一體式發(fā)熱瓷磚及其生產(chǎn)工藝的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種一體式發(fā)熱瓷磚及其生產(chǎn)工藝。特點是：包括瓷磚本體、發(fā)熱體、保溫基板，發(fā)熱體是采用數(shù)塊發(fā)熱片橫向設(shè)置組合構(gòu)成的環(huán)氧樹脂發(fā)熱體，數(shù)塊發(fā)熱片的兩端平行設(shè)有導(dǎo)電板，由兩塊導(dǎo)電板一端部的導(dǎo)線連接端引出的連接線與防水連接頭連接，在瓷磚本體底面與發(fā)熱體之間還設(shè)有一整平層，其加工步驟為：瓷磚本體底面整平處理，整平層噴涂超級環(huán)保粘合膠，安裝發(fā)熱體，發(fā)熱體平面噴涂超級環(huán)保粘合膠，安裝保溫材料，冷段壓制，去污和封邊處理，產(chǎn)品質(zhì)量檢測、包裝成型。本發(fā)明具有結(jié)構(gòu)設(shè)計簡單合理、整體性強(qiáng)、電連接牢固、導(dǎo)電性能好、安全可靠、發(fā)熱均勻、制作工藝簡便、使用壽命長，同時安裝使用和維護(hù)更換更為方便快捷等優(yōu)點。
【專利說明】一體式發(fā)熱瓷磚及其生產(chǎn)工藝
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種一體式發(fā)熱瓷磚及其生產(chǎn)工藝，屬于瓷磚加工【技術(shù)領(lǐng)域】。
【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)有技術(shù)中，冬季采用的取暖所方式主要有空調(diào)、電烤爐、地面供暖等方式。空調(diào)是以強(qiáng)熱風(fēng)的形式起到提高室內(nèi)溫度的制熱作用，對空氣質(zhì)量影響大，長時間使用會讓人產(chǎn)生不適癥狀，還需要定期對空調(diào)進(jìn)行維護(hù)保養(yǎng)，并且室外溫度越低制熱效果越差，當(dāng)室外溫度降到一定程度則無法開機(jī)使用；電烤爐主要是采用金屬材質(zhì)的發(fā)熱絲通電發(fā)熱，由于發(fā)熱量極大，電耗損高，發(fā)熱范圍小，如使用不當(dāng)則易引發(fā)火災(zāi)事故，其安全性差，同時電磁輻射較大，對人體健康危害大；而地面供暖又分為水熱式地暖和電熱式地暖兩種，其中水熱式地暖是通過鍋爐燒水，再將加熱水集中供入埋藏于水泥混凝土中的水管內(nèi)，這種供暖方式所需配套設(shè)備較多，安裝工程量大，無法局部供熱，熱損耗高，且鍋爐使用時需消耗資源量大，當(dāng)水管開裂漏水，維修更換難度極大，更換成本非常高；電熱式地暖一般是采用發(fā)熱電纜或電發(fā)熱膜或發(fā)熱絲作為發(fā)熱暖芯并壓合于強(qiáng)化復(fù)合板材中，其主要缺陷是存在漏電、電磁輻射、發(fā)熱不均勻、使用壽命短，安裝維修較復(fù)雜等問題；目前有一種采用遠(yuǎn)紅外線暖芯瓷磚結(jié)構(gòu)，雖然較上述取暖方式有改進(jìn)，但由于這種發(fā)熱瓷磚是采用瓷磚與阻燃、發(fā)熱、保溫、防護(hù)防水、封邊條等多層構(gòu)造，其加工工序復(fù)雜，組合層面多，成本費用高，而且又由于瓷磚加工成型時在其底面制有數(shù)條凹凸不平的溝槽，多層相互粘合不能完全平整吻合粘結(jié)，瓷磚底面與粘合層之間易產(chǎn)生槽孔及縫隙，成型后整體性不好，影響導(dǎo)熱性能，導(dǎo)致面板發(fā)熱不均勻，而且發(fā)熱芯片為網(wǎng)狀鏤空格整塊構(gòu)造，生產(chǎn)加工時，容易出現(xiàn)裂痕、斷裂，導(dǎo)致發(fā)熱芯片漏電而影響整體瓷磚正常發(fā)熱，極不安全，還由于瓷磚塊與塊之間采用連接扣連接導(dǎo)電或用直插式單樁單孔插接頭連接導(dǎo)電，其連接不牢固，防水性差，易松動脫開，不能起到正常發(fā)熱取暖。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]針對上述技術(shù)問題，本發(fā)明的目的是要提供一種一體式發(fā)熱瓷磚及其生產(chǎn)工藝，該一體式發(fā)熱瓷磚具有結(jié)構(gòu)設(shè)計簡單合理、整體性強(qiáng)、電連接牢固、導(dǎo)電性能好、安全可靠、發(fā)熱均勻、制作工藝簡便、使用壽命長，同時安裝使用和維護(hù)更換更為方便快捷。
[0004]為了達(dá)到上述目的，本發(fā)明的技術(shù)解決方案是:
[0005]一種一體式發(fā)熱瓷磚，其特征是:包括瓷磚本體、發(fā)熱體、保溫基板，所述發(fā)熱體是采用數(shù)塊發(fā)熱片橫向設(shè)置組合構(gòu)成的環(huán)氧樹脂發(fā)熱體，所述數(shù)塊發(fā)熱片的兩端平行設(shè)有導(dǎo)電板，由兩塊導(dǎo)電板一端部的導(dǎo)線連接端引出的連接線與防水連接頭連接，所述防水連接頭為內(nèi)螺紋連接帽與具有旋接帽的螺紋套配合，在瓷磚本體底面與發(fā)熱體之間還設(shè)有一整平層，該整平層能起到對瓷磚本體底面的溝槽填充平整成一平面構(gòu)造的功能作用，所述瓷磚本體、整平層、發(fā)熱體、保溫基板依次粘合連接成一體式結(jié)構(gòu)構(gòu)造。
[0006]本發(fā)明的技術(shù)方案中，所述整平層為石膏粉和乳白膠的混合物半干濕漿料。[0007]本發(fā)明的技術(shù)方案中，所述保溫基板為XPS擠塑板材或聚氨酯板材或XPS擠塑板材與聚氨酯板材結(jié)合一體的復(fù)合板材。
[0008]本發(fā)明的技術(shù)方案中，所述發(fā)熱體的中部還設(shè)有一個用于控制溫度的自限溫控器(因該自限溫控器設(shè)在瓷磚本體底面與發(fā)熱體之間，附圖中未標(biāo)出)。
[0009]根據(jù)本發(fā)明的目的還提供一種一體式發(fā)熱瓷磚的生產(chǎn)工藝，其特征是:由瓷磚本體、整平層、發(fā)熱體、保溫基板依次粘合連接構(gòu)成，發(fā)熱體包括數(shù)塊橫向組合設(shè)置的發(fā)熱片、數(shù)塊發(fā)熱片兩端連接的導(dǎo)電板、通過連接線連接導(dǎo)電板一端部的防水連接頭，其包括下列加工步驟:
[0010]S01、瓷磚本體底面整平處理:在瓷磚本體底面的溝槽內(nèi)涂刮一層用于封填溝槽的石膏粉和乳白膠的混合物，使瓷磚本體底面成整體平面狀，然后置放2-3小時，待自然干燥；
[0011]S02、整平層噴涂超級環(huán)保粘合膠:在經(jīng)SOl工序整平處理的瓷磚本體底平面上噴涂一層自制的超級環(huán)保粘合膠；
[0012]S03、安裝發(fā)熱體:將一塊小于瓷磚本體的發(fā)熱體置于經(jīng)S02工序噴涂的超級環(huán)保粘合膠上面粘合成一體；
[0013]S04、發(fā)熱體平面噴涂超級環(huán)保粘合膠:在經(jīng)S03工序安裝的發(fā)熱體平面上噴涂一層自制的超級環(huán)保粘合膠，以便于下一道工序；
[0014]S05、安裝保溫材料:經(jīng)S04工序噴涂的超級環(huán)保粘合膠上置放一塊大于發(fā)熱體、小于瓷磚本體的保溫基板，該保溫基板是采用XPS擠塑板材或聚氨酯板材或XPS擠塑板材與PU聚氨酯板材結(jié)合一體的復(fù)合板材，其保溫、防水、防火性能應(yīng)達(dá)到國家相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)要求；
[0015]S06、冷段壓制:將經(jīng)S01-S05工序處理并安裝有發(fā)熱、保溫部件的瓷磚組合體置于壓力為11.5噸-13.5噸的冷段壓機(jī)上壓合成型一體結(jié)構(gòu)的發(fā)熱瓷磚，其空間溫度為25°C以上，壓合時間不少于20分鐘，或空間溫度為25°C以下時，壓合時間不少于40分鐘，以保證粘合膠干透；
[0016]S07、去污和封邊處理:將經(jīng)工序S06已壓制成一體結(jié)構(gòu)的發(fā)熱瓷磚進(jìn)行去污處理，然后用玻璃膠等墻縫劑材料對已壓制的一體式發(fā)熱瓷磚四周邊膠粘連接部作封邊處理，以保證保溫基板與瓷磚本體粘合四周無縫隙，滿足防水要求和增加產(chǎn)品的整體外形美觀；
[0017]S08、產(chǎn)品質(zhì)量檢測、包裝成型:將經(jīng)工序S07處理成型后的一體結(jié)構(gòu)發(fā)熱瓷磚進(jìn)行產(chǎn)品質(zhì)量檢測，經(jīng)檢測合格后再包裝裝箱。
[0018]本發(fā)明的優(yōu)點和有益效果是:
[0019]1、采用本發(fā)明的技術(shù)方案，由于在瓷磚本體底面先用石膏粉與乳白膠的混合干濕漿料整平數(shù)條凹凸不平的溝槽，使之形成一個平整又易于與粘合劑膠粘的平面，而整平處理后的瓷磚本體底面與發(fā)熱體平面完全吻合粘結(jié)嚴(yán)實并成一整體狀結(jié)構(gòu)板塊,有效地解決了現(xiàn)有技術(shù)中瓷磚本體底面與發(fā)熱體之間自然形成的槽孔及縫隙，有利于瓷磚本體熱量的均勻傳導(dǎo)。再是在發(fā)熱體與瓷磚本體底面整平層之間、保溫基板與發(fā)熱體之間是采用自制的超級環(huán)保粘合膠依次緊密粘合，通過冷段壓機(jī)壓合成型一整體狀結(jié)構(gòu)發(fā)熱瓷磚，減少了現(xiàn)有技術(shù)中用真石漆或刮沙漆作防護(hù)層，而且也不用封邊條，只需用玻璃膠等墻縫劑材料對壓合成型后的一體式結(jié)構(gòu)發(fā)熱瓷磚進(jìn)行封邊處理，這樣可保證發(fā)熱瓷磚與發(fā)熱體、保溫基板壓合四周邊的整體密封性，其結(jié)構(gòu)設(shè)計簡單，生產(chǎn)工藝簡便，生產(chǎn)成本低，防水防潮性能好。
[0020]2、本發(fā)明的技術(shù)方案中，發(fā)熱體是采用數(shù)塊發(fā)熱片橫向排組合構(gòu)成，并具有自限溫控器控溫功能的環(huán)氧樹脂發(fā)熱體，在生產(chǎn)加工和安裝使用過程中不會因出現(xiàn)裂痕、斷裂或剪開而發(fā)生漏電事故，安全性更好，并在數(shù)塊發(fā)熱片兩端各設(shè)有一塊銅片構(gòu)造的導(dǎo)電板，使其導(dǎo)電發(fā)熱更均勻、更穩(wěn)定，使用壽命更長，同時保溫基板采用XPS擠塑板材或聚氨酯板材或XPS擠塑板材與聚氨酯板材結(jié)合一體的復(fù)合板材，使得保溫性能更好，并進(jìn)一步提高了防水防潮性能。
[0021]3、由于采用本發(fā)明的技術(shù)方案，其安裝使用方便快捷，發(fā)熱瓷磚單元板塊之間拼裝連接時只需通過連接線一端連接的具有防水、防漏電功能并帶公母螺紋匹配旋接的防水連接頭即可與板塊單元電連接，而且連接非常牢固，不會出現(xiàn)松動、斷開現(xiàn)象，提高了連接接頭的絕緣性，克服了現(xiàn)有技術(shù)的直插式單樁單孔連接或連接扣連接在使用中出現(xiàn)的公母插頭或連接扣松動所致導(dǎo)電接觸不良及防水性差的缺陷，保障了發(fā)熱瓷磚組合使用的安全性，同時也方便日后的維修更換。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0022]圖1是本發(fā)明的橫向截面結(jié)構(gòu)主視圖。
[0023]圖2是本發(fā)明的平面剖視結(jié)構(gòu)示意圖。
[0024]圖3是本發(fā)明的生產(chǎn)工藝流程圖。
[0025]附圖標(biāo)注說明:1_瓷磚本體、2-整平層、3-發(fā)熱體、4-保溫基板、5-發(fā)熱片、6_導(dǎo)電板、7-連接線、8-防水連接頭。
【具體實施方式】
[0026]下面，將結(jié)合附圖與具體實施例對本發(fā)明進(jìn)行更詳細(xì)地說明。
[0027]如圖1、圖2、圖3所示，其構(gòu)成，由瓷磚本體1、整平層2、發(fā)熱體3、保溫基板4、發(fā)熱片5、導(dǎo)電板6、連接線7、防水連接頭8構(gòu)成。
[0028]具體實施例的結(jié)構(gòu)特點是:
[0029]一種一體式發(fā)熱瓷磚，其結(jié)構(gòu)特征是:包括瓷磚本體1、發(fā)熱體3、保溫基板4，所述發(fā)熱體是采用數(shù)塊發(fā)熱片5橫向設(shè)置組合構(gòu)成的環(huán)氧樹脂發(fā)熱體，所述數(shù)塊發(fā)熱片的兩端平行設(shè)有導(dǎo)電板6，由兩塊導(dǎo)電板一端部的導(dǎo)線連接端引出的連接線7與防水連接頭8連接，所述防水連接頭為內(nèi)螺紋連接帽與具有旋接帽的螺紋套配合，在瓷磚本體底面與發(fā)熱體之間還設(shè)有一整平層2，該整平層能起到對瓷磚本體底面的溝槽填充平整成一平面構(gòu)造的功能作用，所述瓷磚本體、整平層、發(fā)熱體、保溫基板依次粘合連接成一體式結(jié)構(gòu)構(gòu)造。
[0030]本實施方式中，所述整平層2為石膏粉和乳白膠的混合物半干濕漿料。
[0031 ] 本實施方式中，所述保溫基板4為XPS擠塑板材或聚氨酯板材或XPS擠塑板材與聚氨酯板材結(jié)合一體的復(fù)合板材。
[0032]本實施方式中，所述發(fā)熱體的中部還設(shè)有一個用于控制溫度的自限溫控器(因該自限溫控器設(shè)在瓷磚本體底面與發(fā)熱體之間，附圖中未標(biāo)出)。[0033]本發(fā)明還涉及一種一體式發(fā)熱瓷磚的生產(chǎn)工藝，其結(jié)構(gòu)特征是:由瓷磚本體1、整平層2、發(fā)熱體3、保溫基板4依次粘合連接構(gòu)成，發(fā)熱體包括數(shù)塊橫向組合設(shè)置的發(fā)熱片5、數(shù)塊發(fā)熱片兩端連接的導(dǎo)電板6、通過連接線7連接導(dǎo)電板一端部的防水連接頭8，其包括下列加工步驟:
[0034]S01、瓷磚本體底面整平處理:在瓷磚本體底面的溝槽內(nèi)涂刮一層用于封填溝槽的石膏粉和乳白膠的混合物，使瓷磚本體底面成整體平面狀，然后置放2-3小時，待自然干燥；
[0035]S02、整平層噴涂超級環(huán)保粘合膠:在經(jīng)SOl工序整平處理的瓷磚本體底平面上噴涂一層自制的超級環(huán)保粘合膠；
[0036]S03、安裝發(fā)熱體:將一塊小于瓷磚本體的發(fā)熱體置于經(jīng)S02工序噴涂的超級環(huán)保粘合膠上面粘合成一體；
[0037]S04、發(fā)熱體平面噴涂超級環(huán)保粘合膠:在經(jīng)S03工序安裝的發(fā)熱體平面上噴涂一層自制的超級環(huán)保粘合膠，以便于下一道工序；
[0038]S05、安裝保溫材料:經(jīng)S04工序噴涂的超級環(huán)保粘合膠上置放一塊大于發(fā)熱體、小于瓷磚本體的保溫基板，該保溫基板是采用XPS擠塑板材或聚氨酯板材或XPS擠塑板材與PU聚氨酯板材結(jié)合一體的復(fù)合板材，其保溫、防水、防火性能應(yīng)達(dá)到國家相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)要求；
[0039]S06、冷段壓制:將經(jīng)S01-S05工序處理并安裝有發(fā)熱、保溫部件的瓷磚組合體置于壓力為11.5噸-13.5噸的冷段壓機(jī)上壓合成型一體結(jié)構(gòu)的發(fā)熱瓷磚，其空間溫度為25°C以上，壓合時間不少于20分鐘，或空間溫度為25°C以下時，壓合時間不少于40分鐘，以保證粘合膠干透；
[0040]S07、去污和封邊處理:將經(jīng)工序S06已壓制成一體結(jié)構(gòu)的發(fā)熱瓷磚進(jìn)行去污處理，然后用玻璃膠等墻縫劑材料對已壓制的一體式發(fā)熱瓷磚四周邊膠粘連接部作封邊處理，以保證保溫基板與瓷磚本體粘合四周無縫隙，滿足防水要求和增加產(chǎn)品的整體外形美觀；
[0041]S08、產(chǎn)品質(zhì)量檢測、包裝成型:將經(jīng)工序S07處理成型后的一體結(jié)構(gòu)發(fā)熱瓷磚進(jìn)行產(chǎn)品質(zhì)量檢測，經(jīng)檢測合格后再包裝裝箱。
[0042]以上僅是本發(fā)明的優(yōu)選實施方式，本發(fā)明的保護(hù)范圍并不僅局限于上述實施例，凡屬于本發(fā)明思路下的技術(shù)方案均屬于本發(fā)明的保護(hù)范圍。應(yīng)當(dāng)指出，對于本【技術(shù)領(lǐng)域】的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本發(fā)明原理前提下的若干改進(jìn)和變換，應(yīng)視為本發(fā)明的保護(hù)范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種一體式發(fā)熱瓷磚，其特征是:包括瓷磚本體(1)、發(fā)熱體(3)、保溫基板(4)，所述發(fā)熱體是采用數(shù)塊發(fā)熱片(5)橫向設(shè)置組合構(gòu)成的環(huán)氧樹脂發(fā)熱體，所述數(shù)塊發(fā)熱片的兩端平行設(shè)有導(dǎo)電板(6)，由兩塊導(dǎo)電板一端部的導(dǎo)線連接端引出的連接線(7)與防水連接頭(8)連接，所述防水連接頭為內(nèi)螺紋連接帽與具有旋接帽的螺紋套配合，在瓷磚本體底面與發(fā)熱體之間還設(shè)有一整平層(2)，該整平層能起到對瓷磚本體底面的溝槽填充平整成一平面構(gòu)造的功能作用，所述瓷磚本體、整平層、發(fā)熱體、保溫基板依次粘合連接成一體式結(jié)構(gòu)構(gòu)造。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一體式發(fā)熱瓷磚，其特征是:所述整平層(2)為石膏粉和乳白膠的混合物半干濕漿料。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一體式發(fā)熱瓷磚，其特征是:所述保溫基板(4)為XPS擠塑板材或I3U聚氨酯板材或XPS擠塑板材與聚氨酯板材結(jié)合一體的復(fù)合板材。
4.一種一體式發(fā)熱瓷磚的生產(chǎn)工藝，其特征是:由瓷磚本體(1)、整平層(2)、發(fā)熱體(3)、保溫基板(4)依次粘合連接構(gòu)成，發(fā)熱體包括數(shù)塊橫向組合設(shè)置的發(fā)熱片(5)、數(shù)塊發(fā)熱片兩端連接的導(dǎo)電板(6)、通過連接線(7)連接導(dǎo)電板一端部的防水連接頭(8)，其包括下列加工步驟: S01、瓷磚本體底面整平處理:在瓷磚本體底面的溝槽內(nèi)涂刮一層用于封填溝槽的石膏粉和乳白膠的混合物，使瓷磚本體底 面成整體平面狀，然后置放2-3小時，待自然干燥； S02、整平層噴涂超級環(huán)保粘合膠:在經(jīng)SOl工序整平處理的瓷磚本體底平面上噴涂一層自制的超級環(huán)保粘合膠； S03、安裝發(fā)熱體:將一塊小于瓷磚本體的發(fā)熱體置于經(jīng)S02工序噴涂的超級環(huán)保粘合膠上面粘合成一體； S04、發(fā)熱體平面噴涂超級環(huán)保粘合膠:在經(jīng)S03工序安裝的發(fā)熱體平面上噴涂一層自制的超級環(huán)保粘合膠，以便于下一道工序； S05、安裝保溫材料:經(jīng)S04工序噴涂的超級環(huán)保粘合膠上置放一塊大于發(fā)熱體、小于瓷磚本體的保溫基板，該保溫基板是采用XPS擠塑板材或聚氨酯板材或XPS擠塑板材與PU聚氨酯板材結(jié)合一體的復(fù)合板材，其保溫、防水、防火性能應(yīng)達(dá)到國家相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)要求； S06、冷段壓制:將經(jīng)S01-S05工序處理并安裝有發(fā)熱、保溫部件的瓷磚組合體置于壓力為11.5噸-13.5噸的冷段壓機(jī)上壓合成型一體結(jié)構(gòu)的發(fā)熱瓷磚，其空間溫度為25°C以上，壓合時間不少于20分鐘，或空間溫度為25°C以下時，壓合時間不少于40分鐘，以保證粘合膠干透； S07、去污和封邊處理:將經(jīng)工序S06已壓制成一體結(jié)構(gòu)的發(fā)熱瓷磚進(jìn)行去污處理，然后用玻璃膠等墻縫劑材料對已壓制的一體式發(fā)熱瓷磚四周邊膠粘連接部作封邊處理，以保證保溫基板與瓷磚本體粘合四周無縫隙，滿足防水要求和增加產(chǎn)品的整體外形美觀； S08、產(chǎn)品質(zhì)量檢測、包裝成型:將經(jīng)工序S07處理成型后的一體結(jié)構(gòu)發(fā)熱瓷磚進(jìn)行產(chǎn)品質(zhì)量檢測，經(jīng)檢測合格后再包裝裝箱。
【文檔編號】E04F13/075GK104019489SQ201410287159
【公開日】2014年9月3日 申請日期:2014年6月24日 優(yōu)先權(quán)日:2014年6月24日
【發(fā)明者】王超 申請人:王超