對準方法以及對準裝置的制造方法
【技術領域】
[0001 ]本發(fā)明涉及對準方法以及對準裝置。
【背景技術】
[0002]例如公知專利文獻I公開的如下的對準裝置，該對準裝置設于成膜裝置，進行掩模與基板之間的對準，所述成膜裝置通過所述掩模的掩模開口部將成膜材料淀積在所述基板上，從而在所述基板上形成薄膜。
[0003]但是，近年來要求更高精度的對準，使用高倍率相機對掩模標記和基板標記進行攝像來進行對準的情況較多。使用該高倍率相機的對準例如按照圖1所圖示的流程進行。
[0004]具體而言，將掩模搬入處理室內(a.)，將已搬入的掩模設置在掩模架上(b.)，利用運送機器人將基板搬入處理室內(c.)，向基板的兩端施加外力，相對于掩模進行粗定位以使掩模標記和基板標記進入相機的攝像范圍(d.)，將基板設置在XY工作臺上，利用相機計測掩模標記和基板標記的坐標(e.)，以該坐標為基準適當?shù)乜刂芚Y工作臺的移動量，對基板相對于掩模進行微定位(f.)，使基板與掩模緊貼(g.)，最后利用相機計測對準是否按規(guī)定的精度進行(h.)。
[0005]但是，上述以往的對準使用了高倍率相機，結果是，存在如下情況:攝像視野狹窄，不能使掩模標記和基板標記進入攝像視野內，從而不能良好地進行對準。
[0006]而且，由于掩模運送精度低，進行粗定位時，可能掩模標記的位置與預先被設定在規(guī)定位置的相機的攝像中心不合，從而對準的精度降低。
[0007]并且，粗定位時，由于向基板直接施加外力來進行粗定位，因此如果基板的接觸位置的邊緣等立起，則力集中在接觸的邊緣的一點，基板可能損壞。尤其是大型的基板，由于自重增加，施加于一點的力增大，損壞的風險增大。
[0008]甚至，損壞的基板的碎片附著在基板等上，由此可能導致裝置的生產(chǎn)效率下降。
[0009]現(xiàn)有技術文獻
[0010]專利文獻
[0011 ] 專利文獻I:日本特許第4510609號公報

【發(fā)明內容】

[0012]發(fā)明所要解決的課題
[0013]本發(fā)明解決上述那樣的問題，目的在于提供一種對準方法以及對準裝置，能夠在不損壞基板的情況下在高攝像倍率的攝像部的攝像視野內捕捉掩模標記和基板標記，能夠進行高精度的對準，實用性優(yōu)異。
[0014]用于解決課題的手段
[0015]參照附圖對本發(fā)明的主旨進行說明。
[0016]涉及一種對準方法，其特征在于，
[0017]該對準方法包括:
[0018]掩模保持工序，將掩模11保持在掩模臺上；
[0019]第I攝像工序，利用第I攝像部13對設在所述掩模11上的位置檢測用的第I標記15進行攝像；
[0020]第I移動工序，根據(jù)所述第I攝像工序中得到的攝像數(shù)據(jù)獲得所述第I標記15的位置信息，基于該第I標記15的位置信息使所述第2攝像部14移動，以使設在所述掩模11上的位置檢測用的第2標記16位于攝像倍率高于所述第I攝像部13的第2攝像部14的攝像范圍內；
[0021 ]基板保持工序，將基板12保持在基板架上；
[0022]配置工序，將所述掩模11與基板12配置成隔著間隔重合；
[0023]第2攝像工序，利用第I攝像部13對設在所述掩模11上的位置檢測用的第I標記15和設在所述基板12上的位置檢測用的第3標記17同時進行攝像；
[0024]第I對準工序，根據(jù)所述第2攝像工序中得到的攝像數(shù)據(jù)獲得所述第I標記15及所述第3標記17的位置信息，基于該第I標記15及第3標記17的位置信息使所述基板12與所述掩模11相對移動；
[0025]第3攝像工序，利用所述第I移動工序中已移動的所述第2攝像部14，對所述第2標記16和設在所述基板12上的位置檢測用的第4標記18同時進行攝像；
[0026]第2對準工序，根據(jù)所述第3攝像工序中得到的攝像數(shù)據(jù)獲得所述第2標記16及所述第4標記18的位置信息，基于該第2標記16及第4標記18的位置信息使所述基板12與所述掩模11相對移動；以及
[0027]緊貼工序，在所述第2對準工序之后，使所述基板12與所述掩模11緊貼，
[0028]使用通過由攝像倍率低于所述第2攝像部14的第I攝像部13進行攝像的所述第I攝像工序得到的攝像數(shù)據(jù)，來通過所述第I移動工序對高攝像倍率的所述第2攝像部14進行定位，以定位后的所述第2攝像部14的攝像范圍為基準，按照所述第I對準工序和所述第2對準工序這兩個階段進行所述基板12和所述掩模11的位置校正。
[0029]此外，涉及權利要求1所述的對準方法，其特征在于，在所述第I攝像工序及所述第I移動工序之前進行所述掩模保持工序。
[0030]此外，涉及權利要求1所述的對準方法，其特征在于，在所述第2攝像工序及所述第I對準工序之前進行所述配置工序。
[0031 ]此外，涉及權利要求2所述的對準方法，其特征在于，在所述第2攝像工序及所述第I對準工序之前進行所述配置工序。
[0032]此外，涉及一種對準方法，其特征在于，該對準方法包括:
[0033]基板保持工序，將基板12保持在基板架上；
[0034]第I攝像工序，利用第I攝像部13對設在所述基板12上的位置檢測用的第3標記17進行攝像；
[0035]第I移動工序，根據(jù)所述第I攝像工序中得到的攝像數(shù)據(jù)獲得所述第3標記17的位置信息，基于該第3標記17的位置信息使所述第2攝像部14移動，以使設在所述基板12上的位置檢測用的第4標記18位于攝像倍率高于所述第I攝像部13的第2攝像部14的攝像范圍內；
[0036]掩模保持工序，將掩模11保持在掩模臺上；
[0037]配置工序，將所述基板12與掩模11配置成隔著間隔重合；
[0038]第2攝像工序，利用第I攝像部13對設在所述掩模11上的位置檢測用的第I標記15和設在所述基板12上的位置檢測用的第3標記17同時進行攝像；
[0039]第I對準工序，根據(jù)所述第2攝像工序中得到的攝像數(shù)據(jù)獲得所述第I標記15及所述第3標記17的位置信息，基于該第I標記15及第3標記17的位置信息使所述基板12與所述掩模11相對移動；
[0040]第3攝像工序，利用所述第I移動工序中已移動的所述第2攝像部14，對所述第2標記16和設在所述基板12上的位置檢測用的第4標記18同時進行攝像；
[0041]第2對準工序，根據(jù)所述第3攝像工序中得到的攝像數(shù)據(jù)獲得所述第2標記16及所述第4標記18的位置信息，基于該第2標記16及第4標記18的位置信息使所述基板12與所述掩模11相對移動；以及
[0042]緊貼工序，在所述第2對準工序之后，使所述基板12與所述掩模11緊貼，
[0043]使用通過由攝像倍率低于所述第2攝像部14的第I攝像部13進行攝像的所述第I攝像工序得到的攝像數(shù)據(jù)，來通過所述第I移動工序對高攝像倍率的所述第2攝像部14進行定位，以定位后的所述第2攝像部14的攝像范圍為基準，按照所述第I對準工序和所述第2對準工序這兩個階段進行所述基板12和所述掩模11的位置校正。
[0044]此外，涉及權利要求5所述的對準方法，其特征在于，在所述第I攝像工序及所述第I移動工序之前進行所述基板保持工序。
[0045]此外，涉及權利要求5所述的對準方法，其特征在于，在所述第2攝像工序及所述第I對準工序之前進行所述配置工序。
[0046]此外，涉及權利要求6所述的對準方法，其特征在于，在所述第2攝像工序及所述第I對準工序之前進行所述配置工序。
[0047]此外，涉及權利要求1至8中的任意一項所述的對準方法，其特征在于，在所述第3攝像工序及第2對準工序之前進行所述第I攝像工序及所述第I移動工序與所述第2攝像工序及所述第I對準工序。
[0048]此外，涉及權利要求1所述的對準方法，其特征在于，依次進行所述掩模保持工序、所述第I攝像工序、所述第I移動工序、所述基板保持工序、所述配置工序、所述第2攝像工序、所述第I對準工序、所述第3攝像工序、所述第2對準工序以及所述緊貼工序。
[0049]此外，涉及權利要求5所述的對準方法，其特征在于，依次進行所述掩模保持工序、所述基板保持工序、所述第I攝像工序、所述第I移動工序、所述配置工序、所述第2攝像工序、所述第I對準工序、所述第3攝像工序、所述第2對準工序以及所述緊貼工序。
[0050]此外，涉及權利要求1至4中的任意一項所述的對準方法，其特征在于