一種鍍膜裝置制造方法
【專利摘要】一種鍍膜裝置，其至少包括一支撐架、多個(gè)放置并固定晶片的載盤，其特征在于：所述支撐架上設(shè)置多條軌道，軌道端部置有固定件，所述載盤邊緣與軌道吻合，通過固定件固定于支撐架形成傘狀載體；所述載盤包括放置晶片的晶片固定區(qū)和固定晶片的抽真空裝置。利用上述鍍膜裝置可降低人工操作對(duì)晶片的污染，減少上下晶片的操作時(shí)間，同時(shí)可拆卸式載盤便于存放和轉(zhuǎn)移。
【專利說明】一種鍍膜裝置

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型屬于半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，尤其涉及一種通過真空固定晶片并可拆解的晶片鍍膜裝置。

【背景技術(shù)】
[0002]半導(dǎo)體制造中，通常采用真空鍍膜方式將金屬等材料鍍到晶片表面。真空鍍膜是在真空環(huán)境中，通過離子束或電子束對(duì)金屬等材料進(jìn)行加熱，使其變成氣態(tài)或離子態(tài)，而沉積在晶片表面形成膜層。
[0003]目前的鍍膜設(shè)備中，晶片被固定放置在與金屬材料相對(duì)的鍍膜傘架上，該傘架呈傘狀，為整體式或者可拆解式結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，傘架上具有多個(gè)放置晶片的容置孔，容置孔周圍具有3個(gè)以上的固定晶片的卡夾，在鍍膜過程中，需人工進(jìn)行上下片的操作。在上片過程中，工作人員使用吸筆吸住晶片的背面(不含電極)首先將其對(duì)準(zhǔn)容置孔，然后放置在卡夾和容置孔之間的空隙中，固定晶片；下片時(shí)，工作人員需使用另一種吸筆吸住晶片的正面(含電極)方可將晶片取下。
[0004]因此，采用目前的鍍膜傘架，存在著以下不足:1、上下片的過程需消耗約I小時(shí)，浪費(fèi)人力；2、人工在傘狀傘架上上下片時(shí)，手套、無(wú)塵服等易接觸晶片，對(duì)其造成污染；3、下片時(shí)，使用吸筆與晶片的正面接觸，易刮傷電極；4、傘狀鍍膜傘架不易存放和轉(zhuǎn)移。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]有鑒于此，有必要提供一種可拆解并通過真空固定晶片的鍍膜裝置。
[0006]本實(shí)用新型的技術(shù)方案包括:一種鍍膜裝置，其至少包括一支撐架、多個(gè)放置并固定晶片的載盤，其特征在于:所述支撐架上設(shè)置多條軌道，軌道端部置有固定件，所述載盤邊緣與軌道吻合，通過固定件固定于支撐架形成傘狀載體；所述載盤包括晶片固定區(qū)和抽真空裝置；
[0007]優(yōu)選的，所述晶片固定區(qū)包括在載盤上開設(shè)的容納晶片的卡槽，放置于卡槽內(nèi)放置晶片的真空吸盤，并且真空吸盤底部中心位置及其對(duì)應(yīng)的卡槽處均設(shè)有開口結(jié)構(gòu)；
[0008]優(yōu)選的，所述載盤兩側(cè)具有凸起；
[0009]優(yōu)選的，所述抽真空裝置包括真空管和手動(dòng)抽氣泵，所述真空管穿過開口與真空吸盤連接并在載盤背面延伸與手動(dòng)抽氣泵連接，所述手動(dòng)抽氣泵置于載盤遠(yuǎn)離傘狀中心端的邊緣；
[0010]優(yōu)選的，所述載盤與所述軌道數(shù)目一致，均等于或大于2 ;
[0011]優(yōu)選的，所述載盤為梯形、矩形或正方形；
[0012]優(yōu)選的，所述固定件為卡榫；
[0013]優(yōu)選的，所述載盤背面還置有一保護(hù)蓋，當(dāng)所述保護(hù)蓋安裝于載盤時(shí)與所述載盤背面間形成中空腔體，便于容納所述真空管，避免鍍膜過程中鍍?cè)锤街谡婵展芗拜d盤背面；
[0014]優(yōu)選的，所述載盤保護(hù)蓋結(jié)構(gòu)為兩側(cè)具有凹槽，中間呈弧形；
[0015]優(yōu)選的，所述凸起的高度不小于所述凹槽高度，凸起的寬度不大于所述凹槽寬度，使得所述載盤在疊放時(shí)，所述凸起恰好插入所述凹槽內(nèi)。
[0016]相較于現(xiàn)有技術(shù)，載盤通過真空固定晶片，易于上下片，節(jié)省了上下片時(shí)間和人力，且不存在由于與晶片正面電極接觸而造成的電極刮傷現(xiàn)象，從而提高了良率；同時(shí)，載盤可輕易地在支撐架上安裝和拆卸，并且可疊放放置，便于存放和轉(zhuǎn)移。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0017]圖1為本實(shí)用新型之實(shí)施例1的支撐架的俯視圖。
[0018]圖2為本實(shí)用新型之實(shí)施例1的支撐架的立體圖。
[0019]圖3為本實(shí)用新型之實(shí)施例1的載盤正面放大圖。
[0020]圖4為本實(shí)用新型之實(shí)施例1的載盤背面放大圖。
[0021]圖5為圖3的A部分橫切面剖面圖。
[0022]圖6為本實(shí)用新型之實(shí)施例2的載盤橫切面剖面圖。
[0023]圖中標(biāo)示
[0024]1:支撐架；11:軌道；12:固定件；2:載盤；21:卡槽；22:真空吸盤；23:手動(dòng)抽氣泵；24:真空管；25:開口 ；26:凸起；3:連接件；4:保護(hù)蓋；41:凹槽；42:中空腔體。

【具體實(shí)施方式】
[0025]以下結(jié)合附圖通過特定的具體實(shí)例說明本實(shí)用新型的實(shí)施方式，本領(lǐng)域技術(shù)人員可由本說明書所揭露的內(nèi)容輕易地了解本實(shí)用新型的其他優(yōu)點(diǎn)與功效。須知，本說明書所附圖式為示意圖，不用于限定本實(shí)用新型可實(shí)施的限定條件。
[0026]實(shí)施例1
[0027]圖1至圖5為本實(shí)施例提供的一種鍍膜裝置，其包括一支撐架I和多個(gè)放置并固定晶片的載盤2。支撐架I上設(shè)置多條軌道11，其端部設(shè)置有固定件12，載盤2邊緣與軌道11吻合，通過固定件12固定于支撐架I上形成傘狀載體。載盤2可為梯形、矩形或正方形，其數(shù)目與軌道11數(shù)目一致，大于或等于2個(gè)，為了便于載盤2的裝卸和轉(zhuǎn)移，本實(shí)施例優(yōu)選8個(gè)梯形載盤2和8個(gè)直線軌道11，優(yōu)選固定件12為卡榫。
[0028]載盤2還包括多個(gè)位于在其上開設(shè)的容納晶片的卡槽21、置于卡槽21內(nèi)用于放置晶片的真空吸盤22 (晶片固定區(qū))以及手動(dòng)抽氣泵23和真空管24 (抽真空裝置)。真空吸盤22底部中心位置及其對(duì)應(yīng)的卡槽21處均設(shè)有開口 25，真空管24穿過開口 25與真空吸盤22連接，并在載盤2背面延伸與手動(dòng)抽氣泵23連接，手動(dòng)抽氣泵23固定在載盤2上，置于載盤2遠(yuǎn)離傘狀中心端的邊緣。載盤2兩側(cè)具有凸起26，當(dāng)載盤2疊放時(shí)，防止載盤2背面的真空管24接觸晶片。生產(chǎn)過程中，晶片經(jīng)清洗、甩干后，由工作人員利用吸筆吸住晶片背面，即可將其放置于卡槽21內(nèi)的真空吸盤22上，當(dāng)載盤2上的卡槽21內(nèi)放滿晶片后，人工拉動(dòng)手動(dòng)抽氣泵23將真空吸盤22和晶片之間的空氣通過真空管24吸入手動(dòng)抽氣泵23內(nèi)，從而在真空吸盤22和真空管24內(nèi)形成真空，將晶片固定在真空吸盤22上，完成晶片的上片操作。然后，將多個(gè)載盤2疊放在一起，轉(zhuǎn)移晶片到待鍍膜位置。
[0029]在鍍膜時(shí)，工作人員將待鍍膜位置的載盤2安裝在軌道11上，并通過固定件12將其固定，然后，將裝載有載盤2的支撐架I通過連接件3安裝在鍍膜機(jī)臺(tái)腔體體(圖中未示出)，啟動(dòng)鍍膜機(jī)臺(tái)對(duì)晶片進(jìn)行鍍膜。
[0030]鍍膜結(jié)束后，工作人員將載盤2取下，為了轉(zhuǎn)移并載盤2疊放將晶片轉(zhuǎn)移到下一制程的待處理位置進(jìn)行下片操作，下片時(shí)，工作人員朝向載盤2方向推動(dòng)手動(dòng)抽氣泵23，將空氣推進(jìn)真空吸盤22和真空管24內(nèi)，打破真空吸盤22內(nèi)的真空狀態(tài)，然后，工作人員用吸筆吸住晶片背面即可輕易地將晶片取下，進(jìn)行下一制程。在晶片鍍膜和轉(zhuǎn)移過程中，真空吸盤22和真空管24內(nèi)始終保持真空狀態(tài)，防止晶片的掉落；在上下片時(shí)，吸筆均與晶片背面接觸，從而減小了對(duì)晶片正面電極的污染。
[0031]相較于現(xiàn)有技術(shù)，載盤2通過真空固定晶片，易于上下片，節(jié)省了上下片時(shí)間和人力，且不存在由于與晶片正面電極接觸而造成的電極刮傷現(xiàn)象，從而提高了良率；同時(shí)，載盤2可輕易在支撐架I上安裝和拆卸，且其可疊放放置，便于晶片的轉(zhuǎn)移。
[0032]實(shí)施例2
[0033]請(qǐng)參閱圖6，本實(shí)施例與實(shí)施例1的區(qū)別在于:載盤2背面還有一保護(hù)蓋4，當(dāng)其與載盤2組合時(shí)，載盤2和保護(hù)蓋4之間形成中空腔體42，用于容納真空管24，避免鍍膜過程中鍍?cè)锤街谡婵展?4及載盤2背面。保護(hù)蓋4兩側(cè)具有凹槽41，中間為弧形，并且凹槽41的高度不大于凸起26的高度，寬度不小于凸起26寬度，載盤2在疊放時(shí)，凸起26恰好插入凹槽41內(nèi)，使得載盤2以堆疊方式轉(zhuǎn)移和放置時(shí)更穩(wěn)固；保護(hù)蓋4中間呈弧形設(shè)計(jì)，可以避免由于載盤2疊放時(shí)對(duì)晶片造成的接觸污染。
[0034]應(yīng)當(dāng)理解的是，上述具體實(shí)施方案為本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施例，本實(shí)用新型的范圍不限于該實(shí)施例，凡依本實(shí)用新型所做的任何變更，皆屬本本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種鍍膜裝置，其至少包括一支撐架、多個(gè)放置并固定晶片的載盤，其特征在于:所述支撐架上設(shè)置多條軌道，軌道端部置有固定件，所述載盤邊緣與軌道吻合，通過固定件固定于支撐架形成傘狀載體；所述載盤包括晶片固定區(qū)和抽真空裝置。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種鍍膜裝置，其特征在于:所述晶片固定區(qū)包括在載盤上開設(shè)的容納晶片的多個(gè)卡槽，放置于卡槽內(nèi)放置晶片的真空吸盤，并且真空吸盤底部中心位置及其對(duì)應(yīng)的卡槽處均設(shè)有開口結(jié)構(gòu)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種鍍膜裝置，其特征在于:所述抽真空裝置包括真空管和手動(dòng)抽氣栗。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種鍍膜裝置，其特征在于:所述真空管穿過開口與真空吸盤連接并在載盤背面延伸與手動(dòng)抽氣泵連接，所述手動(dòng)抽氣泵置于載盤遠(yuǎn)離傘狀中心端的邊緣。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種鍍膜裝置，其特征在于:所述載盤數(shù)目至少兩個(gè)，與所述軌道數(shù)目一致。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種鍍膜裝置，其特征在于:所述載盤為梯形、矩形或正方形。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種鍍膜裝置，其特征在于:所述載盤兩側(cè)具有凸起。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的一種鍍膜裝置，其特征在于:所述載盤背面還置有一保護(hù)蓋，當(dāng)所述保護(hù)蓋安裝于載盤時(shí)與所述載盤背面間形成中空腔體，便于容納所述真空管，避免鍍膜過程中鍍?cè)锤街谡婵展芗拜d盤背面。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的一種鍍膜裝置，其特征在于:所述保護(hù)蓋結(jié)構(gòu)為兩側(cè)具有凹槽，中間呈弧形。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的一種鍍膜裝置，其特征在于:所述凸起的高度不小于所述凹槽高度，凸起的寬度不大于所述凹槽寬度，使得所述載盤在疊放時(shí)，所述凸起恰好插入所述凹槽內(nèi)。
11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種鍍膜裝置，其特征在于:所述固定件為卡榫。
【文檔編號(hào)】C23C14/50GK204211816SQ201420698621
【公開日】2015年3月18日 申請(qǐng)日期:2014年11月20日 優(yōu)先權(quán)日:2014年11月20日
【發(fā)明者】蔡家豪, 莊立東, 羅士文, 張永奎, 周陽(yáng) 申請(qǐng)人:安徽三安光電有限公司