本發(fā)明涉及使用了苯氧基樹脂的固化性組合物及連接結構體。

背景技術：
含有固化性化合物的固化性組合物廣泛地用于電氣、電子、建筑及車輛等各種用途。作為上述固化性組合物的一個例子，在下述專利文獻1中公開了含有具有(A)下述通式(X)所示的結構的苯氧基樹脂、(B)無機填充劑、(C)硅烷偶聯(lián)劑的固化性組合物。相對于該固化性組合物整體，上述(C)硅烷偶聯(lián)劑的含量為1質量％以上且10質量％以下。[化學式1]上述通式(X)中，n及m為相互獨立的1以上且20以下的整數(shù)。R1～19為氫原子、碳原子數(shù)1～10的烴基、或鹵原子，可以相互相同，也可以不同。X為單鍵、碳原子數(shù)1～20的烴基、-O-、-S-、-SO2-或-CO-。另外，為了將各種各樣的連接對象部件進行電連接，有時在上述固化性組合物中配合有導電性粒子。含有導電性粒子的固化性組合物被稱為各向異性導電材料。為了得到各種連接結構體，上述各向異性導電材料可以用于例如：撓性印刷基板與玻璃基板的連接(FOC(FilmonClass))、半導體芯片與撓性印刷基板的連接(COF(ChiponFilm))、半導體芯片與玻璃基板的連接(COC(ChiponClass))、以及撓性印刷基板與玻璃環(huán)氧基板的連接(FOB(FilmonBoard))等。作為上述各向異性導電材料的一個例子，在下述專利文獻2中公開了含有通過加熱而產(chǎn)生游離自由基的固化劑、分子量10000以上的含羥基的樹脂、磷酸酯、自由基聚合性物質和導電性粒子的各向異性導電材料(固化性組合物)。作為上述含羥基的樹脂，具體而言，可以列舉：聚乙烯醇縮丁醛樹脂、聚乙烯醇縮甲醛、聚酰胺、聚酯、酚醛樹脂、環(huán)氧樹脂及苯氧基樹脂等聚合物?，F(xiàn)有技術文獻專利文獻專利文獻1：日本特開2013-23503號公報專利文獻2：日本特開2005-314696號公報

技術實現(xiàn)要素：
發(fā)明所要解決的課題在使用如專利文獻1、2中記載的現(xiàn)有固化性組合物來粘接連接對象部件時，有在高溫高濕下的粘接性變低的情況。本發(fā)明的目的在于，提供一種能得到在高溫高濕下粘接性較高的固化物的固化性組合物。另外，本發(fā)明的目的還在于提供一種使用了上述固化性組合物的連接結構體。用于解決課題的技術方案根據(jù)本發(fā)明的廣泛的方面，提供一種固化性組合物，其含有側鏈具有水解性基團的苯氧基樹脂和導電性粒子。在本發(fā)明所述的固化性組合物的某種特定的方面，所述水解性基團與羥基具有反應性。在本發(fā)明所述的固化性組合物的某種特定的方面，所述水解性基團為烷氧基甲硅烷基。在本發(fā)明所述的固化性組合物的某種特定的方面，所述苯氧基樹脂如下得到：使具有與硅烷偶聯(lián)劑反應的反應性官能團且側鏈不具有水解性基團的苯氧基樹脂與硅烷偶聯(lián)劑反應，由此向側鏈導入來自所述硅烷偶聯(lián)劑的水解性基團。在本發(fā)明所述的固化性組合物的某種特定的方面，所述苯氧基樹脂在末端具有環(huán)氧基或(甲基)丙烯?；?。在本發(fā)明所述的固化性組合物的某種特定的方面，所述固化性組合物含有促進所述苯氧基樹脂的濕氣固化的濕氣固化促進劑。在本發(fā)明所述的固化性組合物的某種特定的方面，所述濕氣固化促進劑的pH為4以下，所述濕氣固化促進劑與所述苯氧基樹脂中的所述水解性基團具有反應性。在本發(fā)明所述的固化性組合物的某種特定的方面，所述固化性組合物含有自由基聚合性化合物和熱自由基聚合引發(fā)劑。在本發(fā)明所述的固化性組合物的某種特定的方面，所述固化性組合物用于電子部件的連接。在本發(fā)明所述的固化性組合物的某種特定的方面，所述導電性粒子為至少外表面為焊錫的導電性粒子。在本發(fā)明所述的固化性組合物的某種特定的方面，所述固化性組合物為導電材料，用于電極間的電連接。根據(jù)本發(fā)明的廣泛的方面，提供一種連接結構體，其具備表面具有第一電極的第一的連接對象部件、表面具有連接第二電極的第二連接對象部件、將所述第一連接對象部件和所述第二連接對象部件連接在一起的連接部，所述連接部通過使上述的固化性組合物固化而形成，所述第一電極和所述第二電極通過所述導電性粒子實現(xiàn)了電連接。發(fā)明的效果由于本發(fā)明的固化性組合物中含有的苯氧基樹脂在側鏈上具有水解性基團，因此，含有該苯氧基樹脂和導電性粒子的固化性組合物可以提供高溫高濕下粘接性較高的固化物。附圖說明圖1是示意性地表示使用了本發(fā)明的一個實施方式的固化性組合物的連接結構體的正面剖面圖。圖2是將圖1所示的連接結構體中的導電性粒子和電極的連接部分擴大并示意性示出的正面剖面圖。圖3是表示能用于本發(fā)明的一個實施方式的固化性組合物的導電性粒子的一個例子的剖面圖。圖4是表示導電性粒子的變形例的剖面圖。圖5是表示導電性粒子的其它變形例的剖面圖。標記說明1…導電性粒子2…基材粒子3…導電層3A…第二導電層3B…焊錫層3Ba…熔融的焊錫層部分11…導電性粒子12…焊錫層21…導電性粒子51…連接結構體52…第一連接對象部件52a…第一電極53…第二連接對象部件53a…第二電極54…連接部具體實施方式下面，對本發(fā)明的詳細情況進行說明。(苯氧基樹脂)本發(fā)明的固化性組合物中含有的苯氧基樹脂(以下，有時記載為苯氧基樹脂(A))在側鏈上具有水解性基團。由于上述苯氧基樹脂具有水解性基團，因此，通過苯氧基樹脂(A)的使用，能夠獲得提供高溫高濕下粘接性較高的固化物的固化性組合物。特別是在含有導電性粒子的固化性組合物中，存在由于導電性粒子與粘接對象物接觸而容易使粘接性降低的傾向。另外，在使用了含有導電性粒子的固化性組合物的連接結構體中，對高溫高濕下的粘接性有相當高水平的要求。高溫高濕下的粘接性較高時，可以獲得較高的導通可靠性。在本發(fā)明中，對于含有導電性粒子的固化性組合物而言，能夠有效地提高高溫高濕下的粘接性。在本說明書中，“苯氧基樹脂”的用語包含通過1步法得到的苯氧基樹脂和通過多步法得到的苯氧基樹脂這兩者。具體而言，作為苯氧基樹脂(A)，可列舉由雙酚類和表氯醇合成的聚羥基醚、由環(huán)氧化合物和二醇合成的聚羥基醚。作為苯氧基樹脂(A)的一個例子，可以列舉使表氯醇與2價的苯酚化合物反應而得到的樹脂、以及使2價的環(huán)氧化合物與2價的苯酚化合物反應而得到的樹脂。從有效地提高高溫高濕下的粘接性的觀點出發(fā)，上述水解性基團優(yōu)選與羥基具有反應性。作為上述水解性基團的具體例子，可以列舉烷氧基甲硅烷基及烷氧基鈦酸酯基等。從有效地提高高溫高濕下的粘接性的觀點出發(fā)，上述水解性基團優(yōu)選為烷氧基甲硅烷基。上述烷氧基甲硅烷基優(yōu)選為下述式(11)所示的基團。-Si(OR1)nR2m…式(11)在上述式(11)中，R1及R2分別表示碳原子數(shù)1～5的烷基，n表示2或3，m表示0或1，m+n表示3。R1及R2分別優(yōu)選為甲基或乙基。上述苯氧基樹脂(A)優(yōu)選在末端具有環(huán)氧基或(甲基)丙烯?；Ｔ谠撉闆r下，通過末端的官能團彼此反應、或者通過苯氧基樹脂(A)與另外添加的反應性化合物反應，能夠表現(xiàn)出較高的耐高溫高濕性。上述苯氧基樹脂(A)優(yōu)選在末端具有環(huán)氧基，也優(yōu)選在末端具有(甲基)丙烯酰基。上述苯氧基樹脂(A)優(yōu)選通過如下方式得到：使具有與硅烷偶聯(lián)劑發(fā)生反應的反應性官能團且在側鏈不具有水解性基團的苯氧基樹脂(以下，有時記載為苯氧基樹脂(a))與硅烷偶聯(lián)劑進行反應，從而在側鏈上導入來自上述硅烷偶聯(lián)劑的水解性基團。作為上述苯氧基樹脂(a)中的反應性官能團的具體例子，可以列舉環(huán)氧基及羥基等。上述反應性官能團優(yōu)選為羥基。作為上述硅烷偶聯(lián)劑，可以列舉：具有異氰酸酯基的硅烷偶聯(lián)劑、具有環(huán)氧基的硅烷偶聯(lián)劑、及具有氨基的硅烷偶聯(lián)劑等。其中，優(yōu)選具有異氰酸酯基的硅烷偶聯(lián)劑。關于上述苯氧基樹脂(A)的其它詳細情況，上述苯氧基樹脂(A)的重均分子量優(yōu)選為5000以上，更優(yōu)選為8000以上，優(yōu)選為15萬以下，更優(yōu)選為5萬以下，上述苯氧基樹脂(A)的數(shù)均分子量優(yōu)選為2000以上，更優(yōu)選為3000以上，優(yōu)選為5萬以下，更優(yōu)選為2萬以下。上述重均分子量為上述下限以上或上述上限以下、上述數(shù)均分子量為上述下限以上且上述上限以下時，能夠更進一步地容易兼顧末端的官能團引起的快速固化性和較高的粘接強度。上述苯氧基樹脂(A)優(yōu)選具有來自1,6-己二醇等脂肪族二醇的骨架。由此，可以使剝離粘接力更進一步提高。固化性組合物中除了導電性粒子之外的成分100重量％中，上述苯氧基樹脂(A)的含量優(yōu)選為5重量％以上，更優(yōu)選為10重量％以上，優(yōu)選為45重量％以下，更優(yōu)選為35重量％以下。上述苯氧基樹脂(A)的含量為上述下限以上且上述上限以下時，上述固化性組合物的濕氣固化和熱固化的平衡更加優(yōu)異。(固化性組合物)本發(fā)明的固化性組合物含有在側鏈上具有水解性基團的苯氧基樹脂(A)和導電性粒子。本發(fā)明的固化性組合物優(yōu)選含有在側鏈上具有水解性基團的苯氧基樹脂(A)和促進該苯氧基樹脂(A)的濕氣固化的濕氣固化促進劑。本發(fā)明的固化性組合物優(yōu)選可以通過濕氣而固化。本發(fā)明的固化性組合物可以不含有上述濕氣固化促進劑。本發(fā)明的固化性組合物可以含有上述濕氣固化促進劑以外的固化劑或聚合引發(fā)劑，在使用時，可以添加上述濕氣固化促進劑。固化性組合物是在使用時使其固化而使用的組合物。上述苯氧基樹脂(A)可以僅使用1種，也可以組合使用2種以上。上述導電性粒子可以僅使用1種，也可以組合使用2種以上。上述濕氣固化促進劑可以僅使用1種，也可以組合使用2種以上。上述濕氣固化促進劑只要能夠促進上述苯氧基樹脂(A)的濕氣固化，就沒有特別限定。上述濕氣固化促進劑優(yōu)選通過促進上述苯氧基樹脂(A)的水解來促進上述苯氧基樹脂(A)的濕氣固化。為了有效地進行濕氣固化，上述濕氣固化促進劑優(yōu)選具有與上述苯氧基樹脂(A)中的上述水解性基團反應性。另外，上述濕氣固化促進劑優(yōu)選具有聚合性官能團。作為聚合性官能團，可以列舉(甲基)丙烯?；碍h(huán)氧基等。上述濕氣固化促進劑的pH優(yōu)選低于7，更優(yōu)選為5以下，更進一步優(yōu)選為4以下，進一步優(yōu)選為3以下。上述濕氣固化促進劑的pH為上述上限以下時，可以使上述固化性組合物的低溫固化性更進一步良好，能夠抑制上述固化性組合物保管時(熱固化前)的自由基反應，可以更進一步提高上述固化性組合物的保存穩(wěn)定性。另外，上述pH調節(jié)劑的pH為上述上限以下時，能夠促進上述固化性組合物的濕氣固化。上述濕氣固化促進劑的pH的下限沒有特別限定，上述濕氣固化促進劑的pH優(yōu)選為1以上，更優(yōu)選為2以上。上述濕氣固化促進劑也可以用作pH調節(jié)劑。上述濕氣固化促進劑的pH優(yōu)選比后面敘述的自由基聚合性化合物的pH低，更優(yōu)選低1以上，進一步優(yōu)選低3以上。上述濕氣固化促進劑的pH可以在將上述濕氣固化促進劑1g溶解在純水10g中，然后使用pH計(HORIBA公司制造的“D-72”)、電極ToupH電極9615-10D進行測定。上述濕氣固化促進劑優(yōu)選為磷酸化合物，優(yōu)選具有(甲基)丙烯?；Ｗ鳛樯鲜隽姿峄衔锏木唧w例子，可以列舉：磷酸(甲基)丙烯酸酯、磷酸酯化合物及亞磷酸酯化合物等。從使?jié)駳夤袒行У剡M行的觀點、以及在低溫下快速地熱固化、且更進一步提高固化性組合物的保存穩(wěn)定性的觀點考慮，優(yōu)選磷酸(甲基)丙烯酸酯。作為上述濕氣固化促進劑，可以列舉例如：DAICEL-ALLNEX公司制造的“EBECRYL168”、以及共榮社化學株式會社制造的“LIGHTACRYLATEP-1A(N)”、“LIGHTESTERP-1M”、及“LIGHTESTERP-2M”等。相對于上述苯氧基樹脂(A)100重量份，上述濕氣固化促進劑的含量優(yōu)選為0.1重量份以上，更優(yōu)選為1重量份以上，優(yōu)選為15重量份以下，更優(yōu)選為10重量份以下。上述濕氣固化促進劑的含量為上述下限以上且上述上限以下時，上述固化性組合物可以有效地進行濕氣固化。另外，相對于后面敘述的自由基聚合性化合物100重量份，上述濕氣固化促進劑的含量優(yōu)選為0.1重量份以上，更優(yōu)選為1重量份以上，優(yōu)選為10重量份以下，更優(yōu)選為5重量份以下。上述濕氣固化促進劑的含量為上述下限以上且上述上限以下時，上述固化性組合物的低溫固化性及保存穩(wěn)定性更進一步變得良好。上述固化性組合物優(yōu)選含有自由基聚合性化合物和熱自由基聚合引發(fā)劑。在該情況下，通過濕氣和熱這兩者可以得到能夠固化的固化性組合物。另外，通過使用自由基聚合性化合物和熱自由基聚合引發(fā)劑，可以更進一步提高固化性組合物在高溫高濕下的粘接性。上述自由基聚合性化合物可以僅使用1種，也可以組合使用2種以上。上述熱自由基聚合引發(fā)劑可以僅使用1種，也可以組合使用2種以上。另外，在使用上述自由基聚合性化合物和上述熱自由基聚合引發(fā)劑的情況下，上述濕氣固化促進劑的pH優(yōu)選低于7，更優(yōu)選為5以下，更進一步優(yōu)選為4以下，進一步優(yōu)選為3以下，優(yōu)選為2以上。pH為上述上限以下時，不僅可以促進上述固化性組合物的濕氣固化，而且可以使上述固化性組合物的低溫固化性更進一步良好，能夠抑制上述固化性組合物保管時(熱固化前)的自由基反應，可以更進一步提高上述固化性組合物的保存穩(wěn)定性。上述自由基聚合性化合物可以通過自由基進行加成聚合，具有自由基聚合性基團。上述自由基聚合性化合物為熱固化性化合物。作為上述自由基聚合性基團，可以列舉含有不飽和雙鍵的基團等。作為上述自由基聚合性基團的具體例子，可以列舉：烯丙基、異丙烯基、馬來酰基、苯乙烯基、乙烯基芐基、(甲基)丙烯?；耙蚁┗?。需要說明的是，(甲基)丙烯酰基是指丙烯?；图谆；?。從更進一步提高上述固化性組合物的熱固化性的觀點出發(fā)，上述自由基聚合性基團優(yōu)選具有乙烯基，更優(yōu)選為(甲基)丙烯酰基。在上述自由基聚合性基團為(甲基)丙烯酰基的情況下，上述自由基聚合性基團具有乙烯基。作為上述自由基聚合性化合物的具體例子，可以列舉：具有(甲基)丙烯?；幕衔?、具有乙烯基的化合物及具有烯丙基的化合物等。從提高固化物中的交聯(lián)密度、更進一步提高固化物的粘接性的觀點出發(fā)，優(yōu)選具有(甲基)丙烯酰基的自由基聚合性化合物。從在低溫下快速地熱固化、且更進一步提高固化性組合物的保存穩(wěn)定性的觀點出發(fā)，上述自由基聚合性化合物優(yōu)選為具有自由基聚合性基團和嗎啉基的自由基聚合性化合物，優(yōu)選為具有(甲基)丙烯酰基和嗎啉基的自由基聚合性化合物。上述嗎啉基為下述式(1a)所示的基團。[化學式2]從在低溫下快速地熱固化、且更進一步提高固化性組合物的保存穩(wěn)定性的觀點出發(fā)，上述自由基聚合性化合物優(yōu)選為下述式(1)所示的自由基聚合性化合物。[化學式3]在上述式(1)中，R表示氫原子或甲基。上述自由基聚合性化合物的pH優(yōu)選為9以上，更優(yōu)選為10以上，優(yōu)選為13以下，更優(yōu)選為12以下。上述自由基聚合性化合物的pH可以在將上述自由基聚合性化合物1g溶解在純水10g中，然后使用pH計(HORIBA公司制造的“D-72”)、電極ToupH電極9615-10D進行測定。另外，上述固化性組合物的pH優(yōu)選為5以上，更優(yōu)選為6以上，優(yōu)選為9以下，更優(yōu)選低于9，進一步優(yōu)選為8以下。固化性組合物的pH為上述下限以上且上述上限以下時，上述固化性組合物的低溫固化性及保存穩(wěn)定性更進一步變得良好。上述固化性組合物的pH可以在將上述固化性組合物1g溶解在純水10g中，然后使用pH計(HORIBA公司制造的“D-72”)、電極ToupH電極9615-10D進行測定。相對于上述苯氧基樹脂(A)100重量份，上述自由基聚合性化合物的含量優(yōu)選為10重量份以上，更優(yōu)選為30重量份以上，優(yōu)選為200重量份以下，更優(yōu)選為150重量份以下。上述自由基聚合性化合物的含量為上述下限以上且上述上限以下時，上述固化性組合物的濕氣固化與熱固化的平衡更加優(yōu)異。另外，相對于上述苯氧基樹脂(A)100重量份，具有上述自由基聚合性基團和嗎啉基的自由基聚合性化合物的含量及上述式(1)所示的自由基聚合性化合物的含量分別優(yōu)選為20重量份以上，更優(yōu)選為50重量份以上，優(yōu)選為300重量份以下，更優(yōu)選為200重量份以下。這些自由基聚合性化合物的含量為上述下限以上且上述上限以下時，上述固化性組合物的低溫固化性及保存穩(wěn)定性更進一步變得良好。作為上述熱自由基聚合引發(fā)劑，沒有特別限定，可以列舉偶氮化合物及有機過氧化物等。上述偶氮化合物及上述有機過氧化物可以分別僅使用1種，也可以組合使用2種以上。作為上述偶氮化合物，可以列舉：2,2’-偶氮二異丁腈、2,2’-偶氮雙(2-甲基丁腈)、2,2’-偶氮雙(2,4-二甲基戊腈)、1,1’-偶氮雙-1-環(huán)己烷甲腈、二甲基-2,2’-偶氮二異丁酸酯、二甲基-2,2’-偶氮雙(2-甲基丙酸酯)、二甲基-1,1’-偶氮雙(1-環(huán)己烷羧酸酯)、4,4’-偶氮雙(4-氰基戊酸)、2,2’-偶氮雙(2-脒基丙烷)二鹽酸鹽、2-叔丁基偶氮-2-氰基丙烷、2,2’-偶氮雙(2-甲基丙酰胺)二水合物、及2,2’-偶氮雙(2,4,4-三甲基戊烷)等。從在低溫下快速地熱固化的觀點出發(fā)，上述熱自由基聚合引發(fā)劑優(yōu)選為有機過氧化物。另外，從在低溫下快速地熱固化、且更進一步提高固化性組合物的保存穩(wěn)定性的觀點出發(fā)，上述固化性化合物優(yōu)選含有具有自由基聚合性基團和嗎啉基的自由基聚合性化合物及有機過氧化物，更優(yōu)選含有上述式(1)所示的自由基聚合性化合物和有機過氧化物。作為上述有機過氧化物，可以列舉：二酰基過氧化物化合物、過氧化酯化合物、過氧化氫化合物、過氧化二碳酸酯化合物、過氧化縮酮化合物、二烷基過氧化物化合物、及酮過氧化物化合物等。作為上述二?；^氧化物化合物，可以列舉：過氧化苯甲酰、二異丁酰基過氧化物、二(3,5,5-三甲基己酰基)過氧化物、過氧化二月桂酰、及過氧化丁二酰等。作為上述過氧化酯化合物，可以列舉：過氧化新癸酸異丙苯酯、過氧化新癸酸1,1,3,3-四甲基丁酯、過氧化新癸酸叔己酯、過氧化新癸酸叔丁酯、過氧化新庚酸叔丁酯、過氧化叔戊酸叔己酯、1,1,3,3-四甲基丁基過氧化-2-乙基己酸酯、2,5-二甲基-2,5-二(2-乙基己?；^氧化)己烷、叔己基過氧化-2-乙基己酸酯、叔丁基過氧化叔戊酸酯、叔丁基過氧化-2-乙基己酸酯、叔丁基過氧化異丁酸酯、叔丁基過氧化月桂酸酯、叔丁基過氧化間苯二甲酸酯、叔丁基過氧化乙酸酯、叔丁基過氧化辛酸酯及叔丁基過氧化苯甲酸酯等。作為上述過氧化氫化合物，可以列舉：異丙苯過氧化氫、萜烷過氧化氫等。作為上述過氧化二碳酸酯化合物，可以列舉：過氧化二碳酸二仲丁酯、二(4-叔丁基環(huán)己基)過氧化二碳酸酯、過氧化二碳酸二正丙酯、過氧化碳酸二異丙酯、及二(2-乙基己基)過氧化碳酸酯等。另外，作為上述過氧化物的其它例子，可以列舉：過氧化甲乙酮、過硫酸鉀、及1,1-雙(叔丁基過氧化)-3,3,5-三甲基環(huán)己烷等。用于得到上述熱自由基聚合引發(fā)劑的10小時半衰期的分解溫度優(yōu)選為30℃以上，更優(yōu)選為40℃以上，優(yōu)選為90℃以下，更優(yōu)選為80℃以下。上述分解溫度為30℃以上時，上述固化性組合物的保存穩(wěn)定性更進一步升高。上述分解溫度為上述上限以下時，上述固化性組合物有效地進行熱固化。相對于上述自由基聚合性化合物100重量份，上述熱自由基聚合引發(fā)劑的含量優(yōu)選為0.1重量份以上，更優(yōu)選為1重量份以上，優(yōu)選為10重量份以下，更優(yōu)選為5重量份以下。上述熱自由基聚合引發(fā)劑的含量為上述下限以上且上述上限以下時，上述固化性組合物有效地進行熱固化。相對于具有上述自由基聚合性基團和嗎啉基的自由基聚合性化合物100重量份及上述式(1)所示的自由基聚合性化合物100重量份，上述有機過氧化物的含量優(yōu)選為0.1重量份以上，更優(yōu)選為1重量份以上，優(yōu)選為10重量份以下，更優(yōu)選為5重量份以下。上述有機過氧化物的含量為上述下限以上且上述上限以下時，上述固化性組合物的低溫固化性及保存穩(wěn)定性更進一步變得良好。從更進一步提高固化物的粘接性的觀點出發(fā)，上述固化性組合物優(yōu)選含有選自酰亞胺(甲基)丙烯酸酯、具有(甲基)丙烯酰基的苯氧基樹脂、己內酯改性環(huán)氧基(甲基)丙烯酸酯及脂肪族聚氨酯(甲基)丙烯酸酯中的至少1種，更優(yōu)選含有選自酰亞胺(甲基)丙烯酸酯、具有(甲基)丙烯酰基的苯氧基樹脂及己內酯改性環(huán)氧基(甲基)丙烯酸酯中的至少1種。自由基聚合性化合物中包含這些固化性組合物。在上述固化性組合物100重量％中，上述酰亞胺(甲基)丙烯酸酯、上述具有(甲基)丙烯酰基的苯氧基樹脂及己內酯改性環(huán)氧基(甲基)丙烯酸酯的總含量優(yōu)選為5重量份以上，更優(yōu)選為10重量份以上，進一步優(yōu)選為20重量份以上，優(yōu)選為80重量份以下，更優(yōu)選為60重量份以下。從提高固化物的交聯(lián)密度、更進一步提高固化物的粘接性的觀點出發(fā)，優(yōu)選使用具有(甲基)丙烯?；谋窖趸鶚渲凹簝弱ジ男原h(huán)氧基(甲基)丙烯酸酯中的至少1種。通過使用上述具有(甲基)丙烯?；谋窖趸鶚渲吧鲜黾簝弱ジ男原h(huán)氧基(甲基)丙烯酸酯，可以更進一步提高固化物的粘接性及固化物在高溫高濕下的粘接性。上述固化性組合物可以含有具有(甲基)丙烯酰基的苯氧基樹脂，可以含有己內酯改性環(huán)氧基(甲基)丙烯酸酯。上述具有(甲基)丙烯酰基的苯氧基樹脂及上述己內酯改性環(huán)氧基(甲基)丙烯酸酯可以分別僅使用1種，也可以組合使用2種以上。相對于上述苯氧基樹脂(A)100重量份，上述具有(甲基)丙烯?；谋窖趸鶚渲暮績?yōu)選為0重量份(未使用)以上，更優(yōu)選為10重量份以上，進一步優(yōu)選為50重量份以上，優(yōu)選為200重量份以下，更優(yōu)選為100重量份以下。相對于上述苯氧基樹脂(A)100重量份，上述己內酯改性環(huán)氧基(甲基)丙烯酸酯的含量優(yōu)選為0重量份(未使用)以上，更優(yōu)選為10重量份以上，進一步優(yōu)選為50重量份以上，優(yōu)選為200重量份以下，更優(yōu)選為100重量份以下。上述具有(甲基)丙烯?；谋窖趸鶚渲吧鲜黾簝弱ジ男原h(huán)氧基(甲基)丙烯酸酯的含量分別為上述下限以上且上述上限以下時，固化物的粘接性及固化物在高溫高濕下的粘接性更進一步提高。有時將上述固化物對聚酰亞胺進行粘接。從更進一步提高對聚酰亞胺的粘接性的觀點出發(fā)，上述固化性組合物優(yōu)選含有酰亞胺(甲基)丙烯酸酯。上述酰亞胺(甲基)丙烯酸酯可以僅使用1種，也可以組合使用2種以上。相對于上述苯氧基樹脂(A)100重量份，上述酰亞胺(甲基)丙烯酸酯的含量優(yōu)選為0重量份(未使用)以上，更優(yōu)選為10重量份以上，進一步優(yōu)選為50重量份以上，優(yōu)選為200重量份以下，更優(yōu)選為100重量份以下。上述酰亞胺(甲基)丙烯酸酯的含量為上述下限以上且上述上限以下時，固化物的粘接性及固化物在高溫高濕下的粘接性更進一步提高，特別是能更進一步提高固化物對聚酰亞胺的粘接性。上述固化性組合物含有導電性粒子。作為上述導電性粒子，可以列舉：由整體具有導電性的材料形成的導電性粒子、以及具有基材粒子和配置于該基材粒子的表面上的導電層的導電性粒子。另外，上述導電性粒子優(yōu)選為至少外表面為焊錫的導電性粒子。在該情況下，來自焊錫并且通過使固化性組合物固化而形成的連接部與利用該連接部進行連接的連接對象部件的粘接性更進一步提高。作為上述至少外表面為焊錫的導電性粒子，可以使用焊錫粒子、具備基材粒子和配置于該基材粒子的表面上的焊錫層的粒子等。其中，優(yōu)選使用焊錫粒子。通過使用焊錫粒子，可以更進一步使高速傳送、金屬接合強度得到提高。圖3是表示能夠用于本發(fā)明的一個實施方式的固化性組合物的導電性粒子的一個例子的剖面圖。如圖3所示，上述焊錫粒子優(yōu)選為作為焊錫粒子的導電性粒子21。導電性粒子21僅由焊錫形成。導電性粒子21沒有核，不是核-殼粒子。導電性粒子21的中心部分及外表面均由焊錫形成。從更進一步均勻地保持連接對象部件之間的連接距離的觀點出發(fā)，可以使用具備基材粒子和配置于該基材粒子的表面上的焊錫層的粒子。在圖4所示的變形例中，導電性粒子1具備基材粒子2和配置于基材粒子2的表面上的導電層3。導電層3包覆了基材粒子2的表面。導電性粒子1是由導電層3包覆了基材粒子2的表面的包覆粒子。導電層3具有第二導電層3A和配置于第二導電層3A的表面上的焊錫層3B(第一導電層)。導電性粒子1在基材粒子2與焊錫層3B之間具備第二導電層3A。因此，導電性粒子1具備基材粒子2、配置于基材粒子2的表面上的第二導電層3A、以及配置于第二導電層3A的表面上的焊錫層3B。如上所述，導電層3可以具有多層結構，也可以具有2層以上的疊層結構。如上所述，導電性粒子1中的導電層3具有2層結構。如圖5所示的其它變形例，導電性粒子11可以具有焊錫層12作為單層的導電層。導電性粒子11具備基材粒子2和配置于基材粒子2的表面上的焊錫層12?？梢砸耘c基材粒子2接觸的方式在基材粒子2的表面上配置焊錫層12。從導電材料的導熱系數(shù)更進一步容易降低的方面考慮，在導電性粒子1、11、21中，更優(yōu)選導電性粒子1、11。通過使用具備基材粒子和配置于該基材粒子的表面上的焊錫層的導電性粒子，容易更進一步降低導電材料的導熱系數(shù)。作為上述基材粒子，可以列舉：樹脂粒子、除金屬粒子之外的無機粒子、有機無機混合粒子及金屬粒子等。從更進一步有效地在電極上配置導電性粒子的觀點出發(fā)，上述基材粒子優(yōu)選為除金屬之外的基材粒子，優(yōu)選為樹脂粒子、除金屬粒子之外的無機粒子或有機無機混合粒子。上述基材粒子可以為銅粒子。上述基材粒子優(yōu)選為由樹脂形成的樹脂粒子。在使用導電性粒子對電極之間進行連接時，通過將導電性粒子配置于電極之間以后進行壓接來使導電性粒子壓縮。上述基材粒子為樹脂粒子時，在上述壓接時導電性粒子容易變形，導電性粒子與電極的接觸面積增大。因此，電極間的導通可靠性更進一步提高。作為用于形成上述樹脂粒子的樹脂，優(yōu)選使用各種有機物。作為用于形成上述樹脂粒子的樹脂，可以列舉例如：聚乙烯、聚丙烯、聚苯乙烯、聚氯乙烯、聚偏氯乙烯、聚異丁烯、聚丁二烯等聚烯烴樹脂；聚甲基丙烯酸甲酯、聚丙烯酸甲酯等丙烯酸樹脂；聚亞烷基對苯二甲酸酯、聚碳酸酯、聚酰胺、酚醛樹脂、三聚氰胺甲醛樹脂、苯并胍胺甲醛樹脂、脲醛樹脂、酚醛樹脂、三聚氰胺樹脂、苯并胍胺樹脂、尿素樹脂、環(huán)氧樹脂、不飽和聚酯樹脂、飽和聚酯樹脂、聚對苯二甲酸乙二醇酯、聚砜、聚苯醚、聚縮醛、聚酰亞胺、聚酰胺酰亞胺、聚醚醚酮、聚醚砜、二乙烯基苯聚合物、以及二乙烯基苯類共聚物等。作為上述二乙烯基苯類共聚物等，可以列舉：二乙烯基苯-苯乙烯共聚物及二乙烯基苯-(甲基)丙烯酸酯共聚物等。由于上述樹脂粒子的硬度可以容易地控制在優(yōu)選范圍內，因此，用于形成上述樹脂粒子的樹脂優(yōu)選為由具有烯屬不飽和基團的聚合性單體中的1種或2種以上聚合而成的聚合物。在由具有烯屬不飽和基團的單體聚合而得到上述樹脂粒子的情況下，作為具有該烯屬不飽和基團的單體，可以列舉：非交聯(lián)性的單體和交聯(lián)性的單體。作為上述非交聯(lián)性的單體，可以列舉例如：苯乙烯、α-甲基苯乙烯等苯乙烯類單體；(甲基)丙烯酸、馬來酸、馬來酸酐等含羧基單體；(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸月桂酯、(甲基)丙烯酸十六烷基酯、(甲基)丙烯酸硬脂基酯、(甲基)丙烯酸環(huán)己酯、(甲基)丙烯酸異冰片酯等(甲基)丙烯酸烷基酯類；(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸甘油酯、聚氧乙烯基(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸縮水甘油酯等含氧原子的(甲基)丙烯酸酯類；(甲基)丙烯腈等含腈基的單體；甲基乙烯基醚、乙基乙烯基醚、丙基乙烯基醚等乙烯基醚類；醋酸乙烯酯、丁酸乙烯酯、月桂酸乙烯酯、硬脂酸乙烯酯等酸乙烯基酯類；乙烯、丙烯、異戊二烯、丁二烯等不飽和烴；(甲基)丙烯酸三氟甲酯、(甲基)丙烯酸五氟乙酯、氯乙烯、氟乙烯、氯苯乙烯等含鹵素的單體等。作為上述交聯(lián)性的單體，可以列舉例如：四羥甲基甲烷四(甲基)丙烯酸酯、四羥甲基甲烷三(甲基)丙烯酸酯、四羥甲基甲烷二(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇五(甲基)丙烯酸酯、甘油三(甲基)丙烯酸酯、甘油二(甲基)丙烯酸酯、(聚)乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、(聚)丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、(聚)四亞甲基二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,4-丁二醇二(甲基)丙烯酸酯等多官能(甲基)丙烯酸酯類；三烯丙基(異)氰脲酸酯、三烯丙基偏苯三酸酯、二乙烯基苯、二烯丙基鄰苯二甲酸酯、二烯丙基丙烯酰胺、二烯丙基醚、γ-(甲基)丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、三甲氧基甲硅烷基苯乙烯、乙烯基三甲氧基硅烷等含硅烷的單體等。在上述基材粒子為除金屬以外的無機粒子或有機無機混合粒子的情況下，作為用于形成基材粒子的無機物，可以列舉：二氧化硅及炭黑等。上述無機物優(yōu)選不是金屬。作為上述由二氧化硅形成的粒子，沒有特別限定，可以列舉例如：將具有2個以上水解性的烷氧基甲硅烷基的硅化合物水解而形成交聯(lián)聚合物粒子，然后根據(jù)需要進行焙燒，從而得到的粒子。作為上述有機無機混合粒子，可以列舉例如：由交聯(lián)的烷氧基甲硅烷基聚合物和丙烯酸樹脂形成的有機無機混合粒子等。在上述基材粒子為金屬粒子的情況下，作為用于形成該金屬粒子的金屬，可以列舉：銀、銅、鎳、硅、金及鈦等。在上述基材粒子為金屬粒子的情況下，該金屬粒子優(yōu)選為銅粒子。但是，優(yōu)選上述基材粒子不是金屬粒子。上述基材粒子的熔點優(yōu)選比上述焊錫層的熔點高。上述基材粒子的熔點優(yōu)選超過160℃，更優(yōu)選超過300℃，進一步優(yōu)選超過400℃，特別優(yōu)選超過450℃。需要說明的是，上述基材粒子的熔點可以低于400℃。上述基材粒子的熔點可以為160℃以下。上述基材粒子的軟化點優(yōu)選為260℃以上。上述基材粒子的軟化點可以低于260℃。上述導電性粒子可以具有單層的焊錫層。上述導電性粒子可以具有多層的導電層(焊錫層、第二導電層)。即，在上述導電性粒子中，可以疊層2層以上導電層。根據(jù)情況，焊錫粒子也可以是由多個層形成的粒子。形成上述焊錫層的焊錫、以及形成焊錫粒子的焊錫優(yōu)選為熔點在450℃以下的低熔點金屬。上述焊錫層優(yōu)選為熔點在450℃以下的低熔點金屬層。上述低熔點金屬層為含有低熔點金屬的層。上述焊錫粒子優(yōu)選為熔點為450℃以下的低熔點金屬粒子。上述低熔點金屬粒子為含有低熔點金屬的粒子。該低熔點金屬是指熔點為450℃以下的金屬。低熔點金屬的熔點優(yōu)選為300℃以下，更優(yōu)選為160℃以下。另外，上述焊錫層及上述焊錫粒子優(yōu)選含有錫。在上述焊錫層中含有的金屬100重量％中及上述焊錫粒子中含有的金屬100重量％中，錫的含量優(yōu)選為30重量％以上，更優(yōu)選為40重量％以上，進一步優(yōu)選為70重量％以上，特別優(yōu)選為90重量％以上。上述焊錫層及上述焊錫粒子中的錫的含量為上述下限以上時，導電性粒子與電極的連接可靠性更進一步提高。需要說明的是，上述錫的含量可以使用高頻電感耦合等離子體發(fā)光分光分析裝置(株式會社堀場制作所制造的“ICP-AES”)、或熒光X射線分析裝置(株式會社島津制作所制造的“EDX-800HS”)等進行測定。通過使用上述焊錫粒子及導電性的表面具有焊錫的導電性粒子，焊錫熔融而與電極接合，焊錫使電極之間導通。例如，由于焊錫與電極不是點接觸而容易進行面接觸，因此，連接電阻降低。另外，通過使用導電性的表面具有焊錫的導電性粒子，焊錫與電極的接合強度提高，結果是更進一步不容易發(fā)生焊錫與電極的剝離，從而使導通可靠性及連接可靠性有效地提高。構成上述焊錫層及上述焊錫粒子的低熔點金屬沒有特別限定。該低熔點金屬優(yōu)選為錫、或含有錫的合金。該合金可以列舉：錫-銀合金、錫-銅合金、錫-銀-銅合金、錫-鉍合金、錫-鋅合金、錫-銦合金等。其中，從對電極的潤濕性優(yōu)異的方面考慮，優(yōu)選上述低熔點金屬為錫、錫-銀合金、錫-銀-銅合金、錫-鉍合金、錫-銦合金。更優(yōu)選為錫-鉍合金、錫-銦合金。構成上述焊錫(焊錫層及上述焊錫粒子)的材料優(yōu)選為基于JISZ3001：焊接用語且液相線為450℃以下的焊料。作為上述焊錫的組成，可以列舉例如包括鋅、金、銀、鉛、銅、錫、鉍、銦等的金屬組成。其中，優(yōu)選為低熔點且無鉛的錫-銦類(117℃共晶)、或錫-鉍類(139℃共晶)。即，上述焊錫優(yōu)選不含有鉛，優(yōu)選為含有錫和銦的焊錫、或含有錫和鉍的焊錫。為了更進一步提高上述焊錫與電極的接合強度，上述焊錫層及上述焊錫粒子還可以含有鎳、銅、銻、鋁、鋅、鐵、金、鈦、磷、鍺、碲、鈷、鉍、錳、鉻、鉬、鈀等金屬。另外，從更進一步提高焊錫與電極的接合強度的觀點出發(fā)，上述焊錫層及上述焊錫粒子優(yōu)選含有鎳、銅、銻、鋁或鋅。從更進一步提高焊錫層或焊錫粒子與電極的接合強度的觀點出發(fā)，用于提高接合強度的這些金屬的含量在焊錫100重量％中(焊錫層100重量％中或焊錫粒子100重量％中)，優(yōu)選為0.0001重量％以上，優(yōu)選為1重量％以下。上述第二導電層的熔點優(yōu)選比上述焊錫層的熔點高。上述第二導電層的熔點優(yōu)選超過160℃，更優(yōu)選超過300℃，進一步優(yōu)選超過400℃，更進一步優(yōu)選超過450℃，特別優(yōu)選超過500℃，最優(yōu)選超過600℃。由于上述焊錫層的熔點較低，因此在導電連接時熔融。上述第二導電層優(yōu)選在導電連接時不熔融。上述導電性粒子優(yōu)選使焊錫熔融而使用，優(yōu)選使上述焊錫層熔融而使用，優(yōu)選使上述焊錫層熔融且使上述第二導電層不熔融而使用。通過使上述第二導電層的熔點比上述焊錫層的熔點高，在導電連接時，能夠使上述第二導電層不熔融，而僅使上述焊錫層熔融。上述焊錫層的熔點與上述第二導電層的熔點之差的絕對值優(yōu)選超過0℃，更優(yōu)選為5℃以上，更進一步優(yōu)選為10℃以上，進一步優(yōu)選為30℃以上，特別優(yōu)選為50℃以上，最優(yōu)選為100℃以上。上述第二導電層優(yōu)選含有金屬。構成上述第二導電層的金屬沒有特別限定。作為該金屬，可以列舉例如：金、銀、銅、鉑、鈀、鋅、鉛、鋁、鈷、銦、鎳、鉻、鈦、銻、鉍、鍺、鎢、鉬及鎘、以及它們的合金等。另外，作為上述金屬，可以使用錫摻雜氧化銦(ITO)。上述金屬可以僅使用1種，也可以組合使用2種以上。上述第二導電層優(yōu)選為鎳層、鈀層、銅層或金層，更優(yōu)選為鎳層或金層，進一步優(yōu)選為銅層。導電性粒子優(yōu)選具有鎳層、鈀層、銅層或金層，更優(yōu)選具有鎳層或金層，進一步優(yōu)選具有銅層。通過將具有這些優(yōu)選導電層的導電性粒子用于電極之間的連接，可以更進一步降低電極之間的連接電阻。另外，在這些優(yōu)選導電層的表面上可以更加容易地形成焊錫層。上述導電性粒子的平均粒徑優(yōu)選為0.1μm以上，更優(yōu)選為1μm以上，優(yōu)選為100μm以下，更優(yōu)選為80μm以下，進一步優(yōu)選為50μm以下，特別優(yōu)選為40μm以下。導電性粒子的平均粒徑為上述下限以上且上述上限以下時，導電性粒子與電極的接觸面積充分增大，且在形成導電層時不容易形成凝聚的導電性粒子。另外，形成適于導電材料的導電性粒子的尺寸，經(jīng)由導電性粒子而連接的電極之間的間隔不會過度增大，且導電層不容易從基材粒子的表面剝離。上述導電性粒子的粒徑表示數(shù)均粒徑。上述導電性粒子的平均粒徑可以通過用電子顯微鏡或光學顯微鏡觀察50個任意的導電性粒子，并算出平均值而求出。上述焊錫層的厚度優(yōu)選為0.005μm以上，更優(yōu)選為0.01μm以上，優(yōu)選為10μm以下，更優(yōu)選為1μm以下，進一步優(yōu)選為0.3μm以下。焊錫層的厚度為上述下限以上且上述上限以下時，能夠獲得足夠的導電性，且導電性粒子不會過于變硬，在電極之間連接時能使導電性粒子充分地變形。另外，上述焊錫層的厚度越薄，越容易降低導電材料的導熱系數(shù)。從充分地降低導電材料的導熱系數(shù)的觀點出發(fā)，上述焊錫層的厚度優(yōu)選為4μm以下，更優(yōu)選為2μm以下。上述第二導電層的厚度優(yōu)選為0.005μm以上，更優(yōu)選為0.01μm以上，優(yōu)選為10μm以下，更優(yōu)選為1μm以下，進一步優(yōu)選為0.3μm以下。上述第2導電層的厚度為上述下限以上且上述上限以下時，電極之間的連接電阻更進一步降低。另外，上述第二導電層的厚度越薄，越容易降低導電材料的導熱系數(shù)。從充分地降低導電材料的導熱系數(shù)的觀點出發(fā)，上述第二導電層的厚度優(yōu)選為3μm以下，更優(yōu)選為1μm以下。在上述導電性粒子僅具有焊錫層作為導電層的情況下，上述焊錫層的厚度優(yōu)選為10μm以下，更優(yōu)選為5μm以下。在上述導電性粒子具有焊錫層和與焊錫層不同的其它導電層(第二導電層等)作為導電層的情況下，焊錫層和與焊錫層不同的其它導電層的總厚度優(yōu)選為10μm以下，更優(yōu)選為5μm以下。上述固化性組合物含有上述導電性粒子，優(yōu)選為導電材料。上述導電材料優(yōu)選為各向異性導電材料。上述導電材料優(yōu)選用于電極的電連接。上述導電材料優(yōu)選為電路連接用導電材料。在上述固化性組合物為導電材料的情況下，上述導電材料可以作為導電糊及導電膜等使用。在上述導電材料為導電膜的情況下，可以在含有導電性粒子的導電膜上疊層不含有導電性粒子的膜。在上述固化性組合物100重量％中，上述導電性粒子的含量優(yōu)選為0.1重量％以上，更優(yōu)選為1重量％以上，更進一步優(yōu)選為2重量％以上，進一步優(yōu)選為10重量％以上，更進一步優(yōu)選為20重量％以上，特別優(yōu)選為25重量％以上，最優(yōu)選為30重量％以上，優(yōu)選為80重量％以下，更優(yōu)選為60重量％以下，進一步優(yōu)選為50重量％以下，特別優(yōu)選為45重量％以下，最優(yōu)選為35重量％以下。上述導電性粒子的含量為上述下限以上且上述上限以下時，容易在電極間較多地配置導電性粒子，從而使導通可靠性更進一步提高。另外，由于固化性化合物等的含量適當，因此，電極間的導通可靠性更進一步提高。上述固化性組合物優(yōu)選含有焊劑。該焊劑沒有特別限定。作為焊劑，可以使用在焊錫接合等中通常使用的焊劑。作為焊劑，可以列舉例如：氯化鋅、氯化鋅與無機鹵化物的混合物、氯化鋅與無機酸的混合物、熔融鹽、磷酸、磷酸的衍生物、有機鹵化物、肼、有機酸及松脂等。上述焊劑可以僅使用1種，也可以組合使用2種以上。作為上述熔融鹽，可以列舉氯化銨等。作為上述有機酸，可以列舉：乳酸、檸檬酸、硬脂酸、谷氨酸及戊二酸等。作為上述松脂，可以列舉活性化松脂及非活性化松脂等。上述焊劑優(yōu)選為具有2個以上羧基的有機酸、松脂。上述焊劑可以為具有2個以上羧基的有機酸，也可以為松脂。通過使用具有2個以上羧基的有機酸、松脂，電極之間的導通可靠性更進一步提高。上述松脂為以松香酸為主要成分的松香類。焊劑優(yōu)選為松香類，更優(yōu)選為松香酸。通過使用該優(yōu)選的焊劑，電極之間的導通可靠性更進一步提高。上述焊劑可以分散于上述固化性組合物中，也可以附著在導電性粒子或焊錫粒子的表面上。在上述固化性組合物100重量％中，上述焊劑的含量為0重量％(未使用)以上，優(yōu)選為0.5重量％以上，優(yōu)選為30重量％以下，更優(yōu)選為25重量％以下。上述固化性組合物可以不含有焊劑。焊劑的含量為上述下限以上且上述上限以下時，在焊錫及電極的表面更加不容易形成氧化被膜，而且，還可以更進一步有效地除去形成于焊錫及電極的表面的氧化被膜。上述固化性組合物根據(jù)需要還可以含有例如：填充劑、增量劑、軟化劑、增塑劑、聚合催化劑、固化催化劑、著色劑、抗氧化劑、熱穩(wěn)定劑、光穩(wěn)定劑、紫外線吸收劑、潤滑劑、抗靜電劑及阻燃劑等各種添加劑。(連接結構體)通過使用上述固化性組合物將連接對象部件進行連接，能夠得到連接結構體。上述連接結構體具備第一連接對象部件、第二連接對象部件、連接上述第一連接對象部件與上述第二連接對象部件的連接部，上述連接部可以通過使上述固化性組合物固化而形成。圖1是示意性地表示使用了本發(fā)明的一個實施方式的固化性組合物的連接結構體的正面剖面圖。這里使用的固化性組合物含有導電性粒子1。除導電性粒子1以外，也可以使用導電性粒子11或導電性粒子21。另外，還可以使用導電性粒子1、11、21以外的導電性粒子。圖1所示的連接結構體51具備第一連接對象部件52、第二連接對象部件53、和連接第一連接對象部件52與第二連接對象部件53的連接部54。第一連接對象部件52在表面(上面)上具有多個第一電極52a。第二連接對象部件53在表面(下面)上具有多個第二電極53a。第一電極52a與第二電極53a通過1個或多個導電性粒子1進行電連接。因此，第一、第二連接對象部件52、53通過導電性粒子1進行電連接。圖2中，將圖1所示的連接結構體51中的導電性粒子1與第一、第二電極52a、53a的連接部分進行擴大并用正面剖面圖示出。如圖2所示，在連接結構體51中，導電性粒子1的焊錫層3B熔融以后，熔融的焊錫層部分3Ba與第一、第二電極52a、53a充分地接觸。即，通過使用表面層為焊錫層3B的導電性粒子1，與使用了導電層的表面層為鎳、金或銅等金屬的導電性粒子的情況相比，導電性粒子1與第一、第二電極52a、53a的接觸面積增大。由此，能夠提高連接結構體51的導通可靠性及連接可靠性。需要說明的是，在使用了焊劑的情況下，通過加熱，通常會使焊劑逐漸地失活。另外，從更進一步提高導通可靠性的觀點出發(fā)，優(yōu)選使第二導電層3A與第一電極52a接觸，優(yōu)選使第二導電層3A與第二電極53a接觸。上述連接結構體的制造方法沒有特別限定。作為該連接結構體的制造方法的一個例子，可以列舉：在上述第一連接對象部件與上述第二連接對象部件之間配置上述固化性組合物而得到層疊體，然后將該層疊體進行加熱及加壓的方法等。上述加壓的壓力為9.8×104～4.9×106Pa左右。上述加熱的溫度為120～220℃左右。上述第一、第二連接對象部件沒有特別限定。作為上述第一、第二連接對象部件，具體而言，可以列舉半導體芯片、電容器及二極管等電子部件、以及印刷基板、撓性印刷基板、玻璃環(huán)氧基板及玻璃基板等電路板等電子部件等。上述導固化性組合物優(yōu)選為用于電子部件的連接的導電材料。上述固化性組合物優(yōu)選為液體、且能在液體狀態(tài)下涂敷于連接對象部件的上面的導電材料。上述固化性組合物優(yōu)選用于電極之間的電連接。作為設置于上述連接對象部件的電極，可以列舉：金電極、鎳電極、錫電極、鋁電極、銅電極、銀電極、鉬電極及鎢電極等金屬電極。在上述連接對象部件為撓性印刷基板的情況下，上述電極優(yōu)選為金電極、鎳電極、錫電極或銅電極。在上述連接對象部件為玻璃基板的情況下，上述電極優(yōu)選為鋁電極、銅電極、鉬電極或鎢電極。需要說明的是，在上述電極為鋁電極的情況下，可以是僅由鋁形成的電極，也可以是在金屬氧化物層的表面上疊層了鋁層的電極。作為上述金屬氧化物層的材料，可以列舉摻雜了3價金屬元素的氧化銦及摻雜了3價金屬元素的氧化鋅等。作為上述3價金屬元素，可以列舉Sn、Al及Ca等。以下，列舉實施例及比較例對本發(fā)明具體地進行說明。本發(fā)明并不僅限定于以下實施例。(苯氧基樹脂(A))合成以下的苯氧基樹脂(A1)、(A2)、(A3)。(合成例1)(1)雙酚F與1,6-己二醇二縮水甘油醚、及雙酚F型環(huán)氧樹脂的第一反應物的合成：向3頸燒瓶中加入雙酚F(以重量比計為2︰3︰1含有4,4’-亞甲基雙酚、2,4’-亞甲基雙酚和2,2’-亞甲基雙酚)72重量份、1,6-己二醇二縮水甘油醚70重量份、雙酚F型環(huán)氧樹脂(DIC公司制造的“EPICLONEXA-830CRP”)30重量份，在氮氣流中、于150℃下使其溶解。然后，添加作為羥基和環(huán)氧基的加成反應催化劑的四正丁基溴化锍0.1重量份，在氮氣流中、于150℃下進行加成聚合反應6小時，由此得到第一反應物。通過NMR，確認進行了加成聚合反應，確認了第一反應物在主鏈上具有來自雙酚F的羥基與1,6-己二醇二縮水甘油醚及雙酚F型環(huán)氧樹脂的環(huán)氧基鍵合而成的結構單元，且在兩個末端具有環(huán)氧基。[化學式4]向3頸燒瓶中加入上述第一反應物172重量份，在氮氣流中、于150℃下使其溶解。其后，添加丙烯酸4重量份、及作為丙烯酸的羧基與第一反應物的兩個末端環(huán)氧基的反應催化劑的丁基三苯基溴化锍0.1重量份，在氮氣流中、于150℃下反應8小時。然后，在130℃下真空干燥5小時，除去未反應的丙烯酸。由此得到第二反應物。通過NMR確認了丙烯酸的羧基與第一反應物的兩個末端環(huán)氧基進行了反應，確認了得到的化合物在主鏈上具有來自雙酚F的羥基與1,6-己二醇二縮水甘油醚及雙酚F型環(huán)氧樹脂的環(huán)氧基鍵合而成的結構單元，且兩個末端的環(huán)氧基與丙烯酸的羧基發(fā)生反應，在兩個末端具有丙烯?；Ｍㄟ^GPC得到的第二反應物的重均分子量為15000，數(shù)均分子量為5000。[化學式5]向3頸燒瓶中加入上述第二反應物100重量份，在氮氣流中、于120℃下使其溶解。然后，添加信越化學工業(yè)株式會社制造的“KBE-9007”(3-異氰酸酯丙基三乙氧基硅烷)2重量份，添加作為第二反應物的側鏈羥基與3-異氰酸酯丙基三乙氧基硅烷的異氰酸酯基的反應催化劑的二月桂酸二丁基錫0.002重量份，在氮氣流中、于120℃下反應4小時。然后，在110℃下真空干燥5小時，除去未反應的KBE-9007。通過NMR確認了第二反應物的側鏈羥基與3-異氰酸酯丙基三乙氧基硅烷的異氰酸酯基進行了反應，確認了得到的化合物在主鏈上具有來自雙酚F的羥基與1,6-己二醇二縮水甘油醚及雙酚F型環(huán)氧樹脂的環(huán)氧基鍵合而成的結構單元，且在兩個末端具有丙烯?；瑐孺溇哂斜已趸柰榛?。由此得到苯氧基樹脂(A1)。[化學式6]上述式中，R表示下式所示的基團或羥基。[化學式7]通過GPC得到的苯氧基樹脂(A1)的重均分子量為16000，數(shù)均分子量為5500。(合成例2)向3頸燒瓶中加入合成例1中得到的上述第一反應物100重量份，在氮氣流中、于120℃下使其溶解。然后，添加信越化學工業(yè)株式會社制造的“KBE-9007”(3-異氰酸酯丙基三乙氧基硅烷)2重量份，添加作為第一反應物的側鏈羥基與3-異氰酸酯丙基三乙氧基硅烷的異氰酸酯基的反應催化劑的二月桂酸二丁基錫0.002重量份，在氮氣流中、于120℃下反應4小時。然后，在110℃下真空干燥5小時，除去未反應的KBE-9007。通過NMR確認了第一反應物的側鏈羥基與3-異氰酸酯丙基三乙氧基硅烷的異氰酸酯基進行了反應，確認了得到的化合物在主鏈上具有來自雙酚F的羥基與1,6-己二醇二縮水甘油醚及雙酚F型環(huán)氧樹脂的環(huán)氧基鍵合而成的結構單元，且在兩個末端具有環(huán)氧基，側鏈具有丙基三乙氧基硅烷基。由此得到苯氧基樹脂(A2)。[化學式8]上述式中，R表示下式所示的基團或羥基。[化學式9](合成例3)向3頸燒瓶中加入合成例1中得到的上述第一反應物100重量份，在氮氣流中、于120℃下使其溶解。然后，添加信越化學工業(yè)株式會社制造的“KBE-403”(3-環(huán)氧丙氧基丙基三乙氧基硅烷)3重量份，添加作為第一反應物的側鏈羥基與3-環(huán)氧丙氧基丙基三乙氧基硅烷的環(huán)氧基的反應催化劑的四正丁基溴化锍0.1重量份，在氮氣流中、于120℃下反應4小時。然后，在110℃下真空干燥5小時，除去未反應的KBE-403。通過NMR確認了第一反應物的側鏈羥基與3-環(huán)氧丙氧基丙基三乙氧基硅烷的環(huán)氧基進行了反應，確認了得到的化合物在主鏈上具有來自雙酚F的羥基與1,6-己二醇二縮水甘油醚及雙酚F型環(huán)氧樹脂的環(huán)氧基鍵合而成的結構單元，且在兩個末端具有環(huán)氧基，側鏈具有丙基三乙氧基硅烷基。由此得到苯氧基樹脂(A3)。另外，作為固化性組合物的配合成分，準備以下的材料。(不相當于苯氧基樹脂(A)的苯氧基樹脂)其它苯氧基樹脂(新日鐵住金化學株式會社制造的“YP-50S”)(濕氣固化促進劑)磷酸丙烯酸酯(DAICEL-ALLNEX公司制造的“EBECRYL168”、pH＝2.8)磷酸甲基丙烯酸酯：2-甲基丙烯酰氧基乙基酸式磷酸酯(共榮社化學株式會社制造的“LIGHTESTERP-1M”、pH＝3)磷酸丙烯酸酯2：2-丙烯酰氧基乙基酸式磷酸酯(共榮社化學株式會社制造的“LIGHTACRYLATEP-1A(N)”、pH＝3)(自由基聚合性化合物)自由基聚合性化合物1(丙烯?；鶈徇?、KOHJIN公司制造的“ACMO”、pH＝11.5、上述式(1)所示的化合物、R為氫原子)(熱固化性化合物)熱固化性化合物(環(huán)氧樹脂、DIC公司制造的“EPICLONEAX-4850-150”)(熱自由基聚合引發(fā)劑)有機過氧化物(日油株式會社制造的“PEROCTAO”)(熱固化劑)熱固化劑(旭化成E-materials公司制造的“HXA3922HP”、進行了微膠囊化的胺類型固化劑)(導電性粒子)焊錫粒子(三井金屬公司制造的“DS-10”、平均粒徑10μm)(其它化合物)(甲基)丙烯酸改性苯氧基樹脂(上述第二反應物)己內酯改性環(huán)氧基(甲基)丙烯酸酯1(DAICEL-ALLNEX公司制造的“EBECRYL3708”)脂肪族聚氨酯丙烯酸酯(DAICEL-ALLNEX公司制造的“EBECRYL8413”)酰亞胺丙烯酸酯(東亞合成株式會社制造的“M-140”)硅烷偶聯(lián)劑(信越化學工業(yè)株式會社制造的“KBE-9007”、3-異氰酸酯丙基三乙氧基硅烷)(實施例1～11及比較例1～3)(1)固化性組合物的制備按下述表1所示的配合量配合下述表1所示的成分，使用行星式攪拌機以2000rpm攪拌10分鐘，并同時控制糊的溫度為30℃以下，由此得到各向異性導電糊。(2)連接結構體的制作準備上面具有電極圖案(寬度3mm、電極數(shù)70根)的玻璃環(huán)氧基板(FR-4基板)，所述電極圖案是用L/S為100μm/100μm的銅電極進行了Ni/Au鍍敷而形成的。另外，準備下面具有電極圖案(寬度3mm、電極數(shù)70根)的撓性印刷基板，所述電極圖案是用L/S為100μm/100μm的銅電極進行了Ni/Au鍍敷而形成的。在上述玻璃環(huán)氧基板的上面涂敷固化性組合物，使得厚度為150μm、寬度為0.8mm，形成了固化性組合物層。接著，在固化性組合物層的上面以電極彼此對置的方式疊層了上述撓性印刷基板。其后，利用壓接機(株式會社大橋制作所制造的“BD-03”)，一邊調節(jié)加熱器頭的溫度，使得位于電極上的固化性組合物層的溫度為140℃，一邊施加1.0MPa的壓力并壓接10秒鐘。由此，使焊錫熔融，且使固化性組合物層固化，得到了連接結構體。(評價)(1)pH使固化性組合物1g溶解于純水10g，然后使用pH計(HORIBA公司制造的“D-72”)、電極ToupH電極9615-10D測定得到的固化性組合物的pH。(2)保存穩(wěn)定性測定固化性組合物的初期粘度。進而，將固化性組合物在23℃下靜置48小時，然后測定48小時靜置后的粘度。粘度的測定使用E型粘度計TV-33(東機產(chǎn)業(yè)株式會社制造)進行，評價固化性組合物的保存穩(wěn)定性。按下述的基準判定保存穩(wěn)定性。[保存穩(wěn)定性的判定基準]○○：靜置48小時后的粘度/初期粘度低于1.2倍○：靜置48小時后的粘度/初期粘度為1.2倍以上且低于1.5倍△：靜置48小時后的粘度/初期粘度為1.5倍以上且低于2倍×：靜置48小時后的粘度/初期粘度為2倍以上(3)低溫固化性使用差示掃描量熱裝置SII公司制造的“DSC200”，采用固化性組合物2mg，在氮氣流中以升溫速度10℃/分鐘測定30℃～300℃，求出發(fā)熱峰面積A。在上述連接結構體的制作時，一邊調節(jié)加熱器頭的溫度，使得位于電極上的固化性組合物層的溫度為130℃、140℃、150℃，一邊施加1.0MPa的壓力并壓接10秒鐘。然后，將連接結構體加熱至120℃，通過180°剝離對撓性印刷基板進行剝離。采取玻璃環(huán)氧基板上的固化性組合物2mg，通過DSC求出發(fā)熱峰面積B。通過求出“反應率(％)＝(1－(加熱130℃、140℃或150℃時的固化性組合物的發(fā)熱峰面積B/加熱前的固化性組合物的發(fā)熱峰面積A))×100”來評價低溫固化性。按下述的基準判定低溫固化性。[低溫固化性的判定基準]○○：在130℃下進行壓接時的反應率為80％以上○：不相當于○○，且在140℃下進行壓接時的反應率為80％以上△：不相當于○○及○，且在150℃下進行壓接時的反應率為80％以上×：不相當于○○及○，且在150℃下進行壓接時的反應率低于80％(4)導通性利用4端子法對得到的連接結構體的上下電極之間的連接電阻分別進行測定。算出2個的連接電阻的平均值。需要說明的是，可以根據(jù)電壓＝電流×電阻的關系，通過測定通過恒定電流時的電壓來求出連接電阻。按下述的基準判定上下電極之間的導通性(得到的電阻值為電極面積3mm×100μm的上下電極之間的連接電阻×70根量的總計值)。[導通性的判定基準]○○：連接電阻的平均值為8.0Ω以下○：連接電阻的平均值超過8.0Ω、且為10.0Ω以下△：連接電阻的平均值超過10.0Ω、且為15.0Ω以下×：連接電阻的平均值超過15.0Ω(5)高溫高濕下的粘接性使用得到的連接結構體，使用株式會社島津制作所制造的“MicroAutographMST-I”，以拉伸速度50mm/分鐘在23℃氣體氛圍下測定90°剝離強度C。在85℃及濕度85％的氣體氛圍下靜置500小時，然后同樣地測定90°剝離強度D。用下述的基準判定高溫高濕下的粘接性。[高溫高濕下的粘接性的判定基準]○○：90°剝離強度D為20N/cm以上，D/C×100為80％以上○：90°剝離強度D為15N/cm以上且低于20N/cm，D/C×100為80％以上△：90°剝離強度D為10N/cm以上且低于15N/cm，D/C×100為80％以上×：90°剝離強度D低于10N/cm將固化性組合物的組成及評價結果示于下述表1。表1