基，a和b是滿(mǎn)足0.7≤a≤2.1、0.001≤b≤1.0和0.8≤a+b≤3.0范圍的整數(shù)。在優(yōu)選的實(shí)施方式中，組分（D）由聚有機(jī)倍半硅氧烷樹(shù)脂顆?；蛴镁塾袡C(jī)倍半硅氧烷樹(shù)脂部分或完全覆蓋在其表面上的有機(jī)硅顆粒組成。在優(yōu)選的實(shí)施方式中，其中基本上由組分（A）、（B）和（C）組成的子組合物固化時(shí)具有1000cm3/m2/24h/atm以下的滲氧性。該組合物典型地用于光電半導(dǎo)體的封裝。在另一個(gè)方面，本發(fā)明提供通過(guò)將上述定義的固化性有機(jī)硅樹(shù)脂組合物固化得到的固化物。在另一個(gè)方面，本發(fā)明提供光電半導(dǎo)體器件，其通過(guò)用上述定義的固化性有機(jī)硅樹(shù)脂組合物封裝光電半導(dǎo)體元件并將該組合物熱固化而得到。發(fā)明的有益效果固化性有機(jī)硅樹(shù)脂組合物固化成產(chǎn)物，其對(duì)重復(fù)的熱沖擊具有高耐性、在苛刻的熱循環(huán)下不易開(kāi)裂，并且長(zhǎng)期的溫度暴露時(shí)耐變色，并且由此防止硫氧化物氣體被傳播。該組合物有利地應(yīng)用于那些用于更苛刻環(huán)境中的光電半導(dǎo)體器件。附圖說(shuō)明圖1是將固化性有機(jī)硅樹(shù)脂組合物用于其的光電半導(dǎo)體器件的示意截面圖。具體實(shí)施方式本發(fā)明的固化性有機(jī)硅樹(shù)脂組合物用作光學(xué)部件涂布材料、典型地LED封裝材料。該組合物包括組分(A)－(D)，下文對(duì)其詳細(xì)說(shuō)明。組分A組分A為組分（A－1）或組分（A－1）和組分（A－2）的混合物。組分（A－1）是每分子具有至少兩個(gè)脂肪族不飽和基團(tuán)的化合物，由通式(1)表示：其中，R各自獨(dú)立地為取代或未取代的單價(jià)烴基，Ar各自獨(dú)立地為任選包含雜原子的芳基，m是0或至少為1的整數(shù)，并且n是至少為1的整數(shù)。換而言之，組分（A－1）為包含重復(fù)的二芳基硅氧烷單元作為骨架的線(xiàn)型二有機(jī)聚硅氧烷。組分（A－1）可以為一種有機(jī)聚硅氧烷或具有不同分子量和/或不同類(lèi)型的硅鍵合的有機(jī)基團(tuán)的兩種以上的有機(jī)聚硅氧烷的混合物。在式（1）中，由Ar表示的芳基的例子包括芳烴基如苯基和萘基，和含雜原子（如O、S或N）的芳烴基如呋喃基。芳基可以具有取代基如鹵素原子（如氯、溴或氟）。優(yōu)選地，Ar為未取代的芳烴基，最優(yōu)選苯基。式（1）中由R表示的取代或未取代的單價(jià)烴基的例子包括脂肪族不飽和基團(tuán)（后文描述）和除了脂肪族不飽和基團(tuán)外的單價(jià)烴基，例如，1－6個(gè)碳原子的烷基如甲基、乙基、丙基、異丙基、丁基、異丁基、仲丁基和叔丁基；1－4個(gè)碳原子的鹵烷基如氯甲基和3,3,3-三氟丙基;和6－10個(gè)碳原子的芳基如苯基和甲苯基。除了脂肪族不飽和基團(tuán)之外的單價(jià)烴基中，優(yōu)選的是1－6個(gè)碳原子的烷基和苯基，并且甲基最為優(yōu)選。式（1）中由R表示的脂肪族不飽和基并不特別限制，只要其在加成反應(yīng)開(kāi)始前保持組合物在穩(wěn)定的未固化狀態(tài)并且其使得組合物在加成反應(yīng)開(kāi)始后容易固化。示例性的是烯屬不飽和基和炔屬不飽和基。脂肪族不飽和基可以為一種或兩種以上的混合。每個(gè)分子必須包括至少兩個(gè)脂肪族不飽和基，同時(shí)它們優(yōu)選位于兩端。此處所用的術(shù)語(yǔ)“烯屬不飽和基”指的是包含碳－碳雙鍵和任選地含雜原子如氧或氮的有機(jī)基團(tuán)。例子包括2－20個(gè)碳原子、優(yōu)選2－10個(gè)碳原子的烯基如乙烯基、烯丙基、5－己烯基、丙烯基和丁烯基；4－10個(gè)碳原子的鏈二烯基如1,3-丁二烯基；烯基與羰氧基的組合如丙烯酰氧基(-O(O)CCH=CH2)和甲基丙烯酰氧基(-O(O)CC(CH3)=CH2)；烯基與羰基氨基的組合如丙烯酰胺基(-NH(O)CCH=CH2)。此處使用的術(shù)語(yǔ)“炔屬不飽和基”指的是包含碳－碳三鍵并且任選地含雜原子如氧或氮的有機(jī)基團(tuán)。例子包括2－20個(gè)碳原子、優(yōu)選2－10碳原子的炔基如乙炔基和炔丙基；和炔基與羰氧基的組合如乙炔基羰氧基(-O(O)CC≡CH)。從組分(A-1)的反應(yīng)物制備的產(chǎn)率和成本、組分(A-1)的反應(yīng)性等角度，優(yōu)選脂肪族不飽和基為任意的烯基、更優(yōu)選乙烯基、烯丙基或5－己烯基，并且最優(yōu)選乙烯基。組分(A-1)中，表示二芳基硅氧烷單元聚合度的n是至少為1、優(yōu)選1－100、更優(yōu)選1－20以及更為優(yōu)選2－10的整數(shù)；m為0、1以上的整數(shù)，優(yōu)選0－100、并且更優(yōu)選0－20的整數(shù)。組分(A-1)可以例如從二官能基硅烷如二氯二苯基硅烷或二烷氧基二苯基硅烷通過(guò)進(jìn)行水解和縮合以及接著或同時(shí)在末端用含脂肪族不飽和基的封端劑封端而制備。在固化性有機(jī)硅樹(shù)脂組合物中，為了獲得固化的硬度將組分(A-2)任選地加入(A-1)。組分(A-2)為支化或三維網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)的有機(jī)聚硅氧烷，由平均組成式(2)表示：R′p(C6H5)qSiO(4-p-q)/2(2)其中，R’各自獨(dú)立地為取代或未取代的單價(jià)烴基、烷氧基或羥基，0.1-80mol%的硅鍵合的全部有機(jī)基團(tuán)為烯基，p和q是滿(mǎn)足1≤p+q<2和0.20≤q/(p+q)≤0.95范圍的正數(shù)。組分（A－2）可以為一種有機(jī)聚硅氧烷或兩種以上的混合物。由平均組成式（2）中的范圍1≤p+q<2可以理解，該有機(jī)聚硅氧烷具有支化或三維網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)，其在分子中包含選自R’SiO3/2單元（其中R’如上定義）、(C6H5)SiO3/2單元、和SiO2單元的一種以上的單元。式（2）中，C6H5表示苯基，R’各自獨(dú)立地為取代或未取代的單價(jià)烴基（不包括苯基）、烷氧基或羥基，優(yōu)選取代或未取代的1－20個(gè)碳原子、更優(yōu)選1－10個(gè)碳原子的單價(jià)烴基、烷氧基或羥基。合適的烴基包括烷基如甲基、乙基、丙基、丁基、戊基、己基、環(huán)己基和庚基；芳基（不包括苯基）如甲苯基、二甲苯基和萘基；芳烷基如芐基和苯乙基；不飽和烴基，例如，烯基如乙烯基、烯丙基、丁烯基、戊烯基、己烯基和庚烯基；和鹵烷基如氯甲基、3-氯丙基和3,3,3-三氟丙基。合適的烷氧基包括未取代的烷氧基如甲氧基、乙氧基、丙氧基和苯氧基，和烷氧基取代的烷氧基如甲氧基乙氧基和乙氧基乙氧基。式（2）中，烯基應(yīng)占0.1－80mol%、優(yōu)選0.5－50mol%的硅鍵合的全部有機(jī)基團(tuán)。如果烯基含量小于0.1mol%，則得到的有機(jī)硅樹(shù)脂不能獲得必要的硬度。如果烯基含量超過(guò)80mol%，則得到的有機(jī)硅樹(shù)脂因?yàn)樘嗟慕宦?lián)點(diǎn)而變脆。在烯基中，最優(yōu)選乙烯基。下標(biāo)p和q為滿(mǎn)足1≤p+q<2、優(yōu)選1.2≤p+q<1.9和0.20≤q/(p+q)≤0.95、優(yōu)選0.25≤q/(p+q)≤0.90范圍的正數(shù)。如果p+q小于1或等于或大于2，得不到必要的硬度和強(qiáng)度。如果苯基含量小于該范圍，得到的有機(jī)硅樹(shù)脂不能得到必要的硬度和強(qiáng)度。過(guò)多的苯基含量不利地影響耐熱性。有機(jī)聚硅氧烷(A-2)的例子包括但不限于(PhSiO3/2)0.55[(CH2=CH)Me2SiO1/2]0.2(Me2SiO)0.25和(PhSiO3/2)0.75(CH2=CH)Me2SiO1/2]0.25其中，Ph表示苯基和Me表示甲基。加入組分(A-2)，其量使得固化的樹(shù)脂組合物可以具有想要的硬度，典型地，其量為0－500重量份每100重量份的組分(A-1)。組分(A-2)在使用時(shí)，優(yōu)選以量為20－300重量份每100重量份的組分(A-1)而加入。組分B組分(B)為每分子具有至少兩個(gè)硅鍵合的氫原子（即SiH基團(tuán)）并且不具有脂肪族不飽和度的有機(jī)硅化合物。其也可以稱(chēng)為含SiH的有機(jī)硅化合物。其用作氫化硅烷化或與組分(A)的加成反應(yīng)的交聯(lián)劑。組分(B)可以為一種有機(jī)硅化合物或兩種以上的混合物。任意公知的有機(jī)硅化合物可以用作組分(B)，只要其每分子具有至少兩個(gè)SiH基團(tuán)。例子包括每分子具有至少兩個(gè)SiH基團(tuán)的有機(jī)氫聚硅氧烷、有機(jī)氫硅烷、有機(jī)低聚物和有機(jī)聚合物。特別地，優(yōu)選每分子具有至少兩個(gè)SiH基團(tuán)的機(jī)氫聚硅氧烷。組分(B)中，硅鍵合的有機(jī)基團(tuán)包括沒(méi)有脂肪族不飽和度的未取代的單價(jià)烴基以及用鹵素原子（例如氯、溴和氟）取代的單價(jià)烴基、含環(huán)氧的基團(tuán)（例如，環(huán)氧基、縮水甘油基和環(huán)氧丙氧基），烷氧基（例如甲氧基、乙氧基、丙氧基和丁氧基）等。合適的單價(jià)烴基包括例示為表示組分(A-1)的式（1）中的R的取代或未取代的單價(jià)烴基的那些，例如1－6個(gè)碳原子的烷基、1－4個(gè)碳原子的鹵烷基和6－10個(gè)碳原子的芳基。優(yōu)選有機(jī)基團(tuán)包括1－6個(gè)碳原子的烷基和6－10個(gè)碳原子的芳基，并且甲基或苯基為最優(yōu)選。用含環(huán)氧的基團(tuán)和/或烷氧基取代的單價(jià)烴基對(duì)賦予固化的樹(shù)脂組合物的粘合性有效。只要組分(B)是每分子具有至少兩個(gè)SiH基團(tuán)的有機(jī)氫聚硅氧烷，該有機(jī)氫聚硅氧烷的分子結(jié)構(gòu)并無(wú)特別限制?？梢允褂萌我饽壳翱傻玫木€(xiàn)型、環(huán)狀、支化和三維網(wǎng)狀（或樹(shù)脂狀）結(jié)構(gòu)的有機(jī)氫聚硅氧烷。該有機(jī)氫聚硅氧烷每分子具有至少2個(gè)（具體地，2－約300個(gè)）、優(yōu)選至少3個(gè)（具體地，3－約200個(gè)，更具體地，4－約100個(gè)）SiH基團(tuán)。有機(jī)氫聚硅氧烷為線(xiàn)型或支化的結(jié)構(gòu)時(shí)，SiH基團(tuán)可以位于分子鏈的任意一個(gè)或兩個(gè)末端和非末端的位置。在有機(jī)氫聚硅氧烷中，硅原子數(shù)（即聚合度）優(yōu)選為每分子約2－約1000個(gè)、更優(yōu)選約3－約200個(gè)、并且甚至更優(yōu)選約4－約100個(gè)。有機(jī)氫聚硅氧烷優(yōu)選在25℃下為液體，并且具體具有通過(guò)旋轉(zhuǎn)粘度計(jì)在25℃下測(cè)定的1－1000mPa·s、更優(yōu)選10－100mPa·s的粘度。此處使用的有機(jī)氫聚硅氧烷例如優(yōu)選具有平均組成式(3)。R"aHbSiO(4-a-b)/2(3)此處的R"各自獨(dú)立地為除了脂肪族不飽和基之外的硅鍵合的、取代或未取代的單價(jià)烴基，a和b為滿(mǎn)足0.7≤a≤2.1、0.001≤b≤1.0、和0.8≤a+b≤3.0，優(yōu)選1.0≤a≤2.0、0.01≤b≤1.0、和1.5≤a+b≤2.5范圍的正數(shù)。式(3)中，R"的合適的單價(jià)烴基（不包括上述的脂肪族不飽和基）包括例示為表示組分(A-1)的式（1）中的R的取代或未取代的單價(jià)烴基的那些，例如，1－6個(gè)碳原子的烷基、1－4個(gè)碳原子的鹵烷基和6－10個(gè)碳原子的芳基。R"優(yōu)選選自1－6個(gè)碳原子的烷基和6－10個(gè)碳原子的芳基，并且甲基或苯基為最優(yōu)選。具有平均組成式(3)的有機(jī)氫聚硅氧烷的例子包括具有至少4個(gè)式R"HSiO的有機(jī)氫硅氧烷單元的環(huán)狀化合物、式R"3SiO(HR"SiO)cSiR"3的化合物、式HR"2SiO(HR"SiO)cSiR"2H的化合物、式HR"2SiO(HR"SiO)c(R"2SiO)dSiR"2H的化合物，其中R"如上定義，c和d為至少1的數(shù)?？蛇x地，具有平均組成式(3)的有機(jī)氫聚硅氧烷可以包括：式HSiO1.5的硅氧烷單元、式R"HSiO的硅氧烷單元、和/或式R"2HSiO0.5的硅氧烷單元，其中R"如上定義。有機(jī)氫聚硅氧烷也可以包括沒(méi)有SiH基團(tuán)的單有機(jī)硅氧烷單元、二有機(jī)硅氧烷單元、三有機(jī)硅氧烷單元和/或SiO4/2單元。在具有平均組成式(3)的有機(jī)氫聚硅氧烷中，甲基氫硅氧烷單元優(yōu)選占全部有機(jī)硅氧烷單元的30－100mol%。具有至少兩個(gè)SiH基團(tuán)的有機(jī)氫聚硅氧烷(B)的例子包括：1,1,3,3-四甲基二硅氧烷、1,3,5,7-四甲基環(huán)四硅氧烷、三(氫二甲基甲硅烷氧基)甲基硅烷、三(氫二甲基甲硅烷氧基)苯基硅烷、甲基氫環(huán)聚硅氧烷、甲基氫硅氧烷/二甲基硅氧烷環(huán)狀共聚物、三甲基甲硅烷氧基-封端的甲基氫聚硅氧烷、三甲基甲硅烷氧基-封端的二甲基硅氧烷/甲基氫硅氧烷共聚物、三甲基甲硅烷氧基-封端的二苯基硅氧烷/甲基氫-硅氧烷共聚物、三甲基甲硅烷氧基-封端的甲基苯基硅氧烷/甲基氫硅氧烷共聚物、三甲基甲硅烷氧基-封端的二甲基硅氧烷/甲基氫硅氧烷/甲基苯基硅氧烷共聚物、三甲基甲硅烷氧基-封端的二甲基硅氧烷/甲基氫硅氧烷/二苯基硅氧烷共聚物、二甲基氫甲硅烷氧基-封端的甲基氫聚硅氧烷、二甲基氫甲硅烷氧基-封端的二甲基聚硅氧烷、二甲基氫甲硅烷氧基-封端的二甲基硅氧烷/甲基氫硅氧烷共聚物、二甲基氫甲硅烷氧基-封端的二甲基硅氧烷/甲基苯基硅氧烷共聚物、甲基氫甲硅烷氧基-封端的二甲基硅氧烷/二苯基硅氧烷共聚物、二甲基氫甲硅烷氧基-封端的甲基苯基聚硅氧烷、二甲基氫甲硅烷氧基-封端的二苯基聚硅氧烷、二甲基氫甲硅烷氧基-封端的二苯基硅氧烷/甲基氫硅氧烷共聚物、和其中一些或全部甲基被其他的烷基如乙基或丙基取代的上述有機(jī)氫聚硅氧烷的取代形式，由硅氧烷單元R"3SiO0.5、硅氧烷單元R"2HSiO0.5、和硅氧烷單元SiO2組成的有機(jī)硅氧烷共聚物，由硅氧烷單元R"2HSiO0.5、和硅氧烷單元SiO2組成的有機(jī)硅氧烷共聚物，由硅氧烷單元R"HSiO、和硅氧烷單元R"SiO1.5、和/或硅氧烷單元HSiO1.5組成的有機(jī)硅氧烷共聚物，以及上述有機(jī)聚硅氧烷的兩種以上的混合物。此處，R"如上定義。需要指出的是，除非特別指明，術(shù)語(yǔ)“封端的”意指分子鏈兩端用所述的基團(tuán)進(jìn)行封端的硅氧烷。以對(duì)組合物在氫化硅烷化催化劑存在下固化足夠的量、典型地以組分(B)中SiH基團(tuán)相對(duì)于組分(A)的脂肪族不飽和基的摩爾比可以為0.2/1－5/1、優(yōu)選0.5/1－2/1的范圍的量來(lái)使用組分(B)。組分C組分(C)為鉑族金屬系氫化硅烷化催化劑。其可以為提高組分(A)中的硅鍵合的脂肪族不飽和基與組分(B)中SiH基團(tuán)之間的氫化硅烷化或加成反應(yīng)的任何催化劑。組分(C)可以為一種催化劑或兩種以上的混合物。合適的催化劑包括鉑族金屬如鉑、鈀和銠、氯鉑酸、醇改性的氯鉑酸、氯鉑酸與烯烴、乙烯基硅氧烷或炔屬化合物的配位化合物、鉑族金屬化合物如四（三苯基膦）鈀和氯化三（三苯基膦）銠。特別優(yōu)選鉑化合物。催化劑可以催化量使用，其典型地為0.1－1000ppm、更優(yōu)選1－500ppm的鉑族金屬，基于組分(A)和(B)的總重量。優(yōu)選地，當(dāng)如上所述的基本上由組分(A)－(C)組成的子組合物熱固化時(shí)，固化物具有1000cm3/m2/24h/atm以下的滲氧性。只要固化的組合物的滲氧性為1000cm3/m2/24h/atm以下，有利地發(fā)揮抑制硫氧化物和其他氣體的滲透性的發(fā)明效果。更優(yōu)選地，滲氧性為500cm3/m2/24h/atm以下。滲氧性超過(guò)1000cm3/m2/24h/atm時(shí)，具有當(dāng)通過(guò)用封裝樹(shù)脂組合物在部分鍍銀的LED器件周?chē)畛淇昭ú⒔M合物固化而構(gòu)成的LED封裝體進(jìn)行硫暴露測(cè)試時(shí)，硫能夠滲透封裝樹(shù)脂而促進(jìn)鍍銀的硫化以致銀轉(zhuǎn)變?yōu)楹谏牧蚧y的風(fēng)險(xiǎn)。結(jié)果，可能使LED封裝體的亮度降低。滲氧性的下限典型地為至少0cm3/m2/24h/atm，盡管并非關(guān)鍵（critical）。滲氧性的測(cè)定將在后文描述。組分D固化性有機(jī)硅樹(shù)脂組合物特征在于除了上述的組分(A)－(C)還包括(D)有機(jī)硅粉末。有機(jī)硅粉末作為組分(D)的加入提供了機(jī)械性能改善的一個(gè)優(yōu)點(diǎn)。由于有機(jī)硅粉末具有低彈性，其對(duì)發(fā)光元件開(kāi)關(guān)中反復(fù)施加的熱沖擊起到應(yīng)力釋放劑的作用。因此，裝有有機(jī)硅粉末的封裝樹(shù)脂高度耐受熱沖擊并且在苛刻的熱循環(huán)條件下不易開(kāi)裂。此外，有機(jī)硅粉末能夠消除樹(shù)脂組合物的問(wèn)題：其具有對(duì)橡膠材料而言固有的粘性或粘著性并且由于橡膠性質(zhì)難以提供對(duì)LED元件的強(qiáng)固的保護(hù)。即，有機(jī)硅粉末起到減輕粘性并且使固化物硬化的作用。第二個(gè)優(yōu)點(diǎn)是提高耐變色性。有機(jī)硅粉末已知在高溫環(huán)境下經(jīng)歷較少變色。因此，將有機(jī)硅粉末添加到封裝樹(shù)脂對(duì)抑制樹(shù)脂熱時(shí)的變色有效。而且，由于有機(jī)硅粉末并非吸光性，因此其在暴露于來(lái)自發(fā)光元件的UV光時(shí)不會(huì)和對(duì)于其他有機(jī)樹(shù)脂粉末常見(jiàn)那樣逐漸變黑。因此，對(duì)封裝樹(shù)脂添加有機(jī)硅粉末對(duì)于抑制高溫環(huán)境中樹(shù)脂的變色有效。于是，樹(shù)脂能夠保持長(zhǎng)期暴露于UV光時(shí)的透明性，從而使光電半導(dǎo)體器件具有較長(zhǎng)的壽命。有機(jī)硅粉末的例子包括有機(jī)硅樹(shù)脂顆粒，典型地為聚有機(jī)倍半硅氧烷的細(xì)顆粒，例如JP-BS40-16917、JP-AS54-72300、S60-13813、H03-244636和H04-88023中所述；具有其中有機(jī)硅橡膠顆粒表面覆蓋以聚有機(jī)倍半硅氧烷樹(shù)脂的細(xì)顆粒結(jié)構(gòu)的復(fù)合物有機(jī)硅顆粒，例如，如JP-AH07-196815中所述的那些。有機(jī)硅粉末可以單獨(dú)或以?xún)煞N以上的混合物使用。該有機(jī)硅粉末可以通過(guò)任何公知方法來(lái)制備，同時(shí)可以使用任何市售可得的有機(jī)硅粉末。有機(jī)硅粉末應(yīng)具有0.5－100μm、優(yōu)選1－15μm的平均粒徑。具有小于0.5μm平均粒徑的顆粒在分散在樹(shù)脂組合物中時(shí)將聚集在一起，從而使得固化的樹(shù)脂組合物強(qiáng)度降低。由于這樣的亞微米顆粒具有增加的比表面積，其經(jīng)歷在升高的溫度下的氧化導(dǎo)致的變色，表明耐熱變色性降低。超過(guò)該范圍的平均粒徑是不希望的，因?yàn)榫鶆蚍稚⒑蛯⑦@樣的顆粒分散在樹(shù)脂組合物中的步驟受到干擾，具體地導(dǎo)致起粘（stringing）并且分配噴嘴堵塞的問(wèn)題。需要指出的是，平均粒徑測(cè)定為通過(guò)激光衍射法的粒徑分布測(cè)量時(shí)的累加重量平均值D50(或中值直徑)。以0.1－500重量份、優(yōu)選1－100重量份每100重量份組分(A)和(B)的合計(jì)的量使用有機(jī)硅粉末。該范圍之外，較低含量的有機(jī)硅粉末無(wú)法提供固化的樹(shù)脂組合物以想要的性質(zhì)包括耐熱沖擊性、少的熱變色以及氣體阻隔性而較高的含量提供樹(shù)脂組合物以高粘度，由于組合物的加工（包括鑄型和固化）受到不利影響所以高粘度在工業(yè)上是不希望的。有機(jī)硅粉末為市售可得，例示的有機(jī)硅樹(shù)脂粉末包括KMP590,KMP701、X-52-854和X-52-1621，并且示例性的復(fù)合物有機(jī)硅粉末包括KMP600、KMP601、KMP602、KMP605和X-52-7030，均自信越化學(xué)公司市售而得，但并不限于它們。其他組分除了上述的組分(A)－(D)，本發(fā)明的組合物中可以任選地配混其他組分，只要本發(fā)明的目的不受阻礙。以下描述任選組分。每個(gè)組分可以為一種化合物或者兩種以上化合物的混合物。--組分(A)以外的具有脂肪族不飽和度的化合物除了組分(A)，組合物中可以配混能夠與組分(B)加成的具有脂肪族不飽和度的化合物。組分(A)以外的該具有脂肪族不飽和度的化合物優(yōu)選為參與固化物形成的化合物，典型地，為每分子具有至少兩個(gè)脂肪族不飽和基的有機(jī)聚硅氧烷(A-1)之外的有機(jī)聚硅氧烷。其分子結(jié)構(gòu)例如可以為線(xiàn)型、環(huán)狀、支化或三維網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)。組合物中，可以配混除了上述有機(jī)聚硅氧烷之外的具有脂肪族不飽和度的有機(jī)化合物。合適的具有脂肪族不飽和度的化合物包括單體如丁二烯和來(lái)自多官能醇的二丙烯酸酯；聚烯烴如聚乙烯、聚丙烯和苯乙烯與其他烯屬不飽和化合物（丙烯腈和丁二烯）的共聚物；來(lái)自官能團(tuán)取代的有機(jī)化合物如丙烯酸、甲基丙烯酸和馬來(lái)酸的酯的低聚物和聚合物。組分(A)以外的具有脂肪族不飽和度的化合物室溫下可以為液體或固體。--加成反應(yīng)抑制劑組合物中，可以添加加成反應(yīng)抑制劑以提供儲(chǔ)存壽命。該加成反應(yīng)抑制劑并不特別限制，只要其對(duì)抑制氫化硅烷化催化劑(C)的固化促進(jìn)有效?？梢允褂萌我夤囊种苿Ｊ纠缘囊种苿┌ê谆衔锶缛交?，含氮化合物如三丁基胺、四甲基乙二胺和苯并三唑，含硫化合物，炔類(lèi)化合物如炔屬醇、如1－乙炔基環(huán)己醇和3,5-二甲基－1－己炔－3－醇，具有至少兩個(gè)烯基的化合物，氫過(guò)氧化合物，和馬來(lái)酸衍生物。加成反應(yīng)抑制劑起到的固化抑制程度取決于其化學(xué)結(jié)構(gòu)。因此，加入的抑制劑的量?jī)?yōu)選調(diào)節(jié)為對(duì)于使用的特定的加成反應(yīng)抑制劑最佳。當(dāng)加入最佳量的該加成反應(yīng)抑制劑時(shí)，組合物具有長(zhǎng)期的室溫下儲(chǔ)存穩(wěn)定性與熱固化性的良好平衡。--硅烷偶聯(lián)劑可以對(duì)該組合物加入增粘劑以提高其粘合性。典型的增粘劑為硅烷偶聯(lián)劑和其水解縮合物。合適的硅烷偶聯(lián)劑包括含環(huán)氧的硅烷偶聯(lián)劑（例如γ－環(huán)氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷），（甲基）丙烯酸硅烷偶聯(lián)劑、含異氰酸酯的硅烷偶聯(lián)劑、含異氰脲酸酯的硅烷偶聯(lián)劑、含氨基的硅烷偶聯(lián)劑以及含巰基的硅烷偶聯(lián)劑。硅烷偶聯(lián)劑優(yōu)選加入的量為0.1－20重量份、更優(yōu)選0.3－10重量份每100重量份的組分(A)和(B)的組合。--其他任選組分另外，任意已知的抗氧劑如2,6-二叔丁基-4-甲基苯酚可以加入該組合物以防止固化的組合物變色和氧化劣化。光穩(wěn)定劑如受阻胺穩(wěn)定劑可以加入組合物以賦予耐光劣化（photo-degradation）性。無(wú)機(jī)填料如氣相二氧化硅和納米級(jí)的氧化鋁可以加入組合物以提高強(qiáng)度和防止顆粒沉淀，只要固化的組合物透明性不受影響。如果需要，可以將染料、顏料、阻燃劑等加入組合物。固化物有機(jī)硅組合物可以通過(guò)任意標(biāo)準(zhǔn)方法在公知條件下固化。具體地，該組合物可以通過(guò)在80－200℃、優(yōu)選100－160℃的溫度下加熱固化。加熱時(shí)間可以為約0.5分鐘－約5小時(shí)、優(yōu)選約1分鐘－約3小時(shí)。當(dāng)在LED封裝體的情形中要求精度時(shí)，優(yōu)選較長(zhǎng)的固化時(shí)間。固化組合物的形式不受限制。例如固化物可以為凝膠、彈性體或樹(shù)脂形式。光電器件封裝體和常規(guī)的加成固化性有機(jī)硅組合物的固化物一樣，組合物的固化物在耐熱性、耐寒性和電絕緣性上得到改善。該組合物用作光電器件的封裝體，例如包括LED、半導(dǎo)體激光器、光電二極管、光電晶體管、太陽(yáng)能電池和CCD。光電封裝體可以通過(guò)用組合物（即封裝劑）涂布光電封裝體并通過(guò)任意標(biāo)準(zhǔn)方法在公知條件下、具體地在上述條件下固化該組合物而得到。實(shí)施例以下通過(guò)解釋而并非通過(guò)限制給出本發(fā)明的實(shí)施例。實(shí)施例中，所有的份基于重量。硅油或有機(jī)硅樹(shù)脂通過(guò)其中符號(hào)表示以下單元的平均組成式表示。與硅油或有機(jī)硅樹(shù)脂相關(guān)的摩爾量為各個(gè)組分中包含的乙烯基或SiH基團(tuán)的摩爾量。MH:(CH3)2HSiO1/2M：(CH3)3SiO1/2MVi:(CH2=CH)(CH3)2SiO1/2MVi3:(CH2=CH)3SiO1/2DH:(cH3)HSiO2/2DPh:(C6H5)2SiO2/2D:(CH3)2SiO2/2DVi:(CH2=CH)(CH3)SiO2/2TPh:(C6H5)SiO3/2Q:SiO4/2配合例1有機(jī)硅子組合物#1通過(guò)充分混煉以下組分而制備：100份具有平均組成式：MVi2DPh2.8的硅油作為組分(A)，51.3份具有平均組成式：MHDH2DPh2MH的甲基氫硅氧烷作為組分(B)，0.06份氯鉑酸/1,3-二乙烯基四甲基二硅氧烷絡(luò)合物的甲苯溶液(1wt%Pt)作為組分(C)，0.05份乙炔基環(huán)己醇，和3份γ-環(huán)氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷。測(cè)定固化的子組合物#1具有210cm3/m2/24h/atm的滲氧性。配合例2有機(jī)硅子組合物#2通過(guò)充分混煉以下組分而制備：23份具有平均組成式MD3.4DVi6.5DPh8.6M的硅油和80份具有平均組成式MVi2DPh2.8的硅油作為組分(A)，30份具有平均組成式MHDH2DPh2MH的甲基氫硅氧烷作為組分(B)，0.06份氯鉑酸/1,3-二乙烯基四甲基二硅氧烷絡(luò)合物的甲苯溶液(1wt%Pt)作為組分(C)，0.05份乙炔基環(huán)己醇，和3份γ-環(huán)氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷。測(cè)定固化的子組合物#2具有400cm3/m2/24h/atm的滲氧性。配合例3有機(jī)硅子組合物#3通過(guò)充分混煉以下組分而制備：其中M單元與MVi單元的摩爾比為6.25、并且M單元和MVi單元之和與Q單元的摩爾比為0.8的由M、MVi和Q單元組成的65份有機(jī)硅樹(shù)脂和35份具有平均組成式MVi3D298MVi3的硅油作為組分(A')（該混合物為室溫下的粘性液體），8份具有平均組成式MDH80M的甲基氫硅氧烷作為組分(B),0.06份氯鉑酸/1,3-二乙烯基四甲基二硅氧烷絡(luò)合物的甲苯溶液(1wt%Pt)作為組分(C)，0.05份乙炔基環(huán)己醇，和3份γ-環(huán)氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷。測(cè)定固化的子組合物#3具有20000cm3/m2/24h/atm的滲氧性。配合例4有機(jī)硅子組合物#4通過(guò)充分混煉以下組分而制備：31份具有平均組成式MVi2DPh2.8的硅油(A-1)與59份具有式TPh0.75MVi0.25的支鏈有機(jī)聚硅氧烷(A-2)（25℃下的固體，基于硅鍵合的全部有機(jī)基團(tuán)，硅鍵合的乙烯基含量＝20mol％，和硅鍵合的苯基含量＝50mol%，比對(duì)聚苯乙烯標(biāo)準(zhǔn)物的重均分子量＝1600）作為組分(A)。6.4份具有平均組成式MHDH2DPh2MH的甲基氫硅氧烷作為組分(B)，0.06份氯鉑酸/1,3-二乙烯基四甲基二硅氧烷絡(luò)合物的甲苯溶液(1wt%Pt)作為組分(C)，0.05份乙炔基環(huán)己醇，和3份γ-環(huán)氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷。測(cè)定固化的子組合物#4具有250cm3/m2/24h/atm的滲氧性。實(shí)施例1通過(guò)將100份子組合物#1與10份具有5μm平均粒徑的復(fù)合物有機(jī)硅粉末(KMP-600，由信越化學(xué)公司制備)混合直到均勻而制備組合物（a）。實(shí)施例2通過(guò)將100份子組合物#1與10份具有5μm平均粒徑的有機(jī)硅樹(shù)脂粉末(X-52-1621，由信越化學(xué)公司制備)混合直到均勻而制備組合物（b）。實(shí)施例3通過(guò)將100份子組合物#2與5份具有0.8μm平均粒徑的復(fù)合物有機(jī)硅粉末(X-52-7030，由信越化學(xué)公司制備)混合直到均勻而制備組合物（c）。實(shí)施例4通過(guò)將100份子組合物#2與5份具有0.8μm平均粒徑的有機(jī)硅樹(shù)脂粉末(X-52-854，由信越化學(xué)公司制備)混合直到均勻而制備組合物（d）。實(shí)施例5通過(guò)將100份子組合物#4與5份具有0.8μm平均粒徑的有機(jī)硅樹(shù)脂粉末(X-52-854，由信越化學(xué)公司制備)混合直到均勻而制備組合物（e）。比較例1子組合物#1用作組合物(f)，沒(méi)有添加有機(jī)硅粉末。比較例2通過(guò)將100份子組合物#1與10份有機(jī)硅樹(shù)脂粉末(通過(guò)去除由信越化學(xué)公司制備的X-52-854的粗粒部分使得剩余部分具有0.4μm平均粒徑而獲得)混合直到均勻而制備組合物（g）。比較例3子組合物#3用作組合物(h)，沒(méi)有添加有機(jī)硅粉末。比較例4通過(guò)將100份子組合物#1與600份具有5μm平均粒徑有機(jī)硅樹(shù)脂粉末(X-52-1621，由信越化學(xué)公司制備)混合直到均勻而制備組合物（i）。實(shí)施例和比較例中制備的有機(jī)硅組合物(a)－(i)通過(guò)以下方法進(jìn)行評(píng)價(jià)。[評(píng)價(jià)方法]光電半導(dǎo)體封裝體使用的光電半導(dǎo)體元件為具有InGaN發(fā)光層和在450nm的主發(fā)射峰的LED片。通過(guò)用模接合劑5將LED片2安裝在SMD3020或SMD5050封裝體(I-ChiunPrecisionIndustryCo.,樹(shù)脂部分PPA)形式的殼體1上、將金絲6結(jié)合到該片和鉛電極3和4、分配封裝樹(shù)脂組合物7、和在150℃固化該樹(shù)脂組合物4小時(shí)，構(gòu)成圖1中所示的光電半導(dǎo)體封裝體。滲氧性?xún)?yōu)選，本發(fā)明范圍內(nèi)的有機(jī)硅樹(shù)脂組合物（子組合物#1和#2）在固化狀態(tài)下具有1000cm3/m2/24h/atm以下的滲氧性。1mm厚樣品的滲氧性根據(jù)JISK7126-2在23℃的溫度下測(cè)定。封裝體硫化將100ml透明玻璃瓶裝入0.2g的硫粉末和LED封裝體（用每個(gè)組合物封裝的）并緊緊密封。將密封的該瓶放置在70℃下的干燥器中，并在24小時(shí)后取出。在顯微鏡下觀(guān)察封裝體中的鍍銀部分的顏色變化。變黑的樣品評(píng)為“變色”。粘性通過(guò)將有機(jī)硅組合物分配到封裝體、將其固化和在室溫下（25℃）接觸封裝體的表面來(lái)評(píng)價(jià)每個(gè)有機(jī)硅組合物的粘性。熱循環(huán)測(cè)試在-40℃和125℃之間的溫度范圍經(jīng)過(guò)1000個(gè)循環(huán)進(jìn)行熱循環(huán)測(cè)試。上述制備的10個(gè)光電半導(dǎo)體封裝體放置在熱循環(huán)測(cè)試機(jī)中。經(jīng)過(guò)1000個(gè)循環(huán)后，計(jì)數(shù)失靈的LED封裝體的數(shù)（不能打開(kāi)）。表1中“熱循環(huán)后失靈的LED的數(shù)”行中的0值表示10個(gè)封裝體全部能被打開(kāi)（發(fā)光）并且保持可靠，而10值表示10個(gè)封裝體全不能運(yùn)轉(zhuǎn)并且可靠性差。通過(guò)使用總的光通量測(cè)試系統(tǒng)HM-9100(OtsukaElectronicsCo.,Ltd.)和傳導(dǎo)電流IF=20mA來(lái)測(cè)定上述制備的光電半導(dǎo)體封裝體的總的光通量。計(jì)算10個(gè)測(cè)試的平均。如下比較測(cè)定通量值以確定與不同的有機(jī)硅粉末的加入有關(guān)的光提取效率是好還是差。光提取效率＝[(粉末加入后的全部通量)/(粉末加入前的全部通量)]×100－100(%)該測(cè)試后，10個(gè)光電半導(dǎo)體封裝體在180℃的干燥器中靜止地保持24小時(shí)。通過(guò)使用總的光通量測(cè)試系統(tǒng)HM-9100和傳導(dǎo)電流IF=20mA對(duì)它們相似地測(cè)定總的光通量。計(jì)算10個(gè)測(cè)試的平均。如下比較熱測(cè)試后測(cè)定的通量值以確定總的光通量保留率（%）。熱測(cè)試后的總的光通量保留率＝[(180℃/24小時(shí)加熱后的總的光通量)/(起始的總的光通量)]×100(%)比較加熱測(cè)試后的總的光通量保留率以確定通過(guò)有機(jī)硅粉末的加入耐熱性是否改善。加熱測(cè)試后的總的光通量保留率之比＝[(加熱測(cè)試后加入粉末的樣品的總的光通量保留率/加熱測(cè)試后的無(wú)粉末加入的樣品的總的光通量保留率)]×100－100(%)從這些等式可以看出，對(duì)于光提取效率和總的光通量保持率之比，給出正數(shù)的樣品表明和參照物相比明亮。表1由表1可以看出，在全部實(shí)施例1－5中，熱循環(huán)后失靈的LED數(shù)為0。即，即使在高、低溫之間的熱循環(huán)下耐開(kāi)裂性好、無(wú)剝離發(fā)生、并且光提取效果令人滿(mǎn)意。另外，在硫化測(cè)試中，與加入有機(jī)硅粉末之前的樣品相比同等地防止變色。這些有機(jī)硅樹(shù)脂的加熱測(cè)試后的光提取效率和總的光通量保留率優(yōu)異。通過(guò)對(duì)比，比較例1的樣品在硫化測(cè)試中給出滿(mǎn)意的結(jié)果，但是在熱循環(huán)測(cè)試后無(wú)法發(fā)光，因?yàn)樵谒械姆庋b體中樹(shù)脂開(kāi)裂。因此，顯然，使用現(xiàn)有技術(shù)封裝材料的LED封裝體不可靠。加入具有低于該范圍平均粒徑的有機(jī)硅粉末的比較例2的樣品在硫化測(cè)試中顯示滿(mǎn)意的結(jié)果和在熱循環(huán)條件的好的耐開(kāi)裂性，但是對(duì)于加入有機(jī)硅粉末后的光提取效率與加熱測(cè)試之后的總的光通量顯示差的結(jié)果。因此，顯然，使用現(xiàn)有技術(shù)封裝材料的LED封裝體經(jīng)歷亮度損失。使用含作為組分(A)的式（1）的范圍之外的有機(jī)硅并具有高滲氧性的樹(shù)脂組合物的比較例3證實(shí)了在硫化測(cè)試中，在全部封裝體中鍍銀變黑。這些結(jié)果表明使用具有高的滲氧性的樹(shù)脂組合物對(duì)于防止硫氧化物氣體的滲透沒(méi)有效果。證實(shí)，使用作為組分(A)的式（1）的范圍之內(nèi)的有機(jī)硅的組合物有用。比較例4的組合物在分配期間引起噴嘴堵塞并且不能以穩(wěn)定的方式施涂于封裝體。因此證實(shí)，本發(fā)明范圍之內(nèi)的加成固化性有機(jī)硅樹(shù)脂組合物對(duì)于確保不易開(kāi)裂性和高效率的光提取具有足夠的耐熱沖擊性，熱時(shí)經(jīng)歷少的變色，并且保持亮度或照度。因此，組合物有利地用于經(jīng)歷苛刻的熱循環(huán)的LED封裝體。盡管在典型的實(shí)施方式中對(duì)本發(fā)明進(jìn)行了解釋和描述，并不意圖限制其于給出的細(xì)節(jié)。和在此公開(kāi)的技術(shù)思想具有基本相同的特征和基本實(shí)現(xiàn)相同結(jié)果的任意改變的實(shí)施方式在本發(fā)明的精神和范圍之內(nèi)。