專利名稱：用于對待處理材料進行濕化學處理的方法和裝置的制作方法
用于對待處理材料進行濕化學處理的方法和裝置本發(fā)明涉及用于對待處理材料進行濕化學處理的方法和裝置。特別地，本發(fā)明涉及這樣的裝置和這樣的方法，其中在連續(xù)工藝設備中運送并用處理液處理待處理材料。在對待處理扁平材料(如，例如印刷電路板工業(yè)中的印刷電路板)的加工中，在濕化學工藝線中經(jīng)常發(fā)生對待處理材料進行的處理。在連續(xù)工藝設備中，可以將待處理材料運送通過一個處理模塊或多個處理模塊，在所述的一個或多個處理模塊中用一種處理溶液或依次用不同的處理溶液處理待處理材料。所述處理溶液可以借助泵被傳送到待處理材料并且可以經(jīng)由處理構(gòu)件被遞送。因此，大氣氧氣可以進入所述處理溶液中。在一些處理溶液中，引入氧氣可以損害處理溶液自身和/或處理待處理材料的工藝。例如，引入氧氣可能促進電解質(zhì)溶液中的氧化過程?？墒芤胙鯕庥绊懙奶幚砣芤旱?一個實例是錫溶液。例如，在EP 545216A2中，描述了將氧氣從空氣引入到錫浴中可引起由Sn(II)離子氧化造成的Sn(IV)離子聚積并引起Cu (I)-硫脲絡合物聚積到超過溶解限度的濃度從而該絡合物形成沉淀?？傮w上，某些處理溶液可以受氧氣引入的影響使得在處理模塊中顆粒沉淀并且形成相應的漿料。這會導致浴液(bath)的使用壽命縮短，這意味著用于化學品和維護的費用增加。所述漿料可導致對待處理材料的破壞。所述漿料也可能沉積在工藝線的低流量區(qū)，而移除漿料會增加維護方面的支出。氧氣引入還會具有這樣的效果在與處理溶液中的待處理材料反應期間可能形成有害氣體，所述氣體保持溶解在浴液中并且引起反應度降低。下文中，將這樣的處理溶液稱作氧氣敏感的或空氣敏感的處理溶液在該處理溶液中，將氧氣引入處理溶液中對處理溶液自身、對處理待處理材料的工藝、或者對工藝線或處理模塊的運行有不利影響。為了減少由將氧氣引入處理溶液中造成的影響，DE 10132478C1中提出使得浴液與例如金屬錫接觸從而使浴液再生。高氧化態(tài)的金屬離子因此被還原為低氧化態(tài)的金屬離子。針對該目的提供了相應的再生器。作為本發(fā)明之基礎的目標是提供一種針對連續(xù)工藝設備用于處理待處理材料的改進方法和改進裝置。特別地，需要這樣的方法和這樣的裝置，其中由氧氣而引入造成的對處理溶液和/或?qū)μ幚泶幚聿牧系墓に嚭?或?qū)に嚲€或處理模塊的運行的負面影響得以減輕。特別地，需要這樣的方法和這樣的裝置，其中在連續(xù)工藝設備的連續(xù)運行過程中能夠減少那些問題而基本上不影響處理速率。根據(jù)本發(fā)明，通過獨立權(quán)利要求中所描述的方法和裝置實現(xiàn)所述目標。從屬權(quán)利要求限定了本發(fā)明的優(yōu)選的或有利的實施方案。根據(jù)一個方面，提供了一種用于在連續(xù)工藝設備中對待處理材料進行濕化學處理的方法，其中將待處理材料運送通過處理容器并在處理容器中用處理液進行處理。根據(jù)本發(fā)明，將惰性氣體供入處理容器中。特別地，待處理材料可為待處理的扁平材料，例如印刷電路板、導電膜、片狀材料等。待處理材料可具有導電結(jié)構(gòu)。特別地，處理液可以是這樣的溶液，其中將氧氣引入到處理溶液中對處理溶液自身和/或?qū)μ幚泶幚聿牧系墓に嚭?或?qū)に嚲€或處理模塊的運行有不利影響。惰性氣體的供送引起處理容器中大氣氧氣的排出。在所述方法中，可降低處理容器中的氧氣濃度并因此可減少引入到處理液中的氧氣。特別地，能夠在處理液的浴液上方且緊鄰浴液表面處產(chǎn)生包含少量氧氣或不包含氧氣的氣墊(gas cushion)。這允許在其中將待處理材料運送到處理容器中并從處理容器運送出來的連續(xù)工藝設備中引入到處理液中的氧氣得以減少。惰性氣體的供送可發(fā)生在處理容器的一個區(qū)域或多個區(qū)域中，所述一個區(qū)域或多個區(qū)域與廢氣從處理容器排出的一個區(qū)域或多個區(qū)域間隔開。例如，可以在處理容器的至少一個第一區(qū)域中將惰性氣體供入處理容器中，而在處理容器的與第一區(qū)域間隔開的第二區(qū)域中將惰性氣體從處理容器排出，例如通過抽吸移除或抽去。這使得借助于對第一區(qū)域和第二區(qū)域的適當布置將氧氣從處理容器排出成為可能。惰性氣體可以經(jīng)由處理容器的邊緣區(qū)域從處理模塊抽去。所述邊緣區(qū)域可以布置 在處理容器的外殼的在運送方向上界定處理模塊的部分上，例如連續(xù)工藝設備中的處理容器與相鄰的處理模塊之間的分隔壁上。將惰性氣體供入處理容器可至少發(fā)生在與處理容器的外殼的在運送方向上界定處理容器的兩個部分間隔開的區(qū)域中，并且特別地，在所述兩個部分的基本上中央的位置。這使得氧氣沿著處理容器的長度方向上被排出。所述處理容器可具有入口縫和出口縫，待處理材料通過入口縫被運送到處理容器中，待處理材料通過出口縫從處理容器中被運送出來，惰性氣體通過入口縫和/或出口縫從處理容器排出。特別地，可以利用抽吸將惰性氣體通過入口縫并通過出口縫從處理容器中移除。這使得廢氣通過設置在處理容器中用于待處理材料通過的一個槽并且特別地通過兩個槽從處理容器排出。從而可以避免空氣通過這些槽進入到處理容器中?？梢哉{(diào)整處理容器的蒸氣空間中的壓力使得所述壓力高于處理容器外的環(huán)境壓力。由此，可以減少大氣氧氣從環(huán)境中例如通過入口縫和/或出口縫進入到處理容器中?？梢詫⒍栊詺怏w連續(xù)地供入處理容器中。由此，在連續(xù)工藝設備連續(xù)運行期間可以將氧氣從處理容器排出?？梢詫⒍栊詺怏w至少引入到處理液中以便將惰性氣體供入處理容器中。這使得在處理過程中形成的溶解在處理液中的氧氣或溶解在處理液中的有害氣體能夠在惰性氣體被供入處理容器時從處理液排出?？梢詫⒍栊詺怏w從布置在處理液的浴液液位下方的位置處引入到處理液中。特別地，可以將惰性氣體在布置在浴液液位下方至少IOmm特別是至少IOOmm的位置處引入到處理液中。由此，可以避免泡沫形成，可以實現(xiàn)均勻的氣泡分布，并且可以實現(xiàn)惰性氣體氣泡與處理液的浴液之間的長時間接觸。此外，可以將惰性氣體引入到處理液中使得實現(xiàn)浴液的或處理液的渦流。由此，可以實現(xiàn)仍然可能以殘留量存在的任何漿料的渦流，使得對所述漿料的過濾可能更簡單。從而可以延長維護時間間隔并且可以實現(xiàn)工藝線的較高的可用性。處理容器可以具有集液槽，處理液在所述集液槽中聚積到至少一定液位并且從所述集液槽中被傳送到處理構(gòu)件中，惰性氣體在該液位下方被引入到處理容器中。由此，惰性氣體可以被有目的地引入到處理液中使得經(jīng)由一個或更多個處理構(gòu)件傳送和遞送具有低氧含量的處理液。以這種方式，可以將氧氣和/或有害氣體從處理容器中的大部分處理液中排出。特別地，可以在傳送器裝置的引入?yún)^(qū)將惰性氣體引入到處理液中，所述傳送器裝置將處理液傳送到處理構(gòu)件。特別地，可以在一定的位置處或區(qū)域中將惰性氣體引入到聚積在集液槽中的處理液中在所述位置處或區(qū)域中存在有流向使處理液循環(huán)的傳送器裝置的大量液體，和/或在所述位置處或區(qū)域中存在有向著傳送器裝置的引入口的有限流速?？梢栽诓贾迷诩翰壑械母哂趥魉推餮b置的引入口的位置處或區(qū)域中將惰性氣體弓I入到聚積在集液槽中的處理液中。從而可能避免弓I入氣體氣泡，弓I入氣體氣泡可損壞傳送器裝置。用于供送惰性氣體特別是用于將惰性氣體引入到處理液中的供送裝置可以配置為使得惰性氣體以小氣泡的形式被引入。所述供送裝置可以具有多孔熔塊(frit)，惰性氣體經(jīng)由所述多孔熔塊被引入到處理液中。供送裝置也可以具有設置有小孔排列的供送部 件，惰性氣體經(jīng)由所述供送部件被引入到處理液中。所述熔塊或遞送部件可為管狀塑料件的形式。當將惰性氣體以小氣泡的形式引入到處理液中時，可以實現(xiàn)惰性氣體的高程度的使用。此外，可以減少不利的飛濺?？梢越⒐┤胩幚砣萜鞯亩栊詺怏w的體積流量，以便在處理容器的蒸氣空間中達到期望的氧氣濃度?？梢岳绺鶕?jù)處理容器的已知尺寸和運行參數(shù)來控制所述體積流量。也可以例如根據(jù)測量處理模塊的蒸氣空間中的氧氣濃度或另一種氣體濃度的傳感器的輸出信號來調(diào)節(jié)所述體積流量?？梢詫⒐┤胩幚砣萜鞯亩栊詺怏w的體積流量建立為使得在浴液液位上方的處理容器的蒸氣空間中的氧氣濃度低于10體積％、特別地低于5體積％、特別地低于2體積％。所述方法和裝置中，不必將處理容器的蒸氣空間中的氧氣濃度降低到0體積％。在示例性實施方案中，可以將供入處理容器的惰性氣體的體積流量建立為使得在處理容器的浴液液位上方的蒸氣空間中的氧氣濃度在0. I體積％至15體積％的范圍中、特別地在3體積％至12體積％的范圍中、特別地在4體積％至8體積％的范圍中。已經(jīng)表明即使有這種氧氣的殘余濃度，也能夠成功地減少當用氧氣敏感的或空氣敏感的處理溶液處理待處理材料時可發(fā)生的問題?？梢詫⒚繂挝粫r間內(nèi)供入處理容器的惰性氣體的量建立為使得每單位時間內(nèi)從處理容器排出的廢氣量為每單位時間內(nèi)供應的惰性氣體和每單位時間內(nèi)通過處理液蒸發(fā)形成的蒸氣量的總和的至少80%。每單位時間內(nèi)從處理容器排出的廢氣量可以為所述總和的至少90%，特別地為所述總和的至少100%。在示例性實施方案中，每單位時間內(nèi)從處理容器移除的廢氣量可以為所述總和的80%至120%。以這種方式，形成的蒸氣可以通過抽吸被安全地移除?？梢詫⒐┤胩幚砣萜鞯亩栊詺怏w的體積流量建立為使得體積流量(以m3/h為單位測量的)與存在于處理容器中的處理液的體積(以Hl3為單位測量的)之間的比例小于20 1，特別是小于10 I。惰性氣體的這種體積流量使得避免了當用氧氣敏感的或空氣敏感的處理溶液處理待處理材料時可發(fā)生的問題，并且使惰性氣體消耗保持得足夠低。所述處理容器可以具有維護開口和保養(yǎng)開口，每一個開口都可以設置有至少一個封閉元件。所述至少一個封閉元件可設置有墊片。這可避免氧氣從處理容器周圍經(jīng)由維護開口和保養(yǎng)開口進入。例如氮氣或二氧化碳可以用作惰性氣體。根據(jù)另一方面，提供了一種用于對待處理材料特別是待處理的扁平材料進行濕化學處理的裝置。所述裝置包括用于用處理液處理待處理材料的處理容器、用于將待處理材料運送通過處理容器的運送裝置、以及用于將惰性氣體供入處理容器的供送裝置。因為所述裝置配置為將惰性氣體供入處理容器中，所以可以將處理容器中的大氣氧氣排出。因此所述裝置配置為使處理容器中的氧氣濃度降低并據(jù)此使處理液中的氧氣引入減少。特別地，包含少量氧氣或不包含氧氣的氣墊可以產(chǎn)生在處理液的浴液上方且緊鄰浴液表面。這可減少在連續(xù)工藝設備中弓I入到處理溶液中的氧氣。所述裝置可以配置為實施根據(jù)本文描述的多種示例性實施方案的方法，這可能實現(xiàn)結(jié)合所述方法的對應實施方案所描述的效果。從屬權(quán)利要求中也描述了所述裝置的實施方案，在所有情況下都可能實現(xiàn)所描述的與所述方法的相應實施方案相關(guān)的效果。 根據(jù)本發(fā)明的另一方面，提供了一種用根據(jù)一方面或示例性實施方案的方法處理的制品，特別是印刷電路板或?qū)щ姴?。根?jù)本發(fā)明的多種示例性實施方案的方法和裝置允許減少引入到處理液中的氧氣。特別地，在其中待處理材料被運送到處理容器中而在用處理液處理后被從處理容器中運送出來的連續(xù)工藝設備中，借助根據(jù)多種示例性實施方案的方法和裝置可以減少可由引入到處理液中的氧氣所引起的問題。本發(fā)明的示例性實施方案可用于其中待處理材料被運送的裝置中，例如用于對印刷電路板、箔式材料、帶狀導體等進行化學處理特別是電化學處理的裝置中。但是，所述示例性實施方案不限于所述應用領(lǐng)域。在下文中借助優(yōu)選的或有利的示例性實施方案并參照附圖
更詳細地解釋本發(fā)明。圖I是根據(jù)一個示例性實施方案的用于處理待處理的扁平材料的裝置的截面示意圖。圖2是圖I的裝置的又一截面示意圖。在關(guān)于處理待處理材料的裝置的上下文中對示例性實施方案進行描述，其中在所述裝置中，待處理材料沿著水平運送平面被運送。正如常規(guī)那樣，與待處理材料有關(guān)的方向或位置是相對于運送方向來描述的。與關(guān)于待處理材料的運送的運送方向相平行或反向平行的方向被稱為縱向方向。圖I和圖2示出用于處理待處理的扁平材料10的裝置I的截面示意圖，所述待處理的扁平材料10可為例如印刷電路，如印刷電路板、導電箔等。在圖I的截面圖中，繪圖平面取向為與運送方向25正交，而在圖2的截面圖中，繪圖平面取向為與運送方向25平行。裝置I包括具有處理容器2的處理模塊，在所述處理容器2中用處理液處理待處理材料。特別地，處理液可以是氧氣敏感的或空氣敏感的處理溶液，例如化學錫浴。具有處理容器2的處理模塊可以是具有另外的處理模塊31、32的工藝線的一部分，所述另外的處理模塊31、32布置為與具有處理容器2的處理模塊相鄰并且在所述另外的處理模塊31、32中分別用不同的處理用化學品或用沖洗液來處理待處理材料10。在處理容器2中，可以以常規(guī)方式使待處理材料10接觸處理液。例如，處理容器2可以具有集液槽3，在所述集液槽3中處理液9聚積到一定液位17。處理容器2中的另外的區(qū)域沒有填充處理液并且能夠容納各種氣體，下文中將該區(qū)域稱為蒸氣空間4。在實施方案中,可以將蒸氣空間4限定為處理容器2的沒有填充液體的部分體積。在蒸氣空間4中，還可以包含具有氣相狀態(tài)的被蒸發(fā)的處理液。處理容器2具有這樣的殼體，該殼體限定了處理容器2的外殼而并不需要是氣密的。特別地，在在運送方向25上將處理容器2與相鄰的處理模塊31界定開的分隔壁35中，所述殼體可以有入口縫26，待處理材料10經(jīng)由所述入口縫26被運送到處理容器2中。在運送方向25上在處理容器2的相對端處將處理容器2與鄰近的處理模塊32界定開的另外的分隔壁36中，所述殼體可以有出口縫27，待處理材料10經(jīng)由所述出口縫27從處理容器2中被運送出來。設置了包括運送元件例如運送輥對24的運送裝置，用于將待處理材料10傳送通過處理容器2。在處理容器2的下部設置有引入口 6，由傳送器裝置例如泵5通過所述進口 6從處 理容器2的集液槽3傳送處理液。泵5將處理液從集液槽3傳送到可包括流量噴嘴、膨脹噴嘴、噴霧嘴等的處理構(gòu)件7、8。從處理構(gòu)件7、8遞送處理液以便用處理液處理被引導經(jīng)過處理構(gòu)件7、8的待處理材料10。處理液可以從處理構(gòu)件7、8或從待處理材料10流回到集液槽3中以便再一次通過泵5進行循環(huán)。裝置I還配置為使得惰性氣體可以被供入處理容器2中。例如，供送的惰性氣體可為氮氣或二氧化碳。為了此目的，裝置I具有用于供送惰性氣體的供送裝置11。供送裝置11具有多個供送元件12a、12b、12c，惰性氣體16可以通過所述供送元件12a、12b、12c在液位17下方被遞送到聚積在處理容器2的集液槽3中的處理液9中。為了將惰性氣體16遞送到處理液9中，供送裝置11的供送元件12a、12b、12c被定位為使得供送元件12a、12b、12c將惰性氣體遞送到處理液9在裝置I運行期間在集液槽3中至少聚積到的液位17下方。特別地，供送裝置11的供送元件12a、12b、12c可以被定位為使得供送元件12a、12b、12c將惰性氣體在液位17下方至少IOmm特別地至少IOOmm遞送到處理液9中。供送裝置11的供送元件12a、12b、12c還被定位為使得供送元件12a、12b、12c在引入口上方將惰性氣體遞送至處理液，其中，泵5通過所述進口從集液槽3傳送處理液。供送裝置11的至少一個供送元件12b布置為在處理容器2的縱向方向上與兩個分隔壁35、36相距一段距離，所述分隔壁35、36在運送方向25上界定處理容器2。特別地，供送裝置11的供送元件12b可以布置為使得供送元件12b在任何情況下都能夠在兩個分隔壁35、36之間的中間位置處將惰性氣體16遞送到處理液9中。由供送元件12b在處理容器2的縱向方向上與入口縫26和出口縫27間隔開的位置處將惰性氣體供入處理容器2中。供送裝置11的供送元件12a、12c也布置為在處理容器2的縱向方向上與分隔壁35、36相距一段距離，所述分隔壁35、36在運送方向25上界定處理容器2，并且供送裝置11的供送元件12a、12c將惰性氣體16在處理容器2的縱向方向上遠離入口縫26和出口縫27的位置處供入處理容器中。將供送裝置11的至少一個供送元件12b，有利的是將供送裝置11的所有供送元件12a、12b、12c，定位在處理容器中使得所述供送元件在相對大量的處理液經(jīng)由引入口 6被迅速運送到泵5的位置處將惰性氣體16遞送到聚積在集液槽3中的處理液9中。為了此目的，可以將供送元件12a、12b、12c定位為使得供送元件12a、12b、12c在一定的位置處將惰性氣體16遞送到聚積在集液槽3中的處理液9中，在所述位置處聚積的處理液9具有有限流速18，并且處理液9以該有限流速18流向引入口 6。以這種方式，可以減少在處理液9被供入待處理材料10并被循環(huán)之前處理液9中的氧氣或有害氣體濃度。這使得處理容器2中的處理液中的大氣氧氣和有害氣體迅速減少。由惰性氣體的引入引起的聚積的處理液9的渦流可以使懸浮在處理液中的顆粒免于沉淀從而可以便于過濾。供送裝置11的供送元件12a、12b、12c均可為多孔熔塊的形式?？商鎿Q地，供送裝置11的供送元件12a、12b、12c均可有小孔排列，惰性氣體16通過所述小孔遞送到處理液9中。供送元件12a、12b、12c可為塑料件形式，特別是管狀塑料件形式。在用于惰性氣體的供送管中設置有可控裝置或可控元件13，例如可控閥門。借助可控裝置13，可以建立惰性氣體從惰性氣體存儲器14到供送元件12a、12b、12c的體積流量?？刂蒲b置15與可控裝置13連接以便控制或調(diào)節(jié)體積流量?？刂蒲b置15可以與處理容器中的一個傳感器37或多個傳感器37連接。一個或多個傳感器37可以配置為檢測蒸氣空間4中至少一種氣體的濃度。例如，傳感器37可以配置為檢測在聚積的處理液9上方的蒸氣空間4中的氧氣濃度并且向控制裝置15提供對濃度的信號指示。可替換地或此外，傳感器37可以配置為檢測蒸氣空間4中的惰性氣體濃度并且向控制裝置15提供對濃度的信號指示。一個或多個傳感器37可以配置為使得所述傳感器測量相應氣體在處理液的液位17上方特別是在處理液的液位17正上方的濃度?？刂蒲b置15可以響應于檢測濃度向可控裝置13提供控制信號，以便根據(jù)濃度來調(diào)節(jié)被供入處理容器2中的惰性氣體的體積流量。在另一示例性實施方案中，控制裝置15可以根據(jù)處理容器2的已知幾何特性并且根據(jù)裝置I的運行參數(shù)來控制供送的惰性氣體的體積流量，所述運行參數(shù)可以包括例如處理容器2中的處理液9的量。借助控制裝置15調(diào)節(jié)被供入處理容器中的惰性氣體的體積流量使得被供送入的惰性氣體的體積流量或量能夠選擇為盡可能的小。特別地，可選擇被供送的惰性氣體的體積流量使得通過供應盡可能少的惰性氣體而在處理容器2的蒸氣空間4中達到所需的氧氣濃度?？梢哉{(diào)節(jié)對惰性氣體的供送使得未必需要達到零氧氣濃度。例如，已經(jīng)示出如果浴液液位17上方的蒸氣空間4中的氧氣濃度低于10體積％、特別是低于5體積％、特別是低于2體積％，即可獲得關(guān)于處理液中氧氣引入的滿意結(jié)果。還可以調(diào)節(jié)對惰性氣體的供送使得浴液液位17上方的蒸氣空間4中的氧氣濃度在0. I體積％至15體積％的范圍中、特別地在3體積％至12體積％的范圍中、特別地在4體積％至8體積％的范圍中?？刂蒲b置15可以使用另外的標準以便調(diào)節(jié)或控制惰性氣體的供送。例如，控制裝置15可以調(diào)節(jié)惰性氣體的供送使得被供送的惰性氣體的體積流量(以m3/h為單位測量的)和存在于處理容器中的處理液的體積(以m3為單位測量的)之間的比例低于20 1，特別地低于10 I0如圖2中概略地示出的，廢氣可以經(jīng)由入口縫26和出口縫27從處理容器2中移除，待處理材料10通過所述入口縫26和出口縫27運送到處理容器2中并從處理容器2中運送出來。通過入口縫26的廢氣流29和通過出口縫27的廢氣流30可以基本上包含蒸氣 空間4中流向入口縫26和出口縫27的被供應的惰性氣體28、蒸發(fā)的處理液以及被引入到處理容器2中的一定量的有害氣體或空氣。例如，空氣可以經(jīng)由不防漏的區(qū)進入到處理容器2中。
為了減少空氣從周圍環(huán)境進入到處理容器2中，處理容器2的維護開口和保養(yǎng)開口可以設置有墊片。例如，概略式地示出，處理容器2可具有可以借助蓋子22而關(guān)閉的維護開口 21。所述蓋子22具有墊片23以避免空氣進入。裝置I可以配置為使得廢氣29、30從處理容器2流到相鄰的處理模塊31、32中。為了避免空氣從處理模塊31、32流到處理容器2中，可以在裝置I中建立通過入口縫26和出口縫27的氣體的有限流速，所述流速被取向為使得氣體從處理容器2流到相鄰的處理模塊31、32中。在設置在相鄰的處理模塊31、32上的引入?yún)^(qū)33、34處，廢氣可以經(jīng)由上游處 理模塊31和下游處理模塊32通過抽吸從處理容器2中移除。正如已經(jīng)提到的，處理容器2中供送元件12a、12b、12c將惰性氣體16供入處理容器2中的區(qū)域布置為在運送方向25上相距入口縫26和出口縫27 —段距離。這有助于惰性氣體16沿處理容器2的縱向方向的分布以及相應的氧氣的排出?？梢越⒊槲?或到處理容器2中的惰性氣體供送以便防止空氣經(jīng)由入口 26和出口縫27進入到處理容器2中。抽吸力可選擇為使得每單位時間內(nèi)通過抽吸所移除的廢氣26、27的量至少等于每單位時間內(nèi)供應的惰性氣體量加上每單位時間內(nèi)處理液蒸發(fā)的量。可以在其他示例性實施方案中實施對圖中示出的和詳細描述的示例性實施方案的修改。在示例性實施方案的上下文中，描述了水平地運送待處理材料的裝置；然而，在其他示例性實施方案中，也可能沿著垂直平面運送待處理材料。在示例性實施方案的上下文中，描述了其中惰性氣體排入到聚積在集液槽中的處理液中的裝置和方法；然而，可替換地或此外，在其他示例性實施方案中，也可將惰性氣體供入處理容器中的沒有處理液聚積的位置處或區(qū)域中。在示例性實施方案的上下文中，描述了其中處理構(gòu)件提供在聚積的處理液的液位上方的裝置和方法；然而，在其他示例性實施方案中，也可對待處理材料進行浸潰處理。不必需提供將處理液施用到待處理材料的分離的處理構(gòu)件。根據(jù)各種示例性實施方案的裝置和方法可以用于處理具有導電結(jié)構(gòu)的制品，如例如印刷電路板、導電箔、太陽能電池或用于太陽能電池的部件等，而所述裝置和方法的用途并不限于此。特別地，根據(jù)多種示例性實施方案的裝置和方法可以用在用氧氣敏感的或空氣敏感的處理溶液處理待處理材料中。
權(quán)利要求
1.一種用于在連續(xù)工藝設備中對待處理材料(10)特別是待處理的扁平材料(10)進行濕化學處理的方法， 其中將所述待處理材料(10)運送通過處理容器(2)并在所述處理容器(2)中用處理液(9)處理， 其中將惰性氣體(16)供入所述處理容器(2)中。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的方法， 其中在所述處理容器(2)的至少一個第一區(qū)域(12a、12b、12c)中將所述惰性氣體(16)供入所述處理容器(2)中，在所述處理容器(2)的與所述第一區(qū)域間隔開的第二區(qū)域(29、30)中將所述惰性氣體(16)從所述處理容器(2)排出。
3.根據(jù)權(quán)利要求I或2所述的方法， 其中經(jīng)由所述處理容器(2)的邊緣區(qū)域(35、36)將所述惰性氣體(16)從所述處理容器⑵中移除。
4.根據(jù)上述權(quán)利要求中任一項所述的方法， 其中所述處理容器(2)具有入口縫(26)和出口縫(27)，所述待處理材料(10)通過所述入口縫(26)被運送到所述處理容器(2)中，所述待處理材料(10)通過所述出口縫(27)從所述處理容器(2)被運送出來，所述惰性氣體(16)通過所述入口縫(26)和/或所述出口縫(27)從所述處理容器(2)排出。
5.根據(jù)上述權(quán)利要求中任一項所述的方法， 其中將所述惰性氣體(16)至少引入到所述處理液(9)中以便將所述惰性氣體(16)供入所述處理容器(2)中。
6.根據(jù)上述權(quán)利要求中任一項所述的方法， 其中所述處理容器(2)具有集液槽(3)，所述處理液(9)在所述集液槽(3)中聚積到至少一定液位(17)并且所述處理液(9)從所述集液槽(3)被供入處理構(gòu)件(7、8)，所述惰性氣體(16)在所述液位(17)下方被供入所述處理容器(2)中。
7.根據(jù)上述權(quán)利要求中任一項所述的方法， 其中供入所述處理容器(2)的所述惰性氣體(16)的體積流量被建立為使得所述處理容器(2)的蒸氣空間(4)中的氧氣濃度在0. I體積％至15體積％的范圍中，特別地在3體積％至12體積％的范圍中，特別地在4體積％至8體積％的范圍中。
8.一種用于對待處理材料(10)特別是待處理的扁平材料(10)進行濕化學處理的裝置，包括 用于用處理液(9)處理所述待處理材料(10)的處理容器(2)， 用于將所述待處理材料(10)運送通過所述處理容器(2)的運送裝置(24)，以及 用于將惰性氣體(16)供入到所述處理容器(2)中的供送裝置(11)。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的裝置， 其中所述供送裝置(11)配置為在所述處理容器(2)的至少一個供送區(qū)域中(12a、12b、12c)將所述惰性氣體(16)供入所述處理容器(2)中，并且其中所述處理容器(2)具有用于將廢氣(29、30)從所述處理容器(2)排出的至少一個排出口(26、27)，所述至少一個排出口(26,27)被設置成與所述至少一個供送區(qū)域(12a、12b、12c)相距一段距離。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的裝置，其中所述至少一個排出口(26、27)設置在所述處理容器(2)的邊緣區(qū)域(35、36)中。
11.根據(jù)權(quán)利要求9或10所述的裝置， 其中所述至少一個排出口(26、27)包括用于將所述待處理材料(10)引入到所述處理容器(2)中的入口縫(26)和/或用于將所述待處理材料(10)從所述處理容器(2)排出的出口縫(27)。
12.根據(jù)權(quán)利要求8到10中任一項所述的裝置， 其中所述供送裝置(11)配置和設置為將所述惰性氣體(16)引入到所述處理液(9)中。
13.根據(jù)權(quán)利要求8到12中任一項所述的裝置， 其中所述處理容器(2)具有集液槽(3)和用于將處理液(9)從所述集液槽(3)傳送到所述處理容器(2)的處理構(gòu)件(7、8)的傳送器裝置(5)，所述供送裝置(11)配置為將所述惰性氣體(16)引入到聚積在所述集液槽(3)中的處理液(9)中。
14.根據(jù)權(quán)利要求8到13中任一項所述的裝置， 包括控制或調(diào)節(jié)裝置(13、15、37)，所述控制或調(diào)節(jié)裝置(13、15、37)用于建立所述惰性氣體(16)的體積流量以便在所述處理容器(2)的蒸氣空間(4)中建立在0. I體積％至15體積％的范圍中的、特別地在3體積％至12體積％的范圍中的、特別地在4體積％至8體積％的范圍中的氧氣濃度。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種用于對待處理材料(10)特別是待處理的扁平材料(10)進行濕化學處理的裝置(1)，所述裝置(1)包括用于用處理液(9)處理待處理材料(10)的處理容器(2)、用于將待處理材料(10)運送通過處理容器(2)的運送裝置(24)以及用于將惰性氣體(16)供入處理容器(2)的供送裝置(11)。
文檔編號C23C18/16GK102687602SQ201080056255
公開日2012年9月19日 申請日期2010年12月28日 優(yōu)先權(quán)日2009年12月28日
發(fā)明者克里斯蒂安·洛溫斯基, 安德烈亞斯·斯庫平, 赫爾穆特·布呂克納 申請人:埃托特克德國有限公司