專利名稱：多晶硅還原爐用封頭的加工工藝的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種多晶硅還原爐用封頭，尤其涉及該種封頭的加工工藝。
背景技術(shù)：
太陽能光伏產(chǎn)業(yè)的飛速發(fā)展，為作為基礎(chǔ)材料的多晶硅產(chǎn)業(yè)提供了廣闊的市場(chǎng)。 目前全球95%以上的半導(dǎo)體器件是用硅材料制造的，由硅材料制成的集成電路和半導(dǎo)體器 件廣泛應(yīng)用于航天、國防軍工、通訊等高精尖行業(yè)以及各種電子、電器、汽車等通用行業(yè)，硅 材料支撐著種類繁多、意義重大的電子信息工業(yè)。同時(shí)，隨著石化能源的逐漸枯竭和以及環(huán) 保需求上升，可再生能源快速發(fā)展，太陽能電池用多晶硅原料需求增勢(shì)迅猛。多晶硅還原爐是提煉多晶硅棒的專用設(shè)備。多晶硅還原爐的機(jī)構(gòu)是由爐體、底板 和上封頭構(gòu)成，封頭上有冷卻水腔等裝置。封頭分為內(nèi)封頭和外封頭，組裝后的容器，兩個(gè) 封頭間是冷卻系統(tǒng)的安裝位置，封頭間的間隙不一致會(huì)導(dǎo)致冷卻系統(tǒng)無法安裝，沒有冷卻 系統(tǒng)，設(shè)備無法正常運(yùn)作，所以兩個(gè)封頭間的斷面尺寸的一致，最小板厚，內(nèi)外表面的拋光 質(zhì)量等等，容器制造廠家有著嚴(yán)格的要求。封頭的材料選用和外觀形狀尺寸的好壞，直接影 響設(shè)備的組裝及使用。目前，有很多制造廠家所生產(chǎn)出來的多晶硅還原爐還存在著或多或 少的問題例如由于焊接不好而造成封頭的外觀質(zhì)量的下降，封頭的內(nèi)表面的光潔度不夠

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明要解決的技術(shù)問題是提出一種整板制作，標(biāo)準(zhǔn)模具直接沖壓成型的多晶 硅還原爐用封頭的加工工藝。本發(fā)明所采用的技術(shù)方案為一種多晶硅還原爐用封頭的加工工藝，具體包括以 下步驟1)用等離子切割機(jī)按照工藝要求的尺寸切割鋼板制成圓片下料，對(duì)圓片的端部進(jìn) 行倒角、打磨處理；2)用雙動(dòng)油壓機(jī)，配備經(jīng)過嚴(yán)格計(jì)算加工而成的模具進(jìn)行沖壓成型；3)用等離子坡口機(jī)對(duì)步驟2)中沖壓成型的封頭進(jìn)行破口，并對(duì)坡口面進(jìn)行研磨 處理；4)將步驟3)中研磨處理好的封頭進(jìn)行酸洗鈍化處理；5)對(duì)封頭先采用人工打磨的方式進(jìn)行預(yù)處理，之后利用拋光機(jī)進(jìn)行第一步80#的 拋光，再經(jīng)過120# 400#的研磨拋光。具體的說，本發(fā)明所述的鋼板材料的板寬為封頭下料的尺寸，雙動(dòng)油壓機(jī)選用目 前世界上最先進(jìn)的技術(shù)，并且采用冷沖壓的成型方法，成型后的封頭能夠保證每個(gè)封頭之 間的形狀尺寸基本一致。本發(fā)明所述的加工工藝的全部加工過程都采用真空吸盤進(jìn)行吊運(yùn)，這樣能夠避免 表面劃傷。
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本發(fā)明的有益效果是選用優(yōu)質(zhì)的鋼板材料以此保證封頭的成型質(zhì)量；選用整板 制作，不使用焊接的方式，避免了由于焊接而造成封頭的外觀質(zhì)量的下降；選用精確的模具 來保證封頭的外觀尺寸要求；利用專用的拋光設(shè)備，確保封頭內(nèi)表面的光潔度。
具體實(shí)施例方式本發(fā)明為一種多晶硅還原爐用封頭的加工工藝，下面結(jié)合實(shí)施例對(duì)其加以說明。本發(fā)明具體包括以下步驟1)用等離子切割機(jī)按照工藝要求的尺寸切割鋼板制成圓片下料，對(duì)圓片的端部進(jìn) 行倒角、打磨處理；2)用雙動(dòng)油壓機(jī)，配備經(jīng)過嚴(yán)格計(jì)算加工而成的模具進(jìn)行沖壓成型；3)用等離子坡口機(jī)對(duì)步驟2)中沖壓成 型的封頭進(jìn)行破口，并對(duì)坡口面進(jìn)行研磨 處理；4)將步驟3)中研磨處理好的封頭進(jìn)行酸洗鈍化處理；5)對(duì)封頭先采用人工打磨的方式進(jìn)行預(yù)處理，之后利用拋光機(jī)進(jìn)行第一步80#的 拋光，再經(jīng)過120# 400#的研磨拋光。按照以上成型工藝，能夠滿足客戶的各項(xiàng)要求，提高容器的質(zhì)量。以上說明書中描述的只是本發(fā)明的具體實(shí)施方式
，各種舉例說明不對(duì)本發(fā)明的實(shí) 質(zhì)內(nèi)容構(gòu)成限制，所屬技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員在閱讀了說明書后可以對(duì)以前所述的具體 實(shí)施方式做修改或變形，而不背離發(fā)明的實(shí)質(zhì)和范圍。
權(quán)利要求
一種多晶硅還原爐用封頭的加工工藝，其特征在于包括以下步驟1)用等離子切割機(jī)按照工藝要求的尺寸切割鋼板制成圓片下料，對(duì)圓片的端部進(jìn)行倒角、打磨處理；2)用雙動(dòng)油壓機(jī)，配備經(jīng)過嚴(yán)格計(jì)算加工而成的模具進(jìn)行沖壓成型；3)用等離子坡口機(jī)對(duì)步驟2)中沖壓成型的封頭進(jìn)行破口，并對(duì)坡口面進(jìn)行研磨處理；4)將步驟3)中研磨處理好的封頭進(jìn)行酸洗鈍化處理；5)對(duì)封頭先采用人工打磨的方式進(jìn)行預(yù)處理，之后利用拋光機(jī)進(jìn)行第一步80#的拋光，再經(jīng)過120#～400#的研磨拋光。
2.如權(quán)利要求1所述的多晶硅還原爐用封頭的加工工藝，其特征在于所述的步驟2) 中的沖壓方式為冷沖壓成型。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種多晶硅還原爐用封頭的加工工藝，包含如下步驟鋼板的選用→圓片的下料→封頭的成型→坡口→酸洗→拋光。本發(fā)明選用優(yōu)質(zhì)的鋼板材料以此保證封頭的成型質(zhì)量；選用整板制作，不使用焊接的方式，避免了由于焊接而造成封頭的外觀質(zhì)量的下降；選用精確的模具來保證封頭的外觀尺寸要求；利用專用的拋光設(shè)備，確保封頭內(nèi)表面的光潔度。
文檔編號(hào)C01B33/021GK101955185SQ201010172388
公開日2011年1月26日 申請(qǐng)日期2010年5月14日 優(yōu)先權(quán)日2010年5月14日
發(fā)明者沈忠云, 蔣琍松, 袁益強(qiáng) 申請(qǐng)人:常州威諾德機(jī)械制造有限公司