將玻璃板與載體分離的方法
【專利說明】
[0001 ]優(yōu)先權(quán)
[0002] 本申請根據(jù)35U.S.C. §119要求2013年8月29日提交的美國臨時申請序列號61/ 871543的優(yōu)先權(quán)，其全部內(nèi)容構(gòu)成本發(fā)明的依據(jù)且W引用方式并入本文。
技術(shù)領(lǐng)域
[0003] 本發(fā)明設(shè)及一種將玻璃基板與載體板分離的方法，并且更具體地設(shè)及一種使用激 光燒蝕從載體板移除薄玻璃板的方法。
【背景技術(shù)】
[0004] 通常，使用玻璃基板生產(chǎn)的電子裝置諸如采用玻璃基板的液晶顯示器或有機發(fā)光 顯示器已采用具有在從約0.5至約0.7mm的范圍內(nèi)的厚度的玻璃基板。然而，在玻璃制造中 的最近進步已使得能夠生產(chǎn)具有小于約0.3mm并且在一些情況下小于0.1 mm的厚度的玻璃 基板。具有運樣極薄輪廓的玻璃基板可能會對裝置設(shè)計具有顯著的影響，從而能夠?qū)崿F(xiàn)更 薄的裝置和在一些情況下柔性的顯示器。
[0005] 盡管存在通過非常薄的玻璃基板來有利于裝置設(shè)計的優(yōu)點，但在不損壞基板的情 況下加工運樣薄的基板可能是困難的。因此，已經(jīng)設(shè)想出將玻璃基板粘結(jié)到載體板W形成 組件的方法，從而加工基板，然后將加工后的玻璃基板從載體板移除。然而，將玻璃基板從 載體板移除可能仍然存在困難。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0006] 根據(jù)本公開，描述了用于在不顯著損壞載體板的情況下從載體板移除薄玻璃基板 的方法。該方法包括:利用具有皮秒時間尺度脈沖持續(xù)時間和高重復頻率的激光束照射玻 璃基板的未粘結(jié)部分，W從玻璃基板燒蝕掉玻璃并且在玻璃基板中形成通槽。如果通槽延 伸穿過玻璃基板的整個厚度，并且通槽形成于未粘結(jié)到載體板的玻璃基板的部分中，則由 通槽定界的該未粘結(jié)部分的至少一部分可從載體板移除。通槽的寬度可被選擇W減小通過 使新游離的部分與仍粘結(jié)到載體板的玻璃基板的部分接觸而損壞被移除部分的可能性。由 于激光器參數(shù)(例如，脈沖頻率、功率、脈沖持續(xù)時間)被選擇成使得載體板基本上不被激光 束損壞，在通過后續(xù)移除粘結(jié)部分而移除未粘結(jié)部分之后，可W根據(jù)需要重新使用載體板。
[0007] 因此，在一個方面，公開了 一種使玻璃板從載體板分離的方法，該方法包括:提供 包括玻璃基板和載體板的組件，玻璃基板具有第一表面、第二表面和在兩者間的厚度，玻璃 基板還包括邊緣部分和中屯、部分，玻璃基板的第二表面在邊緣部分處粘結(jié)到載體板，并且 其中，玻璃基板的第二表面在中屯、部分處不粘結(jié)到載體板;利用脈沖激光束沿著照射路徑 在未粘結(jié)的中屯、部分上方照射玻璃基板的第一表面，所述照射沿著照射路徑產(chǎn)生玻璃基板 的燒蝕，所述燒蝕形成延伸穿過玻璃基板的厚度的通槽并且使中屯、部分與邊緣部分分離， 該通槽在第一表面處的第一寬度大于在第二表面處的第二寬度;從組件移除玻璃基板的中 屯、部分的至少一部分W產(chǎn)生玻璃板;并且其中，玻璃基板的邊緣部分在所述移除中屯、部分 的所述至少一部分期間仍粘結(jié)到載體板。激光束在照射期間可W在光柵圖樣中移動，光柵 圖樣限定光柵包絡。玻璃基板的厚度可W等于或小于0.7mm、等于或小于0.5mm、等于或小于 0.3mm、等于或小于0.1 mm或等于或小于0.05mm。通槽的第二寬度優(yōu)選地等于或大于10皿，例 如，等于或大于20皿、等于或大于30WH、等于或大于50皿。通槽的寬度應足夠，W便為中屯、部 分的所述至少一部分的移除提供間隙，而不招致邊緣部分之間的接觸。在大多數(shù)情況下，通 槽的第二寬度可W等于或小于lOOwii，例如，在從約40]im至約SOiim的范圍內(nèi)。
[0008] 激光束可具有例如等于或小于100皮秒的脈沖持續(xù)時間，并且垂直于激光束的縱 向軸線的激光束的強度分布優(yōu)選地為高斯分布。載體板在照射期間不被激光束分離。
[0009] 在另一方面，描述了 一種使玻璃板從載體板分離的方法，該方法包括:提供包括玻 璃基板和載體板的組件，玻璃基板具有第一表面、第二表面和在兩者間的厚度，玻璃基板還 包括邊緣部分和中屯、部分，玻璃基板的第二表面在邊緣部分處粘結(jié)到載體板，并且其中，玻 璃基板的第二表面在中屯、部分處不粘結(jié)到載體板;利用脈沖激光束照射玻璃基板的第一表 面，激光束沿著在光柵包絡內(nèi)的多個平行的掃描路徑移動;在光柵包絡和玻璃基板之間產(chǎn) 生相對運動，使得光柵包絡沿著照射路徑在未粘結(jié)的中屯、部分上移動，所述照射沿著照射 路徑產(chǎn)生玻璃基板的燒蝕，所述燒蝕形成延伸穿過玻璃基板的厚度的通槽并且使中屯、部分 的至少一部分與邊緣部分分離，該通槽在第一表面處的寬度Wi大于在第二表面處的寬度W2 ; 從組件移除玻璃基板的未粘結(jié)的中屯、部分的所述至少一部分W產(chǎn)生玻璃板;并且其中，載 體板在照射期間不被激光束分離。所述多個掃描路徑優(yōu)選地與照射路徑平行，并且激光束 優(yōu)選地在玻璃基板的第一表面上形成光斑，其中，光斑的半最大直徑全寬等于或大于在相 鄰的掃描路徑之間的垂直距離。根據(jù)本實施例，玻璃基板的邊緣部分在移除中屯、部分的所 述至少一部分期間仍粘結(jié)到載體板，但在未粘結(jié)的中屯、部分的所述至少一部分從組件移除 之后邊緣部分可W從載體板脫離。
[0010] 在又一方面，公開了 一種使玻璃板從載體板分離的方法，該方法包括:提供包括玻 璃基板和載體板的組件，玻璃基板具有第一表面、第二表面和在兩者間的厚度，玻璃基板還 包括邊緣部分和中屯、部分，玻璃基板的第二表面在邊緣部分處粘結(jié)到載體板，并且其中，玻 璃基板的第二表面在中屯、部分處不粘結(jié)到載體板;利用脈沖激光束照射玻璃基板的第一表 面，激光束沿著在光柵包絡內(nèi)的多個平行的掃描路徑移動;在光柵包絡和玻璃基板之間產(chǎn) 生相對運動，使得光柵包絡沿著與所述多個平行的掃描路徑平行的照射路徑在未粘結(jié)的中 屯、部分上移動，所述照射沿著照射路徑產(chǎn)生玻璃基板的燒蝕，所述燒蝕形成通槽，該通槽在 第一表面處的寬度Wi大于在第二表面處的寬度化并且延伸穿過玻璃基板的厚度;從組件移 除玻璃基板的未粘結(jié)的中屯、部分的所述至少一部分;并且其中，載體板在照射期間不被激 光束分離。所述多個掃描路徑優(yōu)選地與照射路徑平行，并且激光束優(yōu)選地在玻璃基板的第 一表面上形成光斑，其中，光斑的半峰全寬等于或大于在相鄰的掃描路徑之間的垂直距離。 根據(jù)本文所公開的實施例，在所述移除中屯、部分的所述至少一部分期間，玻璃基板的邊緣 部分仍粘結(jié)到載體板。
[0011] 本文所公開的實施例的附加的特征和優(yōu)點將在隨后的詳細描述中闡述，并且部分 地將根據(jù)該描述而對本領(lǐng)域的技術(shù)人員將顯而易見，或者通過實踐本文所述實施例而被了 解，其中包括隨后的詳細描述、權(quán)利要求W及附圖。
[0012] 應當理解，前述總體描述及W下詳細描述均旨在提供用于理解要求保護的實施例 的本質(zhì)及特性的綜述或框架。附圖是為了提供對各實施例的進一步了解而包括的，并且被 并入本說明書中且構(gòu)成其一部分。附圖與描述一起用來解釋所公開的實施例的原理和操 作。
【附圖說明】
[0013] 圖1是包括至少部分地粘結(jié)到載體板的薄玻璃基板的組件的分解邊緣視圖；
[0014] 圖2是圖1的組件的俯視圖；
[0015] 圖3是分離設(shè)備的示意圖，該設(shè)備用于從載體板分離圖1和圖2的玻璃基板的未粘 結(jié)部分的至少一部分；
[0016] 圖4是示例性光柵圖樣的示意圖，示出了沿著且相對于在玻璃基