專(zhuān)利名稱(chēng)：一種磁控濺射用靶材的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及玻璃制造，特別是，涉及一種磁控濺射用靶材。
背景技術(shù)：
通常的平面式靶材的表面呈一平面，在進(jìn)行磁控濺射時(shí)，處于環(huán)形刻蝕槽位置的靶材優(yōu)先刻蝕完，而其它部位刻蝕不到，所以造成靶材的利用率只有30%左右，更換靶材的頻率就大，成本也就上升。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是提供一種利用率高的磁控濺射用靶材。為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明采用如下技術(shù)方案
一種磁控濺射用靶材，包括板狀的靶材本體，所述的靶材本體上對(duì)應(yīng)于環(huán)形刻蝕槽的部分呈厚度大于其他部分厚度的凸棱狀。其中，所述的凸棱狀部分的厚度比所述的靶材本體的其他部分厚10mm。其中，所述的凸棱狀部分向四周以斜面過(guò)渡。其中，所述的凸棱狀部分位于該靶材的中心位置。本發(fā)明的有益效果是有效地提高了靶材的利用率，也就延長(zhǎng)了換靶周期，降低了生產(chǎn)成本，適合在磁控濺射領(lǐng)域推廣使用。


附圖1為本發(fā)明的磁控濺射用靶材的主視示意圖； 附圖2為本發(fā)明的磁控濺射用靶材的側(cè)視示意圖。附圖中1、靶材本體；2、凸棱狀部分。
具體實(shí)施例方式下面結(jié)合附圖所示的實(shí)施例對(duì)本發(fā)明的技術(shù)方案作以下詳細(xì)描述
如附圖1所示，包括板狀的靶材本體1，靶材本體1上對(duì)應(yīng)于環(huán)形刻蝕槽的部分呈厚度大于其他部分厚度的凸棱狀，凸棱狀部分2的厚度比靶材本體1的其他部分厚10mm，凸棱狀部分2向四周以斜面過(guò)渡，以便更好地提高該靶材的利用率，凸棱狀部分2位于該靶材的中心位置，該靶材沿長(zhǎng)度方向和寬度方向均對(duì)稱(chēng)。本發(fā)明通過(guò)將平板式的靶材設(shè)計(jì)成中間后、四周薄的形式，有效地提高了靶材的利用率，延長(zhǎng)了靶材的更換周期，也就有效地降低了生產(chǎn)成本，且結(jié)構(gòu)加工簡(jiǎn)單，適于在磁控濺射領(lǐng)域內(nèi)推廣使用。上述實(shí)施例只為說(shuō)明本發(fā)明的技術(shù)構(gòu)思及特點(diǎn)，其目的在于讓熟悉此項(xiàng)技術(shù)的人士能夠了解本發(fā)明的內(nèi)容并據(jù)以實(shí)施，并不能以此限制本發(fā)明的保護(hù)范圍。凡根據(jù)本發(fā)明精神所作的等效變化或修飾，都應(yīng)涵蓋在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種磁控濺射用靶材，其特征在于包括板狀的靶材本體，所述的靶材本體上對(duì)應(yīng)于環(huán)形刻蝕槽的部分呈厚度大于其他部分厚度的凸棱狀。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種磁控濺射用靶材，其特征在于所述的凸棱狀部分的厚度比所述的靶材本體的其他部分厚10mm。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種磁控濺射用靶材，其特征在于所述的凸棱狀部分向四周以斜面過(guò)渡。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種磁控濺射用靶材，其特征在于所述的凸棱狀部分位于該靶材的中心位置。
全文摘要
本發(fā)明公開(kāi)一種磁控濺射用靶材，包括板狀的靶材本體，所述的靶材本體上對(duì)應(yīng)于環(huán)形刻蝕槽的部分呈厚度大于其他部分厚度的凸棱狀。這樣在磁控濺射過(guò)程中，能夠增大刻蝕的有效面積，就提高了靶材的利用率，降低了生產(chǎn)成本，適合在磁控濺射領(lǐng)域內(nèi)推廣使用。
文檔編號(hào)C23C14/35GK102503157SQ20111036100
公開(kāi)日2012年6月20日 申請(qǐng)日期2011年11月15日 優(yōu)先權(quán)日2011年11月15日
發(fā)明者武瑞軍, 田富 申請(qǐng)人:吳江南玻華東工程玻璃有限公司