一種微晶磚磨塊及其生產(chǎn)方法
【專利摘要】本發(fā)明提出一種微晶磚磨塊，由金剛石顆粒與胎體結(jié)合劑均勻混合經(jīng)熱壓成型；胎體結(jié)合劑主要由合成樹脂、脲醛樹脂、碳化硅、白剛玉、填料按照40-60wt%：12-17wt%：2-9wt%：2-8wt%：15-30wt%均勻混合制得。采用上述技術(shù)方案后，本發(fā)明的微晶磚磨塊，突破傳統(tǒng)微晶磚磨塊的組成形式，用主要由合成樹脂、脲醛樹脂、碳化硅、白剛玉、填料按照40-60wt%：12-17wt%：2-9wt%：2-8wt%：15-30wt%均勻混合制得當(dāng)制得的胎體結(jié)合劑與金剛石顆粒熱壓成型后，耐磨性能和機械強度均顯著提高，與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的微晶磚磨塊，其使用壽命大大延長，磨削連續(xù)性強，效率顯著提高，實用性強；本發(fā)明還提出一種生產(chǎn)上述微晶磚磨塊的方法，步驟簡潔高效。
【專利說明】一種微晶磚磨塊及其生產(chǎn)方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及磨拋加工微晶磚、微晶玻璃等材料的磨具領(lǐng)域，具體涉及一種使用壽命大大延長的微晶磚磨塊及其生產(chǎn)方法。
【背景技術(shù)】
[0002]微晶磚磨塊已為公知，市場上現(xiàn)有的用于流水線加工的微晶磚磨塊是以菱苦土為胎體結(jié)合劑，加入碳化硅(SiC)磨粒制成的，應(yīng)用廣泛。但是在實際使用過程中，人們發(fā)現(xiàn)它至少存在這樣的問題:鋒利度差，加工效率低，耐磨性弱，強度低，壽命短；而且除了上述問題外，該種微晶磚磨塊在使用中還產(chǎn)生大量的廢漿，對環(huán)境有明顯的污染。然而，目前人們還未開發(fā)出行之有效的解決手段以滿足微晶磚的磨拋生產(chǎn)線的要求。
[0003]鑒于此，本案發(fā)明人對上述問題進行深入研究，遂有本案產(chǎn)生。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明的其一目的在于提供一種耐磨性能、鋒利性、穩(wěn)定性、機械強度、抗沖擊性能和使用性能均顯著提高的微晶磚磨塊，使用壽命大大延長，磨拋連續(xù)性強，效率顯著提高，而且環(huán)保無污染。
[0005]本發(fā)明的另一目的在于提供一種生產(chǎn)上述微晶磚磨塊的方法，步驟簡潔高效。
[0006]為了達(dá)到上述目的，本發(fā)明采用這樣的技術(shù)方案:
[0007]—種微晶磚磨塊，由金剛石顆粒與胎體結(jié)合劑均勻混合經(jīng)熱壓成型，得到磨塊本體；所述胎體結(jié)合劑主要由合成樹脂、脲醛樹脂、碳化硅、白剛玉、填料按照40_60wt%:12-17wt%:2-9wt%:2-8wt%:15-3(^七％均勻混合制得。
[0008]上述合成樹脂為酚醛樹脂。
[0009]上述填料主要由輕質(zhì)碳酸鈣、氧化鎂、氧化鋅和顏料均勻混合制得。
[0010]上述金剛石顆粒為15_30wt%。
[0011]上述金剛石顆粒的粒度為150-6000目。
[0012]上述金剛石顆粒與胎體結(jié)合劑熱壓成型成上述磨塊本體，還包括橡膠墊層和ABS基體，所述橡膠墊層連接于所述磨塊本體的背面與ABS (丙烯腈-苯乙烯-丁二烯共聚物)基體之間。
[0013]上述磨塊本體為整體燒結(jié)成型，呈圓弧形，且邊角光滑圓潤。
[0014]一種生產(chǎn)微晶磚磨塊的方法，其特征在于，包括如下步驟:
[0015](I)將合成樹脂、脲醛樹脂和填料按照40_60wt%:12-17wt%: 15_30wt%進行配料；
[0016](2)然后按照2_9wt%:2-8wt%加入碳化娃和白剛玉混合制得胎體結(jié)合劑；
[0017](3)然后將占上述磨塊本體總重15_30wt%的金剛石顆粒加入上述胎體結(jié)合劑中，充分?jǐn)嚢?0小時以上制成均勻混合料粉；
[0018](4)將上述均勻混合料粉放入鋼模中，刮平；
[0019](5)將壓頭放入鋼模中；[0020](6)將鋼模和壓頭放入油壓機上加熱燒結(jié)成型。
[0021]上述步驟(6)中的加熱溫度為160_180°C，壓力為250kg_350kg/cm2，保溫時間為18-25分鐘。
[0022]先用膠水將上述橡膠墊層與上述ABS基體膠合在一起，再用膠水將經(jīng)上述步驟
(6)并經(jīng)脫模后制成的磨塊本體的背面與所述橡膠墊層膠合在一起。
[0023]采用上述技術(shù)方案后，本發(fā)明的微晶磚磨塊，突破傳統(tǒng)微晶磚磨塊的組成形式，用主要由合成樹脂、脲醒樹脂、碳化娃、白剛玉、填料按照40-60wt%:12-17wt%:2-9wt%:2-8wt%: 15-30wt%均勻混合制得當(dāng)制得的胎體結(jié)合劑與金剛石顆粒熱壓成型，合成樹脂作為粘結(jié)材料，脲醛樹脂與合成樹脂結(jié)合促使合成樹脂有機網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)的復(fù)雜化，強化粘結(jié)力，碳化硅耐磨，白剛玉堅硬鋒利，可提高本發(fā)明整體的耐磨性、鋒利性和穩(wěn)定性等，填料能提高胎體結(jié)合劑的固化效果，進而提高本發(fā)明的機械強度、抗沖擊性能和使用性能，與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的微晶磚磨塊，其耐磨性能、鋒利性、穩(wěn)定性、機械強度、抗沖擊性能和使用性能均顯著提高，使用壽命大大延長，磨拋連續(xù)性強，效率顯著提高，而且環(huán)保無污染，實用性強；
[0024]本發(fā)明還提出一種生產(chǎn)上述微晶磚磨塊的方法，步驟簡潔高效。
【具體實施方式】
[0025]為了進一步解釋本發(fā)明的技術(shù)方案，下面通過具體實施例進行詳細(xì)闡述。
[0026]本發(fā)明的一種微晶磚磨塊，由金剛石顆粒與胎體結(jié)合劑均勻混合經(jīng)熱壓成型，得到磨塊本體；所述胎體結(jié)合劑主要由合成樹脂、脲醛樹脂、碳化硅、白剛玉、填料按照40-60wt%:12-17wt%:2-9wt%:2-8wt%:15-30wt%均勻混合制得。合成樹脂作為粘結(jié)材料，脲醛樹脂與合成樹脂結(jié)合促使合成樹脂有機網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)的復(fù)雜化，強化粘結(jié)力，碳化硅耐磨，白剛玉堅硬鋒利，可提高本發(fā)明整體的耐磨性、鋒利性和穩(wěn)定性等，填料能提高胎體結(jié)合劑的固化效果，進而提高本發(fā)明的機械強度、抗沖擊性能和使用性能，良好地替代了菱苦土磨塊，壽命為菱苦土磨塊的15-20倍，同時解決了環(huán)境污染、磚面易劃傷、磨塊更換頻繁帶來的高運輸成本等問題，提高生產(chǎn)效率100wt%以上，使用成本大大降低，且去應(yīng)用范圍并不限于磨拋微晶磚，也適用于微晶玻璃等材料。
[0027]優(yōu)選地，上述合成樹脂為酚醛樹脂，酚醛樹脂適合精細(xì)加工，而且可與脲醛樹脂結(jié)合成復(fù)雜的有機網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)，增強胎體結(jié)合劑的強度，也可根據(jù)實際要求選取其它適宜的合成樹脂材料。
[0028]為了進一步提高胎體結(jié)合劑的固化效果，提高胎體結(jié)合劑的強度和對金剛石顆粒的把持力，優(yōu)選地，上述填料主要由輕質(zhì)碳酸鈣、氧化鎂、氧化鋅和顏料均勻混合制得，也可根據(jù)實際要求選取其它材料進行配備。在具體實施時，合成樹脂、脲醛樹脂、碳化硅、白剛玉、輕質(zhì)碳酸韓、氧化鎂、氧化鋅和顏料可為52wt%:14wt%:10wt%:3wt%:6.7wt%:1.8wt%:10wt%:2.5wt%。
[0029]優(yōu)選地，上述金剛石顆粒為15_30wt%，金剛石顆粒的用量視其粒度大小而定。
[0030]優(yōu)選地，上述金剛石顆粒的粒度為150-6000目，此時可取金剛石顆粒為22wt%，金剛石顆粒的粒度也可可根據(jù)實際要求進行選取。
[0031]為了使本發(fā)明的結(jié)構(gòu)更加完整，優(yōu)選地，上述金剛石顆粒與胎體結(jié)合劑熱壓成型成上述磨塊本體，還包括橡膠墊層和ABS基體，所述橡膠墊層連接于所述磨塊本體的背面(與磨塊本體的工作面相背的一側(cè)面)與ABS基體之間，橡膠墊層的厚度優(yōu)選為3-5mm，如具體可為4_，其厚度也可根據(jù)實際要求進行調(diào)整和設(shè)計。
[0032]優(yōu)選地，上述磨塊本體為整體燒結(jié)成型，呈圓弧形，且邊角光滑圓潤，磨塊本體采用整體燒結(jié)方式，無飛邊，棱角圓滑，強度高，不易崩裂、很好的解決了劃傷問題。
[0033]一般，磨具對胎體結(jié)合劑的基本要求是:良好的工藝性能，即可成型性和壓制性，對金剛石顆粒有較好的把持力及合適的力學(xué)、物理和化學(xué)性能，其綜合結(jié)果，造就磨具有足夠的鋒利性及耐用度，以及市場可以接受的性價比。對于微晶磚磨塊而言，特別要強調(diào)的一點是磨具的自銳性，也就是我們通常所說的，在磨削過程中，胎體與金剛石顆粒的磨損要“匹配”，時時保持有足夠鋒利的磨削工作面，以保證與其它目數(shù)合理搭配后，形成同步的磨削效率。本發(fā)明的微晶磚磨塊，是由樹脂胎體結(jié)合劑與細(xì)及超細(xì)金剛石顆粒均勻混合后熱壓成型制得，磨塊的自銳性較高，其使用壽命是傳統(tǒng)磨具的30倍以上，磨削效率提高100wt%o
[0034]一種生產(chǎn)微晶磚磨塊的方法，包括如下步驟:
[0035](I)將合成樹脂、脲醛樹脂和填料按照40_60wt%: 12_17wt%: 15_30wt%進行配料，具體可按照合成樹脂(酚醛樹脂)52wt%、脲醛樹脂14wt%、輕質(zhì)碳酸鈣6.7wt%、氧化鎂
1.8wt%、氧化鋅10wt%和顏料2.5wt%的重量比進行配料；
[0036](2)然后向步驟(I)的配料中按照2_9wt%:2_8wt%加入碳化硅和白剛玉混合制得胎體結(jié)合劑，具體可按照碳化硅10wt%、白剛玉3wt%的重量比加入；
[0037](3)然后將占上述磨塊本體總重15_30wt%的金剛石顆粒加入上述胎體結(jié)合劑中，充分?jǐn)嚢?0小時以上制成均勻混合料粉，其中金剛石顆粒的用量視其粒度大小而定，一般粒度為150-6000目時約在15-30wt%之間，在本實施例中，可取金剛石顆粒為22wt% ;
[0038](4)將上述均勻混合料粉放入鋼模中，刮平，具體是根據(jù)模具大小，將步驟(3)所得的混合均勻的金剛石顆粒和胎體結(jié)合劑的混合料粉按照設(shè)定的重量放入鋼模中，然后刮平；
[0039](5)將壓頭放入鋼模中；
[0040](6)將鋼模和壓頭放入油壓機上加熱燒結(jié)成型。
[0041]優(yōu)選地，上述步驟(6)中的加熱溫度為160_180°C，壓力為250kg_350kg/cm2，保溫時間為18-25分鐘，在實際燒結(jié)過程中，可優(yōu)選為加熱溫度170°C，壓力280kg/cm2，時間22分鐘，具體加熱溫度，壓力和時間都可根據(jù)實際要求進行調(diào)整和設(shè)計。
[0042]優(yōu)選地，先用膠水將上述橡膠墊層與上述ABS基體膠合在一起，將經(jīng)上述步驟(6)后的上述鋼模放在脫模機上進行脫模制成磨塊本體，再用膠水將磨塊本體的背面與所述橡膠墊層膠合在一起。
[0043]本發(fā)明的產(chǎn)品形式并非限于本案實施例，任何人對其進行類似思路的適當(dāng)變化或修飾，皆應(yīng)視為不脫離本發(fā)明的專利范疇。
【權(quán)利要求】
1.一種微晶磚磨塊，由金剛石顆粒與胎體結(jié)合劑均勻混合經(jīng)熱壓成型，得到磨塊本體；其特征在于:所述胎體結(jié)合劑主要由合成樹脂、脲醛樹脂、碳化硅、白剛玉、填料按照40-60wt%:12-17wt%:2-9wt%:2-8wt%: 15_30wt% 均勻混合制得。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種微晶磚磨塊，其特征在于:上述合成樹脂為酚醛樹脂。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種微晶磚磨塊，其特征在于:上述填料主要由輕質(zhì)碳酸鈣、氧化鎂、氧化鋅和顏料均勻混合制得。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種微晶磚磨塊，其特征在于:上述金剛石顆粒為15-30wt%。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種微晶磚磨塊，其特征在于:上述金剛石顆粒的粒度為150-6000 目。
6.根據(jù)權(quán)利要求1-5中任一項所述的一種微晶磚磨塊，其特征在于:上述金剛石顆粒與胎體結(jié)合劑熱壓成型成上述磨塊本體，還包括橡膠墊層和ABS基體，所述橡膠墊層連接于所述磨塊本體的背面與ABS基體之間。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種微晶磚磨塊，其特征在于:上述磨塊本體為整體燒結(jié)成型，呈圓弧形，且邊角光滑圓潤。
8.—種生產(chǎn)如權(quán)利要求1-7中任一項所述的微晶磚磨塊的方法,其特征在于,包括如下步驟:
(1)將合成樹脂、脲醛樹脂和填料按照40-60wt%:12-17wt%:15-30?丨％進行配料； (2)然后按照2-9wt%:2-8wt%加入碳化娃和白剛玉混合制得胎體結(jié)合劑； (3)然后將占上述磨塊本體總重15-30wt%的金剛石顆粒加入上述胎體結(jié)合劑中，充分?jǐn)嚢?0小時以上制成均勻混合料粉； (4)將上述均勻混合料粉放入鋼模中，刮平； (5)將壓頭放入鋼模中； (6)將鋼模和壓頭放入油壓機上加熱燒結(jié)成型。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的一種生產(chǎn)微晶磚磨塊的方法，其特征在于:上述步驟(6)中的加熱溫度為160-180°C，壓力為250kg-350kg/cm2，保溫時間為18-25分鐘。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的一種生產(chǎn)微晶磚磨塊的方法，其特征在于:先用膠水將上述橡膠墊層與上述ABS基體膠合在一起，再用膠水將經(jīng)上述步驟(6)并經(jīng)脫模后制成的上述磨塊本體的背面與所述橡膠墊層膠合在一起。
【文檔編號】B24D3/28GK103537995SQ201310452243
【公開日】2014年1月29日 申請日期:2013年9月27日 優(yōu)先權(quán)日:2013年9月27日
【發(fā)明者】李小松, 林江程, 趙揚, 袁必勇 申請人:泉州眾志新材料科技有限公司