具有改善的熱穩(wěn)定性的凝膠的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種凝膠，所述凝膠具有改善的熱穩(wěn)定性并且為(A)每個(gè)分子平均具有至少0.1個(gè)硅鍵合的烯基的有機(jī)聚硅氧烷和(B)每個(gè)分子平均具有至少2個(gè)硅鍵合的氫原子的交聯(lián)劑的硅氫加成反應(yīng)產(chǎn)物。(A)和(B)在存在(C)硅氫加成催化劑和(D)酞菁的情況下通過硅氫加成進(jìn)行反應(yīng)。(D)酞菁基于(A)和(B)的總重量計(jì)以約0.05至約30重量％的量存在。所述凝膠的硬度小于約1500克，所述硬度在225℃下熱老化1000小時(shí)后測(cè)得，所述硬度以將TA-23探針插入所述凝膠3mm的深度所需的重量計(jì)算得到。
【專利說明】具有改善的熱穩(wěn)定性的凝膠
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明整體涉及為具有改善的熱穩(wěn)定性的硅氫加成反應(yīng)產(chǎn)物的凝膠以及包含該凝膠的電子制品。
【背景技術(shù)】
[0002]典型的有機(jī)硅具有優(yōu)異的應(yīng)力緩沖特性、電特性、耐熱性和耐氣候性并且可用于許多應(yīng)用中。在許多應(yīng)用中，有機(jī)硅可用于從產(chǎn)熱電子元件轉(zhuǎn)移熱。然而，當(dāng)用于包括電極和小電線的高性能電子制品時(shí)，在暴露于長(zhǎng)的工作周期和高熱之后，典型的有機(jī)硅往往硬化、變得易碎以及開裂。硬化和開裂破壞或毀壞電極和電線，從而導(dǎo)致電氣故障。因此，仍然存在開發(fā)改善的有機(jī)硅的契機(jī)。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明提供了具有改善的熱穩(wěn)定性的凝膠。該凝膠為(A)每分子平均具有至少
0.1個(gè)硅鍵合的烯基基團(tuán)的有機(jī)聚硅氧烷和(B)每分子平均具有至少2個(gè)硅鍵合的氫原子的交聯(lián)劑的硅氫加成反應(yīng)產(chǎn)物。㈧和⑶在存在(C)硅氫加成催化劑和⑶酞菁的情況下通過硅氫加成進(jìn)行反應(yīng)。(D)酞菁基于(A)和(B)的總重量計(jì)以約0.05至約30重量％的量存在。(A)和(B)可以任選地在存在(C)和(D)的情況下與(E)有機(jī)硅液反應(yīng)?；蛘?，
(A)和⑶任選地在存在(C)、⑶和(E)的情況下反應(yīng)。此外，凝膠的硬度小于約1500克，該硬度在225°C下熱老化1000小時(shí)后測(cè)量，該硬度以將TA-23探針插入凝膠3mm的深度所需的重量計(jì)算得到。本發(fā)明還提供了包括電子元件和設(shè)置在電子元件上的凝膠的電子制品.
[0004](D)酞菁使得凝膠即使在廣泛地?zé)崂匣笕员３值偷臈钍夏Ａ?即，低的硬度和粘度特性)。楊氏模量在下文中簡(jiǎn)稱為“模量”。保持低模量的凝膠在暴露于長(zhǎng)的工作周期和高熱之后更不易于硬化、變得易碎和開裂，從而降低用于電子制品時(shí)任何電極或電線將被損壞的機(jī)率，從而降低電氣故障發(fā)生的機(jī)率。
【具體實(shí)施方式】
[0005]“
【發(fā)明內(nèi)容】
與優(yōu)點(diǎn)”和說明書摘要以引用方式并入本文。
[0006]術(shù)語(yǔ)“硅氫加成反應(yīng)產(chǎn)物”描述㈧和⑶在存在(C)和(D)的情況下通過硅氫加成反應(yīng)進(jìn)行反應(yīng)。反應(yīng)中(C)和(D)均不被消耗(即，它們不是反應(yīng)物)，但可參與反應(yīng)。此外，(A)和⑶可以任選地在存在(C)和⑶的情況下與(E)有機(jī)硅液反應(yīng)?；蛘撸?A)和(B)任選地在存在(C)、(D)和(E)的情況下反應(yīng)。此外，可根本不包含或使用(E)。(A)、
(B)、(C)、⑶和(E)中的每一個(gè)在下文有更詳細(xì)的描述。
[0007](A)有機(jī)聚硅氧烷:
[0008](A)有機(jī)聚硅氧烷可以是單個(gè)聚合物或者可以包括下述性質(zhì)中至少有一項(xiàng)不同的兩種或更多種聚合物:結(jié)構(gòu)、粘度、平均分子量、硅氧烷單元和順序。(A)有機(jī)聚硅氧烷平均每個(gè)單獨(dú)的聚合物分子具有至少0.1個(gè)硅鍵合的烯基基團(tuán)，即，平均每10個(gè)單獨(dú)的聚合物分子具有至少一個(gè)硅鍵合的烯基基團(tuán)。更通常地，(A)每分子有機(jī)聚硅氧烷平均具有I個(gè)或多個(gè)硅鍵合的烯基。在多個(gè)實(shí)施例中，(A)每分子有機(jī)聚硅氧烷平均具有至少2個(gè)硅鍵合的烯基基團(tuán)。(A)有機(jī)聚硅氧烷可具有直鏈形式或支化的直鏈形式或枝狀體形式的分子結(jié)構(gòu)。(A)有機(jī)聚硅氧烷可為或可包括均聚物、共聚物或者兩種或更多種聚合物的組合。(A)有機(jī)聚硅氧烷還可被定義為有機(jī)烷基聚硅氧烷。
[0009](A)有機(jī)聚硅氧烷的硅鍵合的烯基基團(tuán)不受具體限制，但通常被定義為乙烯基、烯丙基、丁烯基、戍烯基、己烯基或庚烯基基團(tuán)中的一者或多者。每個(gè)烯基基團(tuán)可相同或不同并且各自可獨(dú)立地選自所有其他烯基。每個(gè)烯基基團(tuán)可以是端基或側(cè)基。在一個(gè)實(shí)施例中，
(A)有機(jī)聚硅氧烷包含端烯基和側(cè)烯基基團(tuán)。
[0010](A)有機(jī)聚硅氧烷也可包含硅鍵合的有機(jī)基團(tuán)，包括但不限于不含脂肪族不飽和基團(tuán)的單價(jià)有機(jī)基團(tuán)。這些單價(jià)有機(jī)基團(tuán)可具有至少一個(gè)和多達(dá)2、3、4、5、6、7、8、9、10、11、
12、14、16、18和20個(gè)碳原子，并且例如但不限于烷基基團(tuán)，例如甲基、乙基以及丙基、丁基、叔丁基、戊基、己基、庚基、辛基、壬基、癸基、十一烷基、十二烷基、十四烷基、十六烷基、十八烷基和二十烷基的異構(gòu)體；環(huán)烷基基團(tuán)，如環(huán)戊基和環(huán)己基；芳香族(芳基)基團(tuán)，例如苯基、甲苯基、二甲苯基、芐基和2-苯乙基；以及3，3，3，-三氟丙基和類似的鹵代烷基基團(tuán)。在某些實(shí)施例中，所述有機(jī)基團(tuán)為甲基或苯基基團(tuán)。
[0011](A)有機(jī)聚硅氧烷也可包含端基，該端基可被進(jìn)一步定義為如上所述的烷基或芳基基團(tuán)，和/或以甲氧基、乙氧基或丙氧基為例的烷氧基基團(tuán)，或羥基基團(tuán)。
[0012]在多個(gè)實(shí)施例中，(A)有機(jī)聚硅氧烷可具有以下式中的一個(gè):
[0013]式(I)=Rl2R2SiO(R12SiO)d(R1R2SiO)eSiR12R2,
[0014]式(II)-R13SiO (R12SiO)f (R1R2SiO)gSiR13,或者
[0015]它們的組合。
[0016]在式(I)和(II)中，每個(gè)R1獨(dú)立地為不含脂肪族不飽和基團(tuán)的單價(jià)有機(jī)基團(tuán)，而每個(gè)R2獨(dú)立地為脂肪族不飽和有機(jī)基團(tuán)。合適的R1的單價(jià)有機(jī)基團(tuán)包括但不限于具有I至20、1至15、1至10、5至20、5至15或5至10個(gè)碳原子的烷基基團(tuán)，如甲基、乙基以及丙基、丁基、叔丁基、戍基、己基、庚基、羊基、十一烷基和十八烷基的異構(gòu)體；環(huán)烷基基團(tuán)，如環(huán)戊基和環(huán)己基；以及芳基基團(tuán)，例如苯基、甲苯基、二甲苯基、芐基和2-苯乙基。每個(gè)R2獨(dú)立地為脂肪族不飽和單價(jià)有機(jī)基團(tuán)，其例子為烯基基團(tuán)，例如乙烯基、烯丙基、丁烯基、戊烯基、己烯基或庚烯基基團(tuán)。還可以設(shè)想到，R2可包含鹵素原子或鹵素基團(tuán)。
[0017]在多個(gè)實(shí)施例中，下標(biāo)“d”具有至少0.1、至少0.5、至少0.8或至少2的平均值?；蛘?，下標(biāo)“d”可具有為O的平均值或在0.1至2000范圍內(nèi)的平均值。下標(biāo)“e”可以是O或正數(shù)。此外，下標(biāo)“e”可具有在O至2000范圍內(nèi)的平均值。下標(biāo)“f”可以是O或正數(shù)。此外，下標(biāo)“f”可具有在O至2000范圍內(nèi)的平均值。在多個(gè)實(shí)施例中，下標(biāo)“g”具有至少
0.1、至少0.5、至少0.8 或至少2的平均值?；蛘撸聵?biāo)“g”可具有在0.1至2000或I至2000范圍內(nèi)的平均值。
[0018]在多個(gè)實(shí)施例中，(A)有機(jī)聚硅氧烷被進(jìn)一步定義為烯基二烷基甲娃烷基封端的聚二烷基硅氧烷，其自身可被進(jìn)一步定義為乙烯基二甲基甲娃烷基封端的聚二甲基娃氧燒。(A)有機(jī)聚硅氧烷可被進(jìn)一步定義為在一個(gè)或兩個(gè)分子末端用二甲基乙烯基娃氧基基團(tuán)封端的二甲基聚硅氧烷。在一個(gè)或兩個(gè)分子末端用甲基苯基乙烯基硅氧基基團(tuán)封端的二甲基聚硅氧烷;甲基苯基硅氧烷與在一個(gè)或兩個(gè)分子末端用_.甲基乙烯基娃氧基基團(tuán)封端的二甲基硅氧烷的共聚物；二苯基硅氧烷與在一個(gè)或兩個(gè)分子末端用二甲基乙烯基硅氧基基團(tuán)封端的二甲基硅氧烷的共聚物，甲基乙烯基硅氧烷與在一個(gè)或兩個(gè)分子末端用二甲基乙烯基硅氧基基團(tuán)封端的二甲基硅氧烷的共聚物；在一個(gè)或兩個(gè)分子末端用二甲基乙烯基硅氧基基團(tuán)封端的甲基(3，3，3-三氟丙基)聚硅氧烷；甲基(3，3，3-三氟丙基)硅氧烷與在一個(gè)或兩個(gè)分子末端用二甲基乙烯基硅氧基基團(tuán)封端的二甲基硅氧烷的共聚物；甲基乙烯基硅氧烷與在一個(gè)或兩個(gè)分子末端用硅烷醇基團(tuán)封端的二甲基硅氧烷的共聚物；甲基乙烯基硅氧烷、甲基苯基硅氧烷與在一個(gè)或兩個(gè)分子末端用硅烷醇基團(tuán)封端的二甲基硅氧烷的共聚物；或由下式表示的由硅氧烷單元構(gòu)成的有機(jī)硅氧烷共聚物:(CH3) 3Si01/2、(CH3)2 (CH2=CH) SiOl72, CH3SiO372 > (CH3)2SiO272 , CH3PhSiO272, Ph2SiO272 (CH3) Ph (CH2 = CH) SiOl720
[0019](A)有機(jī)聚硅氧烷還可包含樹脂，例如被定義為包含Rx3SiOv2單元和Si04/2單元、基本上由其組成或由其組成的MQ樹脂，被定義為包含RxSiOv2單元和Rx2Si02/2單元、基本上由其組成或由其組成的TD樹脂，被定義為包含Rx3Si01/2單元和RxSiOv2單元、基本上由其組成或由其組成的MT樹脂，被定義為包含Rx3Si01/2單元、RxSiOv2單元和Rx2Si02/2單元、基本上由其組成或由其組成的MTD樹脂或它們的組合。Rx表示任何單價(jià)有機(jī)基團(tuán)，例如但不限于單價(jià)烴基和單價(jià)鹵代烴基。單價(jià)烴基包括但不限于具有I至20、I至15、I至10、5至20、5至15或5至10個(gè)碳原子的烷基基團(tuán)，例如甲基、乙基以及丙基、丁基、叔丁基、戊基、辛基、十一烷基和十八烷基的異構(gòu)體；環(huán)烷基基團(tuán)，如環(huán)己基；烯基基團(tuán)，例如乙烯基、稀丙基、丁烯基和己烯基；炔基基團(tuán)，例如乙炔基、丙炔基以及丁炔基；以及芳基基團(tuán)，例如苯基、甲苯基、~二甲苯基、芐基和2_苯乙基。在一個(gè)實(shí)施例中，(A)有機(jī)聚硅氧烷不含鹵素原子。在另一個(gè)實(shí)施例中，(A)有機(jī)聚硅氧烷包含一個(gè)或多個(gè)鹵素原子。
[0020](B)交聯(lián)劑:
[0021](B)交聯(lián)劑每分子平均具有至少2個(gè)硅鍵合的氫原子，并且可被進(jìn)一步定義為或包含硅烷或硅氧烷，例如聚有機(jī)硅氧烷。在多個(gè)實(shí)施例中，(B)交聯(lián)劑每分子可包含2、3或甚至大于3個(gè)硅鍵合的氫原子。(B)交聯(lián)劑可具有直鏈的、支鏈的或部分支化的直鏈、環(huán)狀、枝狀體或樹脂的分子結(jié)構(gòu)。硅鍵合的氫原子可以是端基或側(cè)基?；蛘撸?B)交聯(lián)劑可包含娃鍵合的氫原子端基和側(cè)基。
[0022]除硅鍵合的氫原子之外，(B)交聯(lián)劑也可包含不含不飽和脂族鍵的單價(jià)烴基，例如甲基、乙基以及丙基、丁基、叔丁基、戍基、己基、庚基、羊基、癸基、十一烷基、十二烷基的異構(gòu)體，或類似的烷基基團(tuán)，如具有I至20、I至15、I至10、5至20、5至15或5至10個(gè)碳原子的烷基基團(tuán)；環(huán)戊基、環(huán)己基或類似的環(huán)烷基基團(tuán)；苯基、甲苯基、二甲苯基或類似的芳基基團(tuán)；芐基、苯乙基或類似的芳烷基基團(tuán)；或3，3，3-三氟丙基、3-氯丙基或類似的鹵代烷基基團(tuán)。優(yōu)選的是烷基和芳基基團(tuán)，尤其是甲基和苯基基團(tuán)。
[0023](B)交聯(lián)劑也可包含硅氧烷單元，所述硅氧烷單元包括但不限于HR32Si01/2、R33SiOl72, HR3SiO272 , R32SiO272, R3SiO372和Si04/2單元。在前述式中，每個(gè)R3獨(dú)立地選自不含脂族不飽和基團(tuán)的單價(jià)有機(jī)基團(tuán)。在各個(gè)實(shí)施例中，(B)交聯(lián)劑包括或?yàn)橛上率奖硎镜幕衔?
[0024]式(In)R33SiO(R32SiO)h(R3HSiO)iSiR33,[0025]式(IV)R32HSiO(R32SiO)j(R3HSiO)kSiR32H,
[0026]或它們的組合。
[0027]在上式(III)和(IV)中，下標(biāo)“h”具有在O至2000范圍內(nèi)的平均值，下標(biāo)“i”具有在2至2000范圍內(nèi)的平均值，下標(biāo)“j”具有在O至2000范圍內(nèi)的平均值，并且下標(biāo)“k”
具有在O至2000范圍內(nèi)的平均值。每個(gè)R3獨(dú)立地為單價(jià)有機(jī)基團(tuán)。合適的單價(jià)有機(jī)基團(tuán)包括具有I至20、I至15、I至10、5至20、5至15或5至10個(gè)碳原子的烷基基團(tuán)，例如甲基、乙基以及丙基、丁基、叔丁基、戍基、羊基、癸基、十一烷基、十二烷基和十八烷基的異構(gòu)體；環(huán)烷基，如環(huán)戍基和環(huán)己基；烯基，例如乙烯基、稀丙基、丁烯基和己烯基；炔基，例如乙炔基、丙炔基和丁炔基；以及芳基，例如苯基、甲苯基、二甲苯基、芐基和2-苯乙基。
[0028](B)交聯(lián)劑還可被進(jìn)一步定義為在兩個(gè)分子末端均用三甲基硅氧基基團(tuán)封端的甲基氫聚硅氧烷；甲基氫硅氧烷與在兩個(gè)分子末端均用三甲基硅氧基基團(tuán)封端的二甲基硅氧烷的共聚物；在一個(gè)或兩個(gè)分子末端用二甲基氫硅氧基基團(tuán)封端的二甲基聚硅氧烷；在一個(gè)或兩個(gè)分子末端用二甲基氫硅氧基基團(tuán)封端的甲基氫聚硅氧烷；甲基氫硅氧烷與在一個(gè)或兩個(gè)分子末端用二甲基氫硅氧基基團(tuán)封端的二甲基硅氧烷的共聚物；環(huán)狀甲基氫聚硅氧烷；和/或由下式表示的由硅氧烷單元構(gòu)成的有機(jī)硅氧烷:(CH3)3Si01/2、(CH3)2HSiOl72和Si04/2 ;四(二甲基龜*娃氧基)硅烷或甲基_ 二(二甲基氣娃氧基)硅烷。
[0029]另外可以設(shè)想(B)交聯(lián)劑可為或包括下述性質(zhì)中至少有一項(xiàng)不同的兩種或更多種有機(jī)氫聚硅氧烷的組合:結(jié)構(gòu)、平均分子量、粘度、硅氧烷單元和順序。(B)交聯(lián)劑也可包括硅烷。具有相對(duì)低聚合度(DP)(如，DP在3至100范圍內(nèi))的二甲基氫硅氧基封端的聚二甲基硅氧烷通常被稱為擴(kuò)鏈劑，而(B)交聯(lián)劑的一部分可為或可包括擴(kuò)鏈劑。在一個(gè)實(shí)施例中，(B)交聯(lián)劑不含鹵素原子。在另一個(gè)實(shí)施例中，(B)每分子交聯(lián)劑包含一個(gè)或多個(gè)鹵素原子?？梢栽O(shè)想凝膠整體可不含鹵素原子或者可包含鹵素原子。
[0030](C)硅氫加成催化劑:
[0031](C)硅氫加成催化劑不受具體限制，并且可以是本領(lǐng)域中任何已知的硅氫加成催化劑。在一個(gè)實(shí)施例中，(C)硅氫加成催化劑包括選自鉬、銠、釕、鈀、鋨或銥的鉬族金屬、它們的有機(jī)金屬化合物或它們的組合。在另一個(gè)實(shí)施例中，(C)硅氫加成催化劑被進(jìn)一步定義為細(xì)小鉬金屬粉末、鉬黑、二氯化鉬、四氯化鉬；氯鉬酸、醇改性的氯鉬酸、氯鉬酸六水合物；以及此類化合物的復(fù)合物，例如烯烴的鉬復(fù)合物、羰基的鉬復(fù)合物、烯基硅氧烷(如，1,3-二乙烯基四甲基二硅氧烷)的鉬復(fù)合物、低分子量有機(jī)聚硅氧烷(例如1,3-二乙烯基-1，1，3，3-四甲基二硅氧烷)的鉬復(fù)合物、氯鉬酸與二酮的復(fù)合物、氯鉬酸與烯烴的復(fù)合物以及氯鉬酸與1，3-二乙烯基四甲基二硅氧烷的復(fù)合物。
[0032]或者，(C)硅氫加成催化劑可被進(jìn)一步定義為銠化合物，例如由下式表示的那些:RhX3 [ (R4) 2S] 3 ； (R53P) 2Rh (CO) X、(R53P) 2Rh (CO) H、Rh2X2Y4' HfRhg (En) ^li 或 Rh [O (CO) R] 3] (OH)」，其中每個(gè)X獨(dú)立地為氫原子、氯原子、溴原子或碘原子，每個(gè)Y獨(dú)立地為甲基基團(tuán)、乙基基團(tuán)或類似的烷基基團(tuán)、CO、C8H14或0.5C8H12 ;每個(gè)R4獨(dú)立地為甲基、乙基、丙基或類似的烷基基團(tuán)；環(huán)庚基、環(huán)己基、環(huán)戊基或類似的環(huán)烷基基團(tuán)；或苯基、二甲苯基或類似的芳基基團(tuán)；每個(gè)R5獨(dú)立地為甲基基團(tuán)、乙基基團(tuán)或類似的烷基基團(tuán)；苯基、甲苯基、二甲苯基或類似的芳基基團(tuán)，甲氧基、乙氧基或類似的烷氧基基團(tuán)，其中每個(gè)“En”為乙烯、丙烯、丁烯、己烯或類似的烯烴；下標(biāo)“f”為O或I ;下標(biāo)“g”為I或2 ;下標(biāo)“h”為I至4的整數(shù)；下標(biāo)“i”為2、3或4 ;下標(biāo)“j”為O或I。具體地講，銠化合物的合適的非限制性例子為RhCl(Ph3P)3、RhCl3 [S (C4H9) 2] 3、[Rh (O2CCH3) 2] 2、Rh (OCCH3) 3、Rh2 (C8H15O2) 4、Rh (C5H7O2) 3、Rh (C5H7O2) (CO) 2 和Rh (CO) [Ph3P] (C5H7O2)。
[0033](C)硅氫加成催化劑還可被進(jìn)一步定義為由下式表示的銥基化合物:Ir(OOCCH3)3' Ir(C5H7O2)3^ [Ir(Z) (En)2]2 或[Ir(Z) (Dien) ]2，其中每個(gè)“Z” 為氯原子、溴原子、碘原子，或甲氧基基團(tuán)、乙氧基基團(tuán)或類似的烷氧基基團(tuán)；每個(gè)“En”為乙烯、丙烯、丁烯、己烯或類似的烯烴；并且“Dien”為(環(huán)辛二烯)四(三苯基)。(C)硅氫加成催化劑還可以是鈀、鈀黑與三苯基膦的混合物。
[0034](C)硅氫加成催化劑和/或上述化合物中的任何一者可微封裝于樹脂或蠟?zāi)；蚝藲ば徒Y(jié)構(gòu)，或者可被混合并嵌入熱塑性有機(jī)樹脂粉末，如甲基丙烯酸甲酯樹脂、碳酸酯樹月旨、聚苯乙烯樹脂、有機(jī)硅樹脂或類似樹脂。通常，(C)硅氫加成催化劑以基于(A)和(B)的總重量計(jì)0.01至1，OOOppm、或者0.1至500ppm、或者I至500ppm、或者2至200、或者5至150ppm的量存在/使用。
[0035](D)酞菁:
[0036](D)酞菁可包含金屬或者可不含金屬?；蛘撸梢允褂貌恢挂环N酞菁，其中第一酞菁包含金屬而第二酞菁不含金屬。本公開的(D)酞菁的合適的非限制性例子由如下所示化學(xué)結(jié)構(gòu)表示，其中每個(gè)X獨(dú)立地為氫或鹵素原子，如氯、溴和碘
[0037]
【權(quán)利要求】
1.一種凝膠，所述凝膠具有改善的熱穩(wěn)定性并且為以下組分的所述硅氫加成反應(yīng)產(chǎn)物: (A)有機(jī)聚硅氧烷，所述有機(jī)聚硅氧烷每分子平均具有至少0.1個(gè)硅鍵合的烯基；并且 (B)交聯(lián)劑，所述交聯(lián)劑每分子平均具有至少2個(gè)硅鍵合的氫原子； 其中(A)和(B)在存在以下組分的情況下通過硅氫加成進(jìn)行反應(yīng)； (C)娃氫加成催化劑,和 (D)酞菁，所述酞菁以基于(A)和(B)的總重量計(jì)約0.05至約30重量％的量存在，并且 其中㈧和⑶任選地在存在(C)和⑶的情況下與(E)有機(jī)硅液反應(yīng)， 其中㈧和⑶任選地在存在(C)、⑶和(E)的情況下反應(yīng)，并且其中所述凝膠的硬度小于約1500克，所述硬度在225°C下熱老化1000小時(shí)后測(cè)得，所述硬度以將TA-23探針插入所述凝膠3mm的深度所需的重量計(jì)算得到。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的凝膠，其中所述(D)酞菁或其鹵鹽包含金屬。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的凝膠，其中所述金屬為過渡金屬。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的凝膠，其中所述金屬選自鐵、鎂、鈷和銅。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的凝膠，其中所述鹵鹽被進(jìn)一步定義為酞菁氯化物并且包含所述金屬。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的凝膠，其中所述⑶酞菁選自29H，3IH-酞菁根(2-) -N29, N30, N31, N32 鐵、29H, 3IH-酞菁根(2-) -N29, N30, N31, N32 鎂；29H, 3IH-酞菁根(2-) -N29, N30, N31, N32 鈷和 29H, 3IH-酞菁根(2-) -N29, N30, N31, N32 銅。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的凝膠，其中(E)被進(jìn)一步定義為官能化有機(jī)硅液，所述硅氫加成反應(yīng)產(chǎn)物被進(jìn)一步定義為(A)、(B)和(E)的硅氫加成反應(yīng)產(chǎn)物，并且(A)、(B)和(E)在存在(C)和(D)的情況下通過硅氫加成進(jìn)行反應(yīng)。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的凝膠，其中所述硬度在熱老化后初始地降低。
9.根據(jù)權(quán)利要求2所述的凝膠，其中所述(D)酞菁包含基于所述凝膠的總重量計(jì)至少40，OOOppm的金屬，所述重量使用電感耦合等離子體和ASTM/UOP714-07測(cè)定。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的凝膠，所述凝膠的硬度小于40克，所述硬度在熱老化后初始地降低，其中所述酞菁以基于(A)和(B)的總重量計(jì)0.1至2重量％的量存在并且包含選自鐵、鎂、鈷和銅的金屬，并且其中(A)和(B)以使得硅鍵合的氫原子與硅鍵合的烯基基團(tuán)的比率小于約1.3:1的量存在。
11.一種電子制品，包括電子元件和根據(jù)權(quán)利要求1至10中任一項(xiàng)所述的凝膠。
12.—種絕緣柵雙極型晶體管，包括芯片和根據(jù)權(quán)利要求1至10中任一項(xiàng)所述的凝膠，其中所述凝膠包封所述芯片。
【文檔編號(hào)】C08K5/00GK103946314SQ201280056431
【公開日】2014年7月23日 申請(qǐng)日期:2012年2月9日 優(yōu)先權(quán)日:2011年10月6日
【發(fā)明者】德瑞布·E·巴瓦格爾, 玄大涉, 凱利·J·梅辛, 肯特·R·拉森 申請(qǐng)人:道康寧公司, 道康寧韓國(guó)有限公司