專利名稱：：具有高初始接合性、高接合可靠性、壓接球的高真圓性、高直進性、以及高耐樹脂流動性的...的制作方法
技術領域：
：本發(fā)明涉及一種用于連接高溫下使用的晶體管、LSI、IC等半導體元件的芯片電極和外部導線部的具有高初始接合性、高接合可靠性、壓接球的高真圓性、高直進性、以及高耐樹脂流動性的接合引線用金合金線，尤其在高溫(例如大于60-小于IO(TC的高溫)下也可以使用的、具有線徑小于20|iim的細線徑的接合引線用金合金線。
背景技術：
：近年，晶體管、LSI、IC等半導體元件使用在高溫嚴酷的環(huán)境下，例如，夏天將車停在沒有屋頂?shù)耐＼噲鰰r，車內溫度會上升到大于60~小于100。C,而且，高頻用IC有其動作溫度漸漸升高的傾向，因此，盡管暴露在這種高溫環(huán)境下也需要高度的可靠性。作為連接使用于這種高溫環(huán)境下的IC芯片上的電極和外部導線部的接合引線用金合金線，被熟知的有，成分組成為含有Pd、Pt、Rh、Ir、Os、Ru中的至少l種合計為1000ppm~5質量％，以及Ca、Be、Ge、Si、Fe、Y、稀土類中的至少l種合計為1-50ppm,剩余為Au及不可避免的雜質的接合引線用金合金線(參照專利文獻l)、含有Pd、Ru、Pt、Ir、Rh中的至少l種或2種以上合計為1~5000ppm、Ca、Be、Ge、Si、In、Ag中的至少1種或2種以上合計為0.2~100ppm、稀土類元素中的至少1種或2種以上合計為0.2~100ppm、Cu、Pb、Li、Ti中的至少1種或2種以上合計為0.2-100ppm,剩佘為Au及不可避免的雜質的接合引線用金合金線(參照專利文獻2)等。這些接合引線用金合金線大量均更多地含有鉑類金屬而提高在高溫下的壓接球和Al墊片的接合強度，而且，含有Ca、Be等提高硬度而提高環(huán)路的穩(wěn)定性，使用這些接合引線用金合金線連接IC芯片上的電極和外部導線部的方法有，通常主要使用將金合金線超聲波并用熱壓接的方法。專利文獻1日本專利公開平6-112251號公報專利文獻2日本專利公開平8-193233號公報
發(fā)明內容近年，隨著半導體元件的集成化的發(fā)展，半導體元件的Al墊片面積變小，而要求在比以往更低溫且更小的接合面積，得到良好的初始接而且，在高溫嚴酷的使用環(huán)境下需要高i的可靠性的車載用IC、或動作溫度升高的高頻用IC等，存在由球形接合的接合界面的接合強度的降低或電阻的上升而發(fā)生的接合不良的問題，這些接合不良，由于上述的低溫接合或接合面積的縮小等的接合條件的惡化，越來越容易發(fā)生，從而，需要確保比以往更高的接合可靠性(在某環(huán)境下的由球形接合的接合界面的接合強度或電阻的持續(xù)性)。而且，若在球形接合的壓接球的真圓性低，則壓接球的一部分從Al墊片突出，與鄰接的壓接球接觸而發(fā)生短路不良，該短路不良，由Al墊片面積的縮小并接合墊片間距的縮小越來越容易發(fā)生，因此要求比以往更高的壓接球的真圓性。而且，另一方面，接合半導體元件的芯片電極和外部導線部的引線的環(huán)路部的長度(以下稱環(huán)路長度)變長，同時與平行接合的鄰接的環(huán)路的間隔變窄，而為了對應這種現(xiàn)狀，作為接合引線所使用的金合金線的線徑越來越細。但是，將被巻繞的細線徑的金合金線從巻線軸取出時，金合金線容易發(fā)生巻曲或蜿蜒(曲折或應變)，若使用存在該巻曲或蜿蜒(曲折或應變)的金合金線進行接合，因與鄰接的接合引線接觸而發(fā)生短路，所以半導體芯片會次品，而成品率降低。尤其是如果由金合金而構成的接合引線線徑小于20|iim,則剛從巻線軸抽出的引線容易發(fā)生巻曲或蜿蜒(曲折或應變)。剛從巻線軸抽出的引線不發(fā)生巻曲或蜿蜒(曲折或應變)且接合形成的環(huán)路不與鄰接的環(huán)路接觸的性質就是所謂接合引線的直進性，但是，如果該直進性不足，則與鄰接的環(huán)路接觸，會發(fā)生短路，所以半導體裝置次品而成品率降低。而且，接合引線形成環(huán)路后，以樹脂成型，但此時接合引線被樹脂沖走，與鄰接的環(huán)路接觸發(fā)生短路，所以半導體裝置次品并成品率降低。關于該樹脂流動，以往的接合引線用金合金線的線徑為25|um或30|iim時很少發(fā)生問題，但是隨著半導體元件的高集成化的發(fā)展，半導體元件的芯片電極的間隔變窄，為了對應其，將引線的線徑縮小而進行接合，但是，若線徑小于20pm,樹脂成型時環(huán)路則容易被沖走。因此，即使線徑細的引線也需要具備難以發(fā)生樹脂流動的特性(以下，將該特性稱為耐樹脂流動性)。對于近年的這種嚴格要求，專利文獻1~2所述的接合引線用金合金線不能充分對應上述要求，對此本發(fā)明的目的在于，提供一種既能滿足上述要求，又具有更高的初始接合性、更高的接合可靠性、壓接球的更高的真圓性、更高的直進性、以及更高的耐樹脂流動性的更加出色的接合引線用金合金線。本發(fā)明人員，為了開發(fā)具有高初始接合性、高接合可靠性、壓接球的高真圓性、高直進性、以及高耐樹脂流動性的接合引線用金合金線，進行研究的結果如下(1)純度在99.999質量％的高純度金中，含有Pt及Pd中的1種或2種合計為1000~小于5000ppm、Ir:1~200ppm,還含有Ca:20~100ppm、Eu:10~100ppm的組成的金合金線，具有高初始接合性、高接合可靠性、壓接球的高真圓性、高直進性、以及高耐樹脂流動性。(2)具有上述(1)所述的組成的金合金線中，進一步含有Be:0.1~20ppm的金合金線，Be給Au的晶格帶來應變，提高接合引線用金合金線的機械強度及無空氣球的加工硬化性，降低重結晶溫度，從而，可以提升環(huán)路的高度，而可以實現(xiàn)適當?shù)沫h(huán)路高度，因此根據(jù)需要可以進行添力口。(3)具有上述(1)所述的組成的金合金線中，進一步含有La:10~100ppm的金合金線，不但提高接合引線用金合金線的機械強度，同時提升重結晶溫度，而可以降低金合金線的環(huán)路的高度，因此根據(jù)需要可以進行添力口。(4)上述Ca、Eu、Be及La,其合計為50~250ppm的范圍內為更理想。(5)具有上述高初始接合性、高接合可靠性、壓接球的高真圓性、高直進性、以及高耐樹脂流動性的(1)~(4)所述的金合金線中，即使進一步含有Ag:l~10ppm，也對其特性幾乎沒有影響。本發(fā)明是，基于這種研究結果所進行的，其特征在于(1)一種具有高初始接合性、高接合可靠性、壓接球的高真圓性、高直進性、以及高耐樹脂流動性的接合引線用金合金線，其成分組成為含有Pt及Pd中的1種或2種合計為1000~小于5000ppm、Ir:1~200ppm、Ca:20~訓ppm、Eu:10~100ppm，剩余為Au及不可避免的雜質。(2)—種具有高初始接合性、高接合可靠性、壓接球的高真圓性、高直進性、以及高耐樹脂流動性的接合引線用金合金線，其成分組成為含有Pt及Pd中的1種或2種合計為1000~小于5000ppm、Ir:1~200ppm、Ca:20~訓ppm、Eu:10~100ppm,而且，含有Be:0.1-20ppm,剩余為Au及不可避免的雜質。(3)—種具有高初始接合性、高接合可靠性、壓接球的高真圓性、高直進性、以及高耐樹脂流動性的接合引線用金合金線，其成分組成為含有Pt及Pd中的1種或2種合計為1000~小于5000ppm、Ir:1~200ppm、Ca:20~100ppm、Eu:10~100ppm,而且，含有La:10-100卯m,剩余為Au及不可避免的雜質。(4)一種具有高初始接合性、高接合可靠性、壓接球的高真圓性、高直進性、以及高耐樹脂流動性的接合引線用金合金線，其成分組成為含有Pt及Pd中的l種或2種合計為1000~小于5000ppm、Ir:1~200ppm、Ca:20~100ppm、Eu:10-100ppm,而且，含有Be:0.1-20ppm,而且，含有La:10100卯m,剩余為Au及不可避免的雜質。(5)上述(1)、(2)、(3)、或者(4)所述的具有高初始接合性、高接合可靠性、壓接球的高真圓性、高直進性、以及高耐樹脂流動性的接合引線用金合金線，含有上述Ca、Eu、Be及La中的2種以上4吏合計處于50~250ppm范圍內。(6)—種具有高初始接合性、高接合可靠性、壓接球的高真圓性、高直進性、以及高耐樹脂流動性的接合引線用金合金線，其成分組成為在上述(l)、(2)、(3)、(4)或者(5)所述的接合引線用金合金線，進一步含有Ag:110ppm的。將具有上述(l)~(6)所述的成分組成的金合金線原材料拉絲加工至成為規(guī)定徑為止，并在將得到的金合金線原材料退火的接合引線用金合金線的制造工程中，通過在比以往的退火溫度低的550。C以下的溫度下進行退火，若以0.2%耐力(Pa)為cTo.2、楊氏模量(Pa)為E、斷裂延伸率為EL,則可以得到滿足E》75GPa、(cy0.2/E)>2.2xl(T3、2%<EL《10%條件的接合引線用金合金線。更優(yōu)選上述金合金線原材料的拉絲加工時的單管芯的斷面收縮率低于以往的斷面收縮率為5%以下。滿足這種條件的接合引線用金合金線，則會具有更高的直進性以及更高的耐樹脂流動性。因此，本發(fā)明的特征在于，(7)上述(1)、(2)、(3)、(4)、(5)或(6)所述的具有高初始接合性、高接合可靠性、壓接球的高真圓性、高直進性、以及高耐樹脂流動性的接合引線用金合金線，若將接合可I線用金合金線的0.2%耐力(Pa)為C7Q.2、楊氏模量(Pa)為E、斷裂延伸率為EL，則滿足以下條件，E>75GPa、(cWE)>2.2xl(T3、2%《EL<10%。接著，在本發(fā)明的具有高初始接合性、高接合可靠性、壓接球的高真圓性、高直進性、以及高耐樹脂流動性的接合引線用金合金線，以下說明將成分組成及機械特性限定為如上述的理由。[I]成分組成(a)Pt、Pd:Pt及Pd是，皆與Au完全固溶的元素，具有可抑制壓接球和A1墊片的接合強度的劣化這一提高接合可靠性的效果。在接合界面附近包含Pt或Pd的相以層狀生成，由于其相作為降低Au的擴散速度的層(所謂對Au擴散的阻擋層)而起作用，因此抑制隨著Au的擴散在接合部發(fā)生的空隙的生成速度，其結果，認為抑制壓接球和Al墊片的接合強度的劣化而提高接合可靠性。Pt或Pd的量越多該接合強度的劣化的抑制(提高接合可靠性)效果就越高。但是，Pt及Pd中的l種或者2種的合計小于1000ppm,接合強度劣化的抑制效果則被限定，因此不優(yōu)選，另一方面，若含有Pt及Pd中的1種或2種合計為5000ppm以上，則金合金線的初始接合性大大降低，因此不優(yōu)選。所以，將Pt及Pd中的l種或2種的合計少見定為1000~小于5000ppm。(b)Ir:Ir具有抑制高溫下的金合金的粒成長(結晶粒的粗大化)的作用，因此，形成無空氣球時，由于來自球部的熱的影響，具有下述效果防止球正上方的引線部(熱影響部)的結晶粒粗大化，同時凝固的無空氣球部由大量微細的結晶粒形成，在接合時壓接球以輻射狀均等地擴散，具有提高壓接球的真圓性的效果，但是，Ir的含量小于lppm得不到規(guī)定的效果，另一方面，含有Pt及Pd中的1種或2種合計為1000~5000ppm的接合引線用金合金線，即使Ir超過200ppm,上述效果也飽和，不但得不到由添加引起的效果的明確地提高，而且，發(fā)生IC芯片的破壞或損傷，因此不優(yōu)選。因此，將Ir的含量規(guī)定為1-200ppm。(c)Ca:堿土類金屬Ca的金屬結合半徑比Au的金屬結合半徑大，給Au的晶格帶來應變，提高接合引線用金合金線的機械強度及無空氣球的加工硬化性，進而具有提升重結晶溫度、降低金合金線的環(huán)路高度的效果，但是，Ca的含量為20ppm以下，由于無空氣球的加工硬化性低而初始接合性低、且強度低，因此難以滿足E》75GPa、(CT。.2/E)>2.2xl(T3、2%<EL《10%的條件而直進性和耐樹脂流動性變低，所以不優(yōu)選，另一方面，Ca的含量超過100ppm,在進行球形接合時形成的無空氣球的表面上生成大量的氧化物，而且，在無空氣球的底部中央形成不能有助于接合的大縮孔，所以球形接合的初始接合性降低，而不優(yōu)選。因此，將Ca的含量規(guī)定為20~100ppm。(d)Eu:Eu的金屬結合半徑大，從而比Au的金屬結合半徑更大，因此，給Au的晶格帶來應變，提高接合引線用金合金線的機械強度及無空氣球的加工硬化性，進一步提升重結晶溫度，降低金合金線的環(huán)路高度，在稀土類元素中Eu的金屬結合半徑與其他的稀土類元素相比特別大，所以雖然上述效果非常高，但是，Eu的含量為10ppm以下，由于無空氣球的加工硬化性低而初始接合性低、且強度低，因此難以滿足E>75GPa、(cyo.2/E)>2.2xl(T3、2%《EL<10%的條件而直進性和耐樹脂流動性變低，所以不優(yōu)選，另一方面，Eu的含量超過100ppm,在進行球形接合時形成的無空氣球的表面上生成大量的氧化物，而且，在無空氣球的底部中央形成不能有助于接合的大縮孔，所以球形接合的初始接合性降低，而不優(yōu)選。因此，將Eu的含量規(guī)定為10~100ppm。(e)Be:Be的金屬結合半徑比Au的金屬結合半徑小，也給Au的晶格帶來應變，提高接合引線用金合金線的機械強度及無空氣球的加工硬化性，含有上述Ca及Eu的同時含有Be時，具有降低重結晶溫度的效果，從而，可以提升環(huán)路高度，由此可以實現(xiàn)適當?shù)沫h(huán)路高度，所以根據(jù)需要添加Be,但是即使添加Be小于O.lppm也得不到規(guī)定的效果，另一方面，含有Be超過20ppm,則在無空氣球的表面上生成大量的氧化物，而且，在無空氣球的底部中央形成不能有助于接合的大縮孔，因此，球形接合的初始接合性降低，而且，產生球的正上方部及球部的結晶粒徑的增大而降低壓接球部的真圓性，因此不優(yōu)選。因此，將Be的含量規(guī)定為0.1~20ppm。(f)La:La提高接合引線用金合金線的機械強度及無空氣球的加工硬化性，同時具有提升重結晶溫度、降低金合金線的環(huán)路高度的效果，所以根據(jù)需要添加，但是即使含有La小于10ppm也得不到規(guī)定的效果，另一方面，含有La超過100ppm,在進行球形接合時形成的無空氣球的表面上生成大量的氧化物，而且，在無空氣球的底部中央形成不能有助于接合的大縮孔，所以球形接合的初始接合性降低，而不優(yōu)選。因此，將La的含量規(guī)定為10~100ppm。(g)5(KCa+Eu+Be+La<250在本發(fā)明中，Ca、Eu、Be及La的合計在50250ppm范圍內為宜。其理由為，在Ca、Eu、Be及La的合計小于50ppm,由于無空氣球的加工效果性低而初始接合性低、且強度低，因此難以實現(xiàn)E>75GPa、(cr0.2/E)>2.2xl(T3、2。/?！禘:^10%,結果直進性和耐樹脂流動性變低，所以不優(yōu)選，另一方面，Ca、Eu、Be及La的合計超過250ppm,在進行接合時形成的無空氣球的表面上生成大量的氧化物，而且，在無空氣球的底部中央形成不能有助于接合的大縮孔，所以球形接合的初始接合性降低，而不優(yōu)選。Ag:即使含有1-10ppm的Ag，也對上述特性幾乎沒有影響，而根據(jù)需要添加，但是超過10ppm,則有初始接合性降低的傾向，所以不優(yōu)選。[II]機械特性具有上述成分組成的接合引線用金合金線皆具有高初始接合性、高接合可靠性、壓接球的高真圓性、高直進性、以及高耐樹脂流動性，但是通過制造成以金合金線的0.2%耐力(Pa)為cjQ.2、楊氏模量(Pa)為E、斷裂延伸率為EL,且滿足E》75GPa、(cjo.2/E)>2.2xl(T3、2%<EL《10%的條件的接合引線用金合金線，從而會具有更高的直進性及更高的耐樹脂流動性。其理由為，E〈75GPa時，即引線的楊氏模量(Pa)低時，引線接合后的成型之際，接合的金合金線被樹脂大大地沖走(即、樹脂流動大)，其結果，鄰接的金合金線相接觸，短路的頻度增高，半導體芯片的成品率降低，如果c7o.2/E達到2.2x10—3以上則直進性急劇提高，并且，斷裂延伸率小于2%時，因為拉絲后金合金線具有的殘留應變在退火后也殘存，則直進性降低，另一方面，斷裂延伸率高于10%時，成為E〈75GPa、(c7o.2/E)<2.2x10—3的情況多，而直進性降低、或樹脂流動增大。在本發(fā)明，接合引線用金合金線的斷裂延伸率EL(%)、0.2%耐力cj02(Pa)及楊氏模量E(Pa)的測定由以下進行在室溫下，將接合引線用金合金線在標距100mm、拉伸速度10mm/分的條件下由拉伸試驗機拉伸到斷裂為止。在此，將應變和4立伸應力定義為如下。應變=接合引線用金合金線的延伸(mm)/100mm、拉伸應力(Pa)=拉伸負荷(N)/接合引線用金合金線的初始截面面積(m2)將斷裂延伸率EL(%)、0.2%耐力(70.2(Pa)及楊氏才莫量E(Pa)定義為如下。斷裂延伸率EL(。/。H斷裂時的應變x100-[斷裂時的延伸(mm)/100(mm)]x1000.2%耐力(70.2(Pa):給接合引線用金合金線帶來0.2%的永久應變時的4立伸應力(Pa)楊氏才莫量E(Pa):在4i伸應力和應變正比例的范圍，^i伸應力和應變的比、即^:伸應力(Pa)/應變如上述，本發(fā)明的接合引線用金合金線，初始接合性、接合可靠性、壓接球的真圓性、直進性、耐樹脂流動性出色，使用該金合金線進行接合，可以提高半導體裝置的成品率等，在產業(yè)上帶來出色的效果。具體實施方式將具有線徑50^im、及表1~3所示的成分組成的金合金線原材料，以單管芯的斷面收縮率4.8°/。進行拉絲加工，制作線徑19|um的金合金線，通過將該金合金線在表4~6所示的溫度進行退火，制造本發(fā)明接合引線用金合金線(以下、稱本發(fā)明引線)1~27、比較接合引線用金合金線(以下、稱比較引線)1-19、及以往接合引線用金合金線(以下，稱以往引線)1，并巻繞在半徑50mm的中間巻線軸上。在此，在退火及巻繞工程，為了改變引線的進路而使用的滑車輪(滑車)皆為半徑9mm。將巻繞在中間巻線軸的引線在半徑25mm的巻線軸巻繞2000m,除掉引線的前端15m,測定引線的斷裂延伸率EL、楊氏模量(Pa)E、0.2%耐力(Pa)dQ.2，并且，算出cto.2/E,將其結果表示在表4~6。在這些各測定中，將樣品數(shù)為5條，求出了其平均值。將具有這些表1-3所示的成分組成及表4~6所示的機械特性的本發(fā)明的引線1~27、比較引線1~19及以往引線1,安裝在Kulicke&Soffa制的引線接合器(MaxumPlus)上，在搭載半導體IC芯片的基板，以加熱溫度150°C、環(huán)路長度5mm、環(huán)路高度220|um、壓接3求徑34|um、壓接球高度8|um、的條件下進行接合，通過進行下述的測定，進行有關直進性、初始接合性、壓接球的真圓性及接合可靠性的評價。直進性評價以墊片間距45jum的間隔對每個樣品制作10000環(huán)路，測定鄰接的環(huán)路彼此的接觸處的數(shù)量(接觸數(shù))，將其結果表示在表4~6而評價直進性。初始4妻合性^N介對每個樣品制作10000環(huán)路，測定在球形接合時壓接球沒有接合于Al墊片的次數(shù)(球上升(BallLift)數(shù))，將其結果表示在表4~6而評價高初始接合性。壓接球的真圓性評價對每個樣品觀察100個壓接球，全部良好時O、若有1個或1個以上的不良時x、將其結果表示在表4~6而評價球的真圓性。接合可靠性評價將接合的樣品，在175。C的空氣中保管1000小時之后，在壓接球正上方的環(huán)路的應變(扭折)掛上工具而進行了拉力試驗(每個樣品100個)。拉力試驗中的斷裂，要不在頸部斷裂，要不在壓接球和Al墊片的接合界面斷裂(球上升)。觀察壓接球，全部在頸部斷裂時評價為O,若有1個或1個以上的球上升時評價為x。并且，關于具有表1~3所示的成分組成及表4-6所示的機械特性的本發(fā)明引線1-27、比較引線1~19及以往引線1,對環(huán)路高度、耐樹脂流動性進行評價。環(huán)路高度將具有表1~3所示的成分組成及表4-6所示的機械特性的本發(fā)明引線1~27、比較引線1~19及以往引線1，安裝在Kulicke&Soffa制的引線接合器(MaxumPlus)上，不進行倒轉、在壓接球徑34pm、壓接球高度8^m、環(huán)路長度lmm的條件下進行成圏，用光學顯微鏡，測定環(huán)路最高部和Al墊片面的高度，將其差作為環(huán)路高度而求出，通過其結果表示在4~6而評價環(huán)路高度。耐樹脂流動性將搭載以環(huán)路長度3.5mm的條件下接合的半導體IC芯片的基板，用成型裝置以環(huán)氧樹脂密封后，用軟X射線非破壞檢查裝置對樹脂密封的半導體芯片內部進行X射線投影，測定20根引線流動最大的部分的流量，將其平均值除以環(huán)路長度的值(％)定義為樹脂流動，測定該樹脂流動，通過將其結果表示在表4~6而評價耐樹脂流動性。表1<table>tableseeoriginaldocumentpage14</column></row><table>表2<table>tableseeoriginaldocumentpage15</column></row><table>*表示脫離本發(fā)明范圍的值。表3<table>tableseeoriginaldocumentpage16</column></row><table>-*表示脫離本發(fā)明范圍的值。表4<table>tableseeoriginaldocumentpage17</column></row><table>表5<table>tableseeoriginaldocumentpage18</column></row><table>200680029264.3轉溢1被15/175t表6<table>tableseeoriginaldocumentpage19</column></row><table>*表示脫離本發(fā)明范圍的值.從表1~6所示的結果可知，本發(fā)明引線1~27直進性、初始接合性、壓接球的真圓性、接合可靠性及耐樹脂流動性良好，尤其是直進性、初始接合性、接合可靠性、壓接球的真圓性及耐樹脂流動性良好，相反，比較引線1~19及以往引線1在這些特性中的至少任何1個為不良。權利要求1.一種具有高初始接合性、高接合可靠性、壓接球的高真圓性、高直進性、以及高耐樹脂流動性的接合引線用金合金線，其特征在于其成分組成為含有Pt及Pd中的1種或2種合計為1000～小于5000ppm、Ir1～200ppm、Ca20～100ppm、Eu10～100ppm，剩余為Au及不可避免的雜質。2.—種具有高初始接合性、高接合可靠性、壓接球的高真圓性、高直進性、以及高耐樹脂流動性的接合引線用金合金線，其特征在于其成分組成為含有Pt及Pd中的1種或2種合計為1000-小于5000ppm、Ir:1~200ppm、Ca:20~100ppm、Eu:10~100ppm，而且，含有Be:0.1~20ppm，剩余為Au及不可避免的雜質。3.—種具有高初始接合性、高接合可靠性、壓接球的高真圓性、高直進性、以及高耐樹脂流動性的接合引線用金合金線，其特征在于其成分組成為含有Pt及Pd中的1種或2種合計為1000-小于5000ppm、Ir:1~200ppm、Ca:20~訓ppm、Eu:10—100ppm,而且，含有La:10-100ppm，剩余為Au及不可避免的雜質。4.一種具有高初始接合性、高接合可靠性、壓接球的高真圓性、高直進性、以及高耐樹脂流動性的接合引線用金合金線，其特征在于其成分組成為含有Pt及Pd中的1種或2種合計為1000~小于5000ppm、Ir:1~200ppm、Ca:20~100ppm、Eu:10—100ppm，而且，含有Be:0.1-20ppm，而且，含有La:10~100ppm，剩余為Au及不可避免的雜質。5.根據(jù)權利要求l、2、3、或者4所述的具有高初始接合性、高接合可靠性、壓接球的高真圓性、高直進性、以及高耐樹脂流動性的接合引線用金合金線，其特征在于含有上述Ca、Eu、Be及La中的2種以上使合計為處于50~250ppm范圍內。6.根據(jù)權利要求l、2、3、4或者5所述的具有高初始接合性、高接合可靠性、壓接球的高真圓性、高直進性、以及高耐樹脂流動性的接合引線用金合金線，其特征在于還含有Ag:1~10ppm。7.根據(jù)權利要求l、2、3、4、5或者6所述的具有高初始接合性、高接合可靠性、壓接球的高真圓性、高直進性、以及高耐樹脂流動性的接合引線用金合金線，其特征在于若將接合引線用金合金線的0.2%耐力(Pa)為CTo.2、楊氏模量(Pa)為E、斷裂延伸率為EL,則滿足以下條件，E"5GPa、(C70.2/E)>2.2xICT3、2%<EL《10%。全文摘要本發(fā)明提供一種具有高初始接合性、高接合可靠性、壓接球的高真圓性、高直進性、以及高耐樹脂流動性的接合引線用金合金線。該接合引線用金合金線，含有Pt及Pd中的1種或2種合計為1000～小于5000ppm、Ir1200ppm、Ca20～100ppm、Eu10～100ppm，并且，根據(jù)需要含有Be0.1～20ppm、及/或者La10～100ppm，使Ca、Eu、Be及La中的2種以上合計處于50～250ppm的范圍內。文檔編號C22C5/02GK101238565SQ20068002926公開日2008年8月6日申請日期2006年6月8日優(yōu)先權日2005年6月14日發(fā)明者中田有治,牧一誠申請人:田中電子工業(yè)株式會社